유체토출장치의 헤드유닛
    2.
    发明授权
    유체토출장치의 헤드유닛 有权
    流体喷射装置的头部单元

    公开(公告)号:KR101723376B1

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:KR1020100068040

    申请日:2010-07-14

    发明人: 배철오 최정원

    摘要: 본발명에서는단순한구성으로기판에대한노즐의위치를조절할수 있는유체토출장치의헤드유닛이제시된다.

    摘要翻译: 在本发明中,提出了一种能够以简单的结构调整喷嘴相对于基板的位置的流体喷射装置的头部单元。

    페이스트 디스펜서 및 그 제어방법

    公开(公告)号:KR101175284B1

    公开(公告)日:2012-08-21

    申请号:KR1020090086927

    申请日:2009-09-15

    发明人: 배철오 최정원

    摘要: 본발명에따른페이스트디스펜서및 그제어방법은, 노즐을레이저변위센서에대하여상하방향으로단독으로이동이가능하게구성하고, 페이스트패턴의단면적을조절하기위하여노즐의토출구와기판사이의상하방향간격을조절하는경우에, 레이저변위센서의위치를고정시킨상태에서노즐의기판에대한상하방향으로의위치를조절함으로써, 레이저변위센서를노즐의토출구와기판사이의간격을측정하기위한최적위치에위치시킬수 있다.

    유체토출장치의 헤드유닛
    5.
    发明公开
    유체토출장치의 헤드유닛 有权
    流体排放装置头部

    公开(公告)号:KR1020120007329A

    公开(公告)日:2012-01-20

    申请号:KR1020100068040

    申请日:2010-07-14

    发明人: 배철오 최정원

    摘要: PURPOSE: A head unit of a fluid discharging device is provided to adjust the location of a nozzle for a substrate using one driving motor while the location of a discharging hole of a nozzle is corrected. CONSTITUTION: A first member(51) moves in X-axis direction. A second member(52) moves in Y axis direction for the first member. A third member(53) moves in Z axis direction for the second member. A fourth member(54) moves in Z axis for the second member. A nozzle(61) is installed in the fourth member. A first driving unit(55) moves the third member in Z axis direction to the second member. A second driving unit(70) moves the fourth member in Z axis direction to the third member while the second driving unit moves the second member in Y axis direction.

    摘要翻译: 目的:提供一种流体排放装置的头单元,用于在校正喷嘴的排放孔的位置的同时使用一个驱动马达来调节基板的喷嘴的位置。 构成:第一构件(51)沿X轴方向移动。 第二构件(52)在第一构件的Y轴方向上移动。 第三构件(53)在Z轴方向上移动用于第二构件。 第四构件(54)在Z轴上移动用于第二构件。 喷嘴(61)安装在第四构件中。 第一驱动单元(55)将第三构件沿Z轴方向移动到第二构件。 第二驱动单元(70)将第四构件沿Z轴方向移动到第三构件,同时第二驱动单元沿Y轴方向移动第二构件。

    액상 데시켄트의 토출 시스템 및 토출 방법
    6.
    发明授权
    액상 데시켄트의 토출 시스템 및 토출 방법 有权
    液体成员喷射系统及其方法

    公开(公告)号:KR100786311B1

    公开(公告)日:2007-12-17

    申请号:KR1020050133706

    申请日:2005-12-29

    发明人: 정영진 배철오

    IPC分类号: H05B33/10

    摘要: 유기 전계 발광 디스플레이 제조 방법에 있어서의 액상 데시켄트를 정밀하게 토출할 수 있는 액상 데시켄트 토출 시스템 및 토출 방법에 관한 것으로, 전자 소자 내의 수분을 제거하기 위한 액상 데시켄트의 토출 시스템에 있어서, 액상 데시켄트를 수용하는 액상 데시켄트 탱크부와 전자 소자 내로 액상 데시켄트를 토출하는 액상 데시켄트 헤드부를 포함하고, 전자 소자로의 액상 데시켄트의 토출량은 전자 소자의 종류 또는 전자 소자의 제조 공정에 따라 변경가능한 구성을 마련한다.
    상기와 같은 액상 데시켄트 토출 시스템 및 토출 방법을 이용하는 것에 의해, 메탈 캔 또는 글라스 캔의 소정의 부분에 액상 데시켄트 공급의 안정성을 유지할 수 있다.
    데시켄트, 메탈 캔, 토출 펌프, 드롭 모터, 조정 모터

    점성물질 젯팅 장치
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101869089B1

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:KR1020110000564

    申请日:2011-01-04

    发明人: 배철오

    IPC分类号: B05C5/00 B05C11/10

    摘要: 본발명은점성물질젯팅장치에관한것이다. 본발명의실시예에따른점성물질젯팅장치는, 압축스프링과공압사이의압력차이에의하여설정된스트로크를가지고승하강하는피스톤헤드를포함하는본체부와, 상기본체부에결합되며, 봉지재를저축하는노즐챔버부와, 상기저축된봉지재를외부로젯팅하는노즐팁부를포함하는노즐부와, 상기피스톤헤드에연동하여승, 하강하면서상기저축된봉지재를상기노즐팁부방향으로가압및 상기가압을해제하는피스톤로드부와, 상기압축스프링의탄성력을조절하는탄성조절부와, 상기피스톤헤드의승, 하강스트로크를조절하는스트로크조절부를포함한다.

    수지도포장치
    9.
    发明公开
    수지도포장치 有权
    树脂应用设备

    公开(公告)号:KR1020120126306A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:KR1020110044000

    申请日:2011-05-11

    发明人: 배철오

    IPC分类号: B05C9/08 B05C5/02

    摘要: PURPOSE: A resin coating apparatus is provided to reduce times needed for coating and curing resin by simultaneously implementing a resin coating operation and a resin curing operation. CONSTITUTION: A resin coating apparatus includes a nozzle(32), a light emitting unit(33), and a coating head(30). The nozzle includes a discharging hole through which a resin is discharged on a substrate. The light emitting unit emits light to cure the resin. The coating head includes a moving unit which moves the light emitting unit such that light from the light emitting unit is positioned along the coating trace of the resin from the nozzle. The moving unit includes a rotating unit which rotates the light emitting unit about a reference axis.

    摘要翻译: 目的:提供一种树脂涂布装置,通过同时实施树脂涂布操作和树脂固化操作来减少涂布和固化树脂所需的时间。 构成:树脂涂布装置包括喷嘴(32),发光单元(33)和涂覆头(30)。 喷嘴包括排出孔,树脂在基板上排出。 发光单元发光以固化树脂。 涂覆头包括移动单元,移动单元使发光单元移动,使得来自发光单元的光沿喷嘴的树脂的涂层迹线定位。 移动单元包括使发光单元围绕参考轴线旋转的旋转单元。

    반도체패키지 제조용 수지도포장치
    10.
    发明公开
    반도체패키지 제조용 수지도포장치 无效
    树脂应用于制造半导体封装的装置

    公开(公告)号:KR1020120098007A

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:KR1020110017649

    申请日:2011-02-28

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/56 H01L23/31

    摘要: PURPOSE: A resin spraying apparatus for manufacturing a semiconductor package is provided to spray resin on a lead frame with the optimum spraying range by including a resin spraying amount measuring unit. CONSTITUTION: A resin discharge unit(40) includes a nozzle. Resins(30) are discharged to a lead frame(20) using a nozzle. A spraying amount measuring unit(50) measures an amount of resins discharged to the lead frame and includes a resin height measuring sensor. The resin height measuring sensor measures the height of the resins sprayed on the lead frame.

    摘要翻译: 目的:提供一种用于制造半导体封装的树脂喷射装置,通过包括树脂喷射量测量单元,在最佳喷涂范围内将树脂喷射到引线框架上。 构成:树脂排出单元(40)包括喷嘴。 树脂(30)使用喷嘴排出到引线框架(20)。 喷射量测量单元(50)测量排出到引线框架的树脂的量,并且包括树脂高度测量传感器。 树脂高度测量传感器测量喷涂在引线框架上的树脂的高度。