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    반도체 장치 및 그 제조 방법
    1.
    发明公开
    반도체 장치 및 그 제조 방법 审中-实审
    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020170073476A

    公开(公告)日：2017-06-28

    申请号：KR1020160148654

    申请日：2016-11-09

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 다케우치신

    IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/00

    CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： PoP형의반도체장치를구성하는하측의반도체장치의생산성을향상시킨다. 배선기판(2)의상면에, 복수의배선(4)과, 배선(4)의일단부에상당하는본딩리드(5)와, 배선(4)의타단부에상당하는랜드(6)를설치한다. 배선기판(2)의중앙부에반도체칩(3)을장착한다. 반도체칩(3)의전극패드(11)와본딩리드(5)를본딩와이어를사용해서전기적으로접속한다. 각랜드(6) 위에땜납볼(13)을각각설치한다. 배선기판(2)의상면에, 반도체칩(3), 복수의배선(4), 본딩와이어(12), 땜납볼(13) 등을덮는밀봉수지(14)를설치한다. 밀봉수지(14)에땜납볼(13)의상부를노출시키는연속홈(15)을설치한다. 하측의반도체장치(1)에설치된땜납볼(13)과상측의반도체장치에설치된땜납볼을전기적으로접속함으로써, PoP형의반도체장치를제조한다.

    摘要翻译： 构成PoP型半导体器件的下半导体器件的生产率得到改善。 在配线基板2的上表面上，设置有与配线4的端部对应的多个配线4和接合引线5以及与配线4的顶端对应的接合区6。 半导体芯片3安装在布线板2的中央部分。 半导体芯片3的电极焊盘11和接合引线5通过接合线电连接。 焊球（13）设置在每个焊盘（6）上。 覆盖半导体芯片3，多个布线4，接合线12，焊球13等的密封树脂14设置在布线板2的上表面上。 密封树脂14设置有用于暴露焊球13的上部的连续凹槽15。 PoP型半导体器件通过电连接设置在下半导体器件1上的焊球13和设置在上侧的半导体器件上的焊球而制造。

    전자 부품의 제조 방법
    3.
    发明授权
    전자 부품의 제조 방법 有权

    公开(公告)号：KR101920972B1

    公开(公告)日：2018-11-21

    申请号：KR1020160167370

    申请日：2016-12-09

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 다케우치신

    IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/433 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

    CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： 반도체칩 위에다공질금속을접촉시킨상태에서수지밀봉한다. 기판(27)에플립칩 실장된칩(28)을덮는덮개형상의다공질금속(25)이놓이고, 다공질금속(25)의내측이수지밀봉된다. 다공질금속(25)의내저면이칩(28)의정상면에밀착된다. 다른예로서, 칩(31)의와이어본딩용패드(11)의주변이외의영역에판 형상의다공질금속(13)이놓이고, 다공질금속(13)을덮는다공질금속(25)이놓인다. 다공질금속(25)의내측이수지밀봉된다. 다공질금속(25)의내저면과다공질금속(13)과칩(28)의정상면이서로밀착된다. 또다른예로서, 기판(33)에플립칩 실장된칩(34)을덮는다공질금속(25)이놓인다. 기판(33)과칩(34) 사이가언더필(35)에의해채워진다. 3개의예에있어서, 다공질금속(25)은벽부의저면이접지전극(4a)에밀착되므로, 접지전극(4a)에전기적으로접속된다.

    수지 성형 장치 및 수지 성형 방법
    4.
    发明授权
    수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 有权
    树脂成型装置和树脂成型方法

    公开(公告)号：KR101667874B1

    公开(公告)日：2016-10-19

    申请号：KR1020150036657

    申请日：2015-03-17

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 오와리히로키 ,  다케우치신

    IPC分类号： B29C45/76 ,  B29C45/84

    摘要： 간단한장치구성또한간단한방법에따라게이트에수지잔류가발생하고있는지의여부를판단한다. 캐비티의천장면에접속된게이트에대응하여, 게이트흡인기구에흡인부와흡인부에이어지는흡인통로를마련한다. 흡인통로를배관에의해흡인기구에접속한다. 배관에흡인한공기의유량을측정하는유량센서를마련한다. 측정된유량값을수집하여데이터처리하는제어수단을유량센서에접속한다. 게이트의개구의주위에흡착부를밀착시키고, 흡인기구를이용하여게이트를경유하여대기중의공기를흡인한다. 유량센서에서측정된유량값과, 미리제어수단에기억해둔 기준유량값을비교함으로써, 게이트에수지잔류가발생하고있는지의여부를판단한다.

    摘要翻译： 简单的设备配置根据简单的方法判断浇口中是否存在残留树脂。 对应于连接到空腔逃逸现场的闸门，抽吸机构设有通向抽吸部分和抽吸部分的抽吸通道。 吸入通道通过管道连接到抽吸机构。 提供一个流量传感器，用于测量吸入管道的空气流量。 用于收集和处理测得的流量值的控制装置连接到流量传感器。 吸附部分与闸门的开口的周边紧密接触，并且使用抽吸机构通过闸门抽吸空气。 将由流量传感器测量的流量值与预先存储在控制装置中的参考流量值进行比较，以确定浇口中是否产生树脂残留物。

    수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치
    7.
    发明授权
    수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 有权

    公开(公告)号：KR101891894B1

    公开(公告)日：2018-08-24

    申请号：KR1020160157761

    申请日：2016-11-24

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 다케우치신

    IPC分类号： B29C43/34 ,  B29B11/02

    CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    摘要： [과제] 압축성형장치의하형에, 소정의패턴으로분말모양, 과립모양또는시트모양의수지재료를공급할수 있는수지재료공급장치를제공한다. [해결수단] 수지재료공급장치(10)는, 수평하게배치된수평부(111)와, 수평부(111)의일단에마련된, 하부로의접음부(112)를가지는, 하형(21) 상에배치되는가요성시트(11)와, 수지재료(P)를수평부(111) 상에소정의패턴이되도록배치하는수지재료배치부(12)와, 접음부(112)에서가요성시트(11)의하측에접하면서접음부(112)를수평부(111)측으로이동시키는접음부재(13)를구비한다. 수지재료(P)를소정의패턴으로수평부(111)에배치한다음에접음부(112)를수평부(111)측으로이동시키는것에의해, 상기패턴을유지한채로수지재료(P)를하형(21)에공급할수 있다.

    전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법 및 전자 부품
    9.
    发明公开
    전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법 및 전자 부품 审中-实审
    电子零件和电子零件的制造设备和制造方法

    公开(公告)号：KR1020170092096A

    公开(公告)日：2017-08-10

    申请号：KR1020160167370

    申请日：2016-12-09

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 다케우치신

    IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/433 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

    CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： 반도체칩 위에다공질금속을접촉시킨상태에서수지밀봉한다. 기판(27)에플립칩 실장된칩(28)을덮는덮개형상의다공질금속(25)이놓이고, 다공질금속(25)의내측이수지밀봉된다. 다공질금속(25)의내저면이칩(28)의정상면에밀착된다. 다른예로서, 칩(31)의와이어본딩용패드(11)의주변이외의영역에판 형상의다공질금속(13)이놓이고, 다공질금속(13)을덮는다공질금속(25)이놓인다. 다공질금속(25)의내측이수지밀봉된다. 다공질금속(25)의내저면과다공질금속(13)과칩(28)의정상면이서로밀착된다. 또다른예로서, 기판(33)에플립칩 실장된칩(34)을덮는다공질금속(25)이놓인다. 기판(33)과칩(34) 사이가언더필(35)에의해채워진다. 3개의예에있어서, 다공질금속(25)은벽부의저면이접지전극(4a)에밀착되므로, 접지전극(4a)에전기적으로접속된다.

    摘要翻译： 树脂用多孔金属与半导体芯片接触密封。 覆盖安装有倒装芯片的芯片28的盖状多孔金属25安装在基板27上并密封在多孔金属25的内部。 多孔金属（25）的下表面与芯片（28）的上表面紧密接触。 作为另一例，在芯片31的引线接合用焊盘11的周围以外的区域配置板状的多孔金属13，配置覆盖多孔金属13的多孔金属25。 并且多孔金属（25）的内侧被密封。 多孔金属25的底面和多孔金属13的顶面与芯片28彼此紧密接触。 作为另一例子，衬底33设置有覆盖倒装芯片安装芯片34的多孔金属25。 衬底33和芯片34之间的间隙用底部填充物35填充。 在这三个例子中，由于多孔金属25的底面与接地电极4a接触，所以多孔金属25的底面与接地电极4a电连接。

    수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치
    10.
    发明公开
    수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 审中-实审
    树脂材料供给装置和方法以及压缩成形装置

    公开(公告)号：KR1020170074749A

    公开(公告)日：2017-06-30

    申请号：KR1020160157761

    申请日：2016-11-24

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 다케우치신

    IPC分类号： B29C43/34 ,  B29B11/02

    CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    摘要： [과제] 압축성형장치의하형에, 소정의패턴으로분말모양, 과립모양또는시트모양의수지재료를공급할수 있는수지재료공급장치를제공한다. [해결수단] 수지재료공급장치(10)는, 수평하게배치된수평부(111)와, 수평부(111)의일단에마련된, 하부로의접음부(112)를가지는, 하형(21) 상에배치되는가요성시트(11)와, 수지재료(P)를수평부(111) 상에소정의패턴이되도록배치하는수지재료배치부(12)와, 접음부(112)에서가요성시트(11)의하측에접하면서접음부(112)를수평부(111)측으로이동시키는접음부재(13)를구비한다. 수지재료(P)를소정의패턴으로수평부(111)에배치한다음에접음부(112)를수평부(111)측으로이동시키는것에의해, 상기패턴을유지한채로수지재료(P)를하형(21)에공급할수 있다.

    摘要翻译： [问题]提供一种压缩成形装置，粉末状，颗粒状，或片状形状可以以预定的图案提供树脂材馈送设备的树脂材料制成的下模。 树脂材料供给装置（10）包括水平布置的水平部分（111）和设置在水平部分（111）的一端上的下部折叠部分（112） 即在柔性片11和树脂材料（P）和树脂材料配置部12中，设置成使得一个折叠部分112的柔性上设置在圣片水平部分111中的预定图案（ 以及折叠部件（13），其用于在折叠部（11）的下侧与折叠部（112）向水平部（111）侧移动。 树脂材料（P）以预定的图案在水平部111 ebae折叠单元112，水平部111，它保留了图案之后摸索，同时通过朝向移动下模21，树脂材料（P） 上可以被提供。