公开(公告)号：KR101916613B1

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：KR1020177008145

申请日：2015-10-30

申请人： 애플 인크.

发明人： 자이,쥔 ,  후,쿤훙 ,  카슨,플린피.

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/525 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/89 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/81

摘要： 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP) 및형성방법이기술된다. 실시예에서, 패키지는제1 라우팅층, 제1 라우팅층의상부면상의제1 다이, 및제1 라우팅층 상에서제1 다이를캡슐화하는제1 몰딩화합물을포함한다. 제1 복수의전도성필라가제1 라우팅층의하부면으로부터연장된다. 제2 다이가제2 라우팅층의상부면상에있고, 제1 복수의전도성필라는라우팅층의상부면상에있다. 제2 몰딩화합물은제2 라우팅층 상에서제1 몰딩화합물, 제1 라우팅층, 제1 복수의전도성필라, 및제2 다이를캡슐화한다. 일실시예에서, 복수의전도성범프(예를들어, 솔더볼)가제2 라우팅층의하부면으로부터연장된다.

公开(公告)号：KR101908859B1

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：KR1020170109996

申请日：2017-08-30

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 시에쳉시엔 ,  수리한 ,  우웨이쳉 ,  첸시엔웨이 ,  예더치양 ,  우치시 ,  유첸후아

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/522 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2924/00014

摘要： 실시예패키지는제 1 집적회로다이, 제 1 집적회로다이둘레의봉지재, 및제 1 도전비아를제 2 도전비아에전기적으로연결하는도전라인을포함한다. 도전라인은제 1 집적회로다이위에있고제 1 방향으로연장되는제 1 길이치수를갖는제 1 세그먼트및 제 1 방향과는상이한제 2 방향으로연장되는제 2 길이치수를갖는제 2 세그먼트를포함한다. 제 2 세그먼트는제 1 집적회로다이와봉지재사이의경계부위에서연장된다.

公开(公告)号：KR101904410B1

公开(公告)日：2018-10-05

申请号：KR1020147013295

申请日：2012-10-16

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 차우엘리스 ,  코레이날도 ,  알라토레로젠 ,  댐버그필립 ,  왕웨이-슌 ,  양세영 ,  자오지준

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： 미소전자패키지(10)는와이어본드(32)를포함할수 있으며, 와이어본드(32)는, 기판(12) 상의각각의도전성요소(28)에본딩된베이스(34)와, 베이스(34) 반대쪽의단부(36)를갖는다. 유전체인캡슐레이션층(42)이기판(12)으로부터연장하며, 와이어본드(32)의덮여진부분이인캡슐레이션층(42)에의해서로분리되도록와이어본드(32)의일부분을덮으며, 여기서와이어본드(32)의인캡슐레이션되지않은부분(39)이인캡슐레이션층(42)에의해덮여지지않은와이어본드(32)의부분에의해규정된다. 인캡슐레이션되지않은부분(39)은인접한와이어본드(32)의베이스(34)들사이의제1 최소피치보다큰 최소피치를갖는패턴의위치에배치될수 있다.

公开(公告)号：KR101904409B1

公开(公告)日：2018-10-05

申请号：KR1020147013310

申请日：2012-10-17

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 캐스키테렌스 ,  모하메드일야스

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/852 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： 마이크로전자패키지(10)는제1 칩콘택(28)을갖는반도체칩(16A), 반도체칩의에지에접촉하는인캡슐런트(30), 그리고인캡슐런트(30)의표면에노출되고제1 칩콘택(28)과전기적으로연결되는제1 유닛콘택(42)을포함하는제1 마이크로전자유닛(12)을포함할수 있다. 패키지(10)는표면에제2 칩콘택(28C)을갖는반도체칩(16C), 그리고제2 마이크로전자유닛(14)의칩의에지에접촉하며에지로부터멀어지도록연장하는표면을갖는인캡슐런트(54)를포함하는제2 마이크로전자유닛(14)을포함할수 있다. 반도체칩(16C)의표면및 제2 마이크로전자유닛(14)의인캡슐런트(54)는제2 마이크로전자유닛의표면을형성한다. 이러한표면에서의패키지단자(76)는제1 유닛콘택(42)과전기적으로연결된본드와이어(100)를통해제1 유닛콘택(42)과전기적으로연결될수 있고, 제2 칩콘택(28C)과접촉하여형성되는트레이스(74) 및금속화된비아(72)를통해제2 칩콘택(28C)과전기적으로연결될수 있다.

公开(公告)号：KR101895019B1

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：KR1020177012160

申请日：2011-07-18

申请人： 테세라, 인코포레이티드

发明人： 하바벨가셈

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/45099

摘要： 기판(230), 예컨대칩과같은마이크로전자요소(170), 및단자(240)를갖는마이크로전자패키지(290)는, 칩의요소컨택및 기판의컨택과전기접속되는도전성요소(238)를가질수 있다. 도전성요소는상이한전기전위를동시에운반하기위해서로전기절연될수 있다. 인캡슐런트(201)가, 기판의제1 표면(136)과, 기판으로부터원격으로위치하는마이크로전자요소의면(672)의적어도일부분위에위치할수 있으며, 마이크로전자요소위에주표면(200)을가질수 있다. 복수의패키지컨택(120, 220, 408, 410, 427)이기판으로부터원격으로위치하는마이크로전자요소의면(672) 위에위치할수 있다. 예컨대도전성매스(410) 또는실질적으로강성의포스트(120, 220)와같은패키지컨택이도전성요소를통해서와같이기판(230)의단자(240)와전기적으로상호접속될수 있다. 패키지컨택은인캡슐런트(201)의주표면(200)에서적어도부분적으로노출되는상면(121)을가질수 있다.

公开(公告)号：KR101894125B1

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：KR1020147033140

申请日：2012-09-14

申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 곤노,줌뻬이 ,  니시따,다까후미 ,  사까따,겐지 ,  기노시따,노부히로 ,  스기야마,미찌아끼 ,  기다,즈요시 ,  오노,요시히로

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/4825 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047

摘要： 배선기판위에, 평면으로보았을때 평면사이즈가다른제1 반도체칩과제2 반도체칩을, 접착재를개재하여각각적층하는반도체장치의제조방법으로서, 상대적으로평면사이즈가작은제1 반도체칩 위에상대적으로평면사이즈가큰 제2 반도체칩을탑재한다. 또한, 제1 및제2 반도체칩을탑재한후, 제1 및제2 반도체칩을수지로밀봉한다. 여기서, 제2 반도체칩과배선기판의간극은, 수지로밀봉하기전에, 제1 및제2 반도체칩을탑재할때 사용한접착재로미리막혀있는것이다.

公开(公告)号：KR101873132B1

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：KR1020167016267

申请日：2014-11-18

申请人： 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드

发明人： 가이거,옌스

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L27/146 ,  H01L31/167 ,  H01L31/0232 ,  G01S7/481 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/167 ,  G01S7/4813 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/167 ,  H01L31/173 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： 몇몇구현들에서매우적은광 크로스토크또는미광의감지를가짐과동시에축소된높이를가질수 있는컴팩트광전자모듈들이설명된다. 광채널을갖는광전자모듈은특정한하나이상의파장들에서의빛을방출또는감지하도록되어있는광전자디바이스가장착된지지체를포함할수 있다. 모듈은광전자디바이스위로광 투과성부분을포함하는커버를갖는다. 광투과성부분은하나이상의파장들에대하여실질적으로불투명한커버의섹션들에의하여횡으로둘러싸인다. 수동광학소자는광 투과성부분의표면상에존재한다. 스페이서는커버로부터지지체를분리한다. 모듈의총 높이가비교적작도록, 커버는비교적얇을수 있다.

公开(公告)号：KR101870572B1

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：KR1020170064252

申请日：2017-05-24

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 쳉리휘 ,  챠이포하오 ,  린징쳉

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 반도체장치들을패키징하는방법들및 패키지화된반도체장치들이개시된다. 일부실시예들에서, 반도체장치패키징방법은관통비아들을절연물질에연결시키는단계를포함하고, 복수의관통비아들의각각이제 1 폭을포함한다. 다이들이절연물질에연결된다. 관통비아들의각각에근접하여절연물질의부분이제거된다. 상기제거된복수의관통비아들의각각에근접한절연물질의부분이제 2 폭을가지고, 상기제 2 폭은제 1 폭보다좁다.

公开(公告)号：KR20180064401A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：KR20187009207

申请日：2016-09-27

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/10 ,  H04W4/00

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H04W4/00 ,  H04W4/80 ,  H01L2924/00012

摘要： PCB(printed circuit board) 및 PCB(printed circuit board)에커플링되는 PoP(package on package) 디바이스를포함하는통합된디바이스가제공된다. PoP(package on package) 디바이스는제1 전자패키지컴포넌트(예를들어, 제1 다이)를포함하는제1 패키지및 제1 패키지에커플링되는제2 패키지를포함한다. 통합된디바이스는제1 패키지와제2 패키지사이에형성되는제1 캡슐화층을포함한다. 통합된디바이스는 PoP(package on package) 디바이스를적어도부분적으로캡슐화하는제2 캡슐화층을포함한다. 통합된디바이스는셀룰러기능성, WiFi(wireless fidelity) 기능성및 Bluetooth 기능성을제공하도록구성된다. 일부구현들에서, 제1 캡슐화층은제2 캡슐화층과별개이다. 일부구현들에서, 제2 캡슐화층은제1 캡슐화층을포함한다. PoP(package on package) 디바이스는제1 패키지와제2 패키지사이에로케이팅되는갭 컨트롤러를포함한다.

公开(公告)号：KR101864477B1

公开(公告)日：2018-06-04

申请号：KR1020150166785

申请日：2015-11-26

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 첸시에웬 ,  첸지에

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/29 ,  H01L23/522 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/83

摘要： 패키지는, 제1 몰딩재료와, 제1 몰딩재료내의하부-레벨디바이스다이와, 하부-레벨디바이스다이와제1 몰딩재료위의제1 유전체층과, 하부-레벨디바이스다이에전기적으로연결되도록제1 유전체층으로연장되는복수개의재분배라인을포함한다. 패키지는제1 유전체층위의상부-레벨디바이스다이, 및상부-레벨디바이스다이를내부에몰딩하는제2 몰딩재료를더 포함한다. 제2 몰딩재료의일부의바닥면은제1 몰딩재료의상부면과접촉한다.