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    수지 성형 장치 및 수지 성형 방법
    1.
    发明公开
    수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 审中-实审
    树脂成型装置和树脂成型方法

    公开(公告)号：KR1020170099957A

    公开(公告)日：2017-09-01

    申请号：KR1020177019977

    申请日：2015-09-28

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 타카타케아키

    IPC分类号： H01L21/67 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56

    CPC分类号： H01L21/56 ,  B29C33/14 ,  B29C43/18 ,  B29C43/361 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/67126 ,  B29C2043/181

    摘要： 수지성형장치(1)에서, 아래틀(4)은, 측면부재(8)와측면부재(8) 내에서승강가능한저면부재(9)를구비한다. 저면부재(9) 내에기판누름핀(17)을마련한다. 위틀(3)에, 관통구멍및 접속전극부가형성된기판(6)을고정한다. 아래틀(4)을상승시켜서, 기판누름핀(17)의선단부를관통구멍및 접속전극부가형성되어있는소정의영역에밀착시켜서가압한다. 아래틀(4)을상승시켜서, 측면부재(8)의상면에의해기판(6)을클램프하고, 기판누름핀(17)에의해소정의영역을더욱가압한다. 기판누름핀(17)이, 관통구멍의주위및 접속전극부의표면을가압하기때문에, 관통구멍의주위및 접속전극부의표면에유동성수지가들어가는것을방지할수 있다. 따라서소정의영역에서밀봉수지를형성하는일 없이, 수지밀봉하기전에서의표면이노출하고있는상태를유지할수 있다.

    摘要翻译： 在树脂成形装置1中，下部框架4具有能够在侧部件8上升降的侧部件8和底部件9。 基底压紧销（17）设置在底部构件（9）中。 其上形成有通孔和连接电极部分的基板6被固定在导叶3上。 使下框架4上升，使基板按压销17的前端部与形成有贯通孔和连接电极部的规定区域紧密接触。 下框架4升起，使得基板6被侧构件8的上表面夹紧，以进一步按压基板压销17的区域以被移除。 基板按压销17挤压穿孔的表面和连接电极部分的表面，以防止流体树脂进入通孔的周边和连接电极部分的表面。 因此，能够维持树脂密封前的表面露出的状态，而不在规定的区域形成密封树脂。

    수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
    2.
    发明公开
    수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 审中-实审
    树脂密封装置和树脂密封方法

    公开(公告)号：KR1020160113973A

    公开(公告)日：2016-10-04

    申请号：KR1020160032103

    申请日：2016-03-17

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 오니시요헤이 ,  타카타케아키

    IPC分类号： B29C43/04 ,  B29C45/02 ,  B29C45/04 ,  H01L21/56

    CPC分类号： H01L21/67126 ,  B29C33/42 ,  B29C33/44 ,  B29C43/021 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/361 ,  B29C43/50 ,  B29C43/56 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/182 ,  B29C2043/561 ,  B29C2043/565 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3406 ,  B29L2031/3425 ,  H01L21/565

    摘要： 상형에서로대향하는하형은캐비티의저면부재와캐비티의측면부재를갖는다. 저면부재의상단면은, 캐비티의내저면을구성하고, 밀봉수지의이형평면형상에대응하는평면형상을갖는다. 측면부재와저면부재는상대적으로활주할수 있다. 기판에장착된피밀봉부품을아래로향하게하여상형의형면에기판을재치하고, 유동성수지에의해캐비티를채운다. 상형과하형을클로징하여캐비티에채워진유동성수지에피밀봉부품을침지하고, 저면부재를상승시켜서소정의수지압으로캐비티내의유동성수지를가압하고경화시켜서밀봉수지를형성한다. 저면부재와측면부재를상대적으로이동시켜서, 밀봉수지를갖는성형품을하형의형면으로부터이형시킨다.

    摘要翻译： 树脂密封装置和密封基板的方法。 面向上模具（13）的下模具（18）具有用于空腔的底表面构件（22）和用于空腔的侧表面构件（23）。 底面构件（22）的上端面形成空腔（24）的内底面，并具有对应于密封树脂（R2）的异常平面形状的平面形状。 侧面构件（23）和底面构件（22）能够相对滑动。 将基板（19）设置在上模具（13）的模具表面上，使得被附着在基板（19）上的密封件（19a）面向下，并且空腔（24）填充有流体树脂 （R1）。 上模具13和下模具18被夹紧，被密封的部件19a浸入装入空腔24的流体树脂R1中。 然后，使底面部件（22）升起，将空腔（24）内的流体树脂（R1）以规定的树脂压力压制并固化，形成密封树脂（R2）。 底面部件（22）和侧面部件（23）相对移动，由此，具有密封树脂（R2）的模制品（M）从下模具（18）的模具表面释放。

    보강재가 삽입된 실리콘패드와 실리콘용기의 제조방법
    3.
    发明公开
    보강재가 삽입된 실리콘패드와 실리콘용기의 제조방법 有权
    硅胶垫片及其加固材料的硅胶管的制造方法

    公开(公告)号：KR1020130094873A

    公开(公告)日：2013-08-27

    申请号：KR1020120016104

    申请日：2012-02-17

    申请人： (주)실리만

    发明人： 김창호

    IPC分类号： B29C43/18 ,  B29C43/52

    CPC分类号： B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/3665 ,  B29D22/003

    摘要： PURPOSE: A silicon pad manufacturing method in which a reinforcing material is inserted is provided to insert the reinforcing material after manufacturing upper and lower silicon pads and a silicon container by using a molding device having a dual molding plate and compress-heats the silicon pads and the silicon containers, thereby easily manufacturing the silicon pads and the silicon containers. CONSTITUTION: A silicon pad manufacturing method in which a reinforcing material is inserted includes the following steps of: seating silicon rubber on the top surfaces of a middle molding plate and a lower molding plate of a silicon pad molding device composed of an upper molding plate with a concave molding unit on the underside, and a middle molding plate with convex molding units on the top surface and the underside, and a lower molding plate with a concave molding unit on the top surface (S1); heating a lower silicon pad with a lower reinforcing material receiving unit which is formed by heating the upper molding plate, the middle molding plate, and the lower molding plate; molding an upper silicon pad with an upper reinforcing material receiving unit formed by compressing the upper and the middle molding plates (S2); separating the middle molding plate from the silicon pad molding device after respectively moving the upper and middle molding plates upwardly (S3); placing the reinforcing material on the lower reinforcing material receiving unit of the lower silicon pad formed on the lower molding plate (S4); forming the silicon pad by attaching the upper and lower silicon pads after heating the upper and lower molding plates (S5); and taking out the silicon pad formed on by the lower molding plate after moving the upper molding plate upwardly (S6). [Reference numerals] (AA) Silicon pad; (S1) Step of seating silicon rubber; (S2) Step of molding upper and lower silicon pads; (S3) Step of separating a middle molding plate; (S4) Step of seating a reinforcing material; (S5) Step of molding the silicon pad; (S6) Step of ejecting the silicon pad; (S7) Step of finishing the silicon pad

    摘要翻译： 目的：提供一种其中插入增强材料的硅垫制造方法，用于通过使用具有双模板的模制装置来制造上下硅垫和硅容器以插入增强材料，并对硅垫进行压缩加热， 硅容器，从而容易地制造硅衬垫和硅容器。 构成：其中插入增强材料的硅垫制造方法包括以下步骤：将硅橡胶放置在中间成型板的顶表面和由上模板构成的硅垫模制装置的下模板上， 下侧的凹形模制单元和在顶表面和下侧上具有凸形模制单元的中间模制板，以及在顶表面上具有凹模制单元的下模板; 通过加热上模制板，中模板和下模板形成的下加强材料接收单元加热下硅垫; 通过压制上模制板和中模板形成上部增强材料容纳单元的上硅垫; 分别将上模和中模板向上移动（S3），将中间模板与硅垫模制装置分离; 将增强材料放置在形成在下模板上的下硅垫的下增强材料接收单元上（S4）; 通过在加热上模板和下模板之后安装上和下硅垫来形成硅垫片（S5）; 并在向上移动上模板之后取出由下模板形成的硅垫（S6）。 （附图标记）（AA）硅垫; （S1）硅橡胶座的工序; （S2）模制上下硅垫的步骤; （S3）分离中间成型板的工序; （S4）搭接加固材料的工序; （S5）成形硅垫的工序; （S6）喷射硅垫的步骤; （S7）完成硅垫的步骤

    제어 모듈 제조 방법
    4.
    发明公开
    제어 모듈 제조 방법 失效
    生产控制模块的方法

    公开(公告)号：KR1020120031441A

    公开(公告)日：2012-04-03

    申请号：KR1020110093566

    申请日：2011-09-16

    申请人： 가부시끼가이샤 도시바

    发明人： 아사기리사또루 ,  가또교꼬 ,  이또야스유끼

    IPC分类号： G05F1/56 ,  H02M3/335 ,  H05K13/00

    CPC分类号： B29C43/18 ,  B29C39/10 ,  B29C70/70 ,  B29C2043/181 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： PURPOSE: A control module manufacturing method is provided to reduce an amount of resin by sealing low-height electronic components with a thin sealing thickness and sealing high-height electronic components with a thick sealing thickness using a jig. CONSTITUTION: The upper surface of a case(21) has an opening part. A substrate in which electronic components are mounted is arranged on the case. Filler(50) is injected into the case. The filler is pressurized from a front surface by a jig(60) which covers the opening part. The jig includes a concave part corresponding to an electronic component which has a high height based on the substrate. The filler is hardened. The jig is vibrated when the filler is injected. An opening hole is formed on the lower part of the concave part.

    摘要翻译： 目的：提供一种控制模块制造方法，通过密封具有薄密封厚度的低电子部件来减少树脂的量，并使用夹具密封具有较厚密封厚度的高电子部件。 构成：壳体（21）的上表面具有开口部。 安装电子部件的基板配置在壳体上。 填料（50）注入到壳体中。 通过覆盖开口部的夹具（60）从前表面对填料进行加压。 夹具包括对应于基于基板的高高度的电子部件的凹部。 填料硬化。 注射填料时，夹具振动。 在凹部的下部形成有开孔。

    수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
    6.
    发明授权
    수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 有权
    树脂密封装置和树脂密封方法

    公开(公告)号：KR101832597B1

    公开(公告)日：2018-02-26

    申请号：KR1020160032103

    申请日：2016-03-17

    申请人： 토와 가부시기가이샤

    发明人： 오니시요헤이 ,  타카타케아키

    IPC分类号： B29C43/04 ,  B29C45/02 ,  B29C45/04 ,  H01L21/56

    CPC分类号： H01L21/67126 ,  B29C33/42 ,  B29C33/44 ,  B29C43/021 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/361 ,  B29C43/50 ,  B29C43/56 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/182 ,  B29C2043/561 ,  B29C2043/565 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3406 ,  B29L2031/3425 ,  H01L21/565

    摘要： 상형에서로대향하는하형은캐비티의저면부재와캐비티의측면부재를갖는다. 저면부재의상단면은, 캐비티의내저면을구성하고, 밀봉수지의이형평면형상에대응하는평면형상을갖는다. 측면부재와저면부재는상대적으로활주할수 있다. 기판에장착된피밀봉부품을아래로향하게하여상형의형면에기판을재치하고, 유동성수지에의해캐비티를채운다. 상형과하형을클로징하여캐비티에채워진유동성수지에피밀봉부품을침지하고, 저면부재를상승시켜서소정의수지압으로캐비티내의유동성수지를가압하고경화시켜서밀봉수지를형성한다. 저면부재와측면부재를상대적으로이동시켜서, 밀봉수지를갖는성형품을하형의형면으로부터이형시킨다.

    摘要翻译： 与上模相对的下模具有空腔的底部构件和空腔的侧部构件。 底面部件的底面构成空腔的内底面，具有与密封树脂的剥离面的形状对应的平面形状。 侧构件和底构件可相对滑动。 将基板放置在上模具表面上，其中待安装在基板上的待密封部件面向下，并且空腔填充有流体树脂。 浸入的流体树脂外延密封通过闭合上模和下模填充在空腔部分，并通过底部构件按压升高和固化在所述空腔中的流体树脂至预定的压力，以形成一数量的密封树脂的。 底部构件和侧部构件相对移动以从底模的模具表面释放具有密封树脂的模制品。

    내구성이 우수한 가로수용 보호판의 제조방법
    9.
    发明授权
    내구성이 우수한 가로수용 보호판의 제조방법 有权

    公开(公告)号：KR101899151B1

    公开(公告)日：2018-09-14

    申请号：KR1020170111555

    申请日：2017-09-01

    申请人： 장길환 ,  김영환

    发明人： 장길환 ,  김영환

    IPC分类号： B29D99/00 ,  E01C9/00 ,  A01G13/02 ,  B29C43/14 ,  B29B9/14 ,  B29B9/10 ,  B29B9/16 ,  B29C43/18

    CPC分类号： B29D99/0057 ,  A01G13/0281 ,  B29B9/10 ,  B29B9/14 ,  B29B2009/163 ,  B29C43/146 ,  B29C2043/181 ,  E01C9/005

    摘要： 본발명은내구성이우수한가로수용보호판의제조방법에관한것으로, 그구성은보호판을구성하는원료를칩 형태의베이스칩으로제작준비하는베이스칩 제작단계(S10);와, 상기베이스칩을금형에충진한후에가압용융시켜보호판의하부몸체로성형하는제1가압단계(S20);와, 상기하부몸체의상부에금속의강화판을적층하되, 상기강화판의내부에는다수의연결구멍이형성되는강화판배치단계(S30);와, 상기강화판이적층된하부몸체의상부에상기베이스칩을충진한후에가압용융시켜보호판의상부몸체로성형하되, 상기상부몸체는용융되면서상기강화판의관통된연결구멍을통해상기하부몸체와접촉융합되어서로견고히결합되어보호판으로제작되는제2가압단계(S40);와, 상기금형으로부터내부에강화판이내장된보호판을회수한후에 15 내지 20℃의냉각수에잠액시켜 2 내지 4분동안냉각하여완제품으로제작하는냉각단계(S50);로된 것을특징으로하는것으로서, 하부몸체와상부몸체로이루어지는보호판의내부에금속의강화판을배치하여보호판의내구성을향상시킴으로보호판이외부의충격에손상되거나파손되는것을안정적으로방지하여보호판의사용수명을연장할수 있을뿐만아니라, 금속의강화판에의한보호판의무게증감을통해가로수가심어지는토사의안정적인가압결속이유지되어빗물등에의한토사의유실을최소화할수 있는효과가있다. 또한, 보호판의재료인베이스칩에무게증감원료가포함되어보호판의비중(무게)을간편히증감시킬수 있어더욱안전하게토사의유실을방지할수 있을뿐만아니라, 베이스칩에코팅되는강화코팅층에포함되는야자수껍질의질긴섬유질을통해보호판의내구성을더욱강화할수 있어외부의충격이나장기간사용으로인한보호판의손상및 파손을효과적으로방지할수 있어보호판의사용수명을대폭연장할수 있는효과가있다. 또한, 베이스칩 제작단계를통해준비된각각의원료를배합비율에맞게배합한후에혼합용융시켜최종적으로원료를볼 형상의칩 형태로미리제작함으로, 그제작된칩을통해제작되는완제품인보호판의비중(무게)을균일하게설정할수 있어완제품을용이하게규격화하여제품의품질을강화할수 있는효과가있다.