公开(公告)号：KR102481868B1

公开(公告)日：2022-12-28

申请号：KR1020160108435

申请日：2016-08-25

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/02 ,  H01L23/552

Abstract: 이종회로소자군용중공차폐구조가개시된다. 개시된중공차폐구조는인쇄회로기판상에실장된적어도하나의소자; 상기소자를둘러싸는차폐댐; 및상기차폐댐의상부에전기적으로접속되고, 상기소자와소정의갭을유지하면서상기소자를덮는차폐커버;를포함하는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR102474242B1

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：KR1020150088717

申请日：2015-06-22

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

Abstract: 반도체패키지가개시된다. 반도체패키지는기판상에장착된반도체칩, 상기반도체칩에인접하여형성되고, 요변성소재또는상변화소재를포함하는절연층, 상기반도체칩 및상기절연층을커버하는차폐층을포함할수 있다. 3D 프린터를사용하여높은종횡비를갖는절연층및 차폐층을제조하는반도체패키지의제조방법이개시된다.

公开(公告)号：KR102470354B1

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：KR1020200119072

申请日：2020-09-16

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/488 ,  H01L23/02

Abstract: 본발명의실시예에따른전자소자모듈은, 접지전극을구비하는기판, 상기기판의제1면에배치되는밀봉부, 상기밀봉부의표면을따라형성되는차폐구조, 상기기판에실장되며상기차폐구조의외부에배치되는제1 부품, 및상기기판에실장되며상기차폐구조의내부에배치되는제2 부품을포함하며, 상기차폐구조는, 적어도일부가상기제1 부품과상기제2 부품사이에배치되는차폐격벽및 상기밀봉부의표면과상기차폐격벽의표면을따라배치되는차폐층을포함하고, 상기차폐구조는, 제1 부품의상면및 4개측면중 일부를커버하고, 상기제2 부품의상면및 4개측면을전체적으로커버하도록배치될수 있다.

公开(公告)号：KR1020220135223A

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：KR1020220119406

申请日：2022-09-21

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31

公开(公告)号：KR102447435B1

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：KR1020160029474

申请日：2016-03-11

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/552

公开(公告)号：KR102424202B1

公开(公告)日：2022-07-25

申请号：KR1020200056064

申请日：2020-05-11

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

公开(公告)号：KR102372119B1

公开(公告)日：2022-03-07

申请号：KR1020170175384

申请日：2017-12-19

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/28 ,  H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L21/76

Abstract: (과제) 측면에대하여소정의막 두께의실드층을효율적으로형성하는것. (해결수단) 배선기판 (11) 상의반도체칩 (12) 을봉지제로봉지한반도체패키지 (10) 의제조방법으로서, 배선기판의표면에복수의반도체칩을본딩하고, 배선기판의표면에봉지제를공급하여봉지기판 (15) 을제작하고, 봉지기판의수지층 (13) 측으로부터 V 블레이드 (39) 로가공하여분할예정라인을따라 V 홈 (25) 을형성하고, V 홈을따라배선기판을분할하여개개의패키지 (21) 로개편화하고, 각패키지의상면 (22) 및측면 (23) 에전자파실드층 (16) 을형성한다.

公开(公告)号：KR102289047B1

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：KR1020190078887

申请日：2019-07-01

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/02 ,  H01L23/60 ,  H01L21/56

Abstract: 일실시예에따른반도체디바이스는기판과, 상기기판상에배치되는반도체소자와, 상기기판의적어도일부및 상기반도체소자의상부에배치되는자성층과, 상기자성층의상부에배치되는도전층과, 상기자성층과상기도전층사이에배치되어서상기자성층과상기도전층사이에접착력을제공하는폴리머층을포함한다.

公开(公告)号：KR102252438B1

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：KR1020197029064

申请日：2017-09-07

Applicant: 구글 엘엘씨

Inventor： 마티니스존

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  G06N10/00 ,  H01L23/498 ,  H01L39/02

Abstract: 본명세서의요지는가요성배선과같은장치로구현될수 있으며, 상기사요성배선은, 세장형가요성기판; 상기세장형가요성기판의제1 측면상에어레이로배열된복수의전기전도성트레이스들; 그리고상기세장형가요성기판의제2 측면상의전자기차폐층을포함하며, 상기제2 측면은상기제1 측면의반대편에있으며, 상기세장형가요성기판은, 상기전자기차폐층이제1 전기전도성트레이스와제2 전기전도성트레이스사이에전자기차폐를제공하도록상기제1 전기전도성트레이스와제2 전기전도성트레이스사이의접힘(fold) 영역을포함한다.

公开(公告)号：KR102225857B1

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020190125124

申请日：2019-10-10

Applicant: 주식회사 서광

Inventor： 이병선

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/02 ,  H01L21/324 ,  H01L23/00

Abstract: 본발명은반도체패키지스퍼터링용쉴딩필름제조방법, 쉴딩필름제조방법에의해제조된쉴딩필름및 이를이용한반도체패키지스퍼터링방법에관한것이다. 일구체예에서상기반도체패키지스퍼터링용쉴딩필름제조방법은기재층의하면에제2 점착층및 내열층을순차적으로형성하는단계; 상기기재층의상면에제1 점착조성물을도포및 열경화하여, 제1 점착층을형성하는단계; 및상기제2 점착층및 내열층을제거하는단계;를포함하며, 상기제1 점착조성물은실리콘계수지를포함한다.