公开(公告)号：KR1020120019361A

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：KR1020110033208

申请日：2011-04-11

申请人： 백영인

发明人： 백영인

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/16

CPC分类号： B29C45/14467 ,  B29C45/2669 ,  B29C45/2701 ,  B29C45/7306 ,  B29C45/7337 ,  B29D22/00 ,  B29L2022/00

摘要： PURPOSE: A resin product and method and device for manufacturing the same are provide to enable a plurality of resin members to be rapidly welded by welding resin since before welding, the welding holes of a plurality of resin members are first melted by hot gas. CONSTITUTION: A resin-product manufacturing device comprises a resin-member setting unit(100), and a resin feeding unit(200). For a plurality of resin members(10) with welding holes to be integrally welded through the welding holes, the resin-member setting unit supports and sets the resin members. The resin feeding unit feeds melted welding resin to the welding holes of the resin members supported by the resin-member setting unit.

摘要翻译： 目的：提供一种用于制造树脂产品及其制造方法和装置，以便能够在焊接之前通过焊接树脂快速焊接多个树脂构件，多个树脂构件的焊接孔首先被热气熔化。 构成：树脂制品制造装置包括树脂构件设置单元（100）和树脂供给单元（200）。 对于多个具有通过焊接孔整体焊接的焊接孔的树脂部件（10），树脂部件设置部件支撑并设置树脂部件。 树脂供给单元将熔融的树脂供给到由树脂构件设定单元支撑的树脂构件的焊接孔。

公开(公告)号：KR1020070045252A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：KR1020077003516

申请日：2005-07-26

申请人： 피코 인터내셔널 비.브이.

发明人： 데브리스,프란시스커스버나더스앤토니우스 ,  갈,윌헬무스게라더스조제프 ,  벤루이지,요한스램베르터스게라더스마리

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： B29C45/34 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2669 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

摘要： The invention relates to a mould part for applying in a device for encapsulating electronic components mounted on a carrier, comprising: at least one mould cavity recessed into a contact side, a contact surface at least partially enclosing the mould cavity for medium-tight connection to the carrier of the electronic component, a feed channel for encapsulating material recessed into the contact surface and connecting to the mould cavity, a first outlet channel for gas, and an extraction space recessed into the contact surface. The invention also relates to a device for encapsulating electronic components mounted on a carrier and to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier.

公开(公告)号：KR1020020053725A

公开(公告)日：2002-07-05

申请号：KR1020010083852

申请日：2001-12-24

申请人： 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤

发明人： 카메이요시카즈 ,  하마다히로키 ,  우에노타카히로 ,  요시노미쯔오

IPC分类号： H01Q1/38

CPC分类号： B29C45/2669 ,  B29C33/005 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/0055 ,  B29C45/14344 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14836 ,  B29C45/4005 ,  B29C2045/0027 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/242 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/40

摘要： PURPOSE: A small antenna and a method for manufacturing the same are provided to hardly generate the crack of the resin molded body and the deformation of the antenna element. CONSTITUTION: A small antenna comprises a planar antenna element(12), and a resin molded body(14) integrally molded with the antenna element, wherein the resin molded body has a thin part and a thick part on both sides of the antenna element, and a gate portion at a resin molding is provided to the thin part.

摘要翻译： 目的：提供小型天线及其制造方法，难以产生树脂成型体的裂纹和天线元件的变形。 构成：小型天线包括平面天线元件（12）和与天线元件整体模制的树脂模塑体（14），其中树脂模塑体在天线元件的两侧具有薄的部分和厚的部分， 在树脂成形体上设置有浇口部。

公开(公告)号：KR101853200B1

公开(公告)日：2018-06-04

申请号：KR1020160136325

申请日：2016-10-20

申请人： 방건경 ,  박은경

发明人： 방건경 ,  박은경

IPC分类号： B29C45/26 ,  B29C45/00 ,  B29C45/17

CPC分类号： B29C45/2669 ,  B29C45/0025 ,  B29C45/1759 ,  B29C2045/0027 ,  B29C2045/2671

摘要： 본발명은상면에위치설정돌기(11)가서로대향배치된베이스(10); 양측에상기베이스(10)의위치설정돌기(11)가결합되는위치설정홈(22)이각각형성되며, 상면에는사출물(1)이안착되는사출물안착홈(26)이형성되고그 측부에는사출물(1)의게이트잔류물(2)이위치되는복수개의커팅홀(27)이상면중앙선(C1)을기준으로일정형태로배치된하부지그(20); 상기베이스(10)의일측에서직립된서포트부재(30); 이서포트부재(30)에승강가능하게결합된상부지그플레이트(41)와, 이상부지그플레이트(41)에결합되며하면에는사출물(1)의게이트잔류물(2)을커팅하는복수개의커터(43)가하면중앙선(C2)을기준으로일정형태로배치되되하면중앙선(C2)이하부지그(20)의상면중앙선(C1)과상하로정렬될때 각커터(43)가하부지그(20)의각 커팅홀(27)에정렬되어삽입되는상부지그몸체(42)를포함하며, 이상부지그몸체(42)의하면중앙선(C2)이베이스(10)의양측위치설정돌기(11)를연결한가상선(L)과상하로정렬되도록상부지그몸체(42)가지그플레이트(41)의일정위치에결합된상부지그(40); 및상기상부지그(40)를승강시키는승강구동부재(50);를포함하여구성된것을특징으로하는자동위치정렬지그가구비된사출물사상장치이다.

公开(公告)号：KR1020150126360A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：KR1020157024568

申请日：2014-01-31

申请人： 아피쿠 야마다 가부시키가이샤

发明人： 가와구치마코토 ,  와쿠이마사아키

IPC分类号： B29C45/26 ,  B29C45/34 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： B29C45/02 ,  B29C45/2669 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/2671 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/73204

摘要： 수지충전성을향상할수 있는수지몰드금형을제공하는것을과제로한다. 해결수단으로서, 수지몰드금형(10)은, 상형(11)과하형(12)에의해형 체결하여, 포트(13), 컬(14), 런너게이트(15), 성형캐비티(16), 스루게이트(17), 더미캐비티(18), 에어벤트(19)에의해연통되는연통로가형성되고, 포트(13)로부터압송되어성형캐비티(16)에충전된수지 R을열 경화시키는것이다. 여기서, 수지몰드금형(10)은, 상형(11)과하형(12) 사이에서클램프되는플레이트형상의중간금형(20)과, 에어벤트(19)와연통하여설치되는에어흡인기구부(50)와, 에어벤트(19)의중도부에진퇴이동가능하게설치되는가동핀(53)을구비한다.

公开(公告)号：KR1020150119282A

公开(公告)日：2015-10-23

申请号：KR1020157025138

申请日：2013-03-14

申请人： 꽁빠니 제네날 드 에따블리세망 미쉘린 ,  미쉐린 러쉐르슈 에 떼크니크 에스.에이.

发明人： 윌슨브라이언디.

IPC分类号： B29D30/02

CPC分类号： B29C45/2708 ,  B29C33/0038 ,  B29C33/0055 ,  B29C33/0061 ,  B29C33/0077 ,  B29C33/10 ,  B29C33/302 ,  B29C39/006 ,  B29C39/24 ,  B29C39/26 ,  B29C45/2669 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/0041 ,  B29C2045/2671 ,  B29D30/02 ,  B29D30/0678 ,  B29K2075/00 ,  B29L2030/006 ,  B60C2007/005 ,  B60C2007/146

摘要： 본발명은일반적으로타이어또는다른제조물품의일부를주조하는장치에관한것으로, 보다상세하게는, 오프-비율물질이상기타이어또는다른제조물품의일부를형성하는공동으로들어가기전에오프-비율물질을분리시키기위해원형러너와동심채널또는폐기물저장소를구비하는게이트설계를구비하는장치에관한것이다. 상기설계는상기러너를상기폐기물저장소에연결하는통로뿐만아니라폐기물물질을저장소에충전할때 트랩된가스또는에어를상기폐기물저장소에서배출시키는에어벤트, 상기통로에동작가능하게연관되어적절한시간에상기통로를개폐하는밸브, 및물질을상기폐기물저장소에초기에도입하고나서이후러너에도입하는노즐을더 포함할수 있다.

公开(公告)号：KR101536338B1

公开(公告)日：2015-07-13

申请号：KR1020107029763

申请日：2009-06-02

申请人： 포리프라스틱 가부시키가이샤

发明人： 오타케,미네오 ,  모치즈키,미츠히로 ,  와타나베,카즈후미

IPC分类号： B29C45/26 ,  B29C45/18 ,  B29C45/46

CPC分类号： B29C45/2669 ,  B29C45/0025 ,  B29C2045/0044

摘要： 원하는개선정도에따라, 금형에서의최선의수지저장소의위치, 수지저장소의체적을거의일의적으로결정할수 있고, 얇은사출성형품에대해서도웰드강도를충분히개선할수 있는사출성형품의제조방법을제공한다. 캐비티내의복수의용융수지류의합류에의해형성되는웰드부까지의분류로의적어도일방측에, 웰드부를제외한웰드부부근으로부터돌출되는수지저장소를설치한금형을이용하는사출성형품의제조방법으로서, 금형의수지저장소는, 게이트중앙부에서웰드부까지의성형품체적을 V, V 중, 웰드부에서수지저장소의유입구중앙부까지의성형품체적을 V, 수지저장소의체적을 V라고했을경우에, 하기의수학식(1)을만족하도록배치된다. [수학식 1] (V/V)〉-71.4(V/V)+47.8(V/V)-10.0(V/V)+0.78 (1)

公开(公告)号：KR101500927B1

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：KR1020107019435

申请日：2009-03-06

申请人： 크라우스마파이 테크놀로지스 게엠베하

发明人： 토다,켄이치 ,  카노,노리유키

IPC分类号： B29C45/16 ,  B29C45/26

CPC分类号： B29C45/1679 ,  B29C37/0028 ,  B29C45/2608 ,  B29C45/2669 ,  B29C45/561 ,  B29C2045/1687 ,  B29C2945/76096

摘要： 주형의 외부로 코팅제의 어떠한 누출도 방지하기 위해 밀봉성을 강화할 수 있는 인-몰드 성형 제품 코팅 주형 및 인-몰드 성형 제품 코팅 형성 방법이 제공된다. 인-몰드 성형 제품 코팅 주형은: 주형 공동으로부터 떨어져 외부에 위치되고 주형 공동(40)의 분리되는 표면(46)으로부터 정지식 주형(20) 및 가동식 주형(30)의 주형 정합 방향으로 연장하고 정지식 주형 및 가동식 주형 중 어느 하나의 주형에 형성되는 제 1 성형면(32), 분리되는 표면(46)으로부터 주형 공동(40)의 주형 개방/폐쇄 방향으로 연장하고 정지식 주형(20) 및 가동식 주형(30)의 나머지 하나의 주형에 형성되는 제 2 성형면(28), 및 제 1 성형면 및 제 2 성형면을 서로 연결하고 수지(J)와 동일하거나 상이한 수지를 채움으로써 제 1 성형면 및 제 2 성형면을 밀봉하기 위한 밀봉면을 형성하는 제 3 성형면(22C)을 포함하는 밀봉부 성형 공동(45); 및 밀봉부가 제 1 및 제 2 성형면과 각각 가압 접촉되도록 예정 압력 하에서 제 3 성형면에 의해 형성된 밀봉부의 가압면을 가압하기 위한 가압기(23 및 24)를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020140111368A

公开(公告)日：2014-09-19

申请号：KR1020130025407

申请日：2013-03-11

申请人： 삼성디스플레이 주식회사

发明人： 송재석 ,  안명균 ,  김영남

IPC分类号： B29C45/38 ,  B29C45/56

CPC分类号： B29C45/561 ,  B29C45/2669 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/38 ,  B29C2045/2695 ,  B29D11/00663 ,  G02B1/045 ,  G02B6/00

摘要： A molding apparatus for manufacturing a light guide plate comprises: an upper mold comprising a cavity corresponding to a shape of a light guide plate and a resin injection unit in which a molding resin is injected to form a gate delivering a molding resin to the cavity; a lower mold arranged on the lower part of the upper mold, arranged on the lower mold and moved up and down; and a pressing unit arranged on the lower mold to be moved up and down, and including a protrusion part on the upper side. Therefore, a gate part can be easily cut by a groove formed by the protrusion part, and size variation does not occur to be able to improve the quality of the light guide plate.

摘要翻译： 一种用于制造导光板的成型装置，包括：上模具，其包括对应于导光板形状的空腔和树脂注入单元，其中注入模制树脂以形成将模塑树脂输送到空腔; 下模设置在上模的下部，布置在下模上下移动; 以及设置在下模具上下移动的按压单元，并且在上侧包括突出部。 因此，可以通过由突出部形成的槽容易地切割浇口部，并且不会发生尺寸变化，从而能够提高导光板的质量。

公开(公告)号：KR1020130014320A

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：KR1020120009549

申请日：2012-01-31

申请人： 아피쿠 야마다 가부시키가이샤

发明人： 마에카와마사노리 ,  다카하시도모카즈

IPC分类号： B29C45/02 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C45/02 ,  B29C45/2669 ,  B29C45/56 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： PURPOSE: A molding die set and a resin molding device with the same are provided to mass-produce the high quality of thin products and packages without resin flashes and to clamp thick workpieces. CONSTITUTION: A molding die set(1) comprises a first molding die, a second molding die, and a port(11). The first molding die comprises a first molding chase, a cavity piece(5), and a driving clamper(6). The second molding die comprises a second molding chase, a workpiece support part(14), and a center insert, and a thickness adjusting tool(16). The workpiece support part is supported and biased by the second molding chase. A workpiece(W) is loaded on the workpiece support part. The port is arranged on one of the first and second molding dies to supply resin to mold the workpiece.

摘要翻译： 目的：提供一种成型模具组和具有该成型模具的树脂模制装置，以大量生产高品质的薄产品和包装件，而无需树脂闪光并夹紧厚的工件。 构成：成型模具组（1）包括第一模塑模具，第二模塑模具和端口（11）。 第一成型模具包括第一模制追逐器，空腔件（5）和驱动夹持器（6）。 第二成型模具包括第二成型机，工件支撑部件（14）和中心插入件以及厚度调节工具（16）。 工件支撑部分由第二模具追逐支撑和偏压。 工件（W）装载在工件支撑部件上。 端口布置在第一和第二模具中的一个上，以供给树脂以模制工件。