Abstract:
An ultrasonic vibration imparting device for imparting ultrasonic vibration to a resin material in molten and fluidized state to increase the dispersibility of additives and fillers added to the resin material by increasing the kneading property of and compatibility with a resin blend, comprising a vibrator (31) imparting ultrasonic vibration to the resin material or a vibration transmission member (32) transmitting the vibration of the vibrator to the resin material. The vibrator (31) or the vibration transmission member (32) is installed in the flow passage (11) of the resin material with the vibrator (31) brought into contact with the resin material or the vibration transmission member (32) brought into contact with the resin material. Also, vibration transmission suppressing means (16) and (G) are provided so that members other than the resin material are not substantially vibrated by the vibration of the vibrator (31) or the vibration transmission member (32).
Abstract:
A dynamic pressure groove is formed at high accuracy and low cost. An ultrasonic generation device (20) is connected to an injection molding die (10). In injection molding, while ultrasonic vibration generated by the ultrasonic generation device (20) is applied to the injection molding die (10), a dynamic pressure groove is die-molded by a radial dynamic pressure groove forming section (16) and a thrust dynamic pressure groove forming section (17) that are provided in the injection molding die (10).
Abstract:
A molding method mostly suitable for molding highly accurate and high quality products by increasing transferability and reducing deformation. The molding method for forming the products of specified shapes by filling a resin material in cavities formed in a mold and pressurizing the resin material comprises the steps of preparing the mold having a product cavity for molding a resin product, a dummy cavity for molding a dummy product, and a runner for communicating the product cavity to the dummy cavity, filling the resin material in the product cavity, feeding the resin material to at least a part of the dummy cavity, and applying ultrasonic vibration to the resin material in the dummy cavity in a prescribed timing.
Abstract:
주형 절반부(18, 20)들 사이에 위치된 캐리어 웨브(34) 상에의 부품들의 사출 성형이 개시된다. 주형 내로의 중합체 용융물의 유동은 주형 공동에 초음파 에너지를 가함으로써 보조된다. 성형 작업 후에, 주형 절반부들은 분리되고, 캐리어 웨브는 다른 성형 순서를 위해 다음 위치로 전진 또는 인덱싱된다. 성형 장치는 주형 공동이 내부에 위치된 제1 주형 부재(18)(고정형일 수 있음)를 향해 그리고 제1 주형 부재로부터 멀리 이동할 수 있는 가동 주형 면(20), 제1 주형 부재와 가동 주형 면 사이에서 캐리어 웨브를 이동 및/또는 인덱싱하는 수단(24, 25, 26, 30, 32), 중합체 용융물을 주형 공동 내로 사출하는 수단(16), 및 초음파 에너지를 주형 공동에 제공하는 초음파 시스템(42)을 포함한다. 캐리어 웨브는 코팅, 건조, 검사, 경화, 조립 또는 포장과 같은 후속 공정 단계로 성형 부품들을 운반할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 정밀-형상화 용품을 제조하기 위한 초음파-보조 사출 성형 시스템(ultrasonic-assisted injection molding system) 및 방법을 제공한다. 초음파 에너지의 공급원이 배치되어 용융된 (공)중합체의 공급원과 유동 소통하는 적어도 하나의 게이트에 연결된 주형 캐비티에 진공 에너지를 공급한다. 주형을 104 내지 116℃의 온도로 가열하고, 용융된 (공)중합체를 주형 캐비티 내에 사출한다. 주형을 게이트 내의 용융된 (공)중합체가 고화될 때까지 냉각한 후, 초음파 에너지를 게이트 내의 고화된 (공)중합체를 재용융시키지 않으면서, 온도가 116 내지 122℃로 증가될 때까지 적용하여, 유동 유도된 응력을 실질적으로 감소시킨다. 이어서, 주형을 온도가 101 내지 107℃로 감소될 때까지 냉각하고, 그 후 온도가 116 내지 122℃로 증가될 때까지 가열하여, 임의의 열적으로 유도된 응력을 실질적으로 감소시킨다. 주형을 용융된 (공)중합체가 고화될 때까지 냉각하여, 정밀 성형된 플라스틱 광학 요소를 형성한다.
Abstract:
Method and apparatus for controlling an injection molding machine having a first surface and a second surface includes a piezo-ceramic sensor configured to be disposed between the first surface and a second surface. The piezo-ceramic sensor is configured to sense a force between the first surface and the second surface, and to generate corresponding sense signals. Wiring structure is coupled to the piezo-ceramic sensor and is configured to carry the sense signals. Preferably, a piezo-ceramic actuator is also disposed between the first surface and a second surface, and is configured to provide an expansive force between the first surface and a second surface in accordance with the sense signals. ® KIPO & WIPO 2007
Abstract:
PURPOSE: An apparatus for molding a packaging semiconductor and a molding method thereof are provided to improve the flow of a molding resin on the whole by directly applying pressure to the molding resin at a flow direction of the molding resin. CONSTITUTION: A molding mold(110) includes an upper mold(120) with a first cavity(121) and a lower mold(130) with a second cavity(131). A plurality of runners for running a liquid type molding resin is prepared in the upper mold. An ram(140) transfers a solid molding resin(A) to the insides of the lower mold and the upper mold. An ultrasonic oscillator(150) includes a ultrasonic generating part(151) generating an ultrasonic wave and an ultrasonic receiver(152) receiving the ultrasonic wave. The ultrasonic generating part and the ultrasonic receiver are pressed in a first groove and a second groove.
Abstract:
본 발명에는 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 사출 성형 기계를 제어하는 장치(106 또는 206)가 개시되어 있다. 제어 장치(106 또는 206)는 전송 구조물(108B 또는 211)을 통해 능동 재료 액츄에이터(105 또는 205)에 전송될 작동 신호를 발생시키도록 구성된 컴퓨터 프로세서(209)를 포함한다. 능동 재료 액츄에이터(105 또는 205)는 작동 신호를 수신하는 능동 재료 액츄에이터(105 또는 205)에 응답하여 대응하는 힘을 발생하도록 구성된다. 대응하는 힘은 제1 표면과 제2 표면을 서로 상호작용하도록 가압하도록 구성된다. 제어 장치, 압전-세라믹 센서, 압전-세라믹 액츄에이터, 전송 구조물, 금형, 사출 성형 기계
Abstract:
본 발명에 따른 사출 금형 내의 용탕에 진동을 가하는 방법 및 장치는 적어도 하나의 제1 고정 표면(701), 적어도 하나의 고정 표면(701) 상에 장착되는 적어도 하나의 능동 재료 요소(708) 그리고 적어도 하나의 능동 재료 요소(708)에 인접한 적어도 하나의 제2 가동 표면(703)을 포함한다. 이 방법에서, 적어도 하나의 능동 재료 요소(708)는 적어도 하나의 고정 표면(701)에 대해 적어도 하나의 제2 가동 표면(703)을 이동시키기 위해 단속적으로 작동된다. 이 장치에서, 배선 연결부(709)가 능동 재료 요소(708)에 커플링되고, 적어도 하나의 능동 재료 요소(708)로 진동 신호를 운반하도록 구성된다. 진동 발생 방법, 사출 금형, 용탕, 고정 표면, 가동 표면, 능동 재료 요소
Abstract:
A method of molding a microneedle using a mold apparatus that comprises a mold insert having the negative image of at least one microneedle, a compression core, and a mold housing configured to allow a reciprocal motion between the mold insert and the compression core. The mold apparatus has an open position and a closed position. The mold apparatus is placed in the closed position and polymeric material is injected into the closed mold apparatus. The injected polymeric material is compressed between the mold insert and the compression core by a reciprocal motion between the compression core and the mold insert. Also, molding methods wherein the mold apparatus has sidewalls having an injection gate. Also, molding methods comprising a heated mold insert. Also, molding methods comprising the application of high frequency acoustic energy, such as ultrasonic energy, to the mold apparatus.