다결정 다이아몬드 컴팩트
    2.
    发明公开
    다결정 다이아몬드 컴팩트 有权
    多晶金刚石紧固件

    公开(公告)号:KR1020150094854A

    公开(公告)日:2015-08-20

    申请号:KR1020140015257

    申请日:2014-02-11

    发明人: 전휘수 박희섭

    IPC分类号: C04B35/52 C04B35/64 B23B27/20

    摘要: 본 발명은 다결정 다이아몬드 컴팩트에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 다결정 다이아몬드 컴팩트 제조방법은 제1 다이아몬드 분말을 초경기판 상에 조립하는 제1 조립단계; 조립된 상기 초경기판 및 상기 초경기판 상의 제1 다이아몬드 분말을 예비적으로 소결하여 상기 초경기판 상에 제1 다결정 다이아몬드층을 형성하는 제1 소결단계; 상기 제1 다결정 다이아몬드층 상에 입자 직경이 0.1㎛ 내지 5㎛ 범위 내의 크기를 갖는 제2 다이아몬드 분말을 조립하는 제2 조립단계; 및 조립된 상기 초경기판, 상기 제1 다결정 다이아몬드층 및 상기 제1 다결정 다이아몬드층 상의 제2 다이아몬드 분말을 소결하여 상기 제1 다결정 다이아몬드층 상에 제2 다결정 다이아몬드층을 형성하는 제2 소결단계;를 포함한다.
    본 발명에 따르면 실제 시추시 암반 절삭에 사용되는 부분, 즉 다결정 다이아몬드층의 표층부 금속 바인더(촉매) 함유량을 최소화되도록 조절함으로써 내열성을 증가시키고, 또한 내마모성 및 내충격성을 향상시킬 수 있다.

    摘要翻译: 本发明涉及多晶金刚石复合体。 根据本发明的多晶金刚石复合体的制造方法包括:将第一金刚石粉末组装在超轻基板上的第一组装步骤; 第一烧结步骤,用于通过在所述超轻基材上预先烧结所述组装的超轻基板和所述第一金刚石粉末来在所述超轻基板上形成第一多晶金刚石层; 第二组装步骤,用于在第一多晶金刚石层上组装具有直径在0.1至5μm范围内的颗粒的第二金刚石粉末; 以及第二烧结步骤,用于通过在第一多晶金刚石层上烧结组装的超轻衬底,第一多晶金刚石层和第二金刚石粉末来在第一多晶金刚石层上形成第二多晶金刚石层。 根据本发明,控制在作为多晶金刚石层的表面层的现场进行钻孔时用于切割岩石的部分中所含的金属粘合剂(催化剂)的量被最小化,从而增加热量 电阻和增强的耐磨性和耐冲击性。

    터치 패널 센서용 Cu 합금 배선막 및 그 제조 방법, 및 터치 패널 센서 및 스퍼터링 타깃
    4.
    发明公开
    터치 패널 센서용 Cu 합금 배선막 및 그 제조 방법, 및 터치 패널 센서 및 스퍼터링 타깃 有权
    用于触摸屏传感器的CU合金互连膜和制造互连膜,触摸屏传感器和溅射目标的方法

    公开(公告)号:KR1020130063472A

    公开(公告)日:2013-06-14

    申请号:KR1020120140325

    申请日:2012-12-05

    IPC分类号: G06F3/041 H01B5/14

    摘要: PURPOSE: A Cu alloy wiring film for touch panel sensors, a manufacturing method thereof, a touch panel sensor thereof, and a sputtering target thereof are provided to supply an excellent oxidation resistance effect by using Cu alloy including oxidation resistance improvement elements. CONSTITUTION: A wiring film has a lamination structure composed of first and second layers. The first layer includes 0.1-40 atom% of the sum of alloy elements selected from a group formed of Ni, Zn, and Mn. The second layer is composed of Cu alloy with electric resistivity lower than the electric resistivity of the first layer. The first layer and/or the second layer are connected to a transparent conductive film. [Reference numerals] (AA) Insulation film; (BB) Transparent conductive film; (CC) Substrate; (DD) First Cu alloy layer; (EE) Second Cu alloy layer

    摘要翻译: 目的:提供用于触摸面板传感器的Cu合金布线膜,其制造方法,其触摸面板传感器及其溅射靶,以通过使用包含耐氧化性改善元件的Cu合金来提供优异的抗氧化效果。 构成:布线膜具有由第一层和第二层构成的层叠结构。 第一层包括选自由Ni,Zn和Mn形成的组中的合金元素的总和的0.1-40原子%。 第二层由电阻率低于第一层电阻率的铜合金构成。 第一层和/或第二层连接到透明导电膜。 (附图标记)(AA)绝缘膜; (BB)透明导电膜; (CC)基板; (DD)第一Cu合金层; (EE)第二Cu合金层

    절삭공구 인써트
    10.
    发明公开
    절삭공구 인써트 无效
    切割工具插件

    公开(公告)号:KR1020080104752A

    公开(公告)日:2008-12-03

    申请号:KR1020070051975

    申请日:2007-05-29

    IPC分类号: B23B27/14 B23B27/00

    摘要: A cutting tool insert is provided to extend the lifespan of insert cutting tool since the deposited metal and the border chipping in the cutting off are prevented. A cutting tool insert(100) is made of carbide alloy or cermet alloy. W content of insert characterizes that the content of lateral surface(102) is 1.05-10 times in comparison to the content of top surface(101).

    摘要翻译: 提供切削工具刀片以延长刀片切削工具的使用寿命,因为防止了沉积的金属和切断中的边界碎屑。 切削刀具刀片(100)由碳化物合金或金属陶瓷合金制成。 插入物的W含量表示与顶表面(101)的含量相比,侧表面(102)的含量为1.05-10倍。