주석-비함유 이온성 은 함유 촉매를 사용한 기판의 쓰루홀 및 비아의 무전해 금속화
    3.
    发明公开
    주석-비함유 이온성 은 함유 촉매를 사용한 기판의 쓰루홀 및 비아의 무전해 금속화 审中-实审
    使用无锡离子型含银催化剂对基材中的通孔和过孔进行无电镀金属化

    公开(公告)号:KR1020170134202A

    公开(公告)日:2017-12-06

    申请号:KR1020170056031

    申请日:2017-05-02

    发明人: 벤자민,납

    摘要: 유전체물질을갖는기판의쓰루홀및 비아의벽을주석-비함유이온성은 촉매를사용하여구리로무전해도금시킨다. 전도성폴리머는, 우선기판을착화음이온을함유한과망간산염용액으로처리한후 모노머, 올리고머또는전도성폴리머를상기기판에도포하여기판의유전체뿐만아니라기판의쓰루홀및 비아의벽 상에전도성폴리머코팅물을형성함으로써기판상에형성된다. 이후주석-비함유이온성은 촉매를상기처리된기판에도포한다. 선택적으로, 주석-비함유이온성은 촉매는리간드제제를포함하여주석-비함유촉매의은 이온과배위독립체를형성할수 있다. 주석-비함유촉매의은 이온을전도성폴리머로환원시킨후 무전해금속구리배쓰를처리된기판에도포하여기판의쓰루홀및 비아의벽 및유전체를구리도금시킨다.

    摘要翻译: 衬底的通孔和通孔壁与介电材料的无锡离子性能用催化剂用铜进行化学镀。 导电性高分子中,首先,然后用高锰酸盐溶液处理所述底物含有一个配位的阴离子单体,低聚物,或导电聚合物,然后施加到衬底以及所述衬底的所述电介质上的导电聚合物涂层上的孔的槽壁和一通过与水的衬底的 在基材上。 然后无锡离子特性将催化剂施加到处理过的基材上。 或者,无锡离子特征可以允许催化剂与无锡催化剂的银离子(包括配体试剂)形成配位实体。 将无锡催化剂的银离子还原成导电聚合物,然后将无电金属铜浴施加到经处理的基板上,以铜涂覆基板的通孔和通孔壁以及电介质。

    튜브형 또는 원통형 분리막의 무전해 도금 방법 및 이를 위한 도금장치
    9.
    发明公开
    튜브형 또는 원통형 분리막의 무전해 도금 방법 및 이를 위한 도금장치 有权
    管状或圆筒型薄膜及其镀膜器件的电镀法

    公开(公告)号:KR1020160094334A

    公开(公告)日:2016-08-09

    申请号:KR1020160011591

    申请日:2016-01-29

    发明人: 이신근 서범석

    CPC分类号: B01D71/02 C23C18/16 C23C18/42

    摘要: 본발명은표면도금된튜브형또는원통형지지체의제조방법및 이를위한도금반응기에관한것이다. 본발명에따른도금반응기는도금액이채워진도금용기에서튜브형또는원통형지지체의길이방향중심축을회전축으로상기튜브형또는원통형지지체를회전시켜도금액을와류시키면서상기회전축과도금면이평행인상태에서도금시킴으로써튜브형또는원통형지지체의표면에대한도금품질을개선시키고도금반응을보다효율적으로수행할수 있다. 또한, 본발명에따른도금반응기는도금액에난류를형성시키는방식으로기체방울을주입시키는기체방울주입기가도금용기하부에장착되여, 난류로주입되는기체방울이부력에의해위로이동하면서지지체표면으로부터의거리에따른금속농도구배없이또한도금액상하부간의금속농도구배없이도금액의금속농도가균일하도록도금액을혼합시키고, 지지체표면에서의도금반응시발생하는기체를지지체표면으로부터제거시켜도금효율을향상시킬수 있다.

    摘要翻译: 本发明涉及一种用于制造表面镀覆的管状或圆柱形支撑件的方法及其电镀反应器。 根据本发明的电镀反应器在旋转轴线和电镀表面彼此平行的状态下对管状或圆柱形支撑件进行平板化,同时通过围绕纵向轴线旋转管状或圆柱形支撑件来旋转镀液, 旋转轴线在管状或圆柱形支撑件中,在填充有电镀液的镀浴中,从而提高管状或圆柱形支撑体的表面的电镀质量,并且能够更有效地发生电镀反应。 电镀反应器包括:含有电镀液的电镀液; 以及旋转管状或圆柱形支撑件的支撑旋转马达。 此外,在本发明的电镀反应器中,通过使用在电镀液中产生湍流的方法,在电镀槽的下方安装有气泡口,注入气泡。 因此,电镀液​​均匀地混合,而不受金属浓度的梯度的影响,归因于距离载体表面的距离,并且不注入电镀液的顶部和底部之间的金属浓度梯度,由此气泡的向上移动,注入 通过由浮力产生的湍流,并且在电镀反应期间在支撑体的表面产生的气体从支撑体的表面消除,从而提高电镀效率。