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公开(公告)号：KR20180045073A
公开(公告)日：2018-05-03
申请号：KR20187012008
申请日：2014-12-10
IPC分类号： B22F3/11 , B22F7/00 , B32B15/01 , C22C1/08 , C23C14/00 , C23C14/04 , C23C14/20 , C25D1/08 , C25D5/10
CPC分类号： C25D7/00 , B22F3/1137 , B22F7/002 , B32B15/018 , B32B15/043 , B32B15/046 , B32B15/20 , C22C1/08 , C23C14/0005 , C23C14/046 , C23C14/205 , C23C14/34 , C23C14/5846 , C23C14/5873 , C25D1/08 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/34
摘要： 본발명은금속발포체바디에관한것으로서, 이것은 (a) 적어도하나의금속또는금속합금(A)으로제조된금속발포체바디기재; 및 (b) 상기금속발포체바디기재(a)의표면의적어도일부상에존재하는금속또는금속합금(B)의층을포함하고, 상기금속또는금속합금(A, B)은그 화학적조성및/또는결정립도가상이하고, 상기금속또는금속합금(A, B)은 Ni, Cr, Co, Cu, Ag, 및이들의임의의합금으로이루어지는그룹으로부터선택되고; (i) 다공질유기폴리머발포체를제공하는단계; (ii) 상기다공질유기폴리머발포체상에적어도하나의금속또는금속합금(A)을침착시키는단계; (iii) 상기금속발포체바디기재(a)를얻기위해상기다공질유기폴리머발포체를연소시키는단계; 및 (iv) 전기도금에의해상기금속발포체바디기재(a)의표면의적어도일부상에금속또는금속합금(B)의금속층(b)을침착시키는단계를포함하는공정에의해얻어진다. 더욱이본 발명은금속발포체바디의제조공정및 이금속발포체바디의용도에관한것이다.
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公开(公告)号：KR20180004130A
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：KR20177031916
申请日：2016-03-29
IPC分类号： H01B5/14 , C09D133/08 , C23C18/16 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/32 , H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC分类号： C23C18/44 , B32B9/045 , B32B15/018 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2262/103 , B32B2262/12 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/414 , B32B2457/20 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , C09D101/02 , C09D105/08 , C09D133/06 , C09D139/06 , C23C18/1635 , C23C18/1637 , C23C18/42 , C23C18/54 , H01B1/22 , H01B13/30 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K1/097 , H05K3/10 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , Y10T428/12444 , Y10T428/12479 , Y10T428/12486 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896
摘要： 균질한귀금속코팅을갖는금속나노와이어가개시된다. 갈바닉교환법및 직접코팅법의두가지방법이균질한귀금속코팅의성공적형성을위해개시된다. 갈바닉교환반응및 직접코팅법모두는균질한코팅을형성하기위한코팅공정을제어또는완화시키기위해적당히강한결합리간드를포함하는것이유리하다. 상기귀금속코팅나노와이어는안정한투명전도성필름의제조시효과적이며, 융합금속나노구조네트워크를포함할수 있다.
摘要翻译： 公开了具有均匀贵金属涂层的金属纳米线。 为了成功形成均匀的贵金属涂层，公开了两种电流交换和直接涂覆的方法。 电流交换反应和直接涂布方法都有利地包括中等强度的结合配体以控制或减轻涂布过程以形成均匀的涂层。 贵金属涂覆的纳米线在制造稳定的透明导电膜方面是有效的，并且可以包括熔融的金属纳米结构网络。
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公开(公告)号：KR1020170091684A
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：KR1020177017914
申请日：2016-01-20
申请人： 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤
CPC分类号： H05K5/066 , B23K1/0008 , B23K35/3006 , B23K35/3086 , B23K2201/12 , B32B15/015 , B32B15/018 , C22C38/18 , C22C38/40 , C22C38/52 , H01L23/02 , H01L23/06 , H03H9/02 , H03H9/02984 , H03H9/1064 , H03H9/64 , H05K5/03 , H01L23/04
摘要： 이기밀밀봉용덮개재(1)는, 4질량% 이상의 Cr을함유하는 Fe 합금에의해형성된기재층(11)과, 기재층의전자부품수납부재측의표면상에대하여, 중간층(12)을통해접합된은납층(13)을구비하는클래드재(10)에의해형성된다.
摘要翻译： 铁氧体密封盖材料1由包含4质量％以上的Cr的Fe合金形成的基底层11和在电子部件容纳部件侧的基材层的表面形成的中间层12构成 并且包覆材料10具有粘合到其上的硅烷包覆层13。
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公开(公告)号：KR1020160137678A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020167032633
申请日：2013-02-28
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 모리야마데루마사
CPC分类号： C25D7/0692 , B32B15/01 , B32B15/018 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384
摘要： 접착제와의밀착성이우수한금속박을제공한다. 적어도일방의면에있어서, 10 점평균조도 Rz 가 2.0 ㎛이상 6.0 ㎛이하이고, 또한이것과국부산정의평균간격 S 의비 (Rz/S) 가 2.0 이상 6.0 이하인금속박.
摘要翻译： 提供了对粘合剂具有优异粘附性的金属箔。 金属箔的至少一个表面具有2.0-6.0μm的十点平均粗糙度（Rz），并且其粗糙度（Rz）与局部峰之间的平均间隔（S）的比率Rz / S 2.0〜6.0。
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公开(公告)号：KR101678289B1
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020147029427
申请日：2013-01-25
申请人： 제이엑스금속주식회사
CPC分类号： H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C10/28 , C23C10/60 , C23C14/14 , C23C14/58 , C23C28/021 , H01R4/58 , H01R13/03 , H05K1/09 , H05K3/244 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
摘要： 저삽발성, 저위스커성및 고내구성을갖는전자부품용금속재료, 그것을사용한커넥터단자, 커넥터및 전자부품을제공한다. 전자부품용금속재료는, 기재와, 기재상에 Ni, Cr, Mn, Fe, Co 및 Cu 로이루어지는군에서선택된 1 종또는 2 종이상으로구성된하층을구비하고, 하층상에 Sn 및 In (A 구성원소) 의일방혹은양방그리고 Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os 및 Ir (B 구성원소) 의 1 종혹은 2 종류이상으로이루어지는합금으로구성된상층을구비하고, 하층의두께가 0.05 ㎛이상이고, 상층의두께가 0.005 ㎛이상 0.6 ㎛이하이고, 상층에있어서, A 구성원소/(A 구성원소 + B 구성원소) [mass%] (이하, Sn + In 비율이라고한다) 와도금두께 [㎛] 의관계가, 도금두께≤ 8.2 × (Sn + In 비율)[여기서, (Sn + In 비율) ≥ 10 mass% 이다] 이다.
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公开(公告)号：KR101649064B1
公开(公告)日：2016-08-30
申请号：KR1020147034013
申请日：2013-04-26
申请人： 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤
IPC分类号： H01H37/76 , H01H1/0237 , H01H11/04 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22F1/14
CPC分类号： H01H85/143 , B32B15/018 , C22C1/02 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22F1/14 , H01H1/0237 , H01H11/042 , H01H37/765 , H01H2011/047
摘要： 본발명은, 온도퓨즈의가동전극을구성하는전극재료에있어서, 코어재층과, 상기코어재층의양면상에형성된중간층과, 상기중간층상에형성되는표층으로이루어지는 5층의클래드구조를갖고, 상기코어재층은, Cu로이루어지고, 상기중간층은, Ag-Cu계합금으로이루어지고, 상기표층은, Ag-CuO계산화물분산강화합금으로이루어지고, 상기중간층의두께와, 상기표층의두께의비(중간층/표층)가 0.2 이상 1.0 이하인전극재료이다. 이전극재료는, Cu로이루어지는판재의양면에 Ag-Cu계합금으로이루어지는판재를클래드접합한 3층의클래드재를부분적으로내부산화처리함으로써제조할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160075620A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：KR1020167013338
申请日：2014-10-15
申请人： 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
CPC分类号： C22C38/14 , B32B15/013 , B32B15/015 , B32B15/018 , C21D8/0426 , C21D8/0436 , C21D8/0473 , C21D9/46 , C21D2201/05 , C21D2211/003 , C21D2211/005 , C21D2211/009 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C38/00 , C22C38/12 , C22C38/04
摘要： 자동차부품이나전기(電機)용부품에적합한항복강도(YP)가 300㎫이상의고강도이고, 연신의면내이방성을저감하여프레스성형성이우수한고강도강판및 그의제조방법을제공하는것을목적으로한다. 질량%로, C: 0.040∼0.090%, Si: 0.20% 이하, Mn: 0.50∼0.99%, P: 0.050% 이하, S: 0.03%이하, sol.Al: 0.01∼0.09%, N: 0.005% 이하, Nb: 0.015∼0.040%를함유하고, 잔부가 Fe 및불가피적불순물로이루어지며, 마르텐사이트상(相) 및잔류오스테나이트상을포함하지않고, 강판의 1/4 판두께위치에있어서의판면의집합조직에있어서, ODF(결정방위분포함수)로나타나는α파이버(φ1=0°, φ2=45°, Φ=0°∼55°) 중Φ=25°∼35°의범위에서의평균결정방위밀도 I가 2.0 이상 4.0 이하이며, γ파이버(φ1=0°∼60°, φ2=45°, Φ=55°)의평균결정방위밀도 I가 2.0 이상 10 이하인연신의면내이방성이작은고강도강판이다.
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公开(公告)号：KR1020150008443A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：KR1020147034013
申请日：2013-04-26
申请人： 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤
IPC分类号： H01H37/76 , H01H1/0237 , H01H11/04 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22F1/14
CPC分类号： H01H85/143 , B32B15/018 , C22C1/02 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22F1/14 , H01H1/0237 , H01H11/042 , H01H37/765 , H01H2011/047
摘要： 본 발명은, 온도 퓨즈의 가동 전극을 구성하는 전극 재료에 있어서, 코어재층과, 상기 코어재층의 양면 상에 형성된 중간층과, 상기 중간층 상에 형성되는 표층으로 이루어지는 5층의 클래드 구조를 갖고, 상기 코어재층은, Cu로 이루어지고, 상기 중간층은, Ag-Cu계 합금으로 이루어지고, 상기 표층은, Ag-CuO계 산화물 분산 강화 합금으로 이루어지고, 상기 중간층의 두께와, 상기 표층의 두께의 비(중간층/표층)가 0.2 이상 1.0 이하인 전극 재료이다. 이 전극 재료는, Cu로 이루어지는 판재의 양면에 Ag-Cu계 합금으로 이루어지는 판재를 클래드 접합한 3층의 클래드재를 부분적으로 내부 산화 처리함으로써 제조할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150002803A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：KR1020147031715
申请日：2013-01-23
申请人： 제이엑스금속주식회사
CPC分类号： C22C5/08 , B32B15/013 , B32B15/017 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/002 , C22C19/005 , C22C19/007 , C22C19/03 , C22C19/05 , C23C28/023 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , H05K1/117 , C23C28/02 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C9/00
摘要： 고내미세 슬라이딩 마모성, 고내삽발성, 저위스커성 및 저삽입력성을 갖는 전자 부품용 금속 재료를 제공한다. 기재 상에 Sn, In, 또는 그들의 합금으로 이루어지는 A 층이 형성되고, 상기 기재와 상기 A 층 사이에 Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir, 또는 그들의 합금으로 이루어지는 B 층이 형성되고, 상기 기재와 상기 B 층 사이에, Ni, Cr, Mn, Fe, Co, Cu 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종, 혹은 2 종 이상으로 이루어지는 C 층이 형성되고, 상기 A 층의 두께가 0.01 ∼ 0.3 ㎛ 이고, 상기 B 층의 두께가 0.05 ∼ 0.5 ㎛ 이고, 상기 C 층의 두께가 0.05 ㎛ 이상이고, 상기 A 층의 두께/상기 B 층의 두께의 비가 0.02 ∼ 4.00 인 전자 부품용 금속 재료.
摘要翻译： 本发明提供一种电子部件用金属材料，耐磨性高，耐插拔性高，胡须低，插入力低的特性。 一种用于电子部件的金属材料，其中在基底上形成包含Sn，In或其合金的A层，包含Ag，Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os，Ir的B层或 在基板和A层之间形成合金，在基板和B层之间形成包含选自Ni，Cr，Mn，Fe，Co和Cu中的一种或多种的C层，厚度 的A层的厚度为0.01-0.3μm，B层的厚度为0.05〜0.5μm，C层的厚度为0.05μm以上，A层的厚度与B的厚度的比例 层为0.02-4.00。
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公开(公告)号：KR1020140112518A
公开(公告)日：2014-09-23
申请号：KR1020147019930
申请日：2013-01-15
申请人： 다이도 메탈 고교 가부시키가이샤
CPC分类号： C10M125/04 , B32B15/018 , C22C5/06 , F16C9/00 , F16C17/022 , F16C33/124 , F16C2204/04 , F16C2204/20
摘要： Ag을 주성분으로 하는 오버레이층을 사용하는 경우에도, 내용착성이 높은 슬라이딩 부재를 제공한다. 본 실시 형태의 슬라이딩 부재는, 기재와, 상기 기재의 슬라이딩측에 설치되고, Ag를 주성분으로 하여 Al을 포함하는 오버레이층을 구비한다. Ag를 주성분으로 하는 오버레이층은, 비교적 연하다. 그 때문에, Ag를 주성분으로 하는 오버레이층은, Pb의 사용을 회피하여도, 높은 내용착성을 확보할 수 있다. 또, Ag를 주성분으로 하는 오버레이층은, 열전도성이 우수하다. 그 때문에, 슬라이딩부에서 발생하는 마찰열은, 조속히 기재측으로 방열된다.
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