摘要:
본 발명은 점착성을 갖는 포토레지스트에 밀착하여 반복 사용하더라도 박리성이 저하되지 않고 사용이 가능한 포토마스크 보호용 점착 테이프를 제공한다. 본 발명은 투명한 기재 필름 또는 시트 (A)와, 그의 한쪽면에 형성된 점착제층 (B)와, 점착제층 (B)의 면과는 반대측의 면에 형성된 표면층 (C)를 포함하는 포토마스크 보호용 점착 테이프로서, 표면층 (C)는 이소시아네이트 실란 (x)와 말단에 수산기를 갖는 실록산 (y)를 함유하는 혼합물로부터 얻어지는 특정한 경화물로 이루어진다. 투명한 기재 필름 또는 시트, 점착제층, 표면층, 포토마스크 보호용 점착 테이프, 이소시아네이트 실란, 말단에 수산기를 갖는 실록산
摘要:
템플레이트(10)는 제1표면(13, 14)을 가지며, 상기 제1표면의 패턴을 광감응코팅(light-sensitive coating)에 의하여 덮여진 제2표면(23)을 갖는 물체(20)에 상기 패턴된 제1표면을 상기 코팅과 접촉시킴으로써 전사하는데 사용 가능하고, 여기서 템플레이트는 예를 들어 니켈 등으로 이루어진 캐리어 베이스(carrier base)(11)와, 제1표면에서 캐리어 베이스 상에 배치되는 도파관(14)을 포함한다. 도파관은 여기로 광을 유도하기 위하여, 방사 입력(radiation input)에서 도입된, 및 상기 패턴에 대응하는 상기 코팅의 부분들(24)에 소멸파(evanescent wave)를 유도하도록 되어 있다. 템플레이트는 또한 불투명 실드(opaque shield)(15)를 갖도록 될 수 있고, 불투명 실드는 도파관의 선택된 부분들 위쪽의 제1표면에 배치되며, 소멸파가 상기 코팅에 누출될 수 있는 장소를 정의하도록 작용한다.
摘要:
본 발명의 표면보호필름은, 투명 고분자 필름의 한쪽 면에 점착층이 설치되고, 다른 쪽 면에 표면보호층이 설치되며, 표면보호층이 이형성 성분으로서 JIS R3257:1999에 있어서의 물과의 접촉각이 100도 이상인 축합반응형 실리콘계 수지를 포함하고, 바인더 성분인 JIS R3257:1999에 있어서의 물과의 접촉각이 90도 이하인 축합반응형 수지로 형성한다. 바람직하게는 상기 JIS R3257:1999에 있어서의 물과의 접촉각이 90도 이하인 축합반응형 수지는, 축합반응형 실리콘계 수지를 포함한다. 이 표면보호필름은 포토레지스트에 대한 매우 높은 이형성을 지속할 수 있다.
摘要:
PURPOSE: A manufacturing method of a soft mask and roll mold and an exposure apparatus using the same are provided to form patterns on the surface of a roll mold, thereby obtaining a roll mold with a low price, which is used in a roll-to-roll imprinting process. CONSTITUTION: A manufacturing method of a soft mask comprises: a step of transcribe a stamp pattern on a resin layer; a step of removing the remaining layer of a resin layer(S12); a step of evaporating a metal on a substrate by the pattern and removing the resin layer(S13); a step of transcribing the metal pattern on one side of the resin layer by applying pressure to one side of the substrate; and a step of applying a pressure to the lower film with the same material as the resin film. [Reference numerals] (AA) Soft mask; (BB) Metal roll; (S11) Substrate imprint; (S12) Substrate etching; (S13) Metal deposition/resin layer removal; (S14) Film reverse-imprint; (S15) Lower film adhesion; (S16) Molding; (S21) Roll-mask adhesion; (S22) Roll exposure; (S23) Roll step-rotation; (S31) Non-exposed photosensitizer removal; (S32) Metal deposition; (S33) Photosensitizer removal
摘要:
이 스테이지 장치 (PST) 는, 기판 (P) 을 유지하는 기판 유지면 (33A) 을 갖는 홀더 (PH) 와, 홀더 (PH) 를 지지하여 이동하는 스테이지 (52) 를 구비하고, 또한, 홀더 (PH) 근방에 배치되며, 적어도 일부가 친액성을 갖는 친액부 (3, 5) 를 갖고, 친액부 (3, 5) 를 사용하여 액체 (1) 를 회수하는 회수 장치 (60) 를 구비한다. 그 결과, 투영 광학계와 기판 사이를 액체로 채워서 노광 처리하는 경우에 있어서도, 기판과 홀더 사이에 액체가 침입하는 경우가 방지된다.
摘要:
본 발명은, 상을 타겟 표면으로 투영하기 위한 노광 기구로 전자 상 패턴이 전달되며, 상기 노광 기구는 노광 투영(exposure projection)을 제어하기 위한 제어 유닛을 포함하고, 상기 제어 유닛은 상기 노광 기구의 투영 공간 내에 적어도 부분적으로 배치되어 있는 한편, 광신호에 의해 제어 데이터가 제공되고, 상기 광신호는 상기 제어 유닛의 감광부로 방사되는 변조된 광 비임을 포함하는 자유 공간 광학 연결기를 사용함으로써 상기 제어 유닛에 연결되는 것인 리소그라피 시스템으로서, 변조된 광 비임은, 상기 감광부 상에의 상기 광 비임을 축선상으로 입사하기 위해 구멍이 뚫린 거울을 이용하여 상기 감광부에 연결되며, 상기 거울의 하나 또는 복수의 구멍은 상기 노광 투영의 통과를 위해 마련되어 있는 것인 리소그라피 시스템에 관한 것이다.
摘要:
포토리소그래피 공정들을 튜닝하는 시스템들 및 방법들이 개시된다. 튜닝가능한 파라미터들의 일 세트에 대해 타겟 스캐너의 감도를 정의하는 타겟 스캐너의 모델이 유지된다. 변별적 모델은 기준으로부터의 타겟 스캐너의 편차들을 나타낸다. 타겟 스캐너는 변별적 모델 및 기준 스캐너의 세팅들에 기초하여 튜닝될 수 있다. 관련 스캐너 군의 성능은 기준 스캐너의 성능에 대해 특성화될 수 있다. 변별적 모델들은 이미징 동작의 차이를 시뮬레이션하는데 사용될 수 있는 파라미터 오프셋들 및 다른 차이들과 같은 정보를 포함할 수 있다.
摘要:
본 발명은 스캔수를 줄일 수 있는 노광기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 노광기는 기판 상에 형성되는 패턴의 형태를 결정하는 마스크; 및 상기 기판 상부에 상기 마스크가 위치하도록 상기 마스크를 지지하는 적어도 2개의 진공패드쌍들을 구비하며; 상기 적어도 2개의 진공패드쌍들은, 상기 마스크의 폭방향으로 양측에 위치하여 상기 마스크와 소정간격 중첩되게 형성되는 제1패드쌍과, 상기 마스크의 길이방향으로 양측에 위치하여 상기 마스크와 비중첩되게 형성되는 제2패드쌍을 구비한다.
摘要:
A manufacturing method of an imprinting stamper is provided to reduce the number of stampers and the number of imprinting processes by forming a multi-stepped pattern. A first step(20,21) corresponding to a via hole is inserted into an etching target layer by etching selectively the etching target layer of a substrate including an etch stop layer. A second step(22,23) corresponding to the circuit pattern is inserted and an end of the first step is connected to the etch stop layer by etching selectively the etching target layer. A molding material(30) is laminated on the substrate in order to be filled in the first and second steps. The molding material is separated from the substrate. The etching target layer includes a silicon substrate(10). The etch stop layer includes a glass substrate(9).