핫 멜팅 고정 구조를 이용한 전지팩의 제조방법 및 이를 사용하여 제조되는 전지팩

    公开(公告)号:KR101872307B1

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:KR1020150052877

    申请日:2015-04-15

    IPC分类号: H01M10/04 H01M2/02 H01M2/10

    摘要: 본발명은수지층과금속층을포함하는라미네이트시트의전지케이스에전극조립체및 전해액이내장되어있는전지셀을포함하는전지팩을제조하는방법으로서, (a) 보호회로가형성되어있는보호회로기판(PCB)의전극단자접속부에전지셀의전극단자들을전기적으로연결하는과정; (b) PCB의상부에상부케이스를결합시키는과정; (c) PCB가전극조립체수납부의외벽에평행한구조가되도록, 전지셀의전극단자가위치하는상부실링부를절곡하여, 상부케이스가결합된 PCB을전지셀의상단에탑재하는과정; (d) 전지셀의외주엣지(peripheral edge)에대응되는부위에핫 멜트(hot-melt) 수지를주입할수 있는사출구들이 2개이상형성되어있는금형내에, 상호결합된상부케이스, PCB 및전지셀을위치시키는과정; (e) 사출구들에핫 멜트수지를주입하여, 상부케이스, PCB 및전지셀과금형사이의공간에핫 멜트수지를채워넣는핫 멜팅(hot-melting)을수행하는과정; 및 (f) 금형으로부터취출하여라벨로감싸는과정;을포함하는것을특징으로하는전지팩의제조방법에관한것이다.

    피드스루
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101853160B1

    公开(公告)日:2018-06-04

    申请号:KR1020137030389

    申请日:2012-06-06

    申请人: 쇼오트 아게

    摘要: 본발명은금속, 특히경금속, 바람직하게는알루미늄, 알루미늄합금, AlSiC, 마그네슘, 마그네슘합금, 티타늄, 티티늄합금, 강, 스테인리스강 또는특수강으로이루어진하우징, 특히배터리하우징의하우징부품을통과하는피드스루에관한것이며, 하우징부품은적어도하나의개구를포함하고, 상기개구를통해횡단면을가진적어도하나의도체가유리또는유리세라믹재료내에서안내된다. 피드스루는도체가적어도 2개의섹션, 즉유리또는유리세라믹재료를통과하는피드스루의영역에서직경(ID)을가진실질적으로둥근, 특히원형의제 1 횡단면을가진제 1 섹션, 및실질적으로둥글지않은, 특히실질적으로직사각형의제 2 횡단면을가진제 2 섹션을포함하고, 도체는일체형인것을특징으로한다.

    표면처리금속판 및 그 표면처리금속판을 이용한 성형품의 제조방법
    5.
    发明授权
    표면처리금속판 및 그 표면처리금속판을 이용한 성형품의 제조방법 有权
    表面处理金属板及使用该表面处理金属板制造成形品的方法

    公开(公告)号:KR101821659B1

    公开(公告)日:2018-01-25

    申请号:KR1020127019036

    申请日:2010-12-28

    IPC分类号: C25D5/26 C25D5/12 H01M2/02

    摘要: 본발명은내식성을상향시킨니켈층을가지는표면처리금속판및 성형품의제조방법을제공한다. 강판상에니켈층을형성한표면처리금속판으로, 상기니켈층은, 제 1니켈층과, 모든제 1니켈층에접촉하는제 2니켈층으로, 상기제 1니켈층은무광택니켈층으로, 또한, 그결정방위에대하여 200면의배향률이 5~40%이며, 상기제 2니켈층의 200면의배향률은상기제 1니켈층의 200면에가해지는배향률보다도높은것을가진다. 강판의위에니켈층을형성한표면처리금속판을이용한성형품의제조방법으로는, 상기니켈층은, 제 1니켈층과, 모든제 1니켈층에접촉하는제 2니켈층으로, 상기제 1니켈층은무광택니켈층으로, 또한, 그결정면방위에대하여 200면의배향률이 5~40%이고, 상기제 2니켈층의 200면의배향률은상기제 1니켈층의 200면에가해지는배향률보다도높은표면처리금속판을금형을이용하여가공한다.

    摘要翻译: 本发明提供具有耐腐蚀性向上的镍层的表面处理金属板和制造模制品的方法。 一种表面处理过的金属板,在钢板上形成镍层,所述镍层包括第一镍层和与所有第一镍层接触的第二镍层,所述第一镍层为无光镍层, 200面相对于晶体取向的取向比率为5〜40%,第二镍层的200面的取向比率高于第一镍层的200面的取向比率。 一种使用在钢板上形成有镍层的表面处理金属板来制造模制品的方法,所述镍层包括第一镍层和与所有第一镍层接触的第二镍层, 是亚光镍层并且相对于其晶面取向具有200至200平面的取向比并且第二镍层的200平面的取向比是取向比 使用金属模对表面粗糙度高的表面处理金属板进行加工。

    축전 셀, 외장 필름 및 축전 모듈
    7.
    发明公开
    축전 셀, 외장 필름 및 축전 모듈 审中-实审
    电池,外部电影和电力存储模块

    公开(公告)号:KR1020170137611A

    公开(公告)日:2017-12-13

    申请号:KR1020170028863

    申请日:2017-03-07

    摘要: 본원발명의과제는이상시에상승한내부압력을안전하게개방할수 있어, 신뢰성이높은축전셀, 외장필름및 축전모듈을제공하는것이다. 본발명에따른축전셀은, 축전소자와, 외장필름패키지를구비한다. 외장필름패키지는, 상기축전소자를수용하고, 상기축전소자측의제1 주면과, 상기제1 주면과반대측의제2 주면을갖는금속층과, 상기제1 주면에적층된합성수지를포함하는내부수지층과, 상기제2 주면에적층된합성수지를포함하는외부수지층을갖고, 적어도상기외부수지층에슬릿이형성되어있다.

    摘要翻译: 本发明的目的在于提供一种电池单元,外装膜以及蓄电模块,该电池单元,外装膜以及蓄电模块能够可靠地打开异常时上升的内压,并且可靠性高。 根据本发明的蓄电单元包括蓄电元件和外部膜封装。 其中,外部膜包装包括含有电容器元件的金属层,该金属层具有在电容器元件侧的第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面以及包括层压在第一主表面上的合成树脂的内水层, 以及外层树脂层,其包括层压在第二主表面上的合成树脂,其中至少一个狭缝形成在外树脂层中。

    수분 침투의 방지에 대한 신뢰성이 향상된 전지셀
    10.
    发明公开
    수분 침투의 방지에 대한 신뢰성이 향상된 전지셀 审中-实审
    具有提高防止湿度渗透的可靠性的电池

    公开(公告)号:KR1020170019606A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:KR1020150113632

    申请日:2015-08-12

    发明人: 김성민

    IPC分类号: H01M2/02 H01M2/10 H01M10/04

    摘要: 본발명은수지층과금속층을포함하는라미네이트시트의전지케이스에전해액과함께전극조립체가수납된상태로전지케이스의외주변들이밀봉된구조의판상형(plate-shaped) 전지셀로서, 상기전지케이스는, 열융착되어전지셀의제 1 실링부(first sealing portion)를형성하는열융착예정부들; 전극조립체가수납되는제 1 공간; 상기열융착예정부들과함께전지케이스의외주변을이루고, 열융착예정부들의외측에형성되어있는제 2 공간들;을포함하고, 상기제 2 공간들중 적어도일부에는, 외부로부터제 1 공간으로수분이침투되는것을차단하기위한금속편이장착되어있는것을특징으로하는전지셀을제공한다.

    摘要翻译: 本发明提供一种电池单元,其特征在于,包括:热电偶的部件,电池壳体被热粘接,以形成电池单元的第一密封部; 容纳电极组件的第一空间; 以及与要进行热粘合的部件一起形成电池壳体的外周并且形成在待接受热粘合的部件的外侧上的第二空间,其中至少一个第二空间具有 安装在其上的用于防止水分从外部渗入第一空间的金属片。