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    다층 배선 기판 및 그 제조 방법
    2.
    发明公开
    다층 배선 기판 및 그 제조 방법 有权
    多层接线板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020140064657A

    公开(公告)日：2014-05-28

    申请号：KR1020130139755

    申请日：2013-11-18

    申请人： 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스

    发明人： 후까미요시유끼 ,  오모리도시노리 ,  미꾸니가쯔시 ,  곤,노리꼬

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/167 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2891 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T29/49004 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L2924/00

    摘要： 저항값의변동을억제할수 있는다층배선기판의제조방법및 다층배선기판이제공된다. 본발명에따른방법은다층배선기판의제조방법이다. 상기방법은, 저항체박막을형성하는단계, 상기저항체박막의저항분포를측정하는단계, 상기저항분포에따라상기복수의저항체의저항체폭 조정율을산출하는단계, 상기저항체폭 조정율에따른패턴폭을갖는보호막의패턴을, 상기저항체박막위에형성하는단계, 상기보호막으로부터노출된위치에서상기저항체박막위에도금막의패턴을형성하는단계, 및상기도금막및 상기보호막으로부터노출된위치에서상기저항체박막을에칭하여상기저항체박막을패터닝하는단계를포함한다.

    摘要翻译： 提供能够抑制电阻值的变化的多层布线基板和多层布线基板的制造方法。 根据本发明的方法是制造多层布线板的方法。 该方法包括形成电阻薄膜; 测量电阻薄膜的电阻分布; 根据电阻分布计算电阻器的电阻宽度调整率; 在电阻薄膜上形成保护膜的图案，其中保护膜的图案具有根据电阻器宽度调节率的图案宽度; 在从保护膜露出的位置上在电阻薄膜上形成镀膜图案; 并且在从镀膜和保护膜暴露的位置处蚀刻电阻器薄膜，以对电阻器薄膜进行图案化。

    전기적 필름 구조체의 제조방법
    3.
    发明公开
    전기적 필름 구조체의 제조방법 有权
    制造电膜体的方法

    公开(公告)号：KR1020140034041A

    公开(公告)日：2014-03-19

    申请号：KR1020130072884

    申请日：2013-06-25

    申请人： 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스

    发明人： 수가이,타카야스 ,  오타베,노보루

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/16

    CPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24802

    摘要： The purpose of the present invention is to form an element such as a thin film resistor in a short time to be efficient and have a high degree of accuracy. A method for manufacturing an electrical film structure in the present invention forms a film structure as a shape corresponding to the desired electrical properties. The method for manufacturing an electrical film structure has a film forming process of forming the electrical film structure on a substrate layer; an electrical property measuring process for measuring the electrical properties on a side of the electrical film structure formed on the film forming process; an electrical film structure form setting process setting the shape of the electrical film structure based on the electrical properties measured on the electrical property measuring process; and an electrical film structure forming process of forming the electrical film structure of the shape set in the electrical film structure form setting process.

    摘要翻译： 本发明的目的是在短时间内形成诸如薄膜电阻器的元件以有效并且具有高精度。 本发明的电气薄膜结构体的制造方法形成与所希望的电气特性对应的形状的薄膜结构体。 电膜结构的制造方法具有在基板层上形成电气膜结构的成膜工序; 用于测量在成膜过程中形成的电膜结构一侧的电性能的电性能测量过程; 电膜结构形式设定过程，其基于在电性能测量过程中测量的电特性来设定电膜结构的形状; 以及形成电膜结构形成工序的电膜结构形成工序。

    방전 갭 충전용 조성물 및 정전 방전 보호체
    5.
    发明授权
    방전 갭 충전용 조성물 및 정전 방전 보호체 失效
    放电间隙填充和电子放电保护器的组成

    公开(公告)号：KR101276985B1

    公开(公告)日：2013-06-24

    申请号：KR1020117024362

    申请日：2010-03-17

    申请人： 쇼와 덴코 가부시키가이샤

    发明人： 이시하라요시미쯔 ,  오니시미나 ,  아즈마유끼히꼬

    IPC分类号： H01T4/10 ,  H01C7/12

    CPC分类号： H02H9/06 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/12 ,  H01C7/123 ,  H01C17/06526 ,  H01C17/06553 ,  H01L27/0288 ,  H01T4/02 ,  H01T4/08 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/167

    摘要： 본 발명은 여러가지 설계의 전자 회로 기판에 대하여, 자유로운 형상이면서 간편하게 ESD 대책을 도모할 수 있고, 또한 작동 전압의 조정 정밀도가 우수하고, 소형화, 저비용화가 가능한 정전 방전 보호체를 제공하는 것, 및 그러한 정전 방전 보호체의 제조에 사용할 수 있는 방전 갭 충전용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 금속 입자를 하기 화학식 1로 표시되는 금속 알콕시드의 가수분해 생성물로 피복하여 이루어지는 금속 입자 (A) 및 바인더 성분 (C)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방전 갭 충전용 조성물 및 그 조성물로 이루어지는 정전 방전 보호체이다.


    (단, M은 금속 원자, O는 산소 원자, R은 알킬기이고, R의 전부가 동일하거나 또는 서로 상이하여도 되며, n은 1 내지 40의 정수이다.)

    회로 기판 모듈 및 그의 제조 방법
    7.
    发明授权
    회로 기판 모듈 및 그의 제조 방법 有权
    电路板模块及其制造方法

    公开(公告)号：KR101089840B1

    公开(公告)日：2011-12-05

    申请号：KR1020090028009

    申请日：2009-04-01

    申请人： 삼성전기주식회사

    发明人： 최윤혁 ,  이대형 ,  김진완 ,  오광재

    IPC分类号： H05K1/16 ,  H01C1/08 ,  H01C17/22

    CPC分类号： H05K1/0201 ,  H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T156/10

    摘要： 본 발명은 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 저항체; 상기 저항체의 양측 단부를 덮는 패드; 적어도 상기 패드 상에 형성되며, 전기절연 물질로 이루어진 접착 부재; 및 상기 저항체 상에 배치되며, 상기 접착 부재에 의해 상기 패드와 접합되는 방열 부재;를 포함하는 회로 기판 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
    상기의 구성 결과, 접착 부재를 선택적으로 형성함으로써, 회로 기판에 실장된 저항과 방열 부재 간의 단락을 방지할 수 있어 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
    또한, 기판과 방열 장치를 연결하는 접착 재료를 열전도성 물질을 사용함으로써 열방출 효율을 향상시킬 수 있다.
    접착 부재, 방열 부재, 저항

    전도 노이즈 억제 구조체 및 배선 회로 기판
    8.
    发明授权
    전도 노이즈 억제 구조체 및 배선 회로 기판 有权
    传输噪声抑制结构和接线电路板

    公开(公告)号：KR101081718B1

    公开(公告)日：2011-11-08

    申请号：KR1020107001861

    申请日：2008-08-01

    申请人： 신에츠 폴리머 가부시키가이샤

    发明人： 가와구치토시유키 ,  타하라카즈토키 ,  사가츠토무

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00

    CPC分类号： H01P3/08 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672

    摘要： 전원선로를통하여전달되는전도노이즈를억제할수 있고, 전원전압의안정화를도모함과아울러, 전원선로또는그라운드층을개재하여전달되는신호전송선로혼선을, 저항층에영향받지않고저감할수 있는전도노이즈억제구조체및 배선회로기판을제공한다. 동일면상에서로이간하여설치된전원선로(11) 및신호전송선로(12)와, 전원선로(11) 및신호전송선로(12)와이간하여대향배치된그라운드층(13)과, 상기전원선로(11) 및상기그라운드층(13)과이간하여대향배치된저항층(14)을가지고, 저항층(14)이전원선로(11)와대향하고있는영역 (I) 및전원선로(11)와대향하고있지않은영역 (II)를가지고, 저항층(14)과신호전송선로(12)가이간하여있는전도노이즈억제구조체(10).

    프린트 배선판 및 그 프린트 배선판의 제조 방법
    10.
    发明授权
    프린트 배선판 및 그 프린트 배선판의 제조 방법 失效
    印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR101002500B1

    公开(公告)日：2010-12-17

    申请号：KR1020087013249

    申请日：2007-08-02

    申请人： 이비덴 가부시키가이샤

    发明人： 다까하시,미찌마사 ,  미까도,유끼노부 ,  야나기사와,히로유끼

    IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

    CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1453

    摘要： 본 발명은, 절연층과, 상기 절연층의 한쪽측의 표면측에 매립되고, 상기 절연층의 한쪽측 표면과 함께 부재 탑재면을 구성하는 복수의 전극과, 상기 부재 탑재면에서의 상기 전극의 표면 각각의 일부 영역을 포함하는 저항체 형성 영역 위에 형성된 저항체와, 상기 부재 탑재 표면에서의 저항체 형성 영역 이외의 영역으로서, 상기 전극의 표면의 일부 영역을 포함하는 영역 위에, 상기 저항체와 공극에 의해 이격되어 있도록 형성된 외부 접속용 도체 패턴을 구비하는 프린트 배선판을 제공한다. 이에 의해, 높은 저항값을 갖고, 또한, 그 저항값이 안정되어 정밀도가 좋은 것인 저항 소자, 및 그 저항 소자를 구비하는 프린트 배선판을 제공할 수 있다.
    절연층, 부재 탑재면, 저항체, 공극, 도체 패턴, 인, 니켈, 구리