公开(公告)号：KR1020160077013A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：KR1020157023039

申请日：2014-10-22

申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

发明人： 이시자와,히데아끼 ,  구보따,다까시

IPC分类号： H05K3/26 ,  B08B1/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/26 ,  B08B1/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/176

摘要： 본발명의과제는땜납을도전성의표면에갖는도전성입자를사용하고있는경우라도, 박리후의전자부품상의잔류물을효과적으로제거할수 있는재생전자부품의제조방법을제공하는것이다. 본발명에관한재생전자부품의제조방법은, 제1 전자부품과제2 전자부품을박리함으로써얻어진박리후의제1 전자부품(52A)과박리후의제2 전자부품(53A) 중적어도한쪽의박리후의전자부품에있어서, 박리후의상기전자부품의표면상에존재하고있는잔류물(54A)을제거하기위해, 잔류물(54A)이존재하고있는박리후의상기전자부품의상기전극의탄성률보다도작은탄성률을갖는세정부재를사용해서, 잔류물(54A)을세정하여, 잔류물(54A)이제거된재생전자부품을얻는공정을구비한다.

公开(公告)号：KR1020160011291A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：KR1020140091968

申请日：2014-07-21

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 안은선

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： B23K3/0623 ,  B23K1/0016 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H01L2924/014

摘要： 솔더볼 흡착장치및 상기장치를이용한솔더볼 부착방법을제공한다. 솔더볼 흡착장치는, 몸체부, 다수의배출핀들및 솔더볼 홀딩부를포함하되, 배출핀들은몸체부의중앙에배치되는제1 배출핀, 몸체부의가장자리에배치되는제2 배출핀 및제1 및제2 배출핀들사이에배치되는제3 배출핀을포함하되, 제1 배출핀은상기몸체부의하부면에수직인수직면과평행하고, 제2 배출핀은수직면과제1 각도로이루며상기몸체부의가장자리를향해연장한다.

摘要翻译： 提供了一种用于吸附焊球的装置以及通过使用它来吸附焊球的方法。 该装置包括主体部，多个排气销和焊球保持部。 排气针单独地包括布置在主体部分的中心的第一排气销，布置在主体部分的边缘中的第二排气销和布置在第一销和第二销之间的第三排气销。 第一排气销平行于垂直于主体部分的下表面的垂直表面。 第二排气销具有与垂直表面相对的第一角度并且延伸到主体部分的边缘。

公开(公告)号：KR1020150140605A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：KR1020150165721

申请日：2015-11-25

申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하

发明人： 아즈다쉬트,가셈

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  B65G47/91 ,  B23K1/005

CPC分类号： H05K3/3494 ,  H01L24/75 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49822 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53274

摘要： 본발명은단자면들(31 및 32)이제공되는기판(33)에단자면들(34 및 35)이제공되는전자부품(24)을적용하는방법에관한것으로, 상기부품은적용디바이스(27)에의해공급디바이스로부터제거되고, 상기부품은후속하여부품의접촉측(37)으로부터부품후측(38)까지연장된부품단자면들과기판단자면들이겹치는위치내에있고, 후속하여상기단자면들이부품단자면들에대한레이저에너지의직접적용에의해연결되는방식으로적용디바이스에의해기판상에위치된다.

摘要翻译： 本发明涉及一种将具有端子面（34,35）的电子部件（24）应用于设置有端子面（31,32）的基板（33）的方法。 其中，通过应用装置（27）将部件从进给装置移除。 部件随后通过施加装置定位在基板上，使得部件端子面从部件的接触侧（37）延伸到部件后侧（38）并且基板端子面重叠 然后通过将激光能量直接施加到部件端子面来接触端子面。

公开(公告)号：KR1020150125262A

公开(公告)日：2015-11-09

申请号：KR1020140052304

申请日：2014-04-30

申请人： 주식회사 만도

发明人： 박종규 ,  유한열

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q13/00

CPC分类号： H01P3/121 ,  H01P3/08 ,  H01P5/028 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/49018

摘要： 본발명의다층기판은, 제1 기판베이스와, 상기제1 기판베이스상에형성된제1 신호선과, 상기제1 신호선에개구가연결되며, 상기제1 기판베이스를두께방향으로관통하는관통홀내면에부착된도전막으로형성된제1 도파관을구비하는상부기판; 제2 기판베이스와, 상기제2 기판베이스상에형성된제2 신호선과, 상기제2 신호선에개구가연결되며, 상기제2 기판베이스를두께방향으로관통하는관통홀내면에부착된도전막으로형성된제2 도파관을구비하는하부기판; 및상기상부기판과상기하부기판을결합시키는결합층을포함하고, 상기제1 도파관의관통홀과상기제2 도파관의관통홀은연속적인하나의관통홀을형성할수 있다.

摘要翻译： 本发明涉及一种多层基板，包括：上基板，其包括第一基板基座，形成在第一基板基座上的第一信号线，以及第一波导，其具有连接到第一信号线的开口， 导电膜沿着第一基板基板的厚度的方向附着到穿过第一基板基座的贯通孔的内表面; 下基板，其包括第二基板基板，形成在第二基板基板上的第二信号线，以及第二波导管，其具有连接到第二信号线的开口，并且由导电膜形成，导电膜附接到通孔的内表面 在所述第二基板基板的厚度方向上穿透所述第二基板基板; 以及将上基板耦合到下基板的耦合层，其中第一波导的通孔和第二波导的通孔形成一个连续的通孔。

公开(公告)号：KR1020150104053A

公开(公告)日：2015-09-14

申请号：KR1020150029866

申请日：2015-03-03

申请人： 헤레우스 프레셔스 메탈즈 노스 아메리카 콘쇼호켄 엘엘씨

发明人： 샤바지,삼손 ,  그래베이,스티븐

IPC分类号： C08L61/06 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3457 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/322 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/31678 ,  C08L61/06 ,  C08J5/18 ,  C08K3/08 ,  C08L2203/20 ,  H05K3/34

摘要： 금속 입자, 및 적어도 하나의 페놀 수지 및 용매를 포함하는 유기 비히클을 포함하는, 무연 솔더링에 적합한 전도성 중합체 후막(thick film) 조성물이 제공된다. 본 발명의 전도성 중합체 후막 조성물의 솔더링 방법이 또한 제공된다. 기판; 및 상기 기판의 표면 상에 본 발명의 전도성 중합체 후막 조성물로 형성된 경화된 중합체 막을 포함하는 물품이 제공된다.

摘要翻译： 提供一种适用于无铅焊接的导电聚合物厚膜组合物，其包括金属颗粒和包含至少一种酚醛树脂和溶剂的有机载体。 此外，提供了一种焊接到本发明的导电聚合物厚膜组合物的方法。 本发明提供了一种制品，其包括基材和由本发明的导电聚合物厚膜组合物形成的固化的聚合物膜在基材的表面上。

公开(公告)号：KR1020150016208A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：KR1020147027283

申请日：2012-06-30

申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

发明人： 야마나카,요시에 ,  다치바나,켄 ,  요시카와,슌사쿠 ,  노무라,히카루

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

摘要： 땜납 볼의 접합 계면에서의 계면 박리를 억제하고, 땜납 볼과 솔더 페이스트 사이에 생기는 미융합을 억제한 땜납 볼이며, Au 도금 등의 Ni 전극부와 Cu에 수용성 프리 플럭스가 도포된 Cu 전극부 모두 사용 가능한 땜납 볼을 제공한다.
본 발명은, Ag 1.6~2.9질량%, Cu 0.7~0.8질량%, Ni 0.05~0.08질량%, 잔부 Sn의 BGA나 CSP의 전극용 납프리 땜납 볼이며, 접합되는 프린트 기판이 Cu 전극에서도, 표면 처리에 Au 도금이나 Au/Pd 도금을 이용하는 Ni 전극에서도, 내열피로성과 내낙하 충격성 양쪽 모두가 뛰어난 납프리 땜납 볼이다. 게다가 이 조성에 Fe, Co, Pt로부터 선택되는 원소 1종 이상을 합계로 0.003~0.1질량%, 또는 Bi, In, Sb, P, Ge로부터 선택되는 원소 1종 이상을 합계로 0.003~0.1질량% 첨가해도 좋다.

公开(公告)号：KR1020140081433A

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：KR1020120151185

申请日：2012-12-21

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 이기섭

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L2224/11 ,  H05K3/3494 ,  H01L23/14 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0435

摘要： Disclosed are a printed circuit board and a manufacturing method thereof. According to one aspect of the present invention, provided is a printed circuit board which includes a substrate, a pad which is formed on the substrate, a solder resist layer which is formed on the substrate and includes an opening part to expose the pad, and a protrusive pattern which is formed on the pad to protrude to a solder ball received in the opening part.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，其包括基板，形成在基板上的焊盘，形成在基板上并包括露出焊盘的开口部分的阻焊层，以及 形成在焊盘上以突出到容纳在开口部分中的焊料球的突出图案。

公开(公告)号：KR101332049B1

公开(公告)日：2013-11-22

申请号：KR1020120004406

申请日：2012-01-13

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 이동욱 ,  김태성 ,  김영곤 ,  노승현

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/02 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 솔더 볼이 실장되는 솔더 패드, 솔더 패드 상에 형성되는 절연재 및 절연재의 하부에 형성되어 솔더 볼의 실장 시 솔더 볼을 지지하는 돌기부를 포함하는 인쇄회로기판으로 솔더 볼을 안정적으로 실장할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020120112069A

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：KR1020120030078

申请日：2012-03-23

申请人： 이비덴 가부시키가이샤

发明人： 히비노도시아키 ,  아다치다케마

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/0038 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/422 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： PURPOSE: A method for manufacturing multilayer printed wiring board is provided to control crack generation and improve reliability by dispersing stress generated in a boundary of an insulating layer and a through hole conductor. CONSTITUTION: A core substrate(30) having a first side and a second side is prepared. A first opening(28a) is formed on the first side of the core substrate. A second opening(28b) is formed on the second side of the core substrate. A through hole(28) is formed inside the core substrate. The through hole conductor connecting the first conductor and the second conductor is formed by filling the penetration hole with conductive materials. [Reference numerals] (AA,BB,CC) Laser

摘要翻译： 目的：提供一种制造多层印刷线路板的方法，通过分散在绝缘层和通孔导体的边界产生的应力来控制裂纹产生并提高可靠性。 构成：制备具有第一面和第二面的芯基板（30）。 第一开口（28a）形成在芯基板的第一侧上。 第二开口（28b）形成在芯基板的第二侧上。 在芯基板的内部形成通孔（28）。 连接第一导体和第二导体的通孔导体通过用导电材料填充穿透孔而形成。 （标号）（AA，BB，CC）激光

公开(公告)号：KR1020120018736A

公开(公告)日：2012-03-05

申请号：KR1020110084157

申请日：2011-08-23

申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

发明人： 하야시다카히로 ,  와타나베사토루 ,  사이키하지메 ,  사쿠마고지

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/206 ,  B23K35/3613 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/041

摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a wiring substrate is provided to improve adhesion between a conductive layer and a solder bump by alternatively laminating a conductive layer and a resin insulation layer and exposing the conductive layer through an opening. CONSTITUTION: A first lower layer and a second lower layer(17a) are formed on an outermost conductive layer exposed through an opening(18a). A first solder is supplied on the first lower layer. A second solder is supplied on the second lower layer. The first solder is connected to the first lower layer and the second solder is connected to the second lower layer by simultaneously heating the first solder and the second solder.

摘要翻译： 目的：提供一种制造布线基板的方法，通过交替地层叠导电层和树脂绝缘层，并通过开口露出导电层，以改善导电层和焊料凸块之间的粘合性。 构成：在通过开口（18a）暴露的最外面的导电层上形成第一下层和第二下层（17a）。 在第一下层上提供第一焊料。 在第二下层上提供第二焊料。 第一焊料连接到第一下层，并且第二焊料通过同时加热第一焊料和第二焊料而连接到第二下层。