公开(公告)号：KR101906876B1

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：KR1020167015931

申请日：2015-01-19

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 야마시타코스케

IPC分类号： H01L21/50 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  C23C18/00

CPC分类号： H01L23/49838 ,  C23C18/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/54 ,  C25D3/00 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  C25D11/045 ,  C25D11/08 ,  C25D11/12 ,  C25D11/16 ,  C25D11/20 ,  C25F3/20 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0315

摘要： 본발명은, 미세한도통로를담보하면서, 절연성기재의절연내압을향상시킬수 있는미세구조체, 다층배선기판, 반도체패키지및 미세구조체의제조방법을제공하는것을과제로한다. 본발명의미세구조체는, 복수의관통공을갖는절연성기재와, 복수의관통공의내부에충전된금속을함유하는도전성재료로이루어지는도통로를갖는미세구조체로서, 복수의관통공의평균개구직경이 5nm~500nm이고, 서로인접하는관통공간을연결하는최단거리의평균값이 10nm~300nm이며, 미세구조체의전체질량에대한함수율이 0.005% 이하인미세구조체이다.

公开(公告)号：KR1020170015007A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：KR1020150109143

申请日：2015-07-31

申请人： 엘지전자 주식회사

发明人： 정민근 ,  민범기 ,  김철수

IPC分类号： H04N5/655 ,  H04N5/645 ,  H04N5/64

CPC分类号： H05K5/0017 ,  F16M11/04 ,  G02B5/003 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2201/46 ,  H01L51/5237 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0008 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0221 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/042

摘要： 디스플레이장치가개시된다. 본발명의디스플레이장치는디스플레이패널, 상기디스플레이패널의후면에위치한백 커버, 및상기디스플레이패널과상기백 커버사이에위치하는차광판을포함하는디스플레이부, 상기디스플레이부의하부영역의적어도일부가삽입되고, 인쇄회로기판을실장하는하우징, 상기하우징과상기디스플레이부를연결하는링크바, 및전체가상기하우징의내부에위치하며상기디스플레이부의하단부의적어도일부를차폐하는프론트데코를포함하는것을특징으로한다. 본발명에의하면, 프론트데코가디스플레이패널의하부에위치함으로써, 외부에프론트데코가노출되지않아사용자가디스플레이화면에더 집중할수 있다.

摘要翻译： 公开了一种显示装置。 所述显示装置包括显示单元，所述显示单元包括显示面板，位于所述显示面板的后表面上的后盖以及位于所述显示面板和所述后盖之间的遮光板，壳体，至少一部分 插入显示单元的下部区域，并且其上安装有印刷电路板（PCB），将外壳连接到显示单元的连杆，以及完全定位在外壳内部的前装饰，并屏蔽至少一部分 显示单元的下部。

公开(公告)号：KR101605218B1

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：KR1020117005650

申请日：2009-09-15

申请人： 소니 주식회사

发明人： 가와무라히로후미 ,  오까다야스히로

IPC分类号： H01P5/107 ,  H01P3/16 ,  H01P3/08 ,  H01P5/04

CPC分类号： H01P5/107 ,  H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H04B3/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49016

摘要： 밀리미터파의 2개의신호처리기판간의지지구조및 신호전송방법을고안하여, 밀리미터파의신호에기초하는전자파를유전체전송로내에전송할수 있도록함과함께, 종래방식과같은 2개의신호처리기판간을접속하는통신케이블이나커넥터등을삭제할수 있도록한다. 복수의회로기판을구비한전자기기에있어서, 회로기판을지지하는지지부재를무선신호의전송로로서이용한다. 예를들어, 밀리미터파의신호를처리하는제1 프린트기판(1)과, 프린트기판(1)에대하여신호결합되어, 밀리미터파의신호를수신하여신호처리하는제2 프린트기판(2)과, 프린트기판(1, 2)과의사이에소정의유전율을갖고배치된도파관(513)을구비하고, 도파관(513)이유전체전송로를구성함과함께도파관(513)이프린트기판(1, 2)을지지하는것이다. 이구성에의해, 유전체전송로를구성하는도파관(513)의일단부로부터복사한밀리미터파의신호에기초하는전자파를타단부에서수신할수 있게된다.

公开(公告)号：KR1020160024802A

公开(公告)日：2016-03-07

申请号：KR1020150119249

申请日：2015-08-25

申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

发明人： 교즈카마사히로

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/28 ,  H01L23/538 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/18161 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242

摘要： 전자부품장치는코어보유배선기판, 전자부품, 보강층, 접속단자, 및밀봉수지를포함한다. 코어보유배선기판은코어층을포함한다. 코어보유배선기판위에는전자부품이탑재된다. 코어보유배선기판및 전자부품위에는코어리스배선기판이배치된다. 전자부품에대응하는영역의코어리스배선기판에는보강층이구비된다. 접속단자는코어보유배선기판과코어리스배선기판을접속시킨다. 코어보유배선기판과코어리스배선기판사이에는밀봉수지가충전된다.

摘要翻译： 电子部件装置包括芯线基板，电子部件，连接端口和密封树脂。 芯线基板包括芯层。 芯线基板装载有电子部件。 无芯线基板布置在芯线基板和电子部件上。 加强层包含在与电子部件对应的区域的无芯线基板上。 连接端口连接芯线基板和无芯线基板。 密封树脂填充在芯线基板和无芯线基板之间。

公开(公告)号：KR1020150101052A

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：KR1020140022114

申请日：2014-02-25

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 김진규 ,  김정우 ,  김태훈 ,  최경세

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 반도체 패키지를 제공할 수 있다. 반도체 패키지는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역을 구비하는 제1 회로기판과 상기 제1 영역 상에 배치된 복수의 제1 반도체 칩들을 포함하는 제1 패키지와, 상기 제1 패키지 상에 배치되되, 제2 회로기판 및 상기 제2 회로기판 상에 배치된 적어도 하나의 제2 반도체 칩을 포함하는 제2 패키지 및 상기 제2 영역 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 패키지를 전기적으로 연결하는 복수의 단자들을 포함하고, 상기 복수의 단자들은 상기 복수의 제1 반도체 칩들 사이에 배치될 수 있다.

摘要翻译： 提供半导体封装。 半导体封装包括：第一封装，包括具有第一区域的第一电路板和除了第一区域之外的剩余区域的第二区域，并且包括布置在第一区域中的多个半导体芯片; 第二封装，设置在第一封装上并且包括第二电路板和布置在第二电路板上的至少一个第二半导体芯片; 以及多个端子，通过布置在第二区域中来电连接第一和第二封装。 端子可以布置在第一半导体芯片之间。

公开(公告)号：KR1020150074472A

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：KR1020130162292

申请日：2013-12-24

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 최원 ,  김영훈 ,  박현경

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/041 ,  H01L2224/0401

摘要： 본발명은적층기판의층간접합을안정적으로구현할수 있도록회로패턴과연결되도록칩모듈이실장된하부패키지; 상기하부패키지에적층되며, 전기소자가실장된상부패키지; 상기하부패키지및 상부패키지를전기적으로연결하는솔더볼의선단부를수용하며결합된범프; 를포함할수 있다.

摘要翻译： 本发明包括安装芯片模块以连接到电路图案的底部封装，堆叠在底部封装上并安装电子装置的顶部封装以及组合以接收焊料前端的凸块 球以电连接底部封装和顶部封装，用于稳定地实现堆叠衬底的层间结。

公开(公告)号：KR1020140011991A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：KR1020130085449

申请日：2013-07-19

申请人： 에이비비 슈바이쯔 아게

发明人： 파끄공뜨랑 ,  트뤼쎌도미닉 ,  그로트발데마르 ,  엘렌브뢰크슈테판 ,  하야스다비드

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2045 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a method for electrically connecting a contactor (7) of a first substrate (3) to a contactor (11) of a second substrate (5). The first substrate (3) is positioned under the second substrate (5). The method comprises the steps of: providing the contactor (7) of the first substrate facing the second substrate (5) at the first substrate (3); providing the contactor (11) of the second substrate (5) facing away from the first substrate (3) at the second substrate (5); bonding a bonding member (15) to the contactor (7) of the first substrate (3); forming a loop (17) by bonding the bonding member (15) at the first substrate (3); electrically connecting the contactor (11) of the second substrate (5) to the bonding member (15); and providing a nose (13) extended from the edge (14) of the second substrate (5) at the second substrate (5). The contactor (11) of the second substrate (5) is provided on the nose (13). The present invention provides the arrangement (1) of the first and second substrates (3, 5). The first substrate (3) is positioned under the second substrate (5). The contactor (7) of the first substrate (3) is in contact with the contactor (11) of the second substrate (5) along a power semiconductor module including the method and the arrangement (1).

摘要翻译： 本发明提供了将第一基板（3）的接触器（7）电连接到第二基板（5）的接触器（11）的方法。 第一基板（3）位于第二基板（5）的下方。 该方法包括以下步骤：在第一衬底（3）处提供面向第二衬底（5）的第一衬底的接触器（7）; 提供在第二基板（5）处背离第一基板（3）的第二基板（5）的接触器（11）; 将接合部件（15）接合到第一基板（3）的接触器（7）上; 通过在所述第一基板（3）处接合所述接合构件（15）来形成环（17）; 将第二基板（5）的接触器（11）电连接到接合部件（15）; 以及提供在所述第二基板（5）处从所述第二基板（5）的边缘（14）延伸的鼻部（13）。 第二基板（5）的接触器（11）设置在鼻部（13）上。 本发明提供了第一和第二基板（3,5）的布置（1）。 第一基板（3）位于第二基板（5）的下方。 第一基板（3）的接触器（7）沿着包括该方法和布置（1）的功率半导体模块与第二基板（5）的接触器（11）接触。

公开(公告)号：KR1020130054280A

公开(公告)日：2013-05-24

申请号：KR1020127030519

申请日：2011-04-19

申请人： 나파테크 에이/에스

发明人： 에크클라우스 ,  스토레묀크리스토퍼

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K7/20136 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20163 ,  H05K7/2049 ,  H05K2201/042 ,  H01L2924/00

摘要： 그 위로 편향된 냉각면에 의해 냉각될 전자 부품을 구비한 인쇄 회로 기판으로서, PCB를 가압하지 않거나 혹은 절곡하지 않기 위하여 편향 요소들이 PCB에 접하지 않고 PCB에 부착된 더욱 강성인 요소에 접하도록 구성된 인쇄 회로 기판을 개시한다.

公开(公告)号：KR1020130040796A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：KR1020127025593

申请日：2011-04-11

申请人： 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트

发明人： 스타르,요한네스 ,  레이트게브,마르쿠스

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

摘要： 인쇄회로기판에 부품(3)을 집적하는 방법에 있어서, 다음의 단계들이 제공된다. 즉, 2개의 완성된 인쇄회로기판 요소들(1,4)을 마련하는 단계로, 상기 인쇄회로기판 요소들은 보다 상세하게는 복수의 상호연결된 층들 또는 겹들(6,7,8)로 구성되고, 여기서 적어도 하나의 인쇄회로기판 요소(4)은 컷아웃 또는 오목부(10)를 포함하고, 상기 인쇄회로기판 요소들(1) 중 하나 위에 또는 상기 적어도 하나의 인쇄회로기판 요소의 상기 컷아웃 안에 집적될 부품(3)을 배치하는 단계, 및 상기 인쇄회로기판 요소들(1,4)을 상기 컷아웃(10) 안에 수용된 상기 부품(3)과 연결하는 단계로, 그 결과 인쇄회로기판에 부품 또는 센서(3)의 안전하고 신뢰할 수 있는 수용을 획득하는 것이 가능하게 된다. 나아가, 그 안에 집적되는 전자부품(3)을 포함하는 이러한 타입의 인쇄회로기판이 제공된다.

公开(公告)号：KR1020100017408A

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：KR1020097024714

申请日：2008-05-29

申请人： 오컴 포트폴리오 엘엘씨

发明人： 프젤스태드요셉씨.

IPC分类号： H01L23/48 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention provides an electronic assembly 400 and a method for its manufacture 800, 900, 1000 1200, 1400, 1500, 1600, 1700. The assembly 400 uses no solder. Components 406, or component packages 402, 802, 804, 806 with I/O leads 412 are placed 800 onto a planar substrate 808. The assembly is encapsulated 900 with electrically insulating material 908 with vias 420, 1002 formed or drilled 1000 through the substrate 808 to the components' leads 412. Then the assembly is plated 1200 and the encapsulation and drilling process 1500 repeated to build up desired layers 422, 1502, 1702. Assemblies may be mated 1800. Within the mated assemblies, items may be inserted including pins 2202a, 2202b, and 2202c, mezzanine interconnection devices 2204, heat spreaders 2402, and combination heat spreaders and heat sinks 2602. Edge card connectors 2802 may be attached to the mated assemblies.

摘要翻译： 本发明提供电子组件400及其制造方法800,900,10001200,1400,1500,1600,1700。组件400不使用焊料。 具有I / O引线412的组件406或组件封装402,802,804,806被放置在800平面衬底808上。该组件被电绝缘材料908封装，电绝缘材料908具有穿过衬底形成或钻孔1000的通孔420,1002。 808到组件引线412.然后组件被电镀1200，并且重复进行封装和钻孔工艺1500以构建所需的层422,1502,1702。组件可以配合1800.在配合的组件内，物品可以被插入，包括销 2202a，2202b和2202c，夹层互连设备2204，散热器2402以及散热器和散热器2602组合。边缘卡连接器2802可以附接到配合的组件。