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    배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법
    5.
    发明公开
    배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 无效
    接线板和接线板制造方法

    公开(公告)号：KR1020070086706A

    公开(公告)日：2007-08-27

    申请号：KR1020077014646

    申请日：2005-12-27

    申请人： 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤

    发明人： 유리,신지 ,  오리구찌,마꼬또 ,  이누이,야스히꼬 ,  오쯔까,준

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0537 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

    摘要： A wiring board (1) has a wiring laminated part (6) where a dielectric layer and a conductive layer are built up at least on one major surface of a board core part (2). The wiring laminated part (6) includes a composite laminated portion (8) where a polymer material dielectric layer (3A), a conductive layer (4B), and a ceramic dielectric layer (5) are built up in order of mention from the board core part (2) side in contact with one another. The conductive layer (4B) of the composite laminated portion (8) has a conductor-side cut (18) formed by cutting a part of the conductive layer (4B) in a direction parallel to the conductive layer (4B), and the ceramic dielectric layer (5) has a ceramic-side cut (16) formed by cutting a part of the ceramic dielectric layer (5) in a direction parallel to the ceramic dielectric layer (5), thus forming a communication cut (21) where the ceramic-side cut (16) and the conductive-side cut (18) communicate with each other. The polymer material forming the polymer material dielectric layer (3A) is placed in the communication cut (21) in such a way that it extends through the conductor-side cut (18) to the ceramic-side cut (16).

    摘要翻译： 布线基板（1）具有在基板芯部（2）的至少一个主面上形成介电层和导电层的布线层叠部（6）。 布线层压部件（6）包括复合层压部分（8），其中聚合物材料介电层（3A），导电层（4B）和陶瓷介电层（5）从板上开始依次建立 芯部分（2）侧彼此接触。 复合层叠部分（8）的导电层（4B）具有通过沿与导电层（4B）平行的方向切割导电层（4B）的一部分而形成的导体侧切口（18），并且陶瓷 电介质层（5）具有通过在平行于陶瓷电介质层（5）的方向切割陶瓷电介质层（5）的一部分而形成的陶瓷侧切口（16），从而形成连通切口（21），其中 陶瓷侧切口（16）和导电侧切口（18）彼此连通。 形成聚合物材料介电层（3A）的聚合物材料以穿过导体侧切口（18）延伸到陶瓷侧切口（16）的方式放置在连通切口（21）中。

    다층 인쇄회로기판 제조방법
    8.
    发明授权
    다층 인쇄회로기판 제조방법 失效
    多层印刷电路板的制作方法

    公开(公告)号：KR100841987B1

    公开(公告)日：2008-06-27

    申请号：KR1020070069275

    申请日：2007-07-10

    申请人： 삼성전기주식회사

    发明人： 와타나베리오이치

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/0014 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/308

    摘要： A method for fabricating a multi-layer printed circuit board is provided to reduce a fabricating cost by forming first and second carriers with a tape, a film, or a sheet as well as metal. A method for fabricating a multi-layer printed circuit board includes the steps of: forming a first circuit forming pattern on a first carrier and a first insulating layer into which the first circuit forming pattern is inserted; forming an inner circuit pattern on the first insulating layer and an inner insulating layer and forming an inner via hole for connecting the inner circuit patterns positioned on inner insulating layers different from each other; forming a second circuit forming pattern on a second carrier and inserting the second circuit forming pattern into the outermost second insulating layer; removing the first and second carriers; forming a circuit forming groove by removing the first and second circuit forming patterns and forming a via forming groove communicated with the circuit forming groove; and forming an outer circuit pattern and an outer via hole by filling conductive material into the circuit forming groove and the via forming groove.

    摘要翻译： 提供一种制造多层印刷电路板的方法，通过用带，膜或片以及金属形成第一和第二载体来降低制造成本。 一种制造多层印刷电路板的方法包括以下步骤：在第一载体和第一绝缘层上形成第一电路形成图案，第一电路形成图案插入其中; 在所述第一绝缘层上形成内部电路图案和内部绝缘层，并且形成用于连接位于彼此不同的内部绝缘层上的内部电路图案的内部通孔; 在第二载体上形成第二电路形成图案，并将所述第二电路形成图案插入所述最外层第二绝缘层; 移除第一和第二载体; 通过去除所述第一和第二电路形成图案并形成与所述电路形成槽连通的通孔形成槽来形成电路形成槽; 以及通过将导电材料填充到电路形成槽和通路形成槽中而形成外部电路图案和外部通孔。

    인쇄방식을 이용한 패턴 형성방법
    9.
    发明授权
    인쇄방식을 이용한 패턴 형성방법 有权
    使用印刷方式的图案形成方法

    公开(公告)号：KR100631017B1

    公开(公告)日：2006-10-04

    申请号：KR1020040030772

    申请日：2004-04-30

    申请人： 엘지디스플레이 주식회사

    发明人： 유홍석

    IPC分类号： G02F1/13

    CPC分类号： H01L21/76838 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G02F2001/136295 ,  G03F7/0002 ,  H05K3/061 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0537

    摘要： 본 발명은 인쇄방식을 이용한 패턴 형성방법에 관한 것으로, 복수의 볼록패턴이 형성된 클리체를 준비하는 단계와, 상기 볼록패턴 표면에 접착력 강화제를 도포하는 단계와, 기판 상에 식각대상층을 형성한 후, 그 상부에 잉크를 도포하는 단계와, 접착력 강화제가 도포된 볼록패턴이 식각대상층 상에 도포된 잉크와 접촉하도록 클리체와 기판을 합착시키는 단계 및 상기 기판과 클리체를 분리시킴으로써 식각대상층 상에 선택적으로 잔류하는 잉크패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 패턴 형성방법을 제공한다.

    摘要翻译： 形成于该蚀刻对象层，制备欣克利体具有多个与的步骤形成的凹凸图案的后，本发明：施加粘接增强在凸图案表面剂，根据图案的基板使用的印刷方法形成方法 蚀刻目标层图像，通过分离步骤以将墨的，步骤的上层应用，以及凝成欣克利部件衬底和清洁器主体和基板是粘合促进剂在应用了蚀刻目标层上的墨水接触涂覆凹凸图案 并选择性地形成剩余的墨水图案。