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公开(公告)号：KR1020170094148A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：KR1020177013432
申请日：2015-11-11
发明人： 와타나베토시히코
IPC分类号： H05K3/46 , G01N21/956 , G09F9/00 , H01L31/02 , H01L33/62
CPC分类号： H01L23/53295 , H01L23/145 , H01L23/49866 , H01L23/528 , H01L31/02002 , H01L33/62 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K3/4676 , H05K2201/0108 , H05K3/4626 , G01N21/956 , G01N2021/95638 , G09F9/00 , H01L31/02
摘要： 다층배선구조에있어서, 각배선의사이에마련된절연층을, 자외선을포함하는가시광영역의광에대해투과율이높은재료를사용하여형성한경우, 상층의배선의결함을외관검사할때에, 하층의배선이동시에인식되어버림에의해, 하층의배선이상층배선검사의노이즈가되어검사정밀도가저하되고, 제조수율및 신뢰성의향상의방해가된다는과제를해결하기위해, 본개시의다층배선기판은, 기판과, 기판상에마련되고, 광투과성을갖는절연층을사이에배설함과함께, 적어도일방이, 흑화처리, 흑화대체조화처리, 에칭처리, 도금처리중의어느하나의표면처리된제1 배선및 제2 배선을구비한다.
摘要翻译： 在多层布线结构中，各导线之间的绝缘层，hangyeongwoo通过在可见光区域使用高磁导率材料为光包括紫外光，时间目视检查用于上层布线的缺陷和下层形成 由布线在丢弃认可的同时，是下层的导线上层布线检查的噪声减小的检查精度，为了解决这个问题，改善成品率和可靠性，本发明的多层布线基板的制造扰动， 一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：提供衬底，设置在衬底上并具有光透射性能的绝缘层，以及至少一个第一布线 还有第二条线路。
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公开(公告)号：KR1020170038694A
公开(公告)日：2017-04-07
申请号：KR1020160123818
申请日：2016-09-27
申请人： 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤
发明人： 시마미야,아유무
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/40 , C08K3/00 , C08K5/5415 , C08K5/16 , C08J7/04 , H05K3/28 , H05K3/46 , G03F7/004 , G03F7/038 , G02B6/13
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4042 , C08J7/04 , C08K3/013 , C08K5/16 , C08K5/5415 , G02B6/131 , G03F7/0045 , G03F7/038 , H05K3/287 , H05K3/4676
摘要： 경화물이저유전율및 저유전정접이고, 또한할레이션및 언더컷이없는양호한패턴형상의경화물을형성가능한경화성수지조성물, 해당조성물로부터얻어지는수지층을갖는드라이필름, 그의경화물및 해당경화물을갖는프린트배선판을제공할수 있다. (A) 알칼리가용성수지, (B) 무기필러, (C) 히드록실기및 카르복실기를갖지않는광경화성화합물, (D) 밀착성부여제및 (E) 광중합개시제를포함하는것을특징으로하는경화성수지조성물등이다.
摘要翻译： 和固化产物是一种低介电常数和低介质损耗角正切，以及迁移和削弱良好的图案形状uigyeong货运不，由该组合物获得的可成形的固化性树脂组合物，具有树脂层的干膜，其固化物和固化产物 可以提供印刷线路板。 （A）碱溶性树脂，（B）无机填充剂，（C）不具有羟基和羧基的光固化性化合物的固化性树脂组合物，（D） 等。
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3.发明授权열경화성 수지 조성물, 그 경화물, 활성 에스테르 수지, 반도체 봉지 재료, 프리프레그, 회로 기판, 및 빌드업 필름 有权热固性树脂组合物固化产品其主动酯树脂半导体密封材料PREPREG印刷电路板和建筑膜
公开(公告)号：KR101694238B1
公开(公告)日：2017-01-09
申请号：KR1020127029499
申请日：2011-06-08
申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
CPC分类号： C08G65/48 , C08G59/08 , C08G59/42 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/08 , C08L63/00 , C08L67/03 , C08L71/08 , C09D171/08 , H01B3/40 , H01B3/421 , H05K1/0326 , H05K3/323 , H05K3/4676 , H05K2201/012 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
摘要： 그경화물에있어서저(低)유전율, 저(低)유전정접이면서, 우수한내열성과난연성을겸비시킨열경화성수지조성물, 그경화물, 이들의성능을발현시키는활성에스테르수지, 상기조성물로부터얻어지는반도체봉지재료, 프리프레그, 회로기판, 및빌드업필름을제공한다. 폴리아릴렌옥시구조(Ⅰ)와, 복수의상기구조(Ⅰ) 중의방향족탄소원자가하기구조식 1(식중, Ar은페닐렌기, 탄소원자수 1∼4의알킬기의 1∼3개로핵치환된페닐렌기, 나프틸렌기, 탄소원자수 1∼4의알킬기의 1∼3개로핵치환된나프틸렌기를나타낸다)로표시되는구조부위(Ⅱ)를개재(介在)하여결합된수지구조를갖는활성에스테르수지(A), 및에폭시수지(B)를필수성분으로한다.
摘要翻译： 本发明提供一种热固性树脂组合物，其在形成固化产物时具有优异的耐热性和阻燃性，同时保持低介电常数和低介电损耗角正切，其固化产物，显影出这些性质的活性酯树脂和半导体 封装材料，预浸料，电路板和积层薄膜。 作为必要成分的热固性树脂组合物含有活性酯树脂（A）和环氧树脂（B），具有树脂结构的活性酯树脂（A）含有聚亚芳基氧基结构（I），其中芳香族碳原子 多个聚亚芳基氧基结构（I）通过由结构式1表示的结构位点（II）连接（其中Ar表示亚苯基，被1〜3个碳原子数为1〜4的烷基核取代的亚苯基） ，亚萘基或被1〜3个碳原子数为1〜4的烷基核取代的亚萘基）。
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公开(公告)号：KR1020150126971A
公开(公告)日：2015-11-13
申请号：KR1020157030598
申请日：2014-06-27
申请人： 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤
CPC分类号： C08J5/18 , C08J2363/00 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/429 , H05K3/4676 , H05K2203/0537 , H05K2203/0783
摘要： 본발명은캐리어필름과의박리성이우수하고, 균열과분말탈락을억제하는수지층을갖는드라이필름, 및이 드라이필름을경화하여얻어지는경화물을구비하는프린트배선판을제공하는데 있다. 열경화성수지성분과, 충전제와, 적어도 2종의용제를함유하는수지층을갖는드라이필름으로서, 상기적어도 2종의용제가모두비점이 100℃이상이고, 또한비점이 5℃이상상이한것을특징으로하는드라이필름이다.
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公开(公告)号：KR1020150024153A
公开(公告)日：2015-03-06
申请号：KR1020130101246
申请日：2013-08-26
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H05K1/0373 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09627
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품을 제공한다. 보다 구체적으로, 본 발명은 열팽창계수 및 유리전이온도 특성이 향상된 4-관능기의 나프탈렌계 에폭시 수지를 포함한 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품으로 프리프레그 및 인쇄회로기판에 관한 것이다.
摘要翻译： 在本发明中提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用它的产品。 具体地说，本发明涉及包含具有改善的热膨胀系数和玻璃化转变温度性能的4-氟铁氧基的萘基环氧树脂的印刷电路板绝缘树脂组合物，以及作为产品的预浸料和印刷电路板 使用相同
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公开(公告)号：KR1020140086518A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120157125
申请日：2012-12-28
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H05K1/0373 , B29C39/14 , B29K2063/00 , C08G59/5086 , C08G59/56 , C08K9/06 , C08L2205/02 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/269 , C08L63/00
摘要： The present invention provides an epoxy resin composition for an insulating film, the insulating film, and a printed circuit board including the same. Specifically, the present invention relates to a build-up type printed circuit board which forms a skin layer and illumination on the insulating film surface using curing starting temperature difference, thereby improving adhesive strength to form a microfabricated circuit; and has a low coefficient of expansion of the insulating film, thereby having no film transformation.
摘要翻译： 本发明提供了一种用于绝缘膜的环氧树脂组合物，绝缘膜和包括其的印刷电路板。 具体地说，本发明涉及使用固化开始温度差在绝缘膜表面上形成表皮层和照明的积层型印刷电路板，从而提高粘合强度以形成微细电路; 并且具有低的绝缘膜膨胀系数，从而不进行膜转变。
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公开(公告)号：KR1020140066514A
公开(公告)日：2014-06-02
申请号：KR1020120133836
申请日：2012-11-23
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H05K1/0353 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L67/03 , C09D163/00 , H05K1/0346 , H05K3/4676 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802
摘要： The present invention provides a resin composition for a printed circuit board comprising liquid oligomer, epoxy resin, and phenol hardening agents including five or more functional groups; an insulating film and a prepreg that are produced using the resin composition; and a printed circuit board that includes the insulating film or the prepreg. The resin composition for a printed circuit board and the insulating film and the prepreg produced by the same according to the present invention have low coefficients of expansion, excellent heat-resistance, and high glass transition temperature.
摘要翻译： 本发明提供一种包含液体低聚物，环氧树脂和包括五个或更多个官能团的酚醛固化剂的印刷电路板用树脂组合物; 使用该树脂组合物制造的绝缘膜和预浸料坯; 以及包括绝缘膜或预浸料的印刷电路板。 根据本发明的印刷电路板用树脂组合物及其制造的绝缘膜及其预浸料具有低膨胀系数，优异的耐热性和高玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：KR1020140018027A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：KR1020120085307
申请日：2012-08-03
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H05K3/027 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/465 , H05K3/4676 , H05K2201/0376 , H05K2201/096 , G03F7/0392 , H05K3/287
摘要： The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the printed circuit board. According to one embodiment of the present invention, the printed circuit board includes a base substrate, a photoresist insulating layer formed on the upper part of the base substrate, and a circuit pattern buried in the photoresist insulating layer.
摘要翻译： 本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括基底基板，形成在基底基板的上部的光致抗蚀剂绝缘层以及掩埋在光致抗蚀剂绝缘层中的电路图案。
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公开(公告)号：KR101343164B1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：KR1020120104041
申请日：2012-09-19
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： C09D163/00 , C08G59/4021 , C08L63/00 , H01B3/185 , H01B3/40 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2201/0257 , H05K2203/178 , C08L1/02 , C08L77/00
摘要： The present invention relates to a resin composition comprising cellulose nanoparticles or cellulose nanofiber; liquid crystal oligomers or liquid crystal thermoset soluble oligomers; epoxy resin; and an inorganic filler, to a insulating film manufactured by using the same, to prepreg and to a printing circuit board. The resin composition, the insulating film and prepreg of the present invention have low coefficient of thermal expansion, high glass transition temperatures and high stiffness.
摘要翻译： 本发明涉及包含纤维素纳米颗粒或纤维素纳米纤维的树脂组合物; 液晶低聚物或液晶热固性可溶性低聚物; 环氧树脂; 和无机填料，通过使用其制造的绝缘膜，预浸料和印刷电路板。 本发明的树脂组合物，绝缘膜和预浸料具有低的热膨胀系数，高玻璃化转变温度和高刚度。
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公开(公告)号：KR101321458B1
公开(公告)日：2013-10-25
申请号：KR1020087015026
申请日：2006-12-15
申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
CPC分类号： C08L79/08 , C08G18/345 , C08G18/346 , C08G18/542 , C08G18/6208 , C08G18/724 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/7607 , C08G18/7621 , C08G18/792 , C08G73/0638 , C08G73/1035 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1085 , C08G73/14 , C08L63/00 , C09D179/08 , H05K3/4676
摘要： 본 발명은 내열성, 전기 특성, 및 유연성이 뛰어난 경화물이 얻어지고, 또한, 경화 전의 보존 안정성도 뛰어난 열경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하고자, 하기 일반식(1) 및/또는 하기 일반식(2)으로 표시되는 구조를 갖는 폴리우레탄 수지(A)와, 에폭시 수지(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다.
(식 중, X는 한 분자 중에 2개 이상의 페놀성 수산기를 갖는 페놀계 화합물에서 2개의 페놀성 수산기를 제외한 잔기를 나타낸다)
열경화성 수지 조성물, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지
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