公开(公告)号：KR1020150045998A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：KR1020157000418

申请日：2013-08-13

申请人： 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤

发明人： 엔도,타카후미 ,  신조,테츠야 ,  하시모토,케이스케 ,  소메야,야스노부 ,  니시마키,히로카즈 ,  카라사와,료 ,  사카모토,리키마루

IPC分类号： G03F7/11 ,  C08G8/02 ,  C09D161/04 ,  C09D161/12 ,  H01L21/027

CPC分类号： C09D161/12 ,  C07C39/15 ,  C08G8/02 ,  C08G8/04 ,  C09D161/04 ,  G03F7/038 ,  G03F7/11 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/3088 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/31144

摘要： [과제] 높은드라이에칭내성과위글링내성을가지며, 단차나요철부에대하여양호한평탄화성이나매립성을발현하는레지스트하층막을형성하기위한레지스트하층막형성조성물을제공한다. [해결수단] 적어도 3개의페놀기를가지며또한이 페놀기는제3급탄소원자에결합한구조를갖거나, 또는이 페놀기는메틸기가결합한제4급탄소원자에결합한구조를갖는화합물과, 방향족알데히드또는방향족케톤을산성촉매의존재하에반응시켜얻어지는페놀노볼락수지를포함하는레지스트하층막형성조성물. 페놀노볼락수지가, 하기식(1)의단위구조, 식(2)의단위구조, 식(3)의단위구조, 식(4)의단위구조, 또는이들단위구조의조합: 식(1)~(4)를포함하는레지스트하층막형성조성물.

公开(公告)号：KR1020150043380A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：KR1020157006004

申请日：2013-08-05

申请人： 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤

发明人： 니시마키,히로카즈 ,  하시모토,케이스케 ,  신조,테츠야 ,  엔도,타카후미 ,  사카모토,리키마루

IPC分类号： G03F7/11 ,  C08G8/04 ,  C09D161/12

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08G8/04 ,  C09D161/12 ,  G03F7/094 ,  G03F7/16 ,  H01L21/02112 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/32139

摘要： [과제] 신규의레지스트하층막형성조성물을제공한다. [해결수단] 하기식(1a), 식(1b) 및식(1c): [식중, 2개의 R은각각독립적으로알킬기, 알케닐기, 방향족탄화수소기, 할로겐원자, 니트로기또는아미노기를나타내고, 2개의 R는각각독립적으로수소원자, 알킬기, 알케닐기, 아세탈기, 아실기또는글리시딜기를나타내고, R은치환기를가질수도있는방향족탄화수소기를나타내고, R는수소원자, 페닐기또는나프틸기를나타내고, 식(1b)에있어서 2개의 R이나타낸기 및 2개의 R가나타낸원자또는기는서로상이할수도있고, 2개의 k는각각독립적으로 0 또는 1을나타내고, m은 3 내지 500의정수를나타내고, n, n및 n는 2 내지 500의정수를나타내고, p는 3 내지 500의정수를나타내고, X는단결합또는헤테로원자를나타내고, 2개의 Q는각각독립적으로구조단위를나타낸다.]로표시되는반복구조단위중 어느하나또는 2개이상을갖는폴리머및 용제를포함하는레지스트하층막형성조성물.

公开(公告)号：KR100911157B1

公开(公告)日：2009-08-07

申请号：KR1020070059637

申请日：2007-06-18

申请人： 조광페인트주식회사

发明人： 이대은

IPC分类号： C09D161/14 ,  C09D161/12 ,  C09D5/00

摘要： 본 발명은 초저온에서 도장 가능한 도료 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도료 조성물은, 페놀수지를 함유하는 주제; 메틸디페닐디이소시아네이트(MDI)를 함유하는 경화제; 및 3급 아민계 경화촉진제;를 포함한다. 이에 따라 영하 20~30℃에서 도장 시 건조가 빠르고, 도막 경도가 우수하며 내수성 및 내약품성이 뛰어난 도료 조성물을 제공할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020070019591A

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：KR1020060075803

申请日：2006-08-10

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 노나카다카히로 ,  이키시마미요코 ,  니시다간지 ,  오우라마사히로

IPC分类号： C09D133/06 ,  C09D133/08 ,  C09D161/12

CPC分类号： C09J133/064 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  H05K3/38

摘要： 본 발명은, 경화 전에는 양호한 점착성을 발휘할 수 있고, 경화 후에는 우수한 접착성을 발휘할 수 있으며, 더욱이 자외선 레이저 가공시에는 우수한 가공성을 발휘할 수 있는 열경화형 점접착제 조성물을 제공한다. 상기 열경화형 점접착제 조성물은, 모노머 성분으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)를 모노머 성분 전량에 대하여 60 내지 75중량%, 사이아노기 함유 모노머(b)를 모노머 성분 전량에 대하여 20 내지 35중량%, 카복실기 함유 모노머(c)를 모노머 성분 전량에 대하여 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 폴리머(X): 100중량부에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y): 1 내지 20중량부를 함유하고 있고, 추가로 자외선 흡수제(Z)를 함유하고 있다.


상기 식에서,
R
1 은 -CH
2 - 또는 -CH
2 -O-CH
2 -를 나타내고,
n은 양의 정수이고,
m은 1 내지 4의 정수이다.

公开(公告)号：KR102203366B1

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：KR1020177004633

申请日：2015-09-18

申请人： 닛산 가가쿠 가부시키가이샤

发明人： 니시타,토키오 ,  시가키,슈헤이 ,  후지타니,노리아키 ,  엔도,타카후미 ,  사카모토,리키마루

IPC分类号： C08F212/12 ,  C09D5/00 ,  C08G8/04 ,  C09D125/16 ,  C09D161/12 ,  C09D183/04 ,  C09D7/20 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H01L21/033 ,  C09D7/00 ,  C08G77/14 ,  C09D201/00

摘要： [과제] 신규한레지스트패턴피복용도포액을제공한다. [해결수단] A성분: 적어도 1개의하이드록시기또는카르복시기를함유하는폴리머, B성분: A-SO3H(식중, A는탄소원자수 1 내지 16의직쇄상또는분지쇄상의알킬기혹은불화알킬기, 이알킬기혹은불화알킬기를치환기로서적어도 1개갖는방향족기, 또는치환기를가질수도있는탄소원자수 4 내지 16의지환식기를나타낸다.)로표시되는설폰산, 그리고 C성분: R1-O-R2 및/또는 R1-C(=O)-R2(식중, R1은탄소원자수 3 내지 16의직쇄상, 분지쇄상또는환상의알킬기혹은불화알킬기를나타내고, R2는탄소원자수 1 내지 16의직쇄상, 분지쇄상또는환상의알킬기혹은불화알킬기를나타낸다.)로표시되는에테르또는케톤화합물로이루어진, 상기폴리머를용해가능한유기용매를포함하는레지스트패턴피복용도포액, 그리고이 도포액을이용하는레지스트패턴혹은반전패턴의형성방법.

公开(公告)号：KR101428602B1

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：KR1020087021606

申请日：2006-11-29

申请人： 인드스펙 케미칼 코포레이션

发明人： 듀라이라지라지비. ,  제시오노브스키개리에이 ,  로렌스마크에이.

IPC分类号： C08G18/54 ,  C08G8/28 ,  C09D161/12 ,  C09D175/16

CPC分类号： C08G18/542 ,  C08G8/22 ,  C08G8/28 ,  C08G18/7671 ,  C08G2170/80 ,  C09D175/16

摘要： 레조르시놀 수지-블록킹된 이소시아네이트 조성물은 레조르시놀 화합물과 2종 이상의 상이한 이소시아네이트 화합물간의 반응으로부터 유도된다. 레조르시놀 수지-블록킹된 이소시아네이트 조성물은, 고무상 물질 또는 컴파운드에 대한 고무 보강재의 향상된 접착성과 같은 몇 가지 독특한 성질을 제공할 수 있는 두 가지 이상의 언블록킹 온도 및/또는 용융 특성을 가질 수 있다. 레조르시놀 수지-블록킹된 이소시아네이트 조성물은 향상된 성질을 가진 직물 침지 포뮬레이션 및/또는 고무 조성물에 사용될 수 있다.
이소시아네이트, 레조르시놀, 고무 보강재, 침지 포뮬레이션, 접착성

公开(公告)号：KR1020080106533A

公开(公告)日：2008-12-08

申请号：KR1020087021606

申请日：2006-11-29

申请人： 인드스펙 케미칼 코포레이션

发明人： 듀라이라지라지비. ,  제시오노브스키개리에이 ,  로렌스마크에이.

IPC分类号： C08G18/54 ,  C08G8/28 ,  C09D161/12 ,  C09D175/16

CPC分类号： C08G18/542 ,  C08G8/22 ,  C08G8/28 ,  C08G18/7671 ,  C08G2170/80 ,  C09D175/16

摘要： Resorcinol resin-blocked isocyanate compositions are derived from the reaction between a resorcinol resin and at least two different isocyanate compounds. The resorcinol resin-blocked isocyanate compositions may have two or more unblocking temperatures and/or melting characteristics that may provide some unique properties, such as improved adhesion of reinforcing materials to rubber compounds. The resorcinol resin-blocked isocyanate compositions can be used in fabric dipping formulations and/or rubber compositions with improved properties. ® KIPO & WIPO 2009

摘要翻译： 间苯二酚树脂封闭的异氰酸酯组合物衍生自间苯二酚树脂和至少两种不同的异氰酸酯化合物之间的反应。 间苯二酚树脂封端的异氰酸酯组合物可以具有两个或更多个阻断温度和/或熔融特性，其可以提供一些独特的性能，例如增强材料对橡胶化合物的附着力的改善。 间苯二酚树脂封闭的异氰酸酯组合物可用于具有改进性能的织物浸渍制剂和/或橡胶组合物中。 ®KIPO＆WIPO 2009

公开(公告)号：KR102076528B1

公开(公告)日：2020-02-13

申请号：KR1020157000418

申请日：2013-08-13

申请人： 닛산 가가쿠 가부시키가이샤

发明人： 엔도,타카후미 ,  신조,테츠야 ,  하시모토,케이스케 ,  소메야,야스노부 ,  니시마키,히로카즈 ,  카라사와,료 ,  사카모토,리키마루

IPC分类号： G03F7/11 ,  C08G8/02 ,  C09D161/12 ,  H01L21/027

公开(公告)号：KR1020120131159A

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：KR1020127020893

申请日：2010-08-13

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 모리타,고우지 ,  무라이,히카리 ,  다카네자와,신 ,  이노우에,야스오 ,  사카이,가즈나가

IPC分类号： C09D4/00 ,  C08J5/24 ,  C09D161/12 ,  C08G59/06

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  C09D4/00 ,  C08G59/06 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  C09D161/12 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은, 아미노기와 반응하는 관능기를 가지며 다환식 구조를 포함하는 수지의 상기 관능기의 적어도 일부와, 아미노기를 갖는 화합물의 상기 아미노기를 용매 중에서 반응시켜 얻어지는 바니시, 페놀성 수산기와 반응하는 관능기를 가지며 다환식 구조를 포함하는 수지의 상기 관능기의 적어도 일부와, 페놀성 수산기를 갖는 화합물의 상기 페놀성 수산기를 용매 중에서 반응시켜 얻어지는 바니시이다. 또한, 이들 어느 하나의 바니시를 이용하여 얻어지는 프리프레그, 수지 부착 필름, 금속박장 적층판 및 인쇄 배선판이다.

公开(公告)号：KR1020090017756A

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：KR1020070082148

申请日：2007-08-16

申请人： 주식회사 심텍홀딩스

发明人： 오춘환 ,  정창보 ,  김태균 ,  박정권 ,  고영산 ,  이종태

IPC分类号： C09D1/00 ,  C09D161/12 ,  C09D161/00 ,  C09D183/04

CPC分类号： C09D1/00 ,  C08L63/00

摘要： A silver paste coating composition for a multilayer printed circuit board(PCB) build-up bump is provided to a film satisfying electrical characteristic of high reliability with excellent dispersibility and applicability and good adhesive property and electrode compact. A silver paste coating composition for a PCB build-up bump is obtained by mixing spherical type or flake type metal powder 70~90 weight%, resin 5~25 weight% selected from a group consisting of phenol materials, amino silane coupling agent 0.2~2 weight%, fumed silica 0.01~0.5 weight%, wetting dispersing agent 0.05~0.5 weight%, moisturizer 0.1~1.5 weight% and the remaining amount of butyl carbitol acetate, based on the total weight 100 weight%.

摘要翻译： 将具有优异的分散性和适用性以及良好的粘合性和电极小巧性的，具有高可靠性的电气特性的膜提供给多层印刷电路板（PCB）积聚凸块的银浆涂料组合物。 通过将70〜90重量％的球状或片状金属粉末，5〜25重量％的树脂，选自苯酚，氨基硅烷偶联剂，0.2〜 2重量％，热解法二氧化硅0.01〜0.5重量％，润湿分散剂0.05〜0.5重量％，保湿剂0.1〜1.5重量％，剩余量为丁基卡必醇乙酸酯，总重量为100重量％。