실리콘 질화막에 대한 선택적 에칭을 위한 식각 조성물

    公开(公告)号:KR102398593B1

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:KR1020170056239

    申请日:2017-05-02

    IPC分类号: C09K13/06 C23F1/16 C23F1/30

    摘要: 본발명은실리콘산화막에대한식각율을최소화하고, 실리콘질화막을선택적으로식각할수 있으며, 장기간사용하여도실리콘질화막및 실리콘산화막의식각속도와식각선택비의변화및 파티클문제를유발하지않는선택적실리콘질화막식각용식각조성물에관한것이다.

    실리콘 산화물 제거용 에천트

    公开(公告)号:KR102393829B1

    公开(公告)日:2022-05-04

    申请号:KR1020140190742

    申请日:2014-12-26

    IPC分类号: C09K13/08 C23F1/16 H01L21/306

    摘要: 실리콘산화물을에칭할수 있는에천트가설명된다. 상기에천트는 1wt% 내지 5wt%의불산, 3wt% 내지 10wt% 불화암모늄, 0.5wt% 내지 3wt%의초산염, 및탈 이온수를포함한다.

    금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 도전 패턴 형성 방법

    公开(公告)号:KR102388085B1

    公开(公告)日:2022-04-18

    申请号:KR1020170065944

    申请日:2017-05-29

    摘要: 본발명의실시예들은조성물총 중량중 유기산화제 35 내지 70중량%, 무기산을포함하는식각증진제 1 내지 10중량%, 및여분의물을포함하는금속막식각액조성물을제공한다. 금속막식각액조성물을사용하여식각불량이감소된도전패턴을형성할수 있다.

    금속과 플라스틱 접합체의 제조방법

    公开(公告)号:KR102383600B1

    公开(公告)日:2022-04-06

    申请号:KR1020200137524

    申请日:2020-10-22

    摘要: 본발명은금속과플라스틱접합체의제조방법에관한것으로, 보다상세하게는금속기판에고분자수지를물리적으로결합하는과정에서건조단계와전해단계를개선하여접합력을향상한금속과플라스틱접합체의제조방법이다.

    금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 도전 패턴 형성 방법

    公开(公告)号:KR102368027B1

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:KR1020180017868

    申请日:2018-02-13

    摘要: 본발명의실시예들은 10중량%를초과하며 50중량%이하의유기산화제, 무기산을포함하는식각증진제 1 내지 10중량%, 식각개시제 0.5 내지 15중량% 및여분의물을포함하는금속막식각액조성물을제공한다. 금속막식각액조성물을사용하여식각불량이감소된도전패턴을형성할수 있다.

    식각액 조성물
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:KR102255577B1

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:KR1020140111020

    申请日:2014-08-25

    发明人: 정강래 신효섭

    IPC分类号: C23F1/16 C09K13/04

    摘要: 본발명은식각액조성물을개시한다. 개시된본 발명의식각액조성물은, 과산화수소, 식각억제제, 킬레이트제, 식각첨가제, 산화물반도체보호제 pH 조절제및 물을포함한다. 이와같이, 본발명에따른식각액조성물은불소계화합물을포함하지않고 pH가높게형성됨으로써, 구리와몰리브덴합금식각공정중 산화물반도체가식각되지않는것이특징이다. 이를통해, 본발명에따른식각액조성물은식각공정에서발생할수 있는불량을최소할수 있는효과가있다.

    수성 조성물 및 이것을 이용한 세정방법

    公开(公告)号:KR20210003740A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:KR20207028986

    申请日:2019-04-25

    摘要: 본발명에따르면, (A)조성물중의불화물이온농도가 0.05~30mmol/L이되는양의불화물이온공급원; (B)조성물중의불화물이온에대한양이온의몰비가, 0.3~20이되는양의양이온공급원; 및 (C)C4-13알킬포스폰산, C4-13알킬포스폰산에스테르, C4-13알킬인산및 그들의염으로부터선택되는 1종이상의화합물을, 조성물전량기준으로 0.0001~10질량% 포함하고, pH가 2~6의범위에있는, 수성조성물을제공할수 있다.