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    測試裝置及測試方法
    16.
    发明专利
    測試裝置及測試方法 审中-公开
    测试设备及测试方法

    公开(公告)号：TW201428314A

    公开(公告)日：2014-07-16

    申请号：TW102100083

    申请日：2013-01-03

    Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

    Inventor： 賴佳助 ,  LAI, CHIA CHU ,  蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN ,  林河全 ,  LIN, HO CHUAN ,  莊明翰 ,  CHUANG, MIN HAN ,  方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG

    IPC: G01R31/28 ,  H01L21/66

    CPC classification number: G01R1/0466

    Abstract: 一種測試方法，係包括提供一包含承載件及測試件之測試裝置，該承載件具有相對之第一表面及第二表面，且該第一表面具有彈性導電區；接著，設置至少一待測元件於該彈性導電區上；之後，將該測試件電性連接該待測元件與該承載件，使該承載件、待測元件及測試件形成電性迴路。藉由該彈性導電區之設計，僅需施以微小壓力即可固定該待測元件，因而能避免該待測元件破碎。

    Abstract in simplified Chinese: 一种测试方法，系包括提供一包含承载件及测试件之测试设备，该承载件具有相对之第一表面及第二表面，且该第一表面具有弹性导电区；接着，设置至少一待测组件于该弹性导电区上；之后，将该测试件电性连接该待测组件与该承载件，使该承载件、待测组件及测试件形成电性回路。借由该弹性导电区之设计，仅需施以微小压力即可固定该待测组件，因而能避免该待测组件破碎。

    交錯耦合帶通濾波器
    17.
    发明专利
    交錯耦合帶通濾波器 审中-公开
    交错耦合带通滤波器

    公开(公告)号：TW201324940A

    公开(公告)日：2013-06-16

    申请号：TW100146132

    申请日：2011-12-14

    Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

    Inventor： 莊明翰 ,  CHUANG, MIN HAN ,  賴佳助 ,  LAI, CHIA CHU ,  方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  林河全 ,  LIN, HO CHUAN ,  吳松峻 ,  WU, SUNG CHUN

    IPC: H01P1/203

    CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P1/20381

    Abstract: 一種交錯耦合濾波器電路，用以在拒帶產生兩個傳輸零點。本發明所提出的帶通濾波器係採用四階交錯耦合組構，具有第一共振器、第二共振器、第三共振器以及第四共振器，其中，該第一與第二共振器之間、該第三與第四共振器之間、該第一共振器與該第四共振器之間、該第三與第四共振器之間具有磁場耦合、以及該第二與第三共振器之間具有電容耦合，且該第一及第四共振器之間的磁場耦合具有與該第二及第三共振器之間的電容耦合相反的極性。因此，本發明所提出的交錯耦合帶通濾波器能夠以磁場交錯耦合組構於傳輸拒帶產生兩個傳輸零點。

    Abstract in simplified Chinese: 一种交错耦合滤波器电路，用以在拒带产生两个传输零点。本发明所提出的带通滤波器系采用四阶交错耦合组构，具有第一共振器、第二共振器、第三共振器以及第四共振器，其中，该第一与第二共振器之间、该第三与第四共振器之间、该第一共振器与该第四共振器之间、该第三与第四共振器之间具有磁场耦合、以及该第二与第三共振器之间具有电容耦合，且该第一及第四共振器之间的磁场耦合具有与该第二及第三共振器之间的电容耦合相反的极性。因此，本发明所提出的交错耦合带通滤波器能够以磁场交错耦合组构于传输拒带产生两个传输零点。

    用於製程監控之電路元件結構
    18.
    发明专利
    用於製程監控之電路元件結構 审中-公开
    用于制程监控之电路组件结构

    公开(公告)号：TW201301418A

    公开(公告)日：2013-01-01

    申请号：TW100121013

    申请日：2011-06-16

    Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

    Inventor： 陳冠宇 ,  CHEN, KUAN YU ,  方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG

    IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

    Abstract: 一種應用於先進的積體電路製程中用於積體電路測試及製程監控之電路元件結構，相較於習知的電路元件結構，本發明之用於製程監控之電路元件結構係包括複數個孔鏈、浮動金屬層、及弧形連接部，能夠於交流或射頻測試過程中顯著降低尖端放電及射頻耦合或串音效應，同時避免孔鏈之間存在過大的邊緣寄生電容Cp，藉此避免發生對通孔電阻值的評估錯誤，進一步提升整體積體電路製程及測試的可靠度。

    Abstract in simplified Chinese: 一种应用于雪铁龙的集成电路制程中用于集成电路测试及制程监控之电路组件结构，相较于习知的电路组件结构，本发明之用于制程监控之电路组件结构系包括复数个孔链、浮动金属层、及弧形连接部，能够于交流或射频测试过程中显着降低尖端放电及射频耦合或串音效应，同时避免孔链之间存在过大的边缘寄生电容Cp，借此避免发生对通孔电阻值的评估错误，进一步提升整体集成电路制程及测试的可靠度。

    電子封裝件及其基板結構
    19.
    发明专利
    電子封裝件及其基板結構 审中-公开
    电子封装件及其基板结构

    公开(公告)号：TW201826488A

    公开(公告)日：2018-07-16

    申请号：TW106101183

    申请日：2017-01-13

    Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

    Inventor： 方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  陳冠達 ,  CHEN, GUAN DA ,  賴佳助 ,  LAI, CHIA CHU

    IPC: H01L23/64

    Abstract: 一種基板結構，係包括有第一絕緣層、埋設於該第一絕緣層中且包含有第一電感線路之第一線路層、以及埋設於該第一絕緣層中且包含有第二電感線路之第二線路層，以令該第一電感線路與第二電感線路相互堆疊接觸以提升電感之Q值。

    Abstract in simplified Chinese: 一种基板结构，系包括有第一绝缘层、埋设于该第一绝缘层中且包含有第一电感线路之第一线路层、以及埋设于该第一绝缘层中且包含有第二电感线路之第二线路层，以令该第一电感线路与第二电感线路相互堆栈接触以提升电感之Q值。

    基板結構
    20.
    发明专利
    基板結構 审中-公开
    基板结构

    公开(公告)号：TW201826460A

    公开(公告)日：2018-07-16

    申请号：TW106100827

    申请日：2017-01-11

    Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

    Inventor： 方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  林河全 ,  LIN, HO CHUAN ,  賴佳助 ,  LAI, CHIA CHU ,  陳冠達 ,  CHEN, GUAN DA ,  施智元 ,  SHIH, CHIH YUAN

    IPC: H01L23/29

    Abstract: 一種基板結構，係包括具複數絕緣層之基板本體以及結合至該基板本體且具有被動線路之線路組合，其中，至少一該絕緣層之成形材料係為高介電係數材料，使該線路組合之電容線路形成於該高介電係數材料的絕緣層上，以維持訊號品質，同時縮小該線路組合之整體線路面積。

    Abstract in simplified Chinese: 一种基板结构，系包括具复数绝缘层之基板本体以及结合至该基板本体且具有被动线路之线路组合，其中，至少一该绝缘层之成形材料系为高介电系数材料，使该线路组合之电容线路形成于该高介电系数材料的绝缘层上，以维持信号品质，同时缩小该线路组合之整体线路面积。

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