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公开(公告)号：TW201810584A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106103432
申请日：2017-02-02
发明人： 吳暻燮 , OH, KYUNG SEOB , 河京武 , HARR, KYOUNG MOO , 李斗煥 , LEE, DOO HWAN , 吳承喆 , OH, SEUNG CHUL , 金亨俊 , KIM, HYOUNG JOON , 曺允錫 , CHO, YOON SUK
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L23/525
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511
摘要： 本發明提供一種扇出型半導體封裝，其包含：具有穿孔的框架；半導體晶片，安置於穿孔中且包含連接墊；囊封體，其囊封框架的至少一部分及半導體晶片；及重佈層，安置於框架及半導體晶片上且包含第一區及第二區。在第一區中安置有第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔電連接至連接墊中的一者且安置於不同層中且藉由佈線圖案連接。在第二區中安置有第三通孔及第四通孔，第三通孔及第四通孔電連接至連接墊中的另一者且安置於不同層中且藉由佈線圖案連接。第一通孔與第二通孔的軸線之間的距離比第三通孔與第四通孔的軸線之間的距離短。
简体摘要： 本发明提供一种扇出型半导体封装，其包含：具有穿孔的框架；半导体芯片，安置于穿孔中且包含连接垫；囊封体，其囊封框架的至少一部分及半导体芯片；及重布层，安置于框架及半导体芯片上且包含第一区及第二区。在第一区中安置有第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔电连接至连接垫中的一者且安置于不同层中且借由布线图案连接。在第二区中安置有第三通孔及第四通孔，第三通孔及第四通孔电连接至连接垫中的另一者且安置于不同层中且借由布线图案连接。第一通孔与第二通孔的轴线之间的距离比第三通孔与第四通孔的轴线之间的距离短。
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公开(公告)号：TW201810465A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106117060
申请日：2017-05-23
发明人： 王之奇 , WANG, ZHIQI , 謝國梁 , XIE, GUOLIANG , 胡漢青 , HU, HANQING , 王文斌 , WANG, WENBIN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/492 , H01L23/31 , H01L23/528
CPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244
摘要： 本發明提供一種半導體晶片的封裝方法以及封裝結構，所述封裝方法包括：提供晶圓，所述晶圓具有位於第一表面側的功能區以及焊墊；於所述晶圓的第二表面形成通孔，所述通孔底部暴露所述焊墊；於所述通孔的底部以及側壁形成金屬佈線層，所述金屬佈線層延伸至所述晶圓的第二表面，所述金屬佈線層與所述焊墊電連接；於所述晶圓的第二表面以及所述通孔中形成阻焊層；於所述阻焊層對應通孔的位置形成凹槽，所述凹槽的深度與所述通孔的深度之間的差值為0-20微米，通過減少阻焊層在通孔中的填充量，有效降低了阻焊層在後續的信賴性測試中產生的作用於金屬佈線層的應力，避免了金屬佈線層與焊墊分層脫離的情況。
简体摘要： 本发明提供一种半导体芯片的封装方法以及封装结构，所述封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有位于第一表面侧的功能区以及焊垫；于所述晶圆的第二表面形成通孔，所述通孔底部暴露所述焊垫；于所述通孔的底部以及侧壁形成金属布线层，所述金属布线层延伸至所述晶圆的第二表面，所述金属布线层与所述焊垫电连接；于所述晶圆的第二表面以及所述通孔中形成阻焊层；于所述阻焊层对应通孔的位置形成凹槽，所述凹槽的深度与所述通孔的深度之间的差值为0-20微米，通过减少阻焊层在通孔中的填充量，有效降低了阻焊层在后续的信赖性测试中产生的作用于金属布线层的应力，避免了金属布线层与焊垫分层脱离的情况。
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公开(公告)号：TWI616767B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105124032
申请日：2016-07-29
发明人： 黃育智 , HUANG, YU CHIH , 陳志華 , CHEN, CHIH HUA , 余振華 , YU, CHEN HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 林志偉 , LIN, CHIH WEI , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 鄭余任 , CHENG, YU JEN
IPC分类号： G06F21/32 , H01L23/31 , H01L23/485
CPC分类号： G06K9/00053 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI615927B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW106123646
申请日：2017-07-14
发明人： 方柏翔 , FANG, BO SHIANG , 林河全 , LIN, HO CHUAN
CPC分类号： H01L2224/18
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公开(公告)号：TWM552682U
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105216421
申请日：2016-10-28
发明人： 庫里克 詹森.M. , KULICK, JASON M. , 盧 天 , LU, TIAN
IPC分类号： H01R12/00
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/4853 , H01L21/52 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49805 , H01L23/5382 , H01L23/5386 , H01L2224/18 , H01L2224/24147 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H05K1/183 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TWI603508B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW103116885
申请日：2014-05-13
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 畢伯 安德思 , BIBL, ANDREAS , 邁葛羅迪 凱莉 , MCGRODDY, KELLY
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/504 , H01L27/156 , H01L33/06 , H01L33/502 , H01L2224/18 , H01L2224/24 , H01L2224/82
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公开(公告)号：TWI597813B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105120126
申请日：2016-06-27
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 姚皓然 , YIU, HO YIN , 溫英男 , WEN, YING NAN , 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG , 楊惟中 , YANG, WEI CHUNG
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/60
CPC分类号： H01L27/14634 , H01L24/19 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/1469 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244
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公开(公告)号：TWI590405B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104123274
申请日：2015-07-17
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 康查第 曼諾哈S , KONCHADY, MANOHAR S. , 吳濤 , WU, TAO , 羅伊 米赫K , ROY, MIHIR K. , 任 偉倫 , JEN, WEI-LUN K. , 李怡 , LI, YI
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/52 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106
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公开(公告)号：TW201721814A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105121362
申请日：2016-07-06
发明人： 林俊成 , LIN, JING CHENG , 余振華 , YU, CHEN HUA , 蔡柏豪 , TSAI, PO HAO
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/28 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 本發明揭示一種半導體裝置，其包含一半導體裝置、與該半導體側向分離開之一導電通路、該半導體裝置與該導電通路之間的一封裝材料，及一標記。該標記由為無交叉字元否則具有小於2之一重疊計數之字元形成。在另一實施例中，該標記使用一擺動掃描方法形成。藉由形成如所描述之標記，可減少或消除來自標記製程之缺陷。
简体摘要： 本发明揭示一种半导体设备，其包含一半导体设备、与该半导体侧向分离开之一导电通路、该半导体设备与该导电通路之间的一封装材料，及一标记。该标记由为无交叉字符否则具有小于2之一重叠计数之字符形成。在另一实施例中，该标记使用一摆动扫描方法形成。借由形成如所描述之标记，可减少或消除来自标记制程之缺陷。
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公开(公告)号：TWI581690B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW103146322
申请日：2014-12-30
发明人： 曾昭崇 , TSENG, CHAO CHUNG , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉晉銘 , LIU, CHIN MING , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/528 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/7685 , H01L21/76877 , H01L23/3107 , H01L23/481 , H01L23/4828 , H01L23/5226 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73259 , H01L2224/92224 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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