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公开(公告)号：TW201919157A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106138120
申请日：2017-11-03
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 方柏翔 , FANG, BO SHIANG , 陳冠達 , CHEN, GUAN DA , 盧盈維 , LU, YING WEI
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4857 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2223/6677 , H01L2224/18 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/0414 , H01Q21/065
Abstract: 一種電子封裝件及其製法，係於一包含電子元件之封裝結構上藉由複數導電元件堆疊一具有天線主層之天線基板，因而無需於該封裝結構中增加佈設面積，即可依需求規劃天線長度，藉此達到天線運作之需求。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件及其制法，系于一包含电子组件之封装结构上借由复数导电组件堆栈一具有天线主层之天线基板，因而无需于该封装结构中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，借此达到天线运作之需求。
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公开(公告)号：TW202011032A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW107131135
申请日：2018-09-05
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 方柏翔 , FANG, BO SIANG , 謝承財 , HSIEH, CHENG TSAI , 陳冠達 , CHEN, KUAN TA , 盧盈維 , LU, YING WEI
Abstract: 一種用於天線測試作業之測試治具，係於一用以置放具第一天線部之電子結構的基座單元上配置一具有第二天線部之蓋件單元，且該蓋件單元係以一非金屬材之中介部壓合該電子結構以間隔該第二天線部與該第一天線部，俾於該電子結構進行天線測試作業時，避免發生金屬屏蔽效應，且可提供一無線測試環境。
Abstract in simplified Chinese: 一种用于天线测试作业之测试治具，系于一用以置放具第一天线部之电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部之盖件单元，且该盖件单元系以一非金属材之中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部，俾于该电子结构进行天线测试作业时，避免发生金属屏蔽效应，且可提供一无线测试环境。
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公开(公告)号：TWI672783B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW106101181
申请日：2017-01-13
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 林河全 , LIN, HO CHUAN , 盧盈維 , LU, YING WEI , 馬光華 , MA, GUANG HWA
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公开(公告)号：TWI640066B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106138120
申请日：2017-11-03
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 方柏翔 , FANG, BO SHIANG , 陳冠達 , CHEN, GUAN DA , 盧盈維 , LU, YING WEI
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公开(公告)号：TW201813035A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106101181
申请日：2017-01-13
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 林河全 , LIN, HO CHUAN , 盧盈維 , LU, YING WEI , 馬光華 , MA, GUANG HWA
Abstract: 一種電子封裝件，係包括：承載結構、以及設於該承載結構上之天線結構，且該天線結構包含複數天線板與連接該些天線板之連接線，以令導通電流會分成多條路徑流通，使電流電磁輻射發散而出，以形成高頻寬。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括：承载结构、以及设于该承载结构上之天线结构，且该天线结构包含复数天线板与连接该些天线板之连接线，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高带宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201729462A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105103744
申请日：2016-02-04
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 盧盈維 , LU, YING WEI , 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
CPC classification number: H05K1/185 , G06K19/07777 , H01L25/00 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H05K1/165 , H05K1/186 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K3/207 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09118 , H05K2201/10098 , H05K2203/1327 , H01L2924/00014
Abstract: 一種電子封裝件，係包括：基板、設於該基板上之電子元件以及天線結構，該天線結構具有本體部與支撐部，且該本體部係由複數孔洞與分隔該些孔洞之框架所構成，並藉由該支撐部架設於該基板上，使該基板之表面上無需增加佈設區域，因而能使該電子封裝件達到微小化之需求。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括：基板、设于该基板上之电子组件以及天线结构，该天线结构具有本体部与支撑部，且该本体部系由复数孔洞与分隔该些孔洞之框架所构成，并借由该支撑部架设于该基板上，使该基板之表面上无需增加布设区域，因而能使该电子封装件达到微小化之需求。
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公开(公告)号：TWI567920B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW104105544
申请日：2015-02-17
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 林河全 , LIN, HO CHUAN , 盧盈維 , LU, YING WEI , 李信宏 , LEE, HSIN HUNG
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F1/24 , H01F2017/0046 , H01F2017/0066 , H01F2017/0073
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公开(公告)号：TWI697680B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW108109573
申请日：2019-03-20
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 方柏翔 , FANG, BO SIANG , 陳冠達 , CHEN, KUAN TA , 盧盈維 , LU, YING WEI , 賴佳助 , LAI, CHIA CHU , 謝承財 , HSIEH, CHENG TSAI
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公开(公告)号：TW202005039A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW107117524
申请日：2018-05-23
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 盧盈維 , LU, YING WEI , 方柏翔 , FANG, BO SIANG , 陳冠達 , CHEN, KUAN TA
IPC: H01L23/58
Abstract: 一種電子封裝件，係將天線結構及調整結構配置於一承載結構上，且該天線結構係包含位於不同層之天線本體與饋入線、及連通各層間以電性連接該天線本體與該饋入線之導電柱，其中，該調整結構係自該饋入線延伸出，以改善該天線本體之頻寬。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系将天线结构及调整结构配置于一承载结构上，且该天线结构系包含位于不同层之天线本体与馈入线、及连通各层间以电性连接该天线本体与该馈入线之导电柱，其中，该调整结构系自该馈入线延伸出，以改善该天线本体之带宽。
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公开(公告)号：TWI652775B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW105100697
申请日：2016-01-11
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 盧盈維 , LU, YING WEI , 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
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