公开(公告)号：TWI228307B

公开(公告)日：2005-02-21

申请号：TW092123905

申请日：2003-08-29

Applicant: 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  永田治人 NAGATA, HARUTO ,  西尾哲史 NISHIO, TETSUSHI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 樹脂封裝型半導體裝置具備：表面配置電極群的半導體晶片、沿半導體晶片周緣排列的複數內引腳、分別連接半導體晶片的電極群與內引腳的連接構件、密封半導體晶片的表面及連接構件的封裝樹脂、以及自封裝樹脂露出的外部電極。複數內引腳係自半導體晶片的周緣內側延伸至外側，於半導體晶片的周緣外側表面設置朝厚度方向突出的突出部。作為連接構件，係在半導體晶片的電極群形成導電性突塊，並使其連接於內引腳的比突出部更內側的內側部分表面。外部電極係形成於突出部的表面，其前端比半導體晶片的背面突出。

Abstract in simplified Chinese: 树脂封装型半导体设备具备：表面配置电极群的半导体芯片、沿半导体芯片周缘排列的复数内引脚、分别连接半导体芯片的电极群与内引脚的连接构件、密封半导体芯片的表面及连接构件的封装树脂、以及自封装树脂露出的外部电极。复数内引脚系自半导体芯片的周缘内侧延伸至外侧，于半导体芯片的周缘外侧表面设置朝厚度方向突出的突出部。作为连接构件，系在半导体芯片的电极群形成导电性突块，并使其连接于内引脚的比突出部更内侧的内侧部分表面。外部电极系形成于突出部的表面，其前端比半导体芯片的背面突出。

公开(公告)号：TW200507222A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：TW093122375

申请日：2004-07-27

Applicant: 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  佐野光 SANO, HIKARI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明之固態攝影裝置之製造方法，係將具有基板部2及矩形框狀肋部3之框體1，與複數支金屬引腳片9一起以樹脂成形為一體，以各金屬引腳片形成內部端子部與外部端子部，將攝影元件5固定於框體之內部空間內之基板上，將攝影元件之電極與各金屬引腳片之內部端子部分別加以連接，並將透光板7接合於肋部之上端面。為進行透光板7之定位，在肋部之上端面，沿內周設置較低之低段部25b以形成段差部，將透光板之大小設定成，可在肋部之段差部中所形成之內壁內側區域內裝載在低段部上面，將透光板接合於肋部之上端面時，在低段部上面充填黏著材料28後，在以段差部內壁限制透光板位置的狀態下將透光板裝載並接合於低段部上面之黏著材料上後，將位於肋部之段差部外側的部分予以除去。如此，在構成框體之肋部上端面之透光板的定位容易，且完成後肋部寬度小，能使框體小型化。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之固态摄影设备之制造方法，系将具有基板部2及矩形框状肋部3之框体1，与复数支金属引脚片9一起以树脂成形为一体，以各金属引脚片形成内部端子部与外部端子部，将摄影组件5固定于框体之内部空间内之基板上，将摄影组件之电极与各金属引脚片之内部端子部分别加以连接，并将透光板7接合于肋部之上端面。为进行透光板7之定位，在肋部之上端面，沿内周设置较低之低段部25b以形成段差部，将透光板之大小设置成，可在肋部之段差部中所形成之内壁内侧区域内装载在低段部上面，将透光板接合于肋部之上端面时，在低段部上面充填黏着材料28后，在以段差部内壁限制透光板位置的状态下将透光板装载并接合于低段部上面之黏着材料上后，将位于肋部之段差部外侧的部分予以除去。如此，在构成框体之肋部上端面之透光板的定位容易，且完成后肋部宽度小，能使框体小型化。