公开(公告)号：TW200540581A

公开(公告)日：2005-12-16

申请号：TW094116526

申请日：2005-05-20

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  系井清一 ITOI, KIYOKAZU

IPC分类号： G03H ,  H01L

CPC分类号： H01S5/02208 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/0224 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明係關於一種光學裝置及其製造方法。本發明的目的係在於：謀求縮小光學裝置的厚度尺寸。光學裝置，包括：具有開口10b的銅板10；設在銅板10下方的軟性(flexible)基板13；設在銅板10的下方、藉著隆起物25裝載在軟性基板13的佈線圖案上的受光元件基板11；設在受光元件基板11的主面一側的發光元件12及受光元件15；以及支撐軟性基板13使其向下方彎曲的支撐框14。由於軟性基板13和銅板10藉著支撐框14固定，因此能夠實現不採用樹脂成型結構的薄型光學裝置。

简体摘要： 本发明系关于一种光学设备及其制造方法。本发明的目的系在于：谋求缩小光学设备的厚度尺寸。光学设备，包括：具有开口10b的铜板10；设在铜板10下方的软性(flexible)基板13；设在铜板10的下方、借着隆起物25装载在软性基板13的布线图案上的受光组件基板11；设在受光组件基板11的主面一侧的发光组件12及受光组件15；以及支撑软性基板13使其向下方弯曲的支撑框14。由于软性基板13和铜板10借着支撑框14固定，因此能够实现不采用树脂成型结构的薄型光学设备。

公开(公告)号：TW200531249A

公开(公告)日：2005-09-16

申请号：TW094105705

申请日：2005-02-25

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 福田敏行 FUKUDA, TOSHIYUKI ,  南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  藤本博昭 FUJIMOTO, HIROAKI ,  佐原隆一 SAHARA, RYUICHI ,  伊東健一 ITOU, KENICHI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19104 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01033

摘要： 一種半導體裝置，係具備導線架、半導體元件2及封裝樹脂；該導線架具有：配置於一平面上之複數個第1外部端子部5；內引腳部6，藉由第1外部端子部之背面來形成，以等間隔排列成框狀；及第2外部端子部7，藉由內引腳部之外側端部所配置之凸部之最上面所形成；該半導體元件2，係透過凸塊3與內引腳部覆晶連接；該封裝樹脂4，係將包含內引腳部、及挾持凸塊之連接部之半導體元件外圍領域封裝。在封裝樹脂之下面領域沿其周緣排列該第1外部端子部，第2外部端子部露出於封裝樹脂之上面。具有複數個電氣導通用之端子8，以格子狀排列於第1外部端子部之內部領域，且露出於封裝樹脂之下面。能收納複數個半導體元件、或線圈及電阻零件，進一步能構成半導體裝置之積層構造。

简体摘要： 一种半导体设备，系具备导线架、半导体组件2及封装树脂；该导线架具有：配置于一平面上之复数个第1外部端子部5；内引脚部6，借由第1外部端子部之背面来形成，以等间隔排列成框状；及第2外部端子部7，借由内引脚部之外侧端部所配置之凸部之最上面所形成；该半导体组件2，系透过凸块3与内引脚部覆晶连接；该封装树脂4，系将包含内引脚部、及挟持凸块之连接部之半导体组件外围领域封装。在封装树脂之下面领域沿其周缘排列该第1外部端子部，第2外部端子部露出于封装树脂之上面。具有复数个电气导通用之端子8，以格子状排列于第1外部端子部之内部领域，且露出于封装树脂之下面。能收纳复数个半导体组件、或线圈及电阻零件，进一步能构成半导体设备之积层构造。

公开(公告)号：TW200527685A

公开(公告)日：2005-08-16

申请号：TW093131227

申请日：2004-10-14

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  佐野光 SANO, HIKARU ,  古本建二 FURUMOTO, KENJI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16

摘要： 提供一種高度小，可信度高之光學器件，包括：基台(10)，裝在基台(10)下表面一側之收發光元件(15)及透光板(16)。基台(10)之上表面，形成有從平坦部分(11a)朝開口部分(12)之側面(25)上，形成了造模樹脂脫模斜率之斜度。透光板(16)之側面(26)上，亦形成了朝上擴大之相當於脫模斜率之斜度，各側面(25、26)通過粘結劑層(20)結合。取代透光板(16)配置全息照片亦可。

简体摘要： 提供一种高度小，可信度高之光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧之收发光组件(15)及透光板(16)。基台(10)之上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)之侧面(25)上，形成了造模树脂脱模斜率之斜度。透光板(16)之侧面(26)上，亦形成了朝上扩大之相当于脱模斜率之斜度，各侧面(25、26)通过粘结剂层(20)结合。取代透光板(16)配置全息照片亦可。

公开(公告)号：TW200514246A

公开(公告)日：2005-04-16

申请号：TW093130460

申请日：2004-10-08

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  西尾哲史 NISHIO, TETSUSHI ,  十賢士 TSUJI, KENJI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L27/14625 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係旨在提供一種能實現安裝光學部件之際之位置決定作業容易化之光學裝置及其製造方法。形成埋入引線架12x於鑄塑樹脂而形成之成形體10x，利用厚刀片形成具有位置決定用階梯部10a之切口部後，再利用薄刀片將成形體10x切斷，分離。於為自成形體分離之分離體的基台10之外周部形成位置決定用階梯部10a。藉由設置位置決定用階梯部10a，攝影光學系統之鏡筒等光學部件之安裝作業便能容易、迅速的執行。

简体摘要： 本发明系旨在提供一种能实现安装光学部件之际之位置决定作业容易化之光学设备及其制造方法。形成埋入引线架12x于铸塑树脂而形成之成形体10x，利用厚刀片形成具有位置决定用阶梯部10a之切口部后，再利用薄刀片将成形体10x切断，分离。于为自成形体分离之分离体的基台10之外周部形成位置决定用阶梯部10a。借由设置位置决定用阶梯部10a，摄影光学系统之镜筒等光学部件之安装作业便能容易、迅速的运行。

公开(公告)号：TW200802830A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW096123300

申请日：2007-06-27

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  丸尾哲正 MARUO, TETSUMASA ,  糸井清一 ITOI, KIYOKAZU ,  福田敏行 FUKUDA, TOSHIYUKI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/20752

摘要： 本發明旨在提供一種固體攝像裝置,即使在高溫高濕下,也抑制在金引線和鋁電極界面的合金層產生腐蝕。固體攝像裝置(1)具備:陶瓷基板(10),其搭載有固體攝像元件(14);透明部件(11),用於接合陶瓷基板(10)和透明部件(11)的樹脂接著劑(20)的聚合引發劑是以含鹵素芳香族化合物作為陰離子的翁鹽。

简体摘要： 本发明旨在提供一种固体摄像设备,即使在高温高湿下,也抑制在金引线和铝电极界面的合金层产生腐蚀。固体摄像设备(1)具备:陶瓷基板(10),其搭载有固体摄像组件(14);透明部件(11),用于接合陶瓷基板(10)和透明部件(11)的树脂接着剂(20)的聚合引发剂是以含卤素芳香族化合物作为阴离子的翁盐。

公开(公告)号：TW200612551A

公开(公告)日：2006-04-16

申请号：TW094121451

申请日：2005-06-27

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  西尾哲史 NISHIO, TETSUSHI ,  福田敏行 FUKUDA, TOSHIYUKI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明係關於一種光學裝置。光學裝置OD，包括：底座、和安裝在底座的光學晶片及透光板。在光學裝置OD的底座上，安裝組裝有攝像光學體系的鏡筒(lens–barrel)，在鏡筒的下面，設置有一對位置決定針。在光學裝置OD的底座，形成有用以規定鏡筒在底座的安裝位置的第1位置決定孔，和直徑小於第1位置決定孔、用以規定光學晶片在底座的安裝位置的第2位置決定孔。

简体摘要： 本发明系关于一种光学设备。光学设备OD，包括：底座、和安装在底座的光学芯片及透光板。在光学设备OD的底座上，安装组装有摄像光学体系的镜筒(lens–barrel)，在镜筒的下面，设置有一对位置决定针。在光学设备OD的底座，形成有用以规定镜筒在底座的安装位置的第1位置决定孔，和直径小于第1位置决定孔、用以规定光学芯片在底座的安装位置的第2位置决定孔。

公开(公告)号：TW200605337A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：TW094116075

申请日：2005-05-18

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 西尾哲史 NISHIO, TETSUSHI ,  山內浩一 YAMAUCHI, KOUICHI ,  福田敏行 FUKUDA, TOSHIYUKI ,  南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H04N5/2253

摘要： 固態攝影裝置(100)，含有：基台(1)(具有自其第1主面(1a)貫穿至其第2主面(1b)之貫穿孔(17))、固態攝影元件(5)(攝影面朝向貫穿孔(17)之第2主面(1b)側的開口，並以密封樹脂(6)固定於該開口之周緣區域)、透光性板材(7)(以密封樹脂(8)固定於第1主面側(1a)的開口之周緣區域)；該第1主面(1a)側的開口及該第2主面(1b)側的開口的至少一方之周緣區域，較基台(1)之其他區域更為粗面化。藉此，可提供於確保連接可靠性之同時亦可減低樹脂滲出之固態攝影裝置。

简体摘要： 固态摄影设备(100)，含有：基台(1)(具有自其第1主面(1a)贯穿至其第2主面(1b)之贯穿孔(17))、固态摄影组件(5)(摄影面朝向贯穿孔(17)之第2主面(1b)侧的开口，并以密封树脂(6)固定于该开口之周缘区域)、透光性板材(7)(以密封树脂(8)固定于第1主面侧(1a)的开口之周缘区域)；该第1主面(1a)侧的开口及该第2主面(1b)侧的开口的至少一方之周缘区域，较基台(1)之其他区域更为粗面化。借此，可提供于确保连接可靠性之同时亦可减低树脂渗出之固态摄影设备。

公开(公告)号：TWI248202B

公开(公告)日：2006-01-21

申请号：TW094113349

申请日：2005-04-26

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明係關於一種光學裝置及其製造方法。本發明的目的係在於：提供一種積體度較高的光學裝置及其製造方法。
光學裝置，包括：基台10、安裝在基台10的光學元件晶片(chip)5、安裝在光學元件晶片5背面上的積體電路晶片50、以及透光性構件(窗構件6)。佈線12被埋入基台10內，佈線12具有內部端子部12a外部端子部12b及中間端子部12c。光學元件晶片5的襯墊電極5b和內部端子部12a藉著隆起物(bump)8連接，積體電路晶片50的襯墊電極50b和中間端子部12c藉著金屬細線52連接。內裝周邊電路等的積體電路晶片50和光學元件晶片5被封裝在一個封裝內。

简体摘要： 本发明系关于一种光学设备及其制造方法。本发明的目的系在于：提供一种积体度较高的光学设备及其制造方法。 光学设备，包括：基台10、安装在基台10的光学组件芯片(chip)5、安装在光学组件芯片5背面上的集成电路芯片50、以及透光性构件(窗构件6)。布线12被埋入基台10内，布线12具有内部端子部12a外部端子部12b及中间端子部12c。光学组件芯片5的衬垫电极5b和内部端子部12a借着隆起物(bump)8连接，集成电路芯片50的衬垫电极50b和中间端子部12c借着金属细线52连接。内装周边电路等的集成电路芯片50和光学组件芯片5被封装在一个封装内。

公开(公告)号：TW200536113A

公开(公告)日：2005-11-01

申请号：TW094113349

申请日：2005-04-26

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明係關於一種光學裝置及其製造方法。本發明的目的係在於：提供一種積體度較高的光學裝置及其製造方法。光學裝置，包括：基台10、安裝在基台10的光學元件晶片(chip)5、安裝在光學元件晶片5背面上的積體電路晶片50、以及透光性構件(窗構件6)。佈線12被埋入基台10內，佈線12具有內部端子部12a、外部端子部12b及中間端子部12c。光學元件晶片5的襯墊電極5b和內部端子部12a藉著隆起物(bump)8連接，積體電路晶片50的襯墊電極50b和中間端子部12c藉著金屬細線52連接。內裝周邊電路等的積體電路晶片50和光學元件晶片5被封裝在一個封裝內。

简体摘要： 本发明系关于一种光学设备及其制造方法。本发明的目的系在于：提供一种积体度较高的光学设备及其制造方法。光学设备，包括：基台10、安装在基台10的光学组件芯片(chip)5、安装在光学组件芯片5背面上的集成电路芯片50、以及透光性构件(窗构件6)。布线12被埋入基台10内，布线12具有内部端子部12a、外部端子部12b及中间端子部12c。光学组件芯片5的衬垫电极5b和内部端子部12a借着隆起物(bump)8连接，集成电路芯片50的衬垫电极50b和中间端子部12c借着金属细线52连接。内装周边电路等的集成电路芯片50和光学组件芯片5被封装在一个封装内。

公开(公告)号：TWI278992B

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：TW094115671

申请日：2005-05-13

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 南尾匡紀 MINAMIO, MASANORI ,  福田敏行 FUKUDA, TOSHIYUKI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明涉及一種光學器件及其製造方法，係為提供積集度高的光學器件及其製造方法。光學器件，包括：基台(10)、安裝于基台(10)上的光學元件塊(5)、安裝于光學元件塊(5)的背面的集成電路塊(50)、透光性部件(窗口部件6)。于基台(10)內埋入了佈線(12)，佈線(12)具有內部端子部(12a)、外部端子部(12b)及中間端子部(12c)。光學元件塊(5)的墊電極(5b)和內部端子部(12a)藉由補片(8)連接，集成電路塊(50)的墊電極(50b)和中間端子部(12c)藉由金屬細線(52)連接。

简体摘要： 本发明涉及一种光学器件及其制造方法，系为提供积集度高的光学器件及其制造方法。光学器件，包括：基台(10)、安装于基台(10)上的光学组件块(5)、安装于光学组件块(5)的背面的集成电路块(50)、透光性部件(窗口部件6)。于基台(10)内埋入了布线(12)，布线(12)具有内部端子部(12a)、外部端子部(12b)及中间端子部(12c)。光学组件块(5)的垫电极(5b)和内部端子部(12a)借由补片(8)连接，集成电路块(50)的垫电极(50b)和中间端子部(12c)借由金属细线(52)连接。