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    顯示裝置的基板接合設備及製造接合基板的方法
    31.
    发明专利
    顯示裝置的基板接合設備及製造接合基板的方法 审中-公开
    显示设备的基板接合设备及制造接合基板的方法

    公开(公告)号：TW201348794A

    公开(公告)日：2013-12-01

    申请号：TW101144191

    申请日：2012-11-26

    申请人： LG顯示器股份有限公司 ,  LG DISPLAY CO., LTD.

    发明人： 吳載映 ,  OH, JAE YOUNG ,  李戴熏 ,  LEE, DAE HOON ,  趙在德 ,  JO, JAE DUK ,  李宰源 ,  LEE, JAE WON ,  朴靈炚 ,  PARK, YOUNG KWANG ,  權奇賢 ,  KWON, KI HYUN

    IPC分类号： G02F1/13 ,  B29C43/56

    CPC分类号： B32B38/1858 ,  B32B37/003 ,  B32B38/1866 ,  B32B2037/0092 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/20

    摘要： 一種顯示裝置的基板接合設備，包括：一腔體單元，被配置以將一載體基板接合至用於製造該顯示裝置的一基板；一第一表面板體，設置於該腔體單元內部並且被配置以支撐該基板；一支撐單元，設置於該腔體單元內部並且被配置以使該載體基板與由該第一表面板體支撐的該基板接觸；以及一壓力調節單元，與該腔體單元連通並且被配置以在該載體基板與該基板接觸的同時在該腔體單元內部多個步驟中將真空壓力自低真空壓力變為高真空壓力，以在該載體基板與該基板之間沒有黏著劑材料的情況下將該載體基板接合至該基板。

    简体摘要： 一种显示设备的基板接合设备，包括：一腔体单元，被配置以将一载体基板接合至用于制造该显示设备的一基板；一第一表皮肤体，设置于该腔体单元内部并且被配置以支撑该基板；一支撑单元，设置于该腔体单元内部并且被配置以使该载体基板与由该第一表皮肤体支撑的该基板接触；以及一压力调节单元，与该腔体单元连通并且被配置以在该载体基板与该基板接触的同时在该腔体单元内部多个步骤中将真空压力自低真空压力变为高真空压力，以在该载体基板与该基板之间没有黏着剂材料的情况下将该载体基板接合至该基板。

    增強平坦度之無接觸或接觸／無接觸混合晶片卡的製法 METHOD OF MANUFACTURING A CONTACTLESS OR CONTACT/CONTACTLESS HYBRID CHIP CARD WITH ENHANCED EVENNESS
    34.
    发明专利
    增強平坦度之無接觸或接觸／無接觸混合晶片卡的製法 METHOD OF MANUFACTURING A CONTACTLESS OR CONTACT/CONTACTLESS HYBRID CHIP CARD WITH ENHANCED EVENNESS 失效
    增强平坦度之无接触或接触／无接触混合芯片卡的制法 METHOD OF MANUFACTURING A CONTACTLESS OR CONTACT/CONTACTLESS HYBRID CHIP CARD WITH ENHANCED EVENNESS

    公开(公告)号：TWI340919B

    公开(公告)日：2011-04-21

    申请号：TW092125177

    申请日：2003-09-12

    申请人： ASK股份有限公司

    发明人： 喬治 卡亞納凱 ,  克莉斯多弗 哈羅波 ,  派瑞 班納多

    IPC分类号： G06K

    CPC分类号： B32B37/02 ,  B32B37/04 ,  B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2425/00 ,  B32B2519/02 ,  G06K19/07749 ,  Y10T29/49002

    摘要： 本發明提供一種晶片卡製法，該晶片卡包括一天線支撐體，兩個卡片主體，以及一被連接至該天線的電子模組或是晶片。此方法進一步包括一第一層壓步驟，其係在一溫度下於天線支撐體(10或40)的每一側上熔化兩片熱塑膠薄片(32、34或62、64)，該溫度係足以讓該等薄片的材料軟化而且可以完全流動，以便消除該支撐體中任何的厚度差異；以及一第二層壓步驟，該步驟係在熱塑膠薄片(32、34或62、64)凝固所需要的時間長度之後的一段時間長度以後來實施，該第二步驟係藉由熱壓合兩塑膠層(36、38或66、68)來進行熔化，用以於經由該等熱塑膠薄片塑化後之均勻厚度的天線支撐體(30或60)的塑化平坦表面上製作該等卡片主體。

    简体摘要： 本发明提供一种芯片卡制法，该芯片卡包括一天线支撑体，两个卡片主体，以及一被连接至该天线的电子模块或是芯片。此方法进一步包括一第一层压步骤，其系在一温度下于天线支撑体(10或40)的每一侧上熔化两片热塑胶薄片(32、34或62、64)，该温度系足以让该等薄片的材料软化而且可以完全流动，以便消除该支撑体中任何的厚度差异；以及一第二层压步骤，该步骤系在热塑胶薄片(32、34或62、64)凝固所需要的时间长度之后的一段时间长度以后来实施，该第二步骤系借由热压合两塑胶层(36、38或66、68)来进行熔化，用以于经由该等热塑胶薄片塑化后之均匀厚度的天线支撑体(30或60)的塑化平坦表面上制作该等卡片主体。

    電聲轉換器所用薄片之製造方法與此種薄片
    39.
    发明专利
    電聲轉換器所用薄片之製造方法與此種薄片 失效
    电声转换器所用薄片之制造方法与此种薄片

    公开(公告)号：TW484336B

    公开(公告)日：2002-04-21

    申请号：TW089110959

    申请日：2000-06-05

    申请人： 羅莫股份有限公司

    发明人： 德克盧森 ,  里奧哈德梅爾 ,  荷曼希貝爾特

    IPC分类号： H04R

    CPC分类号： B32B37/18 ,  B32B2305/022 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2333/04 ,  H04R7/125 ,  H04R31/003 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49126

    摘要： 本發明關係一種電聲轉換器所用薄片之製造方法，薄片包含為聚(甲基)丙烯醯亞胺泡體之忑層和至少一片表層，其間表層與芯層是在≧0.4MPa之壓力和≧160℃之溫度下層積，同時至少壓合芯層與表層接觸之一側，繼而在降低週圍壓力之前將既成之連結物冷卻至低於80℃之溫度。
    此方法是可以作為一步驟之方法進行。依本發明製成之薄片顯示優越之強度，尤其是表層具有很高的剝離強度。

    简体摘要： 本发明关系一种电声转换器所用薄片之制造方法，薄片包含为聚(甲基)丙烯酰亚胺泡体之忑层和至少一片表层，其间表层与芯层是在≧0.4MPa之压力和≧160℃之温度下层积，同时至少压合芯层与表层接触之一侧，继而在降低周围压力之前将既成之链接物冷却至低于80℃之温度。 此方法是可以作为一步骤之方法进行。依本发明制成之薄片显示优越之强度，尤其是表层具有很高的剥离强度。

    壁紙
    40.
    发明专利
    壁紙 失效
    壁纸

    公开(公告)号：TW197397B

    公开(公告)日：1993-01-01

    申请号：TW081105387

    申请日：1992-07-07

    申请人： 住友化學工業股份有限公司

    发明人： 久保幸治 ,  小林重一

    IPC分类号： B32B

    CPC分类号： B32B27/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/718 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  C08K3/22 ,  D21H19/22 ,  D21H19/58 ,  D21H21/34 ,  D21H27/20 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/31902 ,  Y10T428/31993 ,  C08L23/02

    摘要： 揭示一種其上層合有膨脹片之含有阻燃紙之壁紙，其中膨脹片係在膨脹率為 1.5或更多下，藉膨脹一包含 (A) 100重量份具有熔融流動速率(MFR)為 0.2～50g/10分鐘、密度為不超過 0.91g/cm3、及最高熔融尖峰溫度為 100℃或以上及用差示掃描熱量計(DSC)測定之在 100℃或以上之熔合熱為 10J/g或以上之乙烯 -α- 烯烴共聚物及 (B) 60重量份或以上氫氧化鎂或重量比為 100/0～20/80之氫氧化鎂與氫氧化鋁之混合物之樹脂組成物而被獲得。壁紙具有高度安全性、不會滲出增塑劑、不會發散令人不快的氣味而且可符合防火壁覆蓋物之第二級 (半非燃性) 之條件。

    简体摘要： 揭示一种其上层合有膨胀片之含有阻燃纸之壁纸，其中膨胀片系在膨胀率为 1.5或更多下，藉膨胀一包含 (A) 100重量份具有熔融流动速率(MFR)为 0.2～50g/10分钟、密度为不超过 0.91g/cm3、及最高熔融尖峰温度为 100℃或以上及用差示扫描热量计(DSC)测定之在 100℃或以上之熔合热为 10J/g或以上之乙烯 -α- 烯烃共聚物及 (B) 60重量份或以上氢氧化镁或重量比为 100/0～20/80之氢氧化镁与氢氧化铝之混合物之树脂组成物而被获得。壁纸具有高度安全性、不会渗出增塑剂、不会发散令人不快的气味而且可符合防火壁覆盖物之第二级 (半非燃性) 之条件。