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    電磁波遮蔽薄膜
    3.
    发明专利
    電磁波遮蔽薄膜 审中-公开
    电磁波屏蔽薄膜

    公开(公告)号：TW201811158A

    公开(公告)日：2018-03-16

    申请号：TW105140099

    申请日：2016-12-05

    申请人： 拓自達電線股份有限公司 ,  TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.

    发明人： 高橋章郎 ,  TAKAHASHI, AKIO ,  寺田恒彦 ,  TERADA, TSUNEHIKO

    IPC分类号： H05K9/00

    CPC分类号： B32B7/02 ,  B32B27/18 ,  H05K9/00

    摘要： 本發明的課題，係提供可減少形成於配線基板上之與電子零件之間的空間，可提升電磁波遮蔽效果的電磁波遮蔽薄膜。本發明的解決手段是一種電磁波遮蔽薄膜(1)係包含具有伸展性，且具有一度延伸的話就難以恢復原狀之性質的導電層(3)，與形成於導電層(3)的一表面，具有絕緣性的接著劑層(4)。導電層(3)係由具有伸展性且具有一度延伸的話就難以恢復原狀之性質的樹脂，與填充於該樹脂中之導電性充填物的導電性組成物所構成。該樹脂的拉伸永久應變為2.5%以上90%以下。

    简体摘要： 本发明的课题，系提供可减少形成于配线基板上之与电子零件之间的空间，可提升电磁波屏蔽效果的电磁波屏蔽薄膜。本发明的解决手段是一种电磁波屏蔽薄膜(1)系包含具有伸展性，且具有一度延伸的话就难以恢复原状之性质的导电层(3)，与形成于导电层(3)的一表面，具有绝缘性的接着剂层(4)。导电层(3)系由具有伸展性且具有一度延伸的话就难以恢复原状之性质的树脂，与填充于该树脂中之导电性充填物的导电性组成物所构成。该树脂的拉伸永久应变为2.5%以上90%以下。

    脫模薄膜及成型品之製造方法
    6.
    发明专利
    脫模薄膜及成型品之製造方法 审中-公开
    脱模薄膜及成型品之制造方法

    公开(公告)号：TW201806741A

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：TW106109049

    申请日：2017-03-20

    申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

    发明人： 山本誠治 ,  YAMAMOTO, SEIJI ,  藤本貴博 ,  FUJIMOTO, TAKAHIRO

    IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  B29C33/68 ,  B29C43/32

    CPC分类号： B29C33/68 ,  B29C43/32 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18

    摘要： 本發明提供一種脫模薄膜(10)，其具有積層結構，前述積層結構係包含第1熱塑性樹脂材料之第1脫模層(1)、緩衝層(2)、包含第2熱塑性樹脂材料之第2脫模層(3)依次沿厚度方向積層而成，緩衝層(2)的厚度為10μm以上200μm以下，在將該脫模薄膜(10)的總厚度設為X，將緩衝層(2)的厚度設為Y時，Y/X大於0.2小於0.9，第1熱塑性樹脂材料和第2熱塑性樹脂材料均係包含熱塑性樹脂及平均粒徑d50為4μm以上60μm以下之粒子者，粒子的含量相對於第1脫模層(1)總量為0.5重量%以上15重量%以下，並且粒子的含量相對於第2脫模層(3)總量為0.5重量%以上15重量%以下。

    简体摘要： 本发明提供一种脱模薄膜(10)，其具有积层结构，前述积层结构系包含第1热塑性树脂材料之第1脱模层(1)、缓冲层(2)、包含第2热塑性树脂材料之第2脱模层(3)依次沿厚度方向积层而成，缓冲层(2)的厚度为10μm以上200μm以下，在将该脱模薄膜(10)的总厚度设为X，将缓冲层(2)的厚度设为Y时，Y/X大于0.2小于0.9，第1热塑性树脂材料和第2热塑性树脂材料均系包含热塑性树脂及平均粒径d50为4μm以上60μm以下之粒子者，粒子的含量相对于第1脱模层(1)总量为0.5重量%以上15重量%以下，并且粒子的含量相对于第2脱模层(3)总量为0.5重量%以上15重量%以下。

    積層膜
    7.
    发明专利
    積層膜 审中-公开
    积层膜

    公开(公告)号：TW201805665A

    公开(公告)日：2018-02-16

    申请号：TW106125887

    申请日：2017-08-01

    申请人： 住友化學股份有限公司 ,  SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

    发明人： 藤長将司 ,  FUJINAGA, MASASHI

    IPC分类号： G02B5/30 ,  B32B27/30 ,  G02F1/1335

    CPC分类号： B32B7/02 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C09J201/00 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

    摘要： 本發明之課題係提供一種即便在濕熱環境下亦能夠保持較高偏光度之積層膜。本發明之解決手段係提供一種積層膜，其具有：偏光件層，係在聚乙烯醇系樹脂中配向有二色性色素；延伸膜，係將相對於偏光件層的吸收軸於斜交方向具有慢軸之樹脂膜作為形成材料者；及接著劑層，係將偏光件層與延伸膜接著者；其中，接著劑層在23℃的彈性模數為2000N/m2以上。

    简体摘要： 本发明之课题系提供一种即便在湿热环境下亦能够保持较高偏光度之积层膜。本发明之解决手段系提供一种积层膜，其具有：偏光件层，系在聚乙烯醇系树脂中配向有二色性色素；延伸膜，系将相对于偏光件层的吸收轴于斜交方向具有慢轴之树脂膜作为形成材料者；及接着剂层，系将偏光件层与延伸膜接着者；其中，接着剂层在23℃的弹性模数为2000N/m2以上。

    覆金屬積層板、附有樹脂之金屬構件、及電路板
    8.
    发明专利
    覆金屬積層板、附有樹脂之金屬構件、及電路板 审中-公开
    覆金属积层板、附有树脂之金属构件、及电路板

    公开(公告)号：TW201800240A

    公开(公告)日：2018-01-01

    申请号：TW106101158

    申请日：2017-01-13

    申请人： 松下知識產權經營股份有限公司 ,  PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.

    发明人： 井上裕輝 ,  INOUE, YUKI ,  有澤達也 ,  ARISAWA, TATSUYA ,  北井佑季 ,  KITAI, YUKI

    IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

    CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

    摘要： 本發明之目的在於提供一種可以適於製造使訊號傳輸時的損失減低之電路板的覆金屬積層板。覆金屬積層板具備：絕緣層、及接觸該絕緣層之至少其中一側的表面而存在的金屬層。絕緣層包含熱硬化性樹脂組成物之硬化物，該熱硬化性樹脂組成物含有：數目平均分子量為1000以下，且1分子中具有至少2個環氧基的環氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、硬化觸媒、及鹵素類阻燃劑。鹵素類阻燃劑是在熱硬化性樹脂組成物中，不互溶而分散的阻燃劑。金屬層具備：金屬基材、及設置在該金屬基材之至少與絕緣層的接觸面側之包含鈷的阻障層。接觸面之表面粗糙度以十點平均粗糙度Rz來表示，為2μm以下。

    简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可以适于制造使信号传输时的损失减低之电路板的覆金属积层板。覆金属积层板具备：绝缘层、及接触该绝缘层之至少其中一侧的表面而存在的金属层。绝缘层包含热硬化性树脂组成物之硬化物，该热硬化性树脂组成物含有：数目平均分子量为1000以下，且1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、硬化触媒、及卤素类阻燃剂。卤素类阻燃剂是在热硬化性树脂组成物中，不互溶而分散的阻燃剂。金属层具备：金属基材、及设置在该金属基材之至少与绝缘层的接触面侧之包含钴的阻障层。接触面之表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz来表示，为2μm以下。