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公开(公告)号:TWI607875B
公开(公告)日:2017-12-11
申请号:TW103115169
申请日:2014-04-28
发明人: 中村彰彦 , NAKAMURA, AKIHIKO , 稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU
CPC分类号: B32B37/10 , B30B15/045 , B30B15/064 , B32B37/0015 , B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B37/1284 , B32B38/1833 , B32B2309/02 , B32B2309/10 , B32B2309/12 , B32B2457/14
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公开(公告)号:TWI568581B
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:TW103114847
申请日:2014-04-24
申请人: 贏創工業股份有限公司 , EVONIK INDUSTRIES AG , BASF股份有限公司 , BASF SE
发明人: 豪斯 華納 , HOESS, WERNER , 史契米特 艾恩 , SCHMIDT, ARNE , 曼尼斯 安東尼斯 , MANIS, ANTONIOS
CPC分类号: B32B27/40 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , B32B2307/412 , B32B2307/536 , B32B2307/554 , B32B2307/558 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2419/00 , B32B2605/006
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公开(公告)号:TWI564980B
公开(公告)日:2017-01-01
申请号:TW104130921
申请日:2008-09-12
申请人: 斯莫勒科技公司 , SMOLTEK AB
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/498 , H05K3/32 , B82Y10/00
CPC分类号: B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/16 , B32B38/0008 , B32B2037/1253 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/706 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2310/0831 , B32B2313/04 , B32B2457/00 , B82Y10/00 , C09J9/02 , H01L23/49811 , H01L23/49877 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05016 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05184 , H01L2224/29006 , H01L2224/2929 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1433 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , Y10T428/24174 , H01L2224/29101 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号:TW201631116A
公开(公告)日:2016-09-01
申请号:TW104105609
申请日:2015-02-17
申请人: 紘茂股份有限公司
发明人: 梁一帆
CPC分类号: B32B37/24 , B32B3/18 , B32B5/00 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B9/045 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B2250/40 , B32B2264/102 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2264/12 , B32B2307/302 , B32B2309/12 , B32B2310/0454 , B32B2313/04 , B32B2457/00 , B32B2607/00 , F28F21/00 , F28F21/02 , F28F21/04 , F28F21/084 , F28F21/086 , F28F2275/025
摘要: 本發明提供一種冷壓石墨導熱元件的製作方法,包含一加熱步驟、一附著步驟、一吹整步驟,及一結合步驟。該加熱步驟是準備一表面具有一層第一黏膠層的第一基材,加熱該第一基材,令該第一黏膠層軟化。該附著步驟,是於該第一黏膠層上鋪設一導熱材,且等導熱材至少包括複數石墨。該吹整步驟,是使用一熱風沿一預定方向吹整該導熱材,令該等石墨沿該預定方向舖設於該第一黏膠層。該結合步驟,是將一第二基材蓋設於該導熱材上,並令該第一、二基材彼此相連接。本發明還提供一種冷壓石墨導熱元件。
简体摘要: 本发明提供一种冷压石墨导热组件的制作方法,包含一加热步骤、一附着步骤、一吹整步骤,及一结合步骤。该加热步骤是准备一表面具有一层第一黏胶层的第一基材,加热该第一基材,令该第一黏胶层软化。该附着步骤,是于该第一黏胶层上铺设一导热材,且等导热材至少包括复数石墨。该吹整步骤,是使用一热风沿一预定方向吹整该导热材,令该等石墨沿该预定方向铺设于该第一黏胶层。该结合步骤,是将一第二基材盖设于该导热材上,并令该第一、二基材彼此相连接。本发明还提供一种冷压石墨导热组件。
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公开(公告)号:TWI540052B
公开(公告)日:2016-07-01
申请号:TW101111297
申请日:2012-03-30
发明人: 神藤壽雄 , SHINTO, HISAO , 八月朔日猛 , HOSOMI, TAKESHI , 金澤敏秀 , KANAZAWA, TOSHIHIDE , 上健太 , UE, KENTA , 湯淺圓 , YUASA, MAROSHI , 林博之 , HAYASHI, HIROYUKI
CPC分类号: B29C43/28 , B29C65/18 , B29C65/7894 , B29C66/0342 , B29C66/1122 , B29C66/433 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/72141 , B29C66/72143 , B29C66/72321 , B29C66/81465 , B29C66/81811 , B29C66/82661 , B29C66/83413 , B29C66/83423 , B30B5/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B37/003 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/1027 , B32B38/10 , B32B2037/1253 , B32B2305/10 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2457/14 , H05K3/0097 , H05K3/46 , H05K2203/1545 , B29K2309/08 , B29K2009/00 , B29K2019/00 , B29K2021/003 , B29K2023/00 , B29K2023/06 , B29K2023/083 , B29K2023/12 , B29K2023/18 , B29K2025/04 , B29K2027/06 , B29K2033/12 , B29K2059/00 , B29K2067/00 , B29K2067/003 , B29K2069/00 , B29K2071/00 , B29K2071/12 , B29K2075/00 , B29K2077/00 , B29K2079/085 , B29K2081/04 , B29K2083/00
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公开(公告)号:TW201609388A
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:TW104116478
申请日:2015-05-22
申请人: 贏創羅恩有限責任公司 , EVONIK ROHM GMBH
发明人: 帕魯賽爾 馬克斯 , PARUSEL, MARKUS , 安德斯 麥克 , ENDERS, MICHAEL , 古南登 克勞德 , GUENANTEN, CLAUDE , 高德 麥克 , GOLDER, MICHAEL
CPC分类号: B32B27/10 , B32B21/08 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/30 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B37/10 , B32B2307/558 , B32B2307/71 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2317/125 , B32B2333/12
摘要: 本發明關於用於施加於材料上作為天候化效應(weathering effect)方面之保護膜的新穎膜。特別是,本發明關於具有至少三層且特徵係在基板上之特別良好黏著作用及特別良好光學性質的新穎膜複合物。在此,最外層為包含氟聚合物之層,中層為包含至少一種UV吸收劑及/或UV安定劑之PMMA層,及最內層為包含至少一種改善在基板上之黏著作用的黏著促進劑之PMMA層。
简体摘要: 本发明关于用于施加于材料上作为天候化效应(weathering effect)方面之保护膜的新颖膜。特别是,本发明关于具有至少三层且特征系在基板上之特别良好黏着作用及特别良好光学性质的新颖膜复合物。在此,最外层为包含氟聚合物之层,中层为包含至少一种UV吸收剂及/或UV安定剂之PMMA层,及最内层为包含至少一种改善在基板上之黏着作用的黏着促进剂之PMMA层。
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公开(公告)号:TW201514581A
公开(公告)日:2015-04-16
申请号:TW103129794
申请日:2014-08-29
发明人: 松本力也 , MATSUMOTO, RIKIYA
IPC分类号: G02F1/13 , G02F1/1335 , G02B5/30
CPC分类号: B29D11/0073 , B32B37/1009 , B32B38/185 , B32B41/00 , B32B2041/04 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2457/202 , G01N21/896 , G01N21/95 , G01N2021/9513 , G02B5/3083 , G02F2001/133354
摘要: 本發明係關於一種光學組件貼合體之製造方法,包含:光學組件貼合體形成製程(S13),自料捲滾筒捲出帶狀的光學組件層,將切斷該光學組件層所得到的複數光學組件貼合至複數光學顯示部件,以形成複數光學組件貼合體;第一熱壓處理製程(S14),加熱加壓處理複數光學組件貼合體;檢查製程(S21),對經該第一熱壓處理製程(S14)的光學組件貼合體分別檢查其缺陷;及第二熱壓處理製程(S22),加熱加壓處理經檢查製程(S21)所檢測出的不良品;其中,該光學組件貼合體形成製程(S13)與該第一熱壓處理製程(S14) 於連續的製造產線進行;與該製造產線分離地進行該第二熱壓處理製程(S22)。
简体摘要: 本发明系关于一种光学组件贴合体之制造方法,包含:光学组件贴合体形成制程(S13),自料卷滚筒卷出带状的光学组件层,将切断该光学组件层所得到的复数光学组件贴合至复数光学显示部件,以形成复数光学组件贴合体;第一热压处理制程(S14),加热加压处理复数光学组件贴合体;检查制程(S21),对经该第一热压处理制程(S14)的光学组件贴合体分别检查其缺陷;及第二热压处理制程(S22),加热加压处理经检查制程(S21)所检测出的不良品;其中,该光学组件贴合体形成制程(S13)与该第一热压处理制程(S14) 于连续的制造产线进行;与该制造产线分离地进行该第二热压处理制程(S22)。
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公开(公告)号:TW201505829A
公开(公告)日:2015-02-16
申请号:TW103114847
申请日:2014-04-24
申请人: 贏創工業股份有限公司 , EVONIK INDUSTRIES AG , BASF股份有限公司 , BASF SE
发明人: 豪斯 華納 , HOESS, WERNER , 史契米特 艾恩 , SCHMIDT, ARNE , 曼尼斯 安東尼斯 , MANIS, ANTONIOS
CPC分类号: B32B27/40 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , B32B2307/412 , B32B2307/536 , B32B2307/554 , B32B2307/558 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2419/00 , B32B2605/006
摘要: 本發明有關塑料積層材,尤其是用於載具鑲嵌玻璃(glazing)者。該複合材料是由至少三層構成,其中該兩外層是由透明聚(甲基)丙烯酸甲酯(PMMA)構成且該內層是由熱塑性聚胺基甲酸酯(TPU)構成。該塑料積層材通過ECE R43落球試驗且具有較同尺寸先前技術塑料複合材料為佳的音響性質。
简体摘要: 本发明有关塑料积层材,尤其是用于载具镶嵌玻璃(glazing)者。该复合材料是由至少三层构成,其中该两外层是由透明聚(甲基)丙烯酸甲酯(PMMA)构成且该内层是由热塑性聚胺基甲酸酯(TPU)构成。该塑料积层材通过ECE R43落球试验且具有较同尺寸先前技术塑料复合材料为佳的音响性质。
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公开(公告)号:TWI470786B
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:TW097121809
申请日:2008-06-11
发明人: 李在燮 , JAE-SEOB LEE , 郭鎮浩 , JIN HO KWACK , 安泰瓊 , TAE-KYUNG AHN
IPC分类号: H01L27/32
CPC分类号: B32B38/10 , B32B37/10 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B38/164 , B32B43/006 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2310/0843 , B32B2310/14 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1967
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公开(公告)号:TW201343852A
公开(公告)日:2013-11-01
申请号:TW102106189
申请日:2013-02-22
发明人: 史密茲 史塔珮拉 丹尼爾 , SCHMITZ-STAPELA, DANIEL , 瑞特 斯溫 , REITER, SVEN , 多爾斯 席羅 , DOLLASE, THILO , 漢納曼 法蘭克 , HANNEMANN, FRANK
IPC分类号: C09J7/02 , C09J175/00 , B32B7/12 , B32B37/12
CPC分类号: C09J175/04 , B29C65/4835 , B29C65/5057 , B29C66/7422 , B32B7/12 , B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B37/1207 , B32B37/26 , B32B38/004 , B32B38/1841 , B32B2037/1223 , B32B2037/268 , B32B2038/042 , B32B2305/186 , B32B2305/28 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2311/24 , B32B2398/20 , B32B2457/00 , C08J5/12 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/61 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2400/226 , C09J2475/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31605
摘要: 本發明提供一種用具有至少一層潛伏反應性黏著膜的製品將陽極化鋁與塑膠黏合之用途,其中潛伏反應性黏著膜係含有熱塑性成分及含異氰酸酯的成分,該熱塑性成分係含有能夠與異氰酸酯反應的官能基,且其熔融溫度T(熔融)為35℃≦T(熔融)≦90℃,特別是40℃≦T(熔融)≦60℃,而該含異氰酸酯的成分係以分散於熱塑性成分內的微粒存在,且微粒的表面區域為實質上去活性的,其中微粒的起動溫度T(起動)為40℃≦T(起動)≦100℃、特別是45℃≦T(起動)≦90℃、特佳為45℃≦T(起動)≦75℃,而且T(起動)≧T(熔融)。以所述之黏著製品黏合的陽極化鋁及塑膠所構成的積層板在電子工業,例如行動電話或膝上型電腦,有廣泛的用途。
简体摘要: 本发明提供一种用具有至少一层潜伏反应性黏着膜的制品将阳极化铝与塑胶黏合之用途,其中潜伏反应性黏着膜系含有热塑性成分及含异氰酸酯的成分,该热塑性成分系含有能够与异氰酸酯反应的官能基,且其熔融温度T(熔融)为35℃≦T(熔融)≦90℃,特别是40℃≦T(熔融)≦60℃,而该含异氰酸酯的成分系以分散于热塑性成分内的微粒存在,且微粒的表面区域为实质上去活性的,其中微粒的起动温度T(起动)为40℃≦T(起动)≦100℃、特别是45℃≦T(起动)≦90℃、特佳为45℃≦T(起动)≦75℃,而且T(起动)≧T(熔融)。以所述之黏着制品黏合的阳极化铝及塑胶所构成的积层板在电子工业,例如移动电话或笔记本电脑,有广泛的用途。
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