光學組件貼合體之製造方法
    7.
    发明专利
    光學組件貼合體之製造方法 审中-公开
    光学组件贴合体之制造方法

    公开(公告)号:TW201514581A

    公开(公告)日:2015-04-16

    申请号:TW103129794

    申请日:2014-08-29

    IPC分类号: G02F1/13 G02F1/1335 G02B5/30

    摘要: 本發明係關於一種光學組件貼合體之製造方法,包含:光學組件貼合體形成製程(S13),自料捲滾筒捲出帶狀的光學組件層,將切斷該光學組件層所得到的複數光學組件貼合至複數光學顯示部件,以形成複數光學組件貼合體;第一熱壓處理製程(S14),加熱加壓處理複數光學組件貼合體;檢查製程(S21),對經該第一熱壓處理製程(S14)的光學組件貼合體分別檢查其缺陷;及第二熱壓處理製程(S22),加熱加壓處理經檢查製程(S21)所檢測出的不良品;其中,該光學組件貼合體形成製程(S13)與該第一熱壓處理製程(S14) 於連續的製造產線進行;與該製造產線分離地進行該第二熱壓處理製程(S22)。

    简体摘要: 本发明系关于一种光学组件贴合体之制造方法,包含:光学组件贴合体形成制程(S13),自料卷滚筒卷出带状的光学组件层,将切断该光学组件层所得到的复数光学组件贴合至复数光学显示部件,以形成复数光学组件贴合体;第一热压处理制程(S14),加热加压处理复数光学组件贴合体;检查制程(S21),对经该第一热压处理制程(S14)的光学组件贴合体分别检查其缺陷;及第二热压处理制程(S22),加热加压处理经检查制程(S21)所检测出的不良品;其中,该光学组件贴合体形成制程(S13)与该第一热压处理制程(S14) 于连续的制造产线进行;与该制造产线分离地进行该第二热压处理制程(S22)。