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公开(公告)号:TWI295816B
公开(公告)日:2008-04-11
申请号:TW094134720
申请日:2005-10-04
Applicant: 應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
Inventor: 竹原貴子 TAKEHARA, TAKAKO , 孫昇 SUN, SHENG , 懷特約翰M WHITE, JOHN M.
IPC: H01L
CPC classification number: C23C16/54 , C23C14/568 , H01L21/67184 , H01L21/67207
Abstract: 本發明提供一種製作具有一或多層含矽層及一或多層含金屬層之膜堆疊之方法以及一種具有此膜堆疊形成於基板上之基板處理系統。此基板處理系統包括一或多個傳送室耦接至一或多個負載閉鎖室以及二或多個不同種類之製程反應室上。此二或多個種類之製程反應室係用以沈積一或多層含矽層及一或多層含金屬層在相同基板處理系統中而不需打破真空或將基板移出此基板處理系統以避免表面污染、氧化等,藉以省略額外之清洗或表面處理步驟。此基板處理系統係被裝設以為原處基板處理提供高產率及精簡之佔地面積以及執行不同種類之製程。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种制作具有一或多层含硅层及一或多层含金属层之膜堆栈之方法以及一种具有此膜堆栈形成于基板上之基板处理系统。此基板处理系统包括一或多个发送室耦接至一或多个负载闭锁室以及二或多个不同种类之制程反应室上。此二或多个种类之制程反应室系用以沉积一或多层含硅层及一或多层含金属层在相同基板处理系统中而不需打破真空或将基板移出此基板处理系统以避免表面污染、氧化等,借以省略额外之清洗或表面处理步骤。此基板处理系统系被装设以为原处基板处理提供高产率及精简之占地面积以及运行不同种类之制程。
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42.縱型基板搬送裝置及成膜裝置 LONGITUDINAL SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS AND FILM FORMING APPARATUS 审中-公开
Simplified title: 纵型基板搬送设备及成膜设备 LONGITUDINAL SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS AND FILM FORMING APPARATUS公开(公告)号:TW200744928A
公开(公告)日:2007-12-16
申请号:TW096113291
申请日:2007-04-16
Applicant: 愛發科股份有限公司 ULVAC, INC.
Inventor: 中村肇 NAKAMURA, HAJIME , 谷口麻也子 TANIGUCHI, MAYAKO , 石野耕司 ISHINO, KOJI , 進藤孝明 SHINDOU, TAKAAKI , 筒井潤一郎 TSUTSUI, JUNICHIROU , 菊地幸男 KIKUCHI, YUKIO , 齋藤一也 SAITOU, KAZUYA
CPC classification number: C23C14/568 , B65G49/061 , B65G49/066 , B65G49/067 , B65G2249/02 , B65G2249/04 , C23C14/50 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68764 , H01L21/68778
Abstract: 本發明係提供一種與基板的搬送姿勢無關且基板任一面皆可成膜,並能以不干涉非成膜面之方式來支撐並搬送基板之縱型基板搬送裝置及成膜裝置。本發明的成膜裝置(1)係具備有:承載器(15),係以基板(W)的任一面皆可處理之方式來支撐基板(W);第一姿勢變換部(3),係變換承載器(15)的搬送姿勢;以及搬送室(9),係收容已姿勢變換過的承載器,並且將該承載器搬送至成膜室(10)。藉由上述構成,基板的任一面皆可施行成膜處理,而與基板(W)的搬送姿勢無關。此外,可在基板(W)的搬送途中變更成膜面(Wa)。並且,可使承載器(15)不干涉基板(W)的非成膜面而支撐基板(W)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种与基板的搬送姿势无关且基板任一面皆可成膜,并能以不干涉非成膜面之方式来支撑并搬送基板之纵型基板搬送设备及成膜设备。本发明的成膜设备(1)系具备有:承载器(15),系以基板(W)的任一面皆可处理之方式来支撑基板(W);第一姿势变换部(3),系变换承载器(15)的搬送姿势;以及搬送室(9),系收容已姿势变换过的承载器,并且将该承载器搬送至成膜室(10)。借由上述构成,基板的任一面皆可施行成膜处理,而与基板(W)的搬送姿势无关。此外,可在基板(W)的搬送途中变更成膜面(Wa)。并且,可使承载器(15)不干涉基板(W)的非成膜面而支撑基板(W)。
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43.多室製造裝置和發光裝置之製造方法 MULTI-CHAMBER MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DEVICE 有权
Simplified title: 多室制造设备和发光设备之制造方法 MULTI-CHAMBER MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DEVICE公开(公告)号:TWI289871B
公开(公告)日:2007-11-11
申请号:TW092113515
申请日:2003-05-16
Inventor: 山崎舜平 YAMAZAKI, SHUNPEI , 村上雅一 MURAKAMI, MASAKAZU
CPC classification number: H01L21/67745 , C23C14/12 , C23C14/243 , C23C14/568 , H01L21/67276 , H01L51/001 , Y10S414/135 , Y10S438/908
Abstract: 本發明提供一種多室製造裝置,它能提高蒸發材料的利用效率,減少具有有機發光元件的發光裝置的製造成本,並縮短製造發光裝置所必需的製造時間。根據本發明,具有多個膜形成室的多室製造裝置包括用於對第一基底蒸發的第一膜形成室和用於對第二基底蒸發的第二膜形成室。在每個膜形成室中,層疊多個有機化合物層,由此提高生產量。此外,可以以同樣方式平行的對多個膜形成室中的各個基底進行蒸發,同時在另一個膜形成室進行清洗。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种多室制造设备,它能提高蒸发材料的利用效率,减少具有有机发光组件的发光设备的制造成本,并缩短制造发光设备所必需的制造时间。根据本发明,具有多个膜形成室的多室制造设备包括用于对第一基底蒸发的第一膜形成室和用于对第二基底蒸发的第二膜形成室。在每个膜形成室中,层叠多个有机化合物层,由此提高生产量。此外,可以以同样方式平行的对多个膜形成室中的各个基底进行蒸发,同时在另一个膜形成室进行清洗。
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44.成膜裝置、成膜裝置群、成膜方法、及電子裝置或有機電致發光元件之製造方法 FILM-FORMING APPARATUS, FILM-FORMING SYSTEM, FILM-FORMING METHOD, AND METHOD OF PRODUCING AN ELECTRONIC APPARATUS OR AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT 失效
Simplified title: 成膜设备、成膜设备群、成膜方法、及电子设备或有机电致发光组件之制造方法 FILM-FORMING APPARATUS, FILM-FORMING SYSTEM, FILM-FORMING METHOD, AND METHOD OF PRODUCING AN ELECTRONIC APPARATUS OR AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT公开(公告)号:TW200728478A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:TW095132869
申请日:2006-09-06
Applicant: 國立大學法人 東北大學 TOHOKU UNIVERSITY , 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED , 豊田自動織機股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI
CPC classification number: H01L51/001 , C23C14/12 , C23C14/243 , C23C14/568 , H01L51/56
Abstract: 一種成膜裝置及其使用之治具,能夠不浪費地使用昂貴的有機EL原料且能長時間均勻地進行有機EL膜的成膜。對於單一之原料容器部,具有多數吹出容器,且具有切換器,其將原料容器部之有機EL原料氣化而與載流氣體同時地供給各吹出容器之配管系切換為其他吹出容器之配管系。以此方式,藉著對於多數吹出容器,從單一原料容器部將有機EL原料切換供給,能夠改善有機EL原料之利用效率。
Abstract in simplified Chinese: 一种成膜设备及其使用之治具,能够不浪费地使用昂贵的有机EL原料且能长时间均匀地进行有机EL膜的成膜。对於单一之原料容器部,具有多数吹出容器,且具有切换器,其将原料容器部之有机EL原料气化而与载流气体同时地供给各吹出容器之配管系切换为其他吹出容器之配管系。以此方式,借着对于多数吹出容器,从单一原料容器部将有机EL原料切换供给,能够改善有机EL原料之利用效率。
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公开(公告)号:TW200712241A
公开(公告)日:2007-04-01
申请号:TW094146027
申请日:2005-12-23
Applicant: 應用膜兩合有限公司 APPLIED FILMS GMBH & CO. KG
Inventor: 托瑪斯 克魯格 KLUG, THOMAS , 歐利佛 海默 HEIMEL, OLIVER
IPC: C23C
CPC classification number: H01L21/68778 , C03B35/202 , C03C17/002 , C03C2218/154 , C03C2218/34 , C23C14/50 , C23C14/568 , H01L21/68728
Abstract: 本項發明是有關一種用於一基板的載具,其中該載具至少部份的組成材料之熱膨脹係數是高於該基板之熱膨脹係數。為了要避免,或是至少降低該基板於該邊緣處的不均勻塗佈的狀況,特別是在噴濺塗覆程序期間時,一連接板是沿著中央地被連結至該載具。此連接板所具有的熱膨脹係數則是低於它被鎖附至之該載具區域的熱膨脹係數。
Abstract in simplified Chinese: 本项发明是有关一种用于一基板的载具,其中该载具至少部份的组成材料之热膨胀系数是高于该基板之热膨胀系数。为了要避免,或是至少降低该基板于该边缘处的不均匀涂布的状况,特别是在喷溅涂覆进程期间时,一连接板是沿着中央地被链接至该载具。此连接板所具有的热膨胀系数则是低于它被锁附至之该载具区域的热膨胀系数。
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46.濺鍍裝置、透明導電膜之製造方法 SPATTERING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM 审中-公开
Simplified title: 溅镀设备、透明导电膜之制造方法 SPATTERING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM公开(公告)号:TW200710247A
公开(公告)日:2007-03-16
申请号:TW095126254
申请日:2006-07-18
Applicant: 愛發科股份有限公司 ULVAC, INC.
Inventor: 浮島禎之 UKISHIMA, SADAYUKI , 高澤悟 TAKASAWA, SATORU , 竹井日出夫 TAKEI, HIDEO , 石橋曉 ISHIBASHI, SATORU
IPC: C23C
CPC classification number: C23C14/086 , C23C14/0068 , C23C14/3407 , C23C14/352 , C23C14/568 , H01J37/32752 , H01J37/3408 , H01J37/3426 , H01L51/5206 , H01L2251/5315
Abstract: 形成一種電阻値小,透過率高,對下層之有機EL膜不造成傷害之透明導電膜。在平行隔開有間隔而配置之第1、第2的標靶21a、21b之間隙,與成膜對象物5之搬送路徑14之間設置遮蔽板31,使通過形成於遮蔽板31之放出孔32的濺鍍粒子到達成膜對象物5。傾斜射入之濺鍍粒子係被遮蔽板31所遮蔽,而形成低電阻,高透過率之透明導電膜。
Abstract in simplified Chinese: 形成一种电阻値小,透过率高,对下层之有机EL膜不造成伤害之透明导电膜。在平行隔开有间隔而配置之第1、第2的标靶21a、21b之间隙,与成膜对象物5之搬送路径14之间设置屏蔽板31,使通过形成于屏蔽板31之放出孔32的溅镀粒子到达成膜对象物5。倾斜射入之溅镀粒子系被屏蔽板31所屏蔽,而形成低电阻,高透过率之透明导电膜。
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47.真空處理設備用之驅動機構 DRIVE-MECHANISM FOR A VACUUM-PROCESSING APPARATUS 失效
Simplified title: 真空处理设备用之驱动机构 DRIVE-MECHANISM FOR A VACUUM-PROCESSING APPARATUS公开(公告)号:TWI260063B
公开(公告)日:2006-08-11
申请号:TW093118956
申请日:2004-06-29
Applicant: 應用薄膜兩合股份有限公司 APPLIED FILMS GMBH & CO. KG
Inventor: 羅夫林登柏格 LINDENBERG, RALPH , 麥可寇尼格 KOENIG, MICHAEL , 烏韋史裘塞勒 SCHUESSLER, UWE , 史坦芬班吉特 BANGERT, STEFAN
IPC: H01L
CPC classification number: C23C14/568 , C23C16/54 , H01L21/67196 , H01L21/67742
Abstract: 本發明涉及一種真空處理設備用之驅動機構,藉此使圍繞一軸(A-A)之環形軌道上之多個基板支件可由一入口閘經由至少一處理室而輸送至一出口閘,其中在該環形軌道之中央配置一種位置固定之承載圓柱(1),其上定位著一種可旋轉之傳動機構室(6),其外側上配置著該基板支件之旋轉-和徑向轉移用之控制桿(9),在該可旋轉之傳動機構室(6)中在該承載圓柱(1)上配置一種馬達(4)且配置著該控制桿(9)用之可旋轉之移位驅動器,各控制桿在作用上分別與所屬之基板支件相連接。為了達成以下之目的,即:使大面積之與垂直線成傾斜之基板(其未固定在基板支件上)平穩地經由該真空處理室而運行,則建議:
a)馬達(4)是與一位置固定之軸承外殼(5)相連接,其中以
與該承載圓柱(1)同心之方式來設定一由懸臂(14)所構
成之可旋轉之星形之配置,
b)各懸臂(14)敏捷地與雙臂式角桿(16)之末端相連接,
各角桿分別具有一種關節銷(17),
c)角桿(16)之另一末端敏捷地與一控制桿(9)相連接,
d)該角桿(16)之關節銷(17)在位置固定之第一控制曲線
(11)中受到導引,其路徑決定該控制桿(9)之徑向移動。
經由可變之切線移動以周期性地疊加各徑向之移動是藉由二種位置固定之控制曲線(12)來達成,其角桿經由一關節連接板(24)而與該傳動機構室(6)相連接。Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种真空处理设备用之驱动机构,借此使围绕一轴(A-A)之环形轨道上之多个基板支件可由一入口闸经由至少一处理室而输送至一出口闸,其中在该环形轨道之中央配置一种位置固定之承载圆柱(1),其上定位着一种可旋转之传动机构室(6),其外侧上配置着该基板支件之旋转-和径向转移用之控制杆(9),在该可旋转之传动机构室(6)中在该承载圆柱(1)上配置一种马达(4)且配置着该控制杆(9)用之可旋转之移位驱动器,各控制杆在作用上分别与所属之基板支件相连接。为了达成以下之目的,即:使大面积之与垂直线成倾斜之基板(其未固定在基板支件上)平稳地经由该真空处理室而运行,则建议: a)马达(4)是与一位置固定之轴承外壳(5)相连接,其中以 与该承载圆柱(1)同心之方式来设置一由悬臂(14)所构 成之可旋转之星形之配置, b)各悬臂(14)敏捷地与双臂式角杆(16)之末端相连接, 各角杆分别具有一种关节销(17), c)角杆(16)之另一末端敏捷地与一控制杆(9)相连接, d)该角杆(16)之关节销(17)在位置固定之第一控制曲线 (11)中受到导引,其路径决定该控制杆(9)之径向移动。 经由可变之切线移动以周期性地叠加各径向之移动是借由二种位置固定之控制曲线(12)来达成,其角杆经由一关节连接板(24)而与该传动机构室(6)相连接。
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公开(公告)号:TW200613577A
公开(公告)日:2006-05-01
申请号:TW094115933
申请日:2005-05-17
Inventor: 瀧澤洋次 TAKIZAWA, YOJI , 池田治朗 IKEDA, JIRO
CPC classification number: G11B7/265 , C23C14/541 , C23C14/56 , C23C14/568
Abstract: 本發明可獲得一種抑制由於真空中連續濺射而產生之熱量造成的基板升溫,且降低於被處理物產生傾斜或變形的真空處理裝置。該真空處理裝置之特徵在於具備:主腔室10,其可排氣為真空狀態;加載互鎖機構20,其保持主腔室之真空狀態,並將碟片狀被處理物101搬出入於主腔室內外;水平旋轉搬送台50,其配置於主腔室10內,並具備與加載互鎖機構20之間進行碟片狀被處理物之授受、搭載的複數個承受器57,以旋轉軸52為中心進行旋轉而形成碟片狀被處理物之搬送路;複數個成膜室30,其於上述主腔室內沿以上述旋轉軸52為中心之圓周配置,於藉由旋轉搬送台搬送之碟片狀被處理物沉積多層膜;以及冷卻機構40,其分別配置於各成膜室間,冷卻碟片狀被處理物。
Abstract in simplified Chinese: 本发明可获得一种抑制由于真空中连续溅射而产生之热量造成的基板升温,且降低于被处理物产生倾斜或变形的真空处理设备。该真空处理设备之特征在于具备:主腔室10,其可排气为真空状态;加载互锁机构20,其保持主腔室之真空状态,并将盘片状被处理物101搬出入于主腔室内外;水平旋转搬送台50,其配置于主腔室10内,并具备与加载互锁机构20之间进行盘片状被处理物之授受、搭载的复数个承受器57,以旋转轴52为中心进行旋转而形成盘片状被处理物之搬送路;复数个成膜室30,其于上述主腔室内沿以上述旋转轴52为中心之圆周配置,于借由旋转搬送台搬送之盘片状被处理物沉积多层膜;以及冷却机构40,其分别配置于各成膜室间,冷却盘片状被处理物。
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49.平面式矩形或正方形基板用之真空處理裝置 VACUUM-PROCESSING EQUIPMENT FOR PLANE RECTANGULAR OR QUADRATIC SUBSTRATE 失效
Simplified title: 平面式矩形或正方形基板用之真空处理设备 VACUUM-PROCESSING EQUIPMENT FOR PLANE RECTANGULAR OR QUADRATIC SUBSTRATE公开(公告)号:TWI250220B
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:TW093108293
申请日:2004-03-26
Applicant: 應用薄膜兩合股份有限公司 APPLIED FILMS GMBH & CO. KG
Inventor: 瑞福林登保 LINDENBERG, RALPH , 法蘭克福區斯 FUCHS, FRANK , 威邱斯勒 SCHUSSLER, UWE , 史帝芬班格 BANGERT, STEFAN , 托拜斯史脫托利 STOLLEY, TOBIAS
IPC: C23C
CPC classification number: C23C14/568 , B65G49/067 , B65G2249/02
Abstract: 一種平面式邊長較長之基板用之真空處理裝置,該基板是在至少一種垂直之狀態中受到導引且進行處理。本裝置包含:一真空室,其具有至少二個分佈在真空室之周圍上之在該室側敞開之處理室;一閘室序列和一可旋轉之由位於該真空室內部中之基板支件所構成之配置,其具有一種起動機構以使該基板支件對各處理室依序旋轉且作徑向移動。為了使該設定面,室體積和抽真空時間減少,"操控"簡化且主要是使該基板支件受到已剝落之層微粒所污染之危險性減小,則建議該基板支件(13)在其下方之區域中經由導桿配置(8)而與該起動機構(1)相連,且該導桿配置(8)之至少位於下方之擺動軸承須配置在該基板支件(13)之承載面之高度(H)之水平之中線(M)之下方。較佳是全部之擺動軸承都配置在該水平之中線(M)之下方。另一方式是亦可配置多個懸掛在懸臂(4)上之平行四面體-導桿配置(8),或梯形導桿-配置,其設定在一旋轉盤上。該基板輸送過程本身是以無框架方式且較佳是向上以一種介於1和20°之間之角度傾斜於該旋轉軸而進行。
Abstract in simplified Chinese: 一种平面式边长较长之基板用之真空处理设备,该基板是在至少一种垂直之状态中受到导引且进行处理。本设备包含:一真空室,其具有至少二个分布在真空室之周围上之在该室侧敞开之处理室;一闸室串行和一可旋转之由位于该真空室内部中之基板支件所构成之配置,其具有一种起动机构以使该基板支件对各处理室依序旋转且作径向移动。为了使该设置面,室体积和抽真空时间减少,"操控"简化且主要是使该基板支件受到已剥落之层微粒所污染之危险性减小,则建议该基板支件(13)在其下方之区域中经由导杆配置(8)而与该起动机构(1)相连,且该导杆配置(8)之至少位于下方之摆动轴承须配置在该基板支件(13)之承载面之高度(H)之水平之中线(M)之下方。较佳是全部之摆动轴承都配置在该水平之中线(M)之下方。另一方式是亦可配置多个悬挂在悬臂(4)上之平行四面体-导杆配置(8),或梯形导杆-配置,其设置在一旋转盘上。该基板输送过程本身是以无框架方式且较佳是向上以一种介于1和20°之间之角度倾斜于该旋转轴而进行。
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50.一種用於操作一順列塗層設備的方法 METHOD FOR OPERATING AN IN-LINE COATING INSTALLATION 有权
Simplified title: 一种用于操作一顺列涂层设备的方法 METHOD FOR OPERATING AN IN-LINE COATING INSTALLATION公开(公告)号:TWI248982B
公开(公告)日:2006-02-11
申请号:TW093114431
申请日:2004-05-21
Applicant: 應用薄膜兩合股份有限公司 APPLIED FILMS GMBH & CO. KG
Inventor: 侯格瑞雀特 RICHERT, HOLGER , 曼非德威曼 WEIMANN, MANFRED
IPC: C23C
CPC classification number: C23C14/566 , C23C14/568
Abstract: 本發明係關於一種用於操作順列塗層設備之方法,此設備包括2n+1室(此處n是一個整數且特別是2這個整數)。因此,可開啟和關閉至少在此設備的2×2室間之每一個門,亦可能使用相同設備來塗覆過大尺寸之基板。與標準操作比較,開啟和關閉各門需要改變壓力過程。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种用于操作顺列涂层设备之方法,此设备包括2n+1室(此处n是一个整数且特别是2这个整数)。因此,可打开和关闭至少在此设备的2×2室间之每一个门,亦可能使用相同设备来涂覆过大尺寸之基板。与标准操作比较,打开和关闭各门需要改变压力过程。
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