公开(公告)号：TW201802282A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106113042

申请日：2017-04-19

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 鈴木洋一 ,  SUZUKI, YOICHI ,  蔣 文揚 ,  TSIANG, MICHAEL WENYOUNG ,  李 光德道格拉斯 ,  LEE, KWANGDUK DOUGLAS ,  盛井貴司 ,  MORII, TAKASHI ,  後藤裕太 ,  GOTO, YUTA

IPC分类号： C23C16/04 ,  C23C16/46 ,  C23C16/50 ,  C23C16/52 ,  C23C16/56

CPC分类号： H01L22/20 ,  C23C16/46 ,  C23C16/50 ,  C23C16/52 ,  C23C16/56 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67742 ,  H01L22/12

摘要： 本揭示案大致關於用於執行半導體設備製造的方法，且更具體而言是關於平版印刷疊置技術上的改良。用於改良疊置的方法包括以下步驟：在一基板上沉積一材料；使用熱能在一腔室中加熱一基板；量測各基板的一局部應力圖樣，其中量測該局部應力圖樣的步驟量測該基板上之該經沉積材料之一深度上的一改變量；在一k圖上繪製複數個點以決定該基板的一局部應力圖樣；調整施用於該k圖上之該等點的該熱能；針對該k圖上之該等點中的各者決定一敏感度值；及將一校正因數施用於該經施用的熱能，以調整該局部應力圖樣。

简体摘要： 本揭示案大致关于用于运行半导体设备制造的方法，且更具体而言是关于平版印刷叠置技术上的改良。用于改良叠置的方法包括以下步骤：在一基板上沉积一材料；使用热能在一腔室中加热一基板；量测各基板的一局部应力图样，其中量测该局部应力图样的步骤量测该基板上之该经沉积材料之一深度上的一改变量；在一k图上绘制复数个点以决定该基板的一局部应力图样；调整施用于该k图上之该等点的该热能；针对该k图上之该等点中的各者决定一敏感度值；及将一校正因子施用于该经施用的热能，以调整该局部应力图样。

公开(公告)号：TW201801223A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW106108094

申请日：2017-03-13

申请人： 蘭姆研究股份公司 ,  LAM RESEARCH AG

发明人： 立爾 托爾斯滕 ,  LILL, THORSTEN ,  費雪 安德里斯 ,  FISCHER, ANDREAS ,  古德 理查 H ,  GOULD, RICHARD H. ,  彌斯洛伐第 麥可 ,  MYSLOVATY, MICHAEL ,  英傑瑟 菲力浦 ,  ENGESSER, PHILIPP ,  歐克隆 史密德 哈洛德 ,  OKORN-SCHMIDT, HARALD ,  比爾克 安德森 喬 ,  BJOERK, ANDERS JOEL

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/673

CPC分类号： H01L21/67207 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67389

摘要： 用以處理晶圓狀物件的設備包含真空轉移模組及大氣轉移模組。第一空氣鎖將真空轉移模組及大氣轉移模組互連。大氣製程模組係連接至大氣轉移模組。氣體供應系統係配置成單獨地、且以不同的控制流供應氣體至大氣轉移模組、第一空氣鎖、及大氣製程模組的每一者，以使得：(i)當第一空氣鎖及大氣轉移模組對彼此開放時，來自第一空氣鎖的氣體流通往大氣轉移模組，以及(ii)當大氣轉移模組及大氣製程模組對彼此開放時，來自大氣轉移模組的氣體流通往大氣製程模組。

简体摘要： 用以处理晶圆状对象的设备包含真空转移模块及大气转移模块。第一空气锁将真空转移模块及大气转移模块互连。大气制程模块系连接至大气转移模块。气体供应系统系配置成单独地、且以不同的控制流供应气体至大气转移模块、第一空气锁、及大气制程模块的每一者，以使得：(i)当第一空气锁及大气转移模块对彼此开放时，来自第一空气锁的气体流通往大气转移模块，以及(ii)当大气转移模块及大气制程模块对彼此开放时，来自大气转移模块的气体流通往大气制程模块。

公开(公告)号：TWI606539B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW102132992

申请日：2013-09-12

申请人： 蘭姆研究公司 ,  LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 穆林 班傑明W ,  MOORING, BENJAMIN W.

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67161 ,  H01L21/00 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67769

公开(公告)号：TWI598982B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW101113322

申请日：2012-04-13

申请人： 圓益IPS股份有限公司 ,  WONIK IPS CO., LTD.

发明人： 李起薰 ,  LEE, KI-HOON ,  柳東浩 ,  RYU, DONG-HO

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/324

CPC分类号： F17D1/04 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/76883 ,  Y10T137/0318 ,  Y10T137/6966

公开(公告)号：TWI598455B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW103133782

申请日：2014-09-29

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 英格愛德華 ,  NG, EDWARD ,  英格哈德特艾力克A ,  ENGLHARDT, ERIC A. ,  莫瑞崔維斯 ,  MOREY, TRAVIS ,  瑪強達亞彥 ,  MAJUMDAR, AYAN ,  宏克翰史蒂夫S ,  HONGKHAM, STEVE S.

IPC分类号： C23C14/56

CPC分类号： F17D1/04 ,  C23C14/564 ,  C23C14/568 ,  C23C16/00 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/54 ,  H01L21/00 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67196 ,  Y10T137/0318 ,  Y10T137/86292

公开(公告)号：TW201727801A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105134630

申请日：2016-10-26

申请人： 艾思強公司 ,  AIXTRON SE

发明人： 東翰 史考特 ,  DUNHAM, SCOTT ,  歐布里恩 提莫西 ,  O'BRIEN, TIMOTHY ,  祖柏利 泰爾 ,  ZUBERI, TAHIR

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67196 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68707

摘要： 本發明揭示一種用於一多模組裝置之轉移模組，其可包含a)複數個小刻面，其中該複數個小刻面之一小刻面包括經構形以固持一模組之一端口；及b)至少一機器人臂，其經構形以經由延伸移動及旋轉移動之一組合而透過該端口將一物件移動至該模組及自該模組移動一物件。

简体摘要： 本发明揭示一种用于一多模块设备之转移模块，其可包含a)复数个小刻面，其中该复数个小刻面之一小刻面包括经构形以固持一模块之一端口；及b)至少一机器人臂，其经构形以经由延伸移动及旋转移动之一组合而透过该端口将一对象移动至该模块及自该模块移动一对象。

公开(公告)号：TW201727800A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105133375

申请日：2016-10-17

申请人： 蘭姆研究公司 ,  LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 達芬提 約翰 ,  DAUGHERTY, JOHN ,  特呂塞爾 大衛 ,  TRUSSELL, DAVID ,  克拉吉 麥可 ,  KELLOGG, MICHAEL ,  佩納 克利斯多福 ,  PENA, CHRISTOPHER ,  古德 理查 ,  GOULD, RICHARD ,  孔克爾 克萊 ,  KUNKEL, KLAY

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67196 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/67769

摘要： 一種晶圓傳送組件包含第一和第二晶圓傳送模組，及在該第一和第二晶圓傳送模組之間耦接的一暫存區模組。該第一和第二晶圓傳送模組及該暫存區模組係在一單向軸上加以對齊。該暫存區模組包含第一暫存區堆疊及第二暫存區堆疊，該第一暫存區堆疊係位在該暫存區模組的第一側端，該第二暫存區堆疊係位在該暫存區模組的第二側端。該暫存區模組的第一側端定義一第一側面突出部，該第一側面突出部係嵌套在該第一和第二晶圓傳送模組與該第一和第二處理模組之間。該暫存區模組的第二側端定義一第二側面突出部，該第二側面突出部係嵌套在該第一和第二晶圓傳送模組與該第三和第四處理模組之間。該第一和第二晶圓傳送模組及該暫存區模組界定一連續的受控環境。

简体摘要： 一种晶圆发送组件包含第一和第二晶圆发送模块，及在该第一和第二晶圆发送模块之间耦接的一暂存区模块。该第一和第二晶圆发送模块及该暂存区模块系在一单向轴上加以对齐。该暂存区模块包含第一暂存区堆栈及第二暂存区堆栈，该第一暂存区堆栈系位在该暂存区模块的第一侧端，该第二暂存区堆栈系位在该暂存区模块的第二侧端。该暂存区模块的第一侧端定义一第一侧面突出部，该第一侧面突出部系嵌套在该第一和第二晶圆发送模块与该第一和第二处理模块之间。该暂存区模块的第二侧端定义一第二侧面突出部，该第二侧面突出部系嵌套在该第一和第二晶圆发送模块与该第三和第四处理模块之间。该第一和第二晶圆发送模块及该暂存区模块界定一连续的受控环境。

公开(公告)号：TW201725101A

公开(公告)日：2017-07-16

申请号：TW105133479

申请日：2016-10-18

申请人： 蘭姆研究公司 ,  LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 杰納堤 達蒙 蒂龍 ,  GENETTI, DAMON TYRONE ,  麥可卻斯尼 瓊 ,  MCCHESNEY, JON ,  派特森 艾立克斯 ,  PATERSON, ALEX ,  威特科威克 德瑞克 約翰 ,  WITKOWICKI, DEREK JOHN ,  恩戈 奧斯汀 ,  NGO, AUSTIN

IPC分类号： B25J15/00

CPC分类号： B25J15/0014 ,  B25J11/0095 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68707

摘要： 一種叢集工具組件包含一真空轉移模組及一製程模組，該製程模組具有連接至該真空轉移模組的第一側。隔離閥具有第一側及第二側，該隔離閥的第一側係耦接至該製程模組的第二側。更換站係耦接至隔離閥的第二側。更換站包含交換處理器及零件緩衝部。零件緩衝部包含容納新或舊易損零件的複數隔室。製程模組包含升降機構，以使安裝於製程模組中之易損零件的位置能夠抵達上升位置。上升位置提供交換處理器進行存取，以達成易損零件從製程模組的移除及在零件緩衝部之隔室中的儲存。更換站的交換處理器係配置成從零件緩衝部提供一替代易損零件返回至製程模組。升降機構係配置成接收由交換處理器所提供之用於更換的易損零件，並使該易損零件降低至安裝位置。藉由交換處理器及製程模組的更換係在製程模組與更換站維持於真空狀態時進行。

简体摘要： 一种集群工具组件包含一真空转移模块及一制程模块，该制程模块具有连接至该真空转移模块的第一侧。隔离阀具有第一侧及第二侧，该隔离阀的第一侧系耦接至该制程模块的第二侧。更换站系耦接至隔离阀的第二侧。更换站包含交换处理器及零件缓冲部。零件缓冲部包含容纳新或旧易损零件的复数隔室。制程模块包含直升电梯构，以使安装于制程模块中之易损零件的位置能够抵达上升位置。上升位置提供交换处理器进行存取，以达成易损零件从制程模块的移除及在零件缓冲部之隔室中的存储。更换站的交换处理器系配置成从零件缓冲部提供一替代易损零件返回至制程模块。直升电梯构系配置成接收由交换处理器所提供之用于更换的易损零件，并使该易损零件降低至安装位置。借由交换处理器及制程模块的更换系在制程模块与更换站维持于真空状态时进行。

公开(公告)号：TW201724393A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105111658

申请日：2016-04-14

申请人： 日立國際電氣股份有限公司 ,  HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.

发明人： 柳沢愛彥 ,  YANAGISAWA, YOSHIHIKO ,  上野正昭 ,  UENO, MASAAKI ,  大橋直史 ,  OHASHI, NAOFUMI

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L21/67196 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45523 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/46 ,  H01J37/32009 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32467 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32724 ,  H01J37/32807 ,  H01J37/32889 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792

摘要： 提供可以抑制熱導致移載室的伸展之技術。具有處理基板之處理室、設於移載室之軸、被連接於軸而具有加熱部之基板載置台、設於移載室之壁的處理室側之第1絕熱部、以及設於軸的基板載置台側的第2絕熱部。

简体摘要： 提供可以抑制热导致移载室的伸展之技术。具有处理基板之处理室、设于移载室之轴、被连接于轴而具有加热部之基板载置台、设于移载室之壁的处理室侧之第1绝热部、以及设于轴的基板载置台侧的第2绝热部。

公开(公告)号：TW201712781A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105103247

申请日：2016-02-02

申请人： 日立國際電氣股份有限公司 ,  HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.

发明人： 高野智 ,  TAKANO, SATOSHI

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67196 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68792

摘要： 本發明之目的在於提供一種即便於高溫之基板處理中亦可維持較高之產能之構造。 本發明提供如下構造，其包含：機器人，其包含支撐基板之末端效應器、包含於前端固定有末端效應器之固定部、支撐固定部之支撐部、及設置於支撐部之第一孔的第一連結構造、設置有第二孔之第二連結構造、及藉由插入第一孔及上述第二孔而將上述第一連結構造及上述第二連結構造連接，且係以上端與載置於上述末端效應器之基板之高度相同或低於其之方式構成的軸；真空搬送室，其於內側包含機器人；腔室，其鄰接於真空搬送室，對藉由機器人自上述真空搬送室搬送之上述基板進行加熱處理；模組，其包含複數個腔室；及冷卻機構，其設置於第一連結構造或軸之上方，對第一連結構造或軸進行冷卻。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种即便于高温之基板处理中亦可维持较高之产能之构造。 本发明提供如下构造，其包含：机器人，其包含支撑基板之末端效应器、包含于前端固定有末端效应器之固定部、支撑固定部之支撑部、及设置于支撑部之第一孔的第一链接构造、设置有第二孔之第二链接构造、及借由插入第一孔及上述第二孔而将上述第一链接构造及上述第二链接构造连接，且系以上端与载置于上述末端效应器之基板之高度相同或低于其之方式构成的轴；真空搬送室，其于内侧包含机器人；腔室，其邻接于真空搬送室，对借由机器人自上述真空搬送室搬送之上述基板进行加热处理；模块，其包含复数个腔室；及冷却机构，其设置于第一链接构造或轴之上方，对第一链接构造或轴进行冷却。