公开(公告)号：TWI617688B

公开(公告)日：2018-03-11

申请号：TW103107595

申请日：2014-03-06

Applicant: 三星顯示器有限公司 ,  SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Inventor： 李泰勳 ,  LEE, TAE-HUN ,  鄭炳成 ,  JEONG, BYOUNG-SEONG ,  金相洙 ,  KIM, SANG-SU ,  成恩國 ,  SUNG, EUN-GOOK ,  金晟換 ,  KIM, SUNG-HWAN ,  梁成元 ,  YANG, SUNG-WON ,  宋濟鉉 ,  SONG, JE-HYUN ,  金泰亨 ,  KIM, TAE-HYUNG

IPC: C23C14/56 ,  C23C16/54

CPC classification number: H01L51/56 ,  C23C14/24 ,  C23C14/243 ,  C23C14/50 ,  C23C14/546 ,  C23C14/568 ,  H01L51/52

公开(公告)号：TWI611847B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW104102967

申请日：2015-01-29

Applicant: 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 班格特 史丹分 ,  BANGERT, STEFAN ,  史奇伯勒 佑維 ,  SCHÜSSLER, UWE ,  地古坎柏 喬斯曼紐 ,  DIEGUEZ-CAMPO, JOSE MANUEL ,  海斯 戴德 ,  HAAS, DIETER

IPC: B05D1/00 ,  B05D1/02 ,  B05D3/04 ,  B65G49/05 ,  C23C14/04 ,  C23C14/12 ,  C23C14/24 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L51/00 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/56 ,  B05D1/60 ,  C23C14/042 ,  C23C14/12 ,  C23C14/243 ,  C23C14/246 ,  C23C14/505 ,  C23C14/56 ,  C23C14/562 ,  C23C14/564 ,  C23C14/566 ,  C23C14/568 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67271 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67718 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6776 ,  H01L51/001 ,  H01L51/0011

公开(公告)号：TWI593818B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW104101179

申请日：2015-01-14

Applicant: 佳能安內華股份有限公司 ,  CANON ANELVA CORPORATION

Inventor： 厚見正浩 ,  ATSUMI, MASAHIRO

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/54 ,  H01J37/32

CPC classification number: C23C14/325 ,  C23C14/505 ,  C23C14/54 ,  C23C14/568 ,  G11B5/8408

公开(公告)号：TWI565820B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：TW104125687

申请日：2015-08-06

Applicant: 行政院原子能委員會核能研究所 ,  INSTITUTE OF NUCLEAR ENERGY RESEARCH, ATOMIC ENERGY COUNCIL, EXECUTIVE YUAN, R. O. C

Inventor： 謝政昌 ,  HSIEH, CHENG CHANG ,  林登連 ,  LIN, DENG LAIN ,  曾慶沛 ,  TSENG, CHING PEI ,  蔡文發 ,  TSAI, WEN FA ,  陳駿昇 ,  CHEN, JIUN SHEN ,  艾啓峰 ,  AI, CHI FONG

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/56

CPC classification number: H01J37/32899 ,  C23C14/325 ,  C23C14/35 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  C23C14/562 ,  C23C14/564 ,  C23C14/568 ,  H01J37/32055 ,  H01J37/32477 ,  H01J37/32743 ,  H01J37/3277 ,  H01J37/3405 ,  H01J2237/327 ,  H01J2237/3322

公开(公告)号：TWI558842B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW100109190

申请日：2011-03-17

Applicant: 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 溫克卡羅亨李奇 ,  WENK, KARL-HEINRICH ,  海克沃爾克 ,  HACKER, VOLKER

IPC: C23C16/54 ,  C23C14/56 ,  F16J15/06

CPC classification number: C23C14/568 ,  B29C37/0089 ,  F16K7/10 ,  H01J2237/166 ,  Y10T29/49826

公开(公告)号：TW201631185A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW104140033

申请日：2015-12-01

Applicant: 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 地古坎柏 喬斯曼紐 ,  DIEGUEZ-CAMPO, JOSE MANUEL ,  班格特 史丹分 ,  BANGERT, STEFAN ,  黑蒙 奧利佛 ,  HEIMEL, OLIVER ,  海斯 戴德 ,  HAAS, DIETER

IPC: C23C14/12 ,  C23C14/24 ,  C23C14/56 ,  H05B33/10

CPC classification number: C23C14/24 ,  C23C14/12 ,  C23C14/568 ,  H01L51/001

Abstract: 一種用以沈積材料於一基板(121)上之真空沈積系統(300; 400; 500)係說明。真空沈積系統(300; 400; 500)包括一真空腔室(110)，具有一腔室空間；以及一材料沈積配置(100)，用以提供將沈積之材料，材料沈積配置(100)係在沈積期間位於真空腔室(110)中。真空沈積系統更包括一基板支座(126; 600)，用以於真空腔室(110)中支撐基板(121)，基板具有一基板尺寸。腔室空間對基板尺寸之比係為15 m或更少。再者，一種用以於一真空沈積系統(300; 400; 500)中沈積一材料於一基板(121)上之方法係說明。

Abstract in simplified Chinese: 一种用以沉积材料于一基板(121)上之真空沉积系统(300; 400; 500)系说明。真空沉积系统(300; 400; 500)包括一真空腔室(110)，具有一腔室空间；以及一材料沉积配置(100)，用以提供将沉积之材料，材料沉积配置(100)系在沉积期间位于真空腔室(110)中。真空沉积系统更包括一基板支座(126; 600)，用以于真空腔室(110)中支撑基板(121)，基板具有一基板尺寸。腔室空间对基板尺寸之比系为15 m或更少。再者，一种用以于一真空沉积系统(300; 400; 500)中沉积一材料于一基板(121)上之方法系说明。

公开(公告)号：TWI538086B

公开(公告)日：2016-06-11

申请号：TW101110172

申请日：2012-03-23

Applicant: 諾發系統有限公司 ,  NOVELLUS SYSTEMS, INC.

Inventor： 柯斯拉 穆庫爾 ,  KHOSLA, MUKUL ,  波威爾 羅納德 ,  POWELL, RONALD ,  凱夏維木穆斯 阿倫 ,  KESHAVAMURTHY, ARUN ,  布蘭克 理查 ,  BLANK, RICHARD

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  C23C14/564 ,  C23C14/568

公开(公告)号：TWI534960B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW100102981

申请日：2011-01-27

Applicant: ASM國際股份有限公司 ,  ASM INTERNATIONAL N.V.

Inventor： 庫茲納索 夫拉迪馬 ,  KUZNETSOV, VLADIMIR ,  塔克 皮耶特 ,  TAK, PIETER

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: C23C16/45551 ,  C23C14/568 ,  H01L21/67784

公开(公告)号：TWI523964B

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW100144766

申请日：2011-12-06

Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 張慶州 ,  CHANG, CHING CHOU

IPC: C23C14/34

CPC classification number: C23C14/568

公开(公告)号：TW201603163A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104110213

申请日：2015-03-30

Applicant: 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 博爵 湯瑪士 ,  BERGER, THOMAS ,  林登博克 雷波 ,  LINDENBERG, RALPH

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/3205

CPC classification number: C23C14/568 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67715

Abstract: 一種用以處理實質上垂直定向基板之基板處理系統係說明。基板處理系統包括第一真空腔室，具有第一雙軌傳送系統，其具有第一傳送軌與第二傳送軌；至少一橫向位移機構，配置以在第一真空腔室中從第一傳送軌橫向位移基板至第二傳送軌或反之亦然；以及真空旋轉模組，具有一第二真空腔室。真空旋轉模組包括垂直旋轉軸，用以在第二真空腔室中繞著垂直旋轉軸旋轉基板。真空旋轉模組具有第二雙軌傳送系統，其具有第一旋轉軌與第二旋轉軌。第一旋轉軌可旋轉以分別與第一與第二傳送軌形成線性傳送路徑。垂直旋轉軸係位於第一旋轉軌和第二旋轉軌之間。

Abstract in simplified Chinese: 一种用以处理实质上垂直定向基板之基板处理系统系说明。基板处理系统包括第一真空腔室，具有第一双轨发送系统，其具有第一发送轨与第二发送轨；至少一横向位移机构，配置以在第一真空腔室中从第一发送轨横向位移基板至第二发送轨或反之亦然；以及真空旋转模块，具有一第二真空腔室。真空旋转模块包括垂直旋转轴，用以在第二真空腔室中绕着垂直旋转轴旋转基板。真空旋转模块具有第二双轨发送系统，其具有第一旋转轨与第二旋转轨。第一旋转轨可旋转以分别与第一与第二发送轨形成线性发送路径。垂直旋转轴系位于第一旋转轨和第二旋转轨之间。