半導體裝置及其製造方法
    53.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201521121A

    公开(公告)日:2015-06-01

    申请号:TW104103729

    申请日:2009-12-17

    Abstract: 一種半導體裝置,包括具有氧化物半導體層和優良的電特性的薄膜電晶體。此外,提供用於製造半導體裝置的方法,其中在一個基底上形成多種類型的不同結構的薄膜電晶體以形成多種類型的電路,而且其中沒有顯著增加步驟數量。在絕緣表面上形成金屬薄膜之後,在金屬薄膜上形成氧化物半導體層。然後,執行諸如熱處理之類的氧化處理以部分或全部地氧化金屬薄膜。此外,在諸如邏輯電路之類強調操作速度的電路與矩陣電路之間,薄膜電晶體的結構不同。

    Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备,包括具有氧化物半导体层和优良的电特性的薄膜晶体管。此外,提供用于制造半导体设备的方法,其中在一个基底上形成多种类型的不同结构的薄膜晶体管以形成多种类型的电路,而且其中没有显着增加步骤数量。在绝缘表面上形成金属薄膜之后,在金属薄膜上形成氧化物半导体层。然后,运行诸如热处理之类的氧化处理以部分或全部地氧化金属薄膜。此外,在诸如逻辑电路之类强调操作速度的电路与矩阵电路之间,薄膜晶体管的结构不同。

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