公开(公告)号：TWI575115B

公开(公告)日：2017-03-21

申请号：TW104124104

申请日：2015-07-24

Applicant: APCT股份有限公司 ,  APCT CO., LTD

Inventor： 高政佑 ,  KO, JUNG WOO ,  吳政勳 ,  OH, JEONG HUN ,  朴奎鑌 ,  PARK, KYU BIN ,  朴賢國 ,  PARK, HYUN KOOK ,  丁興琇 ,  JUNG, HEUNG SU

IPC: C25D3/60 ,  C25D3/32 ,  C25D3/46 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L24/11 ,  C25D3/32 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

公开(公告)号：TW201604334A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：TW104124104

申请日：2015-07-24

Applicant: APCT股份有限公司 ,  APCT CO., LTD

Inventor： 高政佑 ,  KO, JUNG WOO ,  吳政勳 ,  OH, JEONG HUN ,  朴奎鑌 ,  PARK, KYU BIN ,  朴賢國 ,  PARK, HYUN KOOK ,  丁興琇 ,  JUNG, HEUNG SU

IPC: C25D3/60 ,  C25D3/32 ,  C25D3/46 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L24/11 ,  C25D3/32 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

Abstract: 本發明所揭示者為一種形成覆晶封裝之焊料凸塊用的錫系電鍍溶液。此錫系電鍍溶液包括甲磺酸錫、甲磺酸銀、甲磺酸、氟化界面活性劑、芳香族聚氧伸烷基醚、及水。亦揭示者為一種藉由此電鍍溶液而形成焊料凸塊之方法。此方法包括(1)以銅或銅/鎳電鍍溶液電鍍具有保護層之矽晶圓，透過暴露電極墊及凸塊下冶金(UBM,under bump metallurgy)層，以於凸塊下冶金層上形成銅或銅/鎳支柱，及(2)以此錫系電鍍溶液電鍍此支柱以形成焊料凸塊。

Abstract in simplified Chinese: 本发明所揭示者为一种形成覆晶封装之焊料凸块用的锡系电镀溶液。此锡系电镀溶液包括甲磺酸锡、甲磺酸银、甲磺酸、氟化界面活性剂、芳香族聚氧伸烷基醚、及水。亦揭示者为一种借由此电镀溶液而形成焊料凸块之方法。此方法包括(1)以铜或铜/镍电镀溶液电镀具有保护层之硅晶圆，透过暴露电极垫及凸块下冶金(UBM,under bump metallurgy)层，以于凸块下冶金层上形成铜或铜/镍支柱，及(2)以此锡系电镀溶液电镀此支柱以形成焊料凸块。