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公开(公告)号：TWI621207B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW104137845
申请日：2015-11-17
发明人： 克爾尼斯基 亞歷山大 , KALNITSKY ALEXANDER , 雷弋昜 , LEI, YI YANG , 王璽清 , WANG, HSI CHING , 郭震宇 , KUO, CHENG YU , 黃宗隆 , HUANG, TSUNG LUNG , 謝靜華 , HSIEH, CHING HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 古進譽 , KU, CHIN YU , 廖德堆 , LIAO, DE DUI , 劉國洲 , LIU, KUO CHIO , 吳凱第 , WU, KAI DI , 張國彬 , CHANG, KUO PIN , 楊勝斌 , YANG, SHENG PIN , 黃以撒 , HUANG, ISAAC , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L21/683 , C09J7/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L24/03 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/921 , H01L2224/94 , H01L2924/06 , H01L2924/07025 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI620303B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW104136699
申请日：2015-11-06
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 卡哈迪 歐姆卡G , KARHADE, OMKAR G. , 戴斯潘迪 尼亭A , DESHPANDE, NITIN A. , 麥可 德班拉 , MALLIK, DEBENDRA , 奇亞戴 巴森M , ZIADEH, BASSAM M. , 富田佳宏 , TOMITA, YOSHIHIRO
CPC分类号： H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/26175 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81211 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201810735A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105129767
申请日：2016-09-13
申请人： 台灣琭旦股份有限公司 , RODAN (TAIWAN) LTD.
发明人： 詹國光 , CHANG, KUO-KUANG
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L33/62 , H01L2224/1132 , H01L2224/11418 , H01L2224/13084 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/81024 , H01L2224/8112 , H01L2224/81898 , H01L2924/12041 , H01L2924/37001
摘要： 本發明關於一種固晶穩固製程，其包含以下步驟：提供複數微型晶片、提供一基板、提供一呈膏狀之助焊劑、一第一置放步驟、一第一加熱加壓步驟、一第二置放步驟及一第二加熱加壓步驟。該第一及第二置放步驟係將部分微型晶片設於基板。該第一加熱加壓步驟係將該助焊劑加熱至呈液態狀，並冷卻該助焊劑而使該晶片與該基板相互定位。該第二加熱加壓步驟係使該晶片之第一電極組與該基板之第二電極組相互熔接，之後冷卻至常溫。
简体摘要： 本发明关于一种固晶稳固制程，其包含以下步骤：提供复数微型芯片、提供一基板、提供一呈膏状之助焊剂、一第一置放步骤、一第一加热加压步骤、一第二置放步骤及一第二加热加压步骤。该第一及第二置放步骤系将部分微型芯片设于基板。该第一加热加压步骤系将该助焊剂加热至呈液态状，并冷却该助焊剂而使该芯片与该基板相互定位。该第二加热加压步骤系使该芯片之第一电极组与该基板之第二电极组相互熔接，之后冷却至常温。
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公开(公告)号：TW201810580A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106114491
申请日：2017-05-02
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 吳 榮發 , GOH, ENG HUAT , 林 洺雪 , LIM, MIN SUET , 舍 俊翰 , SIR, JIUN HANN , 陳 玢霓 , TAN, FERN NEE , 楊 康聰 , YONG, KHANG CHOONG
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/498 , H01L25/07 , H01L49/02 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0231 , H01G4/1209 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01L21/4853 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/17 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H01L2924/19041 , H01L2924/19102 , H05K1/141 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734
摘要： 提供了電容性互連件以及用於製造該電容性互連件的製程。在一些具體例中，該電容性互連件包括第一金屬層、第二金屬層；以及介電層，該介電層包括嵌插至該第一金屬層的一第一金屬層及該第二金屬層的一第二金屬層的一介電層。此等層可以近乎同心的排列裝配，其中該介電層鄰接第一金屬層以及該第二金屬層鄰接該介電層。此外，該電容性互連件可包括電性耦合至該第一金屬層中的至少一者的一第一電極、以及電性耦合至該第二金屬層中的至少一者的一第二電極，該第二電極係裝配成相對於該第一電極。該第一電極和第二電極可包括各別的焊料頂部。該電容性互連件可用在半導體封裝中，提供可減少上方安裝有半導體封裝的基板中的佔地面積(real estate)利用的緊密總成。
简体摘要： 提供了电容性互连件以及用于制造该电容性互连件的制程。在一些具体例中，该电容性互连件包括第一金属层、第二金属层；以及介电层，该介电层包括嵌插至该第一金属层的一第一金属层及该第二金属层的一第二金属层的一介电层。此等层可以近乎同心的排列装配，其中该介电层邻接第一金属层以及该第二金属层邻接该介电层。此外，该电容性互连件可包括电性耦合至该第一金属层中的至少一者的一第一电极、以及电性耦合至该第二金属层中的至少一者的一第二电极，该第二电极系装配成相对于该第一电极。该第一电极和第二电极可包括各别的焊料顶部。该电容性互连件可用在半导体封装中，提供可减少上方安装有半导体封装的基板中的占地面积(real estate)利用的紧密总成。
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公开(公告)号：TWI618248B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105133854
申请日：2011-10-11
申请人： 高通公司 , QUALCOMM INCORPORATED
发明人： 斯圖柏麥可A , STUBER,MICHAEL A. , 摩林斯圖爾特B , MOLIN,STUART B.
IPC分类号： H01L29/732 , H01L29/74 , H01L29/772
CPC分类号： H01L27/1203 , H01L21/6835 , H01L21/823487 , H01L21/84 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/94 , H01L27/0823 , H01L27/088 , H01L29/0649 , H01L29/0657 , H01L29/41741 , H01L29/66272 , H01L29/66333 , H01L29/66363 , H01L29/66712 , H01L29/66734 , H01L29/73 , H01L29/732 , H01L29/7395 , H01L29/744 , H01L29/7802 , H01L29/7812 , H01L29/7813 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/11002 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/94 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI618217B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW106132731
申请日：2014-03-19
发明人： 安村文次 , YASUMURA,BUNJI , 出口善宣 , DEGUCHI,YOSHINORI , 竹井文一 , TAKEI,FUMIKAZU , 長谷部昭男 , HASEBE,AKIO , 槙平尚宏 , MAKIHIRA,NAOHIRO , 久保光之 , KUBO,MITSUYUKI
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54493 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/0557 , H01L2224/06131 , H01L2224/11009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI613784B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW104138917
申请日：2015-11-24
发明人： 曹佩華 , TSAO, PEI HAW , 徐 安泰 , XU, AN-TAI , 蕭煥廷 , HSIAO, HUANG TING , 張國欽 , CHANG, KUO CHIN
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/145 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0221 , H01L2224/02215 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/0382 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05073 , H01L2224/05566 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13007 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16057 , H01L2224/16059 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121
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公开(公告)号：TWI613777B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105140492
申请日：2016-12-07
发明人： 林柏均 , LIN, POCHUN
CPC分类号： H05K1/144 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03614 , H01L2224/0401 , H01L2224/1146 , H01L2224/13026 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2225/06513 , H01L2225/06558 , H05K1/111
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公开(公告)号：TWI613765B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW104105660
申请日：2015-02-17
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 山田浩 , YAMADA, HIROSHI
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1403 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/1424 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI612625B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW105135811
申请日：2011-12-05
发明人： 馬場伸治 , BABA, SHINJI , 渡邊正樹 , WATANABE, MASAKI , 德永宗治 , TOKUNAGA, MUNEHARU , 中川和之 , NAKAGAWA, KAZUYUKI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/522 , H01L23/535
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/563 , H01L23/291 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/3171 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/1134 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13075 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14136 , H01L2224/14155 , H01L2224/14177 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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