公开(公告)号：TW201236121A

公开(公告)日：2012-09-01

申请号：TW100131054

申请日：2011-08-30

申请人： 三星電機公司

发明人： 黃美善 ,  孫暻鎮 ,  李應碩 ,  姜明杉

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明係有關於一種半導體封裝之製造方法，其係使用一於黏著元件之二表面上分別依序堆疊有一第一金屬層、一阻擋層及一第二金屬層之基本元件，使其經由一單片製程(single sheet process)，即可同時製造出二片印刷電路板，藉此可提高生產效率。本發明將一半導體晶片透過一焊料凸塊與一印刷電路板電性連接，藉此可完成一高密度封裝基板。另外，本發明利用形成金屬柱而非開設使層板間電路連接的通孔，藉此可減少加工及電鍍通孔的費用。

简体摘要： 本发明系有关于一种半导体封装之制造方法，其系使用一于黏着组件之二表面上分别依序堆栈有一第一金属层、一阻挡层及一第二金属层之基本组件，使其经由一单片制程(single sheet process)，即可同时制造出二片印刷电路板，借此可提高生产效率。本发明将一半导体芯片透过一焊料凸块与一印刷电路板电性连接，借此可完成一高密度封装基板。另外，本发明利用形成金属柱而非开设使层板间电路连接的通孔，借此可减少加工及电镀通孔的费用。

公开(公告)号：TWI442528B

公开(公告)日：2014-06-21

申请号：TW100131054

申请日：2011-08-30

申请人： 三星電機公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 黃美善 ,  HWANG, MI SUN ,  孫暻鎮 ,  SOHN, KEUNG JIN ,  李應碩 ,  LEE, EUNG SUEK ,  姜明杉 ,  KANG, MYUNG SAM

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201121381A

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：TW099107055

申请日：2010-03-11

申请人： 三星電機公司

发明人： 趙成愍 ,  孫暻鎮 ,  裵泰均 ,  洪賢貞 ,  李炅娥 ,  吳昌健

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/0097 ,  B32B15/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12785 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944

摘要： 揭露一種製造基板用之載體，包括：一絕緣層，包含一第一金屬層形成於該絕緣層之一側或兩側上；一第二金屬層，形成於該第一金屬層之一側上；以及一第三金屬層，形成於該第二金屬層之一側上，其中該第二金屬層之熔點低於該第一金屬層或該第三金屬層。該載體有利於經由加熱使增層結構層自載體脫離，因此無須例行製程，且當增層結構層自載體脫離時基板尺寸不會有任何變化，故可以重複使用載體並維持基板及製程便利之間的相容性。

简体摘要： 揭露一种制造基板用之载体，包括：一绝缘层，包含一第一金属层形成于该绝缘层之一侧或两侧上；一第二金属层，形成于该第一金属层之一侧上；以及一第三金属层，形成于该第二金属层之一侧上，其中该第二金属层之熔点低于该第一金属层或该第三金属层。该载体有利于经由加热使增层结构层自载体脱离，因此无须例行制程，且当增层结构层自载体脱离时基板尺寸不会有任何变化，故可以重复使用载体并维持基板及制程便利之间的兼容性。

公开(公告)号：TW201220999A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：TW100104772

申请日：2011-02-14

申请人： 三星電機公司

发明人： 李應碩 ,  廉光燮 ,  孫暻鎮 ,  黃美善

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124

摘要： 揭露一種印刷電路板及其製法,可由印刷電路板中配置含電路層與絕緣層,形成單層,以完成輕薄短小之半導體封裝,並使用網印法形成凸塊,以縮短製程時間,減少製程成本。此外,本文更揭露一種印刷電路板之製法,藉由採用壓印加工取代拋光製程,能改善印刷電路板在拋光時所發生之扭曲問題。

简体摘要： 揭露一种印刷电路板及其制法,可由印刷电路板中配置含电路层与绝缘层,形成单层,以完成轻薄短小之半导体封装,并使用网印法形成凸块,以缩短制程时间,减少制程成本。此外,本文更揭露一种印刷电路板之制法,借由采用压印加工取代抛光制程,能改善印刷电路板在抛光时所发生之扭曲问题。

公开(公告)号：TW201121382A

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：TW099107303

申请日：2010-03-12

申请人： 三星電機公司

发明人： 趙成愍 ,  孫暻鎮 ,  吳昌建 ,  洪賢貞 ,  裵泰均

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12785 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12986

摘要： 內文揭露一種製造基板用之載體，包括：兩絕緣層，各別於其一側裝設有一第一金屬層，而於其另一側裝設有一第二金屬層；以及一第三金屬層，其熔點低於該第一金屬層且形成於分別形成在兩絕緣層上的兩第一金屬層之間，致使兩第一金屬層以相互依附。該載體有利於經由加熱該第三金屬層而使載體脫離，因此在載體脫離時基板尺寸不會發生變化，故可以維持基板及製程便利之間的相容性。

简体摘要： 内文揭露一种制造基板用之载体，包括：两绝缘层，各别於其一侧装设有一第一金属层，而于其另一侧装设有一第二金属层；以及一第三金属层，其熔点低于该第一金属层且形成于分别形成在两绝缘层上的两第一金属层之间，致使两第一金属层以相互依附。该载体有利于经由加热该第三金属层而使载体脱离，因此在载体脱离时基板尺寸不会发生变化，故可以维持基板及制程便利之间的兼容性。