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    線路板結構及其製作方法
    5.
    发明专利
    線路板結構及其製作方法 审中-公开
    线路板结构及其制作方法

    公开(公告)号：TW201722214A

    公开(公告)日：2017-06-16

    申请号：TW104140604

    申请日：2015-12-03

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 張宏麟 ,  CHANG, HUNG-LIN ,  吳明豪 ,  WU, MING-HAO ,  張訓効 ,  CHANG, SYUN-SIAO ,  余丞博 ,  YU, CHENG-PO ,  張啟民 ,  CHANG, DHI-MIN

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4697 ,  H05K3/4644

    摘要： 一種線路板結構的製作方法，如下所述。提供一內層線路結構，內層線路結構包括一具有彼此相對的一上表面與一下表面的核心層、一配置於上表面上的第一圖案化線路層以及一配置於下表面上的第二圖案化線路層。形成一絕緣材料層於部分第一圖案化線路層上。形成一雷射阻擋層於至少部分絕緣材料層上。貼合一離形層於雷射阻擋層上。進行一增層程序，以分別壓合一第一增層線路結構與一第二增層線路結構於第一圖案化線路層上與第二圖案化線路層上。對第一增層線路結構進行一雷射燒蝕程序，而形成一至少暴露出核心層的部分上表面的凹槽。

    简体摘要： 一种线路板结构的制作方法，如下所述。提供一内层线路结构，内层线路结构包括一具有彼此相对的一上表面与一下表面的内核层、一配置于上表面上的第一图案化线路层以及一配置于下表面上的第二图案化线路层。形成一绝缘材料层于部分第一图案化线路层上。形成一激光阻挡层于至少部分绝缘材料层上。贴合一离形层于激光阻挡层上。进行一增层进程，以分别压合一第一增层线路结构与一第二增层线路结构于第一图案化线路层上与第二图案化线路层上。对第一增层线路结构进行一激光烧蚀进程，而形成一至少暴露出内核层的部分上表面的凹槽。