公开(公告)号：TWI606772B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW102119691

申请日：2013-06-04

申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

发明人： 古曳倫也 ,  KOHIKI, MICHIYA ,  森山晃正 ,  MORIYAMA, TERUMASA

IPC分类号： H05K3/46 ,  B32B7/06

CPC分类号： H05K3/4652 ,  B32B7/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0156

公开(公告)号：TWI563124B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW103129855

申请日：2014-08-29

申请人： 學校法人關東學院 ,  KANTO GAKUIN SCHOOL CORPORATION

发明人： 克多尼爾 克里斯多福 ,  CORDONIER, CHRISTOPHER ,  堀內義夫 ,  HORIUCHI, YOSHIO ,  本間英夫 ,  HONMA, HIDEO

IPC分类号： C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： C23C18/1657 ,  C23C18/1603 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0156

公开(公告)号：TW201539682A

公开(公告)日：2015-10-16

申请号：TW103113683

申请日：2014-04-15

申请人： 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 黃御其 ,  HUANG, YU CHI ,  林國棟 ,  LIN, KUO TUNG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K3/007 ,  B32B2457/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15313 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種基板結構，包括一承載器以及一基板。承載器包括一離型層、一介電層以及一金屬層。介電層設置於離型層以及金屬層之間。基板包括一封裝區以及一週邊區。週邊區連接封裝區並位於封裝區周圍。週邊區或封裝區具有多個貫孔。基板設置於承載器上。離型層位於基板以及介電層之間，且離型層以及介電層填入貫孔內，以將基板可分離地固定於承載器上。

简体摘要： 一种基板结构，包括一承载器以及一基板。承载器包括一离型层、一介电层以及一金属层。介电层设置于离型层以及金属层之间。基板包括一封装区以及一周边区。周边区连接封装区并位于封装区周围。周边区或封装区具有多个贯孔。基板设置于承载器上。离型层位于基板以及介电层之间，且离型层以及介电层填入贯孔内，以将基板可分离地固定于承载器上。

公开(公告)号：TW201328467A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：TW101141074

申请日：2012-11-06

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

发明人： 前田真之介 ,  MAEDA, SHINNOSUKE ,  鈴木哲夫 ,  SUZUKI, TETSUO ,  半戶琢也 ,  HANDO, TAKUYA ,  杉本篤彥 ,  SUGIMOTO, ATSUHIKO ,  平野訓 ,  HIRANO, SATOSHI ,  齊木一 ,  SAIKI, HAJIME

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

摘要： [課題]對於具有在核心基板之兩面交互積層至少一層之導體層與至少一層之樹脂絕緣層的積層構造體之多層配線基板，提供不會使其製造良率降低、核心基板薄化、及可小型化之製造方法。[解決手段]有關於一種多層配線基板之製造方法，特徵為具備：第一積層構造體形成步驟，於支承基板上，形成包含至少一層之導體層與至少一層之樹脂絕緣層的第一積層構造體；核心基板形成步驟，於前述第一積層構造體上，將在上主面配設有金屬層之核心基板，作成該核心基板之下主面接觸而積層；以及第二積層構造體形成步驟，於前述核心基板上，作成披覆前述金屬層而形成包含至少一層之導體層與至少一層之樹脂絕緣層的第二積層構造體。

简体摘要： [课题]对于具有在内核基板之两面交互积层至少一层之导体层与至少一层之树脂绝缘层的积层构造体之多层配线基板，提供不会使其制造良率降低、内核基板薄化、及可小型化之制造方法。[解决手段]有关于一种多层配线基板之制造方法，特征为具备：第一积层构造体形成步骤，于支承基板上，形成包含至少一层之导体层与至少一层之树脂绝缘层的第一积层构造体；内核基板形成步骤，于前述第一积层构造体上，将在上主面配设有金属层之内核基板，作成该内核基板之下主面接触而积层；以及第二积层构造体形成步骤，于前述内核基板上，作成披覆前述金属层而形成包含至少一层之导体层与至少一层之树脂绝缘层的第二积层构造体。

公开(公告)号：TW201234937A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100127735

申请日：2011-08-04

申请人： 福利家麥克羅斯股份有限公司

发明人： 佐佐木貝茲

IPC分类号： H05K

CPC分类号： B32B15/082 ,  B32B7/06 ,  B32B15/20 ,  B32B38/0004 ,  C08L83/04 ,  C09J129/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/31663

摘要： 本發明,包含:附載子金屬箔(1、21、31)為非金屬製板狀的載子(2、22、32);層疊在載子(2、22、32)的至少一面的銅箔(3、23、33);及設置在銅箔(3、23、33)與載子(2、22、32)之間附著於銅箔(3、23、33),由聚乙烯醇與矽的混合物所成的微黏著材(4)。

简体摘要： 本发明,包含:附载子金属箔(1、21、31)为非金属制板状的载子(2、22、32);层叠在载子(2、22、32)的至少一面的铜箔(3、23、33);及设置在铜箔(3、23、33)与载子(2、22、32)之间附着于铜箔(3、23、33),由聚乙烯醇与硅的混合物所成的微黏着材(4)。

公开(公告)号：TWI365685B

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：TW100104682

申请日：2008-08-26

申请人： 揖斐電股份有限公司

发明人： 仁木禮雄 ,  北島和久

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4682 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

摘要： 本發明之目的在於提供一種印刷布線板，其交替積層有導體電路與絕緣層，且具備形成於其一面側的半導體元件搭載用焊墊。本發明之印刷布線板製造方法係使用包含雙面或單面為金屬表面之支持構件、與重疊於上述支持構件之上述金屬表面之金屬箔之構件者，且包括以下步驟：將上述金屬箔之外周部利用接著或接合而固定於上述支持構件；於上述被固定之金屬箔上形成樹脂絕緣層；於上述樹脂絕緣層形成通孔導體用之開口部；於上述樹脂絕緣層上形成導體電路；藉由於上述開口部形成將上述導體電路與上述金屬箔電性連接的通孔導體而形成積層體後，在比上述金屬箔被固定之部位更靠內側處切斷，藉此將上述金屬箔自上述支持構件分離。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种印刷布线板，其交替积层有导体电路与绝缘层，且具备形成於其一面侧的半导体组件搭载用焊垫。本发明之印刷布线板制造方法系使用包含双面或单面为金属表面之支持构件、与重叠于上述支持构件之上述金属表面之金属箔之构件者，且包括以下步骤：将上述金属箔之外周部利用接着或接合而固定于上述支持构件；于上述被固定之金属箔上形成树脂绝缘层；于上述树脂绝缘层形成通孔导体用之开口部；于上述树脂绝缘层上形成导体电路；借由于上述开口部形成将上述导体电路与上述金属箔电性连接的通孔导体而形成积层体后，在比上述金属箔被固定之部位更靠内侧处切断，借此将上述金属箔自上述支持构件分离。

公开(公告)号：TWI343774B

公开(公告)日：2011-06-11

申请号：TW094101427

申请日：2005-01-18

申请人： 新光電氣工業股份有限公司

发明人： 中村順一

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/0058 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： 本發明的一種電路基板製造方法包括的步驟為，製備一基板，其上以可釋離狀態形成以第一種金屬（銅）製成的金屬箔片，形成一增層式配線於該金屬箔片上，其包含一以第二種金屬（焊料）製成的金屬層，取得一電路構件，其構造是藉從基板釋離該金屬箔片將增層式配線形成於該金屬箔片上，及曝置金屬層，其是藉相對於該金屬層可選擇地移除電路構件的金屬箔片。

简体摘要： 本发明的一种电路基板制造方法包括的步骤为，制备一基板，其上以可释离状态形成以第一种金属（铜）制成的金属箔片，形成一增层式配线于该金属箔片上，其包含一以第二种金属（焊料）制成的金属层，取得一电路构件，其构造是藉从基板释离该金属箔片将增层式配线形成于该金属箔片上，及曝置金属层，其是藉相对于该金属层可选择地移除电路构件的金属箔片。

公开(公告)号：TW200947372A

公开(公告)日：2009-11-16

申请号：TW097144560

申请日：2008-11-18

申请人： 保健潮流健康公司

发明人： 羅傑S 克爾 ,  提摩西 約翰 崔德沃 ,  馬克A 哈蘭 ,  詹姆斯T 莫瑞

IPC分类号： G09F

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L29/78603 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68381 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016

摘要： 本發明係關於一種用於在一撓性基板上形成一電子裝置之方法，其調節一載體之表面以形成一支撐區域用於固持該撓性基板。該撓性基板之一接觸表面被施加為對著該載體，其中一中間黏結材料被施加在該載體之至少該支撐區域與該接觸表面之相應區域之間。在該撓性基板與該載體之間的入陷空氣被移除並處理該基板以在其上形成該電子裝置。然後該基板能從該支撐區域被移除以產生該所得電子裝置。

简体摘要： 本发明系关于一种用于在一挠性基板上形成一电子设备之方法，其调节一载体之表面以形成一支撑区域用于固持该挠性基板。该挠性基板之一接触表面被施加为对着该载体，其中一中间黏结材料被施加在该载体之至少该支撑区域与该接触表面之相应区域之间。在该挠性基板与该载体之间的入陷空气被移除并处理该基板以在其上形成该电子设备。然后该基板能从该支撑区域被移除以产生该所得电子设备。

公开(公告)号：TW200845340A

公开(公告)日：2008-11-16

申请号：TW097104994

申请日：2008-02-13

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 小林和弘 KOBAYASHI, KAZUHIRO

IPC分类号： H01L ,  H05K

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/0401

摘要： 在本發明用於製造配線基板的方法中,首先,得到一結構,其中係配置一下層於一臨時基板之一配線形成區中,以及配置一大小大於該下層的可剝離多層金屬箔於該下層上且部份黏著於該臨時基板之該配線形成區的外圍部份,該可剝離多層金屬箔係以可剝離地暫時黏著一第一金屬箔與一第二金屬箔的方式構成。然後,在該可剝離多層金屬箔上形成一增層配線層,以及藉由切掉有該下層、該可剝離多層金屬箔、以及該增層配線層形成於該臨時基板上的結構之一部份來分離該可剝離多層金屬箔與該臨時基板,該部份係對應至該下層之周圍部份,藉此得到一有該增層配線層形成於該可剝離多層金屬箔上的配線構件。

简体摘要： 在本发明用于制造配线基板的方法中,首先,得到一结构,其中系配置一下层于一临时基板之一配线形成区中,以及配置一大小大于该下层的可剥离多层金属箔于该下层上且部份黏着于该临时基板之该配线形成区的外围部份,该可剥离多层金属箔系以可剥离地暂时黏着一第一金属箔与一第二金属箔的方式构成。然后,在该可剥离多层金属箔上形成一增层配线层,以及借由切掉有该下层、该可剥离多层金属箔、以及该增层配线层形成于该临时基板上的结构之一部份来分离该可剥离多层金属箔与该临时基板,该部份系对应至该下层之周围部份,借此得到一有该增层配线层形成于该可剥离多层金属箔上的配线构件。

公开(公告)号：TW200845236A

公开(公告)日：2008-11-16

申请号：TW096115811

申请日：2007-05-04

申请人： 聯測科技股份有限公司 UNITED TEST CENTER INC.

发明人： 蔡銘松 TSAI, MING SUNG ,  許謝蔚 HSU, HSIEH WEI

IPC分类号： H01L ,  G06K

CPC分类号： H05K3/284 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種記憶卡及其製法,係使用呈記憶卡預定形狀之電路板單元接置與電性連接至少一晶片,並於該電路板單元未接置晶片之相對表面貼覆一薄膜,再以模具罩覆該電路板單元與該薄膜而構成相同形狀且尺寸大於該電路板單元之模腔,復經填充封裝材料於該模腔而形成包覆該晶片及該電路板單元外側之封裝膠體,藉此可一體製得預定形狀之記憶卡,無須習知技術於後續利用水刀或雷射進行切割外型之作業,故可降低製程成本並提昇製程良率。

简体摘要： 一种记忆卡及其制法,系使用呈记忆卡预定形状之电路板单元接置与电性连接至少一芯片,并于该电路板单元未接置芯片之相对表面贴覆一薄膜,再以模具罩覆该电路板单元与该薄膜而构成相同形状且尺寸大于该电路板单元之模腔,复经填充封装材料于该模腔而形成包覆该芯片及该电路板单元外侧之封装胶体,借此可一体制得预定形状之记忆卡,无须习知技术于后续利用水刀或激光进行切割外型之作业,故可降低制程成本并提升制程良率。