公开(公告)号：TWI567131B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW104112155

申请日：2015-04-16

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  金美英 ,  KIM, MI-YOUNG ,  朴惟廷 ,  PARK, YOU-JUNG ,  金潤俊 ,  KIM, YUN-JUN ,  金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  文俊怜 ,  MOON, JOON-YOUNG ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI ,  李忠憲 ,  LEE, CHUNG-HEON ,  崔有廷 ,  CHOI, YOO-JEONG

IPC分类号： C08L65/00 ,  G03F7/11 ,  C08J7/04 ,  B05D1/40 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/094 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32139

公开(公告)号：TWI554836B

公开(公告)日：2016-10-21

申请号：TW104122354

申请日：2015-07-09

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI

IPC分类号： G03F7/11 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  C08G61/02

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/146 ,  C08G2261/148 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/45 ,  C08G2261/72 ,  C08G2261/90 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  G03F7/094 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31144

公开(公告)号：TW201544540A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW104112155

申请日：2015-04-16

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  金美英 ,  KIM, MI-YOUNG ,  朴惟廷 ,  PARK, YOU-JUNG ,  金潤俊 ,  KIM, YUN-JUN ,  金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  文俊怜 ,  MOON, JOON-YOUNG ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI ,  李忠憲 ,  LEE, CHUNG-HEON ,  崔有廷 ,  CHOI, YOO-JEONG

IPC分类号： C08L65/00 ,  G03F7/11 ,  C08J7/04 ,  B05D1/40 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/094 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32139

摘要： 一種硬罩幕組成物和一種使用所述硬罩幕組成物形成圖案的方法。硬罩幕組成物包含聚合物和溶劑，所述聚合物包含由以下化學式1表示的部分。 [化學式1]*-A-B-* 在所述化學式1中，A和B與具體實施方式中所定義的相同。

简体摘要： 一种硬罩幕组成物和一种使用所述硬罩幕组成物形成图案的方法。硬罩幕组成物包含聚合物和溶剂，所述聚合物包含由以下化学式1表示的部分。 [化学式1]*-A-B-* 在所述化学式1中，A和B与具体实施方式中所定义的相同。

公开(公告)号：TWI594295B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW104125505

申请日：2015-08-06

申请人： 三星SDI 股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 金旼秀 ,  KIM, MIN-SOO ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI ,  姜善惠 ,  KANG, SUN-HAE ,  金成旻 ,  KIM, SUNG-MIN ,  金瑆煥 ,  KIM, SUNG-HWAN ,  金永珉 ,  KIM, YOUNG-MIN ,  金潤俊 ,  KIM, YUN-JUN ,  金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  白載烈 ,  BAEK, JAE-YEOL ,  尹星莉 ,  YOON, BYERI ,  尹龍雲 ,  YOON, YONG-WOON ,  李忠憲 ,  LEE, CHUNG-HEON ,  鄭瑟基 ,  JENONG, SEULGI ,  趙姸熹 ,  JO, YEON-HEE ,  洪承希 ,  HONG, SEUNG-HEE ,  黃善民 ,  HWANG, SUN-MIN ,  黃元宗 ,  HWANG, WON-JONG ,  李松世 ,  YI, SONGSE ,  金命九 ,  KIM, MYEONGKOO ,  劉奈莉 ,  YU, NAERY

IPC分类号： H01L21/027 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L21/02118 ,  C08G10/00 ,  C08G12/00 ,  C08G61/02 ,  C08G61/12 ,  C08G61/122 ,  C08G61/124 ,  C08G73/0672 ,  C08G2261/124 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1422 ,  C08G2261/314 ,  C08G2261/3142 ,  C08G2261/3221 ,  C08G2261/3241 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/90 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31133

公开(公告)号：TWI547523B

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW103140956

申请日：2014-11-26

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  金相均 ,  KIM, SANG-KYUN ,  金瑆煥 ,  KIM, SUNG-HWAN ,  金潤俊 ,  KIM, YUN-JUN ,  文俊怜 ,  MOON, JOON-YOUNG ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI

IPC分类号： C08L77/10 ,  G03F7/11 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08G69/32 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1071 ,  C09D177/10 ,  C09D179/08 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086

公开(公告)号：TW201525066A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW103140956

申请日：2014-11-26

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  金相均 ,  KIM, SANG-KYUN ,  金瑆煥 ,  KIM, SUNG-HWAN ,  金潤俊 ,  KIM, YUN-JUN ,  文俊怜 ,  MOON, JOON-YOUNG ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI

IPC分类号： C08L77/10 ,  G03F7/11 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08G69/32 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1071 ,  C09D177/10 ,  C09D179/08 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086

摘要： 本發明提供一種硬罩幕組成物和使用硬罩幕組成物形成圖案的方法。此硬罩幕組成物包含聚合物和溶劑，所述聚合物包含由以下化學式1表示的部分。 在以上化學式1中，A和B與本說明書中所定義的相同。

简体摘要： 本发明提供一种硬罩幕组成物和使用硬罩幕组成物形成图案的方法。此硬罩幕组成物包含聚合物和溶剂，所述聚合物包含由以下化学式1表示的部分。 在以上化学式1中，A和B与本说明书中所定义的相同。

公开(公告)号：TW201628058A

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW104125505

申请日：2015-08-06

申请人： 三星SDI 股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 金旼秀 ,  KIM, MIN-SOO ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI ,  姜善惠 ,  KANG, SUN-HAE ,  金成旻 ,  KIM, SUNG-MIN ,  金瑆煥 ,  KIM, SUNG-HWAN ,  金永珉 ,  KIM, YOUNG-MIN ,  金潤俊 ,  KIM, YUN-JUN ,  金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  白載烈 ,  BAEK, JAE-YEOL ,  尹星莉 ,  YOON, BYERI ,  尹龍雲 ,  YOON, YONG-WOON ,  李忠憲 ,  LEE, CHUNG-HEON ,  鄭瑟基 ,  JENONG, SEULGI ,  趙姸熹 ,  JO, YEON-HEE ,  洪承希 ,  HONG, SEUNG-HEE ,  黃善民 ,  HWANG, SUN-MIN ,  黃元宗 ,  HWANG, WON-JONG ,  李松世 ,  YI, SONGSE ,  金命九 ,  KIM, MYEONGKOO ,  劉奈莉 ,  YU, NAERY

IPC分类号： H01L21/027 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L21/02118 ,  C08G10/00 ,  C08G12/00 ,  C08G61/02 ,  C08G61/12 ,  C08G61/122 ,  C08G61/124 ,  C08G73/0672 ,  C08G2261/124 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1422 ,  C08G2261/314 ,  C08G2261/3142 ,  C08G2261/3221 ,  C08G2261/3241 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/90 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31133

摘要： 一種製造層結構的方法，包含通過將包含有機化合物的第一組合物塗覆到具有多個圖案的基底上形成第一有機層（S1）；將溶劑塗覆到第一有機層上以去除第一有機層的一部分（S2）；以及將包含有機化合物的第二組合物塗覆到其中的一部分被去除的第一有機層上並且經由固化過程形成第二有機層（S3）。本發明提供一種由所述方法製造的層結構、一種使用層結構形成圖案的方法，以及一種由形成圖案的方法製造的半導體裝置。

简体摘要： 一种制造层结构的方法，包含通过将包含有机化合物的第一组合物涂覆到具有多个图案的基底上形成第一有机层（S1）；将溶剂涂覆到第一有机层上以去除第一有机层的一部分（S2）；以及将包含有机化合物的第二组合物涂覆到其中的一部分被去除的第一有机层上并且经由固化过程形成第二有机层（S3）。本发明提供一种由所述方法制造的层结构、一种使用层结构形成图案的方法，以及一种由形成图案的方法制造的半导体设备。

公开(公告)号：TWI623515B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：TW104105454

申请日：2015-02-17

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  金瑆煥 ,  KIM, SUNG-HWAN ,  南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  金潤俊 ,  KIM, YUN-JUN ,  文俊怜 ,  MOON, JOON-YOUNG ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI ,  尹龍雲 ,  YOON, YONG-WOON ,  李忠憲 ,  LEE, CHUNG-HEON

IPC分类号： C07C233/80 ,  C07C251/24 ,  G03F1/00 ,  G03F7/11 ,  H01L21/027

公开(公告)号：TW201602731A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104122354

申请日：2015-07-09

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI

IPC分类号： G03F7/11 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/11 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/146 ,  C08G2261/148 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/45 ,  C08G2261/72 ,  C08G2261/90 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  G03F7/094 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31144

摘要： 一種包含聚合物和溶劑的硬罩幕組成物以及形成圖案的方法，其中所述硬罩幕組成物包括聚合物，所述聚合物包含由以下化學式1表示的部分。 在所述化學式1中，A、B、R1和R2與具體實施方式中所定義的相同。

简体摘要： 一种包含聚合物和溶剂的硬罩幕组成物以及形成图案的方法，其中所述硬罩幕组成物包括聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1表示的部分。 在所述化学式1中，A、B、R1和R2与具体实施方式中所定义的相同。

公开(公告)号：TW201536721A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW104105454

申请日：2015-02-17

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 金惠廷 ,  KIM, HEA-JUNG ,  金瑆煥 ,  KIM, SUNG-HWAN ,  南沇希 ,  NAM, YOUN-HEE ,  金潤俊 ,  KIM, YUN-JUN ,  文俊怜 ,  MOON, JOON-YOUNG ,  宋炫知 ,  SONG, HYUN-JI ,  尹龍雲 ,  YOON, YONG-WOON ,  李忠憲 ,  LEE, CHUNG-HEON

IPC分类号： C07C233/80 ,  C07C251/24 ,  G03F1/00 ,  G03F7/11 ,  H01L21/027

CPC分类号： C09D7/63 ,  C07C233/80 ,  C07C251/24 ,  C07C2603/18 ,  C07C2603/24 ,  C07C2603/50 ,  C09D5/006 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/094

摘要： 一種由以下化學式1表示的用於硬罩幕組成物的單體、一種包含所述單體的硬罩幕組成物以及一種使用所述硬罩幕組成物形成圖案的方法。 A、B、B'、L、L'、X以及X'與【實施方式】中所定義的相同。

简体摘要： 一种由以下化学式1表示的用于硬罩幕组成物的单体、一种包含所述单体的硬罩幕组成物以及一种使用所述硬罩幕组成物形成图案的方法。 A、B、B'、L、L'、X以及X'与【实施方式】中所定义的相同。