公开(公告)号：TW200849582A

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：TW097121809

申请日：2008-06-11

申请人： 三星SDI股份有限公司 SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 李在燮 JAE-SEOB LEE ,  郭鎮浩 JIN HO KWACK ,  安泰瓊 TAE-KYUNG AHN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： B32B38/10 ,  B32B37/10 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/162 ,  B32B38/164 ,  B32B43/006 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2310/14 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1967

摘要： 本發明揭示一種可撓基板接合及去接合裝置。在一實施例中,該裝置包含i)一隔室;ii)一下夾盤,其設置在該隔室之一下部部分內且內建一下部加熱單元和一冷卻導管;iii)一上夾盤,其設置在該下夾盤上方且內建一上部加熱單元;iv)一加壓單元,其設置在該上夾盤上方;及v)一分離單元,其對應於設置在該下夾盤與該上夾盤間之一支撐基板和一可撓基板之接合表面的兩側。該可撓基板接合及去接合裝置可利用一熱處理程序同時加壓該可撓基板和該支撐基板。因此,該可撓基板即使處於低溫仍可被更可靠地接合及去接合。

简体摘要： 本发明揭示一种可挠基板接合及去接合设备。在一实施例中,该设备包含i)一隔室;ii)一下夹盘,其设置在该隔室之一下部部分内且内置一下部加热单元和一冷却导管;iii)一上夹盘,其设置在该下夹盘上方且内置一上部加热单元;iv)一加压单元,其设置在该上夹盘上方;及v)一分离单元,其对应于设置在该下夹盘与该上夹盘间之一支撑基板和一可挠基板之接合表面的两侧。该可挠基板接合及去接合设备可利用一热处理进程同时加压该可挠基板和该支撑基板。因此,该可挠基板即使处于低温仍可被更可靠地接合及去接合。