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1.发明专利接合方法及以之製造有機發光二極體顯示裝置之方法 METHOD OF JOINING AND METHOD OF FABRICATING AN ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE USING THE SAME 审中-公开接合方法及以之制造有机发光二极管显示设备之方法 METHOD OF JOINING AND METHOD OF FABRICATING AN ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200906623A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097125453
申请日：2008-07-04
发明人： 李在燮 JAE-SEOB LEE , 李奎成 KYU-SUNG LEE , 金孝真 HYO-JIN KIN , 鄭在景 JAE-KYEONG JEONG , 郭鎮浩 JIN HO KWACK
CPC分类号： B32B38/162 , B32B2309/65 , B32B2311/00 , B32B2457/00 , H01L51/003 , H01L51/0035 , H01L51/0036 , H01L51/0059 , H01L51/0067 , H01L51/007 , H01L51/0078 , H01L51/0079 , H01L51/0085 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338
摘要： 一種接合一可撓層和一支撐件的方法包含在該可撓層的一表面上形成一第一金屬層、在該支撐件的一表面上形成一第二金屬層、清潔該第一金屬層和該第二金屬層以及接合該第一金屬層與該第二金屬層,使得該第一金屬層處於該可撓層與該第二金屬層之間。
简体摘要： 一种接合一可挠层和一支撑件的方法包含在该可挠层的一表面上形成一第一金属层、在该支撑件的一表面上形成一第二金属层、清洁该第一金属层和该第二金属层以及接合该第一金属层与该第二金属层,使得该第一金属层处于该可挠层与该第二金属层之间。
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2.发明专利可撓基板接合及去接合裝置 FLEXIBLE SUBSTRATE BONDING AND DEBONDING APPARATUS 审中-公开可挠基板接合及去接合设备 FLEXIBLE SUBSTRATE BONDING AND DEBONDING APPARATUS
公开(公告)号：TW200849582A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW097121809
申请日：2008-06-11
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/10 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B38/164 , B32B43/006 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2310/0843 , B32B2310/14 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1967
摘要： 本發明揭示一種可撓基板接合及去接合裝置。在一實施例中,該裝置包含i)一隔室;ii)一下夾盤,其設置在該隔室之一下部部分內且內建一下部加熱單元和一冷卻導管;iii)一上夾盤,其設置在該下夾盤上方且內建一上部加熱單元;iv)一加壓單元,其設置在該上夾盤上方;及v)一分離單元,其對應於設置在該下夾盤與該上夾盤間之一支撐基板和一可撓基板之接合表面的兩側。該可撓基板接合及去接合裝置可利用一熱處理程序同時加壓該可撓基板和該支撐基板。因此,該可撓基板即使處於低溫仍可被更可靠地接合及去接合。
简体摘要： 本发明揭示一种可挠基板接合及去接合设备。在一实施例中,该设备包含i)一隔室;ii)一下夹盘,其设置在该隔室之一下部部分内且内置一下部加热单元和一冷却导管;iii)一上夹盘,其设置在该下夹盘上方且内置一上部加热单元;iv)一加压单元,其设置在该上夹盘上方;及v)一分离单元,其对应于设置在该下夹盘与该上夹盘间之一支撑基板和一可挠基板之接合表面的两侧。该可挠基板接合及去接合设备可利用一热处理进程同时加压该可挠基板和该支撑基板。因此,该可挠基板即使处于低温仍可被更可靠地接合及去接合。
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