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公开(公告)号：TW201910256A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106126607
申请日：2017-08-07
发明人： 何青原 , HO, CHING-YUAN
摘要： 一種廢鋁產氫裝置、廢鋁產氫方法以及鋁產氫方法。所述裝置包括廢鋁處理設備與反應槽。所述設備包括第一絞碎機、酸洗槽以及第二絞碎機。第一絞碎機用以對廢鋁進行初步絞碎，以得到第一鋁碎片。酸洗槽用以接收經第一絞碎機絞碎的第一鋁碎片並進行酸洗。第二絞碎機用以接收第一鋁碎片並進行細部絞碎，以得到第二鋁碎片。所述反應槽則接收第二鋁碎片，使其與反應槽內的鹼性溶液進行水解反應而產氫。由於利用廢鋁作為產氫的原料，並搭配特定裝置進行廢鋁處理，所以能同時達到回收廢棄金屬、減小環境破壞並壓低成本的效果。
简体摘要： 一种废铝产氢设备、废铝产氢方法以及铝产氢方法。所述设备包括废铝处理设备与反应槽。所述设备包括第一绞碎机、酸洗槽以及第二绞碎机。第一绞碎机用以对废铝进行初步绞碎，以得到第一铝碎片。酸洗槽用以接收经第一绞碎机绞碎的第一铝碎片并进行酸洗。第二绞碎机用以接收第一铝碎片并进行细部绞碎，以得到第二铝碎片。所述反应槽则接收第二铝碎片，使其与反应槽内的碱性溶液进行水解反应而产氢。由于利用废铝作为产氢的原料，并搭配特定设备进行废铝处理，所以能同时达到回收废弃金属、减小环境破坏并压低成本的效果。
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公开(公告)号：TWI521622B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW103116316
申请日：2014-05-07
发明人： 何青原 , HO, CHING YUAN , 李昌駿 , LEE, CHANG CHUN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/1146 , H01L2224/11472 , H01L2224/11848 , H01L2224/13011 , H01L2224/13147 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201543589A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW103116316
申请日：2014-05-07
发明人： 何青原 , HO, CHING YUAN , 李昌駿 , LEE, CHANG CHUN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/1146 , H01L2224/11472 , H01L2224/11848 , H01L2224/13011 , H01L2224/13147 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種金屬凸塊之形成方法，首先是以一微影製程於一積體電路晶片上形成一光阻層，光阻層包括一金屬凸塊成形預留槽與一金屬凸塊槽縫預留部，金屬凸塊成形預留槽之範圍係涵蓋一金屬墊片，金屬凸塊槽縫預留部係於金屬凸塊成形預留槽內形成於金屬墊片上；接著，以一沉積製程於金屬凸塊成形預留槽內沉積形成金屬凸塊，並使金屬凸塊槽縫預留部穿設於金屬凸塊中；然後，將光阻層清除，使金屬凸塊槽縫預留部清除後形成一開設於金屬凸塊之金屬凸塊槽縫。
简体摘要： 一种金属凸块之形成方法，首先是以一微影制程于一集成电路芯片上形成一光阻层，光阻层包括一金属凸块成形预留槽与一金属凸块槽缝预留部，金属凸块成形预留槽之范围系涵盖一金属垫片，金属凸块槽缝预留部系于金属凸块成形预留槽内形成于金属垫片上；接着，以一沉积制程于金属凸块成形预留槽内沉积形成金属凸块，并使金属凸块槽缝预留部穿设于金属凸块中；然后，将光阻层清除，使金属凸块槽缝预留部清除后形成一开设于金属凸块之金属凸块槽缝。
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