公开(公告)号：TWI600129B

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：TW103113751

申请日：2014-04-15

申请人： 奇景光電股份有限公司 ,  HIMAX TECHNOLOGIES LIMITED

发明人： 林久順 ,  LIN, CHIU SHUN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

公开(公告)号：TW201619447A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：TW104133368

申请日：2015-10-12

申请人： 石原化學股份有限公司 ,  ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 伊內祥哉 ,  IUCHI, SHOYA ,  幡部賢 ,  HATABE, MASARU

IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C22C1/02 ,  H01L21/288

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H05K3/34 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047

摘要： 本發明提供一種合金凸塊的製造方法。該方法為了製造合金凸塊，在基板(10)上形成具有露出該基板(10)的開口部(13)的抗蝕圖案(12)，在開口部(13)內的基板(10)上形成凸塊下金屬(11)，通過電鍍在凸塊下金屬(11)上形成第一鍍膜(14)，通過電鍍在第一鍍膜(14)上形成不含第一鍍膜(14)所含金屬成分的第二鍍膜(15)，除去抗蝕圖案(12)，通過對基板(10)實施熱處理使第一鍍膜(14)和第二鍍膜(15)合金化而形成合金凸塊(16)。

简体摘要： 本发明提供一种合金凸块的制造方法。该方法为了制造合金凸块，在基板(10)上形成具有露出该基板(10)的开口部(13)的抗蚀图案(12)，在开口部(13)内的基板(10)上形成凸块下金属(11)，通过电镀在凸块下金属(11)上形成第一镀膜(14)，通过电镀在第一镀膜(14)上形成不含第一镀膜(14)所含金属成分的第二镀膜(15)，除去抗蚀图案(12)，通过对基板(10)实施热处理使第一镀膜(14)和第二镀膜(15)合金化而形成合金凸块(16)。

公开(公告)号：TWI521622B

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：TW103116316

申请日：2014-05-07

申请人： 中原大學 ,  CHUNG YUAN CHRISTIAN UNIVERSITY

发明人： 何青原 ,  HO, CHING YUAN ,  李昌駿 ,  LEE, CHANG CHUN

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI499019B

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：TW101131840

申请日：2012-08-31

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 李 凱文J ,  LEE, KEVIN J.

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/1183 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11848 ,  H01L21/304

公开(公告)号：TW201444037A

公开(公告)日：2014-11-16

申请号：TW103113751

申请日：2014-04-15

申请人： 奇景光電股份有限公司 ,  HIMAX TECHNOLOGIES LIMITED

发明人： 林久順 ,  LIN, CHIU SHUN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

摘要： 一種玻璃覆晶接合結構，包含位於金屬銲墊上之護層、位於金屬銲墊上又部份位於護層上之黏著層、部份位於凹穴中並覆蓋黏著層之金屬凸塊、完全覆蓋金屬凸塊之帽蓋層、引腳層與玻璃層直接相連、與電連接帽蓋層和引腳層之導電粒子層。

简体摘要： 一种玻璃覆晶接合结构，包含位于金属焊垫上之护层、位于金属焊垫上又部份位于护层上之黏着层、部份位于凹穴中并覆盖黏着层之金属凸块、完全覆盖金属凸块之帽盖层、引脚层与玻璃层直接相连、与电连接帽盖层和引脚层之导电粒子层。

公开(公告)号：TWI224823B

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：TW092132839

申请日：2003-11-21

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 劉昇聰 LIU, SHENG TSUNG

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13194 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種利用導線銲塊之銲球製造方法，其係提供一銲料導線，該銲料導線具有一中空管，該中空管係填設有一助銲劑，並以打線方式將該銲料導線之一端加熱並接合在一基板之銲墊，以形成一含有助銲劑之導線銲塊，再經迴銲步驟使該導線銲塊形成銲球，省卻習知磨平導線銲塊與塗施助銲劑之步驟。

简体摘要： 一种利用导线焊块之焊球制造方法，其系提供一焊料导线，该焊料导线具有一中空管，该中空管系填设有一助焊剂，并以打线方式将该焊料导线之一端加热并接合在一基板之焊垫，以形成一含有助焊剂之导线焊块，再经回焊步骤使该导线焊块形成焊球，省却习知磨平导线焊块与涂施助焊剂之步骤。

公开(公告)号：TWI612634B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW103145409

申请日：2014-12-25

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 李立國 ,  LEE, LI GUO ,  劉宜臻 ,  LIU, YI CHEN ,  劉永盛 ,  LIU, YUNG SHENG ,  賴怡仁 ,  LAI, YI JEN ,  陳俊仁 ,  CHEN, CHUN JEN ,  鄭錫圭 ,  CHENG, HSI KUEI

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/11827 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13693 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01047

公开(公告)号：TWI588960B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW104115148

申请日：2015-05-12

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 烏若 席普倫 亞梅卡 ,  UZOH, CYPRIAN EMEKA ,  卡克爾 雷傑許 ,  KATKAR, RAJESH

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49811 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05294 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/05839 ,  H01L2224/05844 ,  H01L2224/05847 ,  H01L2224/05855 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841

公开(公告)号：TW201523819A

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：TW102148605

申请日：2013-12-27

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 鄭世杰 ,  CHENG, SHIH JYE ,  盧東寶 ,  LU, TUNG BAO

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/1146

摘要： 一種半導體結構包括：一裝置；在該裝置上方之一導電襯墊；及安置在該導電襯墊上之一Ag1-xYx合金柱，其中該Ag1-xYx合金之Y包含以任意重量百分比與Ag形成完全固溶體之金屬，且其中該Ag1-xYx合金之X在約0.005至約0.25之範圍內。

简体摘要： 一种半导体结构包括：一设备；在该设备上方之一导电衬垫；及安置在该导电衬垫上之一Ag1-xYx合金柱，其中该Ag1-xYx合金之Y包含以任意重量百分比与Ag形成完全固溶体之金属，且其中该Ag1-xYx合金之X在约0.005至约0.25之范围内。

公开(公告)号：TW201517724A

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW103121012

申请日：2014-06-18

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 濱田吉隆 ,  HAMADA, YOSHITAKA

IPC分类号： H05K3/12

CPC分类号： H05K1/095 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13291 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/225 ,  H05K3/368 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 本發明的課題為提供一種藉由印刷法，將矽橡膠成為印刷圖型之結構形成材料，方便得到與形成印刷電路之電極良好之接合性之導電性電路之形成方法。 本發明之解決手段係一種導電性電路之形成方法，其係藉由含有：(A)具有至少與2個矽原子鍵結之烯基之有機聚矽氧烷、(B)具有至少與2個矽原子鍵結之氫原子(SiH基)之有機聚矽氧烷、(C)導電性粒子、(D)選自碳黑、鋅華、錫氧化物、錫-銻系氧化物及SiC之觸變化劑、及(E)氫化矽烷化觸媒，且實質上未含有溶劑之液狀之加成硬化型導電性電路繪圖用油墨組成物，將具有特定之圖型之電路圖型印刷層印刷於金屬電極上，使其燒成而硬化，成為導電性電路的同時接合該導電性電路與金屬電極。

简体摘要： 本发明的课题为提供一种借由印刷法，将硅橡胶成为印刷图型之结构形成材料，方便得到与形成印刷电路之电极良好之接合性之导电性电路之形成方法。 本发明之解决手段系一种导电性电路之形成方法，其系借由含有：(A)具有至少与2个硅原子键结之烯基之有机聚硅氧烷、(B)具有至少与2个硅原子键结之氢原子(SiH基)之有机聚硅氧烷、(C)导电性粒子、(D)选自碳黑、锌华、锡氧化物、锡-锑系氧化物及SiC之触变化剂、及(E)氢化硅烷化触媒，且实质上未含有溶剂之液状之加成硬化型导电性电路绘图用油墨组成物，将具有特定之图型之电路图型印刷层印刷于金属电极上，使其烧成而硬化，成为导电性电路的同时接合该导电性电路与金属电极。