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公开(公告)号：TW201817819A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106125074
申请日：2017-07-26
Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 村松宏信 , MURAMATSU, HIRONOBU , 首藤重揮 , SHUDO, SHIGEKI
Abstract: 本發明提供一種透明液狀聚矽氧橡膠組成物，其係以下述(A)～(E)為主成分，且不含有無機充填材， (A) 以R3SiO1/2單位(M單位)及SiO4/2單位(Q單位)為必須構成單位之聚矽氧樹脂(但，R為碳數1～6之1價烴基，1分子中至少2個為烯基) (B) 1分子中含有2個以上與矽原子鍵結之烯基之直鏈狀或分支狀有機聚矽氧烷， (C) 1分子中含有2個以上與矽原子鍵結之氫原子之有機氫聚矽氧烷， (D) 重量平均分子量37,000以下且1分子中含有1個以上與矽原子鍵結之羥基之室溫液狀有機聚矽氧烷，及 (E) 氫矽烷化反應觸媒。 本發明係高透明之氫矽烷化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物中，可充分保持硬度與高透明性，且模具脫模性優異。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种透明液状聚硅氧橡胶组成物，其系以下述(A)～(E)为主成分，且不含有无机充填材， (A) 以R3SiO1/2单位(M单位)及SiO4/2单位(Q单位)为必须构成单位之聚硅氧树脂(但，R为碳数1～6之1价烃基，1分子中至少2个为烯基) (B) 1分子中含有2个以上与硅原子键结之烯基之直链状或分支状有机聚硅氧烷， (C) 1分子中含有2个以上与硅原子键结之氢原子之有机氢聚硅氧烷， (D) 重量平均分子量37,000以下且1分子中含有1个以上与硅原子键结之羟基之室温液状有机聚硅氧烷，及 (E) 氢硅烷化反应触媒。 本发明系高透明之氢硅烷化硬化型液状聚硅氧橡胶组成物中，可充分保持硬度与高透明性，且模具脱模性优异。
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公开(公告)号：TW201800490A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106106203
申请日：2017-02-23
Applicant: 信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 水嶋英典 , MIZUSHIMA, HIDENORI , 生方茂 , UBUKATA, SHIGERU , 首藤重揮 , SHUDO, SHIGEKI , 加藤野歩 , KATO, NOBU
CPC classification number: C08K5/3475 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08L83/04
Abstract: 本發明提供一種加成硬化性聚矽氧橡膠組成物，其係含有下述物質之加成硬化性聚矽氧橡膠組成物：(A)含有烯基的有機聚矽氧烷、(B)有機氫聚矽氧烷、(C)鉑觸媒、(D)經過下述一般式(I)所表示的苯并三唑衍生物表面處理的補強性填充材 (式中，R1為氫原子或一價烴基、R2為一價有機基)，並且可抑制硬化性降低，同時可降低硬化物的壓縮永久形變或抑制熱老化特性測試後的硬度變化，及提供其硬化物，以及加成硬化性聚矽氧橡膠組成物的製造方法。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种加成硬化性聚硅氧橡胶组成物，其系含有下述物质之加成硬化性聚硅氧橡胶组成物：(A)含有烯基的有机聚硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷、(C)铂触媒、(D)经过下述一般式(I)所表示的苯并三唑衍生物表面处理的补强性填充材 (式中，R1为氢原子或一价烃基、R2为一价有机基)，并且可抑制硬化性降低，同时可降低硬化物的压缩永久形变或抑制热老化特性测试后的硬度变化，及提供其硬化物，以及加成硬化性聚硅氧橡胶组成物的制造方法。
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公开(公告)号：TW201609979A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104115603
申请日：2015-05-15
Applicant: 信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 加藤野歩 , KATO, NOBU , 首藤重揮 , SHUDO, SHIGEKI
CPC classification number: C08L83/04 , C08K3/36 , C08K9/00 , C08L83/06 , C08L2205/025 , C08L2205/05
Abstract: 本發明提供一種加成硬化性液狀聚矽氧橡膠組成物，其即使於液狀聚矽氧橡膠組成物中添加聚矽氧生橡膠時，經時之增黏亦少，保存安定性優異，同時可獲得硬化後之硬度為低硬度的聚矽氧橡膠。 本發明之加成硬化性液狀聚矽氧橡膠組成物含有下列成分(A)~(F)，且可獲得硬化後之硬度(橡膠硬度計(Durometer)A)為5~40之低硬度聚矽氧橡膠：(A)平均聚合度為1,500以下之於室溫為液狀之含有烯基之有機聚矽氧烷，(B)平均聚合度為2,000以上之於室溫為生橡膠狀之有機聚矽氧烷，(C)有機氫聚矽氧烷，(D)BET比表面積為130m2/g以上之發煙二氧化矽，(E)具有矽烷醇基之有機矽烷及/或有機聚矽氧烷，(F)加成反應觸媒。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种加成硬化性液状聚硅氧橡胶组成物，其即使于液状聚硅氧橡胶组成物中添加聚硅氧生橡胶时，经时之增黏亦少，保存安定性优异，同时可获得硬化后之硬度为低硬度的聚硅氧橡胶。 本发明之加成硬化性液状聚硅氧橡胶组成物含有下列成分(A)~(F)，且可获得硬化后之硬度(橡胶硬度计(Durometer)A)为5~40之低硬度聚硅氧橡胶：(A)平均聚合度为1,500以下之于室温为液状之含有烯基之有机聚硅氧烷，(B)平均聚合度为2,000以上之于室温为生橡胶状之有机聚硅氧烷，(C)有机氢聚硅氧烷，(D)BET比表面积为130m2/g以上之发烟二氧化硅，(E)具有硅烷醇基之有机硅烷及/或有机聚硅氧烷，(F)加成反应触媒。
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公开(公告)号：TWI648348B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW104115603
申请日：2015-05-15
Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 加藤野歩 , KATO, NOBU , 首藤重揮 , SHUDO, SHIGEKI
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公开(公告)号：TW201726813A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105140911
申请日：2016-12-09
Applicant: 信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 首藤重揮 , SHUDO, SHIGEKI , 加藤野歩 , KATO, NOBU , 水嶋英典 , MIZUSHIMA, HIDENORI , 生方茂 , UBUKATA, SHIGERU , 廻谷典行 , MEGURIYA, NORIYUKI
IPC: C08L83/04
Abstract: 一種加成硬化型聚矽氧橡膠組成物，其係含有(A)以下述平均組成式(1) R1aSiO(4-a)/2 (1) (式中，R1互為相同或相異的一價烴基，a為1.5~2.8之正數) 表示，於一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之烯基的有機聚矽氧烷：100質量份、(B)於一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子(SiH官能基)的有機氫聚矽氧烷：0.3~20質量份、(C)補強性二氧化矽：5~80質量份、(D)加成反應觸媒：屬鉑族金屬，相對於(A)、(B)成分的合計質量為0.5~1,000ppm 而成，而且(E)聚合度為10以下且於一分子中含有1個以上之Si-OH官能基的有機聚矽氧烷的含量，相對於組成物全體為0.005~0.3質量%。
Abstract in simplified Chinese: 一种加成硬化型聚硅氧橡胶组成物，其系含有(A)以下述平均组成式(1) R1aSiO(4-a)/2 (1) (式中，R1互为相同或相异的一价烃基，a为1.5~2.8之正数) 表示，于一分子中含有至少2个与硅原子键结之烯基的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)于一分子中含有至少2个与硅原子键结之氢原子(SiH官能基)的有机氢聚硅氧烷：0.3~20质量份、(C)补强性二氧化硅：5~80质量份、(D)加成反应触媒：属铂族金属，相对于(A)、(B)成分的合计质量为0.5~1,000ppm 而成，而且(E)聚合度为10以下且于一分子中含有1个以上之Si-OH官能基的有机聚硅氧烷的含量，相对于组成物全体为0.005~0.3质量%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI324624B
公开(公告)日：2010-05-11
申请号：TW093112781
申请日：2004-05-06
Applicant: 信越化學工業股份有限公司
Inventor： 首藤重揮
Abstract: 提供橡膠表面無黏著性及滲油，可提供給電子照相式畫像形成裝置所使用輥用橡膠製造所適合的加成硬化型橡膠組成物。
輥用加硬化型橡膠組成物含；(A)分子中至少具有2個鏈烯基之聚羧基烷烯烴，(B)含有至少具有2個鏈烯基，以及與矽原子結合之苯基在與矽原子結合之全有機基中含10~50 mol%之有機聚矽氧烷，(C)至少具有2個與矽原子結合之氫原子之有機氫二烯聚矽氧烷，(D)鉑系觸媒，及(E)離子導電性賦與劑。 【創作特點】 所以，發明之課題為提供橡膠表面無黏沾性及滲油，適合電子照相式畫像形成裝置等使用之輥用橡膠製造之加成硬化型橡膠組成物。又，提供輥軸之外周設置離子導電性橡膠層之離子導電性輥。
為解決上述課題，本發明提出含(A)分子中至少具有2個鏈烯基之聚羧基烷烯烴：100重量份，(B)一般式：R 1 a R 2 b SiO(4-a-b)/2(1)[式中，R 1 所示為鏈烯基，R 2 所示為相同或相異，無脂肪族不飽和鍵之非取代或取代之1價烴基，a為1或2，b為0~2之整數，但a+b為1~3之整數]所示之矽氧烷單元在分子中至少具有2個，含有與矽原子結合之苯基在與矽原子結合之全有機基中含10~50 mol%之鏈烯之有機聚烯氧烷：20~200重量份，(C)平均組成式：R 3 c Hd R 4 e SiO(4-c-d-e)/2(2)[式中，R 3 所示為苯基，R 4 為苯基以外，無脂肪族不飽和鍵之非取代或取代之1價烴基，c為0Abstract in simplified Chinese: 提供橡胶表面无黏着性及渗油，可提供给电子照相式画像形成设备所使用辊用橡胶制造所适合的加成硬化型橡胶组成物。 辊用加硬化型橡胶组成物含；(A)分子中至少具有2个链烯基之聚羧基烷烯烃，(B)含有至少具有2个链烯基，以及与硅原子结合之苯基在与硅原子结合之全有机基中含10~50 mol%之有机聚硅氧烷，(C)至少具有2个与硅原子结合之氢原子之有机氢二烯聚硅氧烷，(D)铂系触媒，及(E)离子导电性赋与剂。 【创作特点】 所以，发明之课题为提供橡胶表面无黏沾性及渗油，适合电子照相式画像形成设备等使用之辊用橡胶制造之加成硬化型橡胶组成物。又，提供辊轴之外周设置离子导电性橡胶层之离子导电性辊。 为解决上述课题，本发明提出含(A)分子中至少具有2个链烯基之聚羧基烷烯烃：100重量份，(B)一般式：R 1 a R 2 b SiO(4-a-b)/2(1)[式中，R 1 所示为链烯基，R 2 所示为相同或相异，无脂肪族不饱和键之非取代或取代之1价烃基，a为1或2，b为0~2之整数，但a+b为1~3之整数]所示之硅氧烷单元在分子中至少具有2个，含有与硅原子结合之苯基在与硅原子结合之全有机基中含10~50 mol%之链烯之有机聚烯氧烷：20~200重量份，(C)平均组成式：R 3 c Hd R 4 e SiO(4-c-d-e)/2(2)[式中，R 3 所示为苯基，R 4 为苯基以外，无脂肪族不饱和键之非取代或取代之1价烃基，c为0<c≦2，d为0<d≦1，e为0<e≦2之数，但，c+d+e为0.7<c+d+e≦3之数]所示，分子中至少具有2个与硅原子结合之氢原子之有机氢二烯聚硅氧烷：相对于(A)成分与(B)成分所含之链烯基，(C)成分中所含之与硅原子结合之氢原子之莫耳比成为0.1~3.0量，(D)铂系触媒：有效量，及，(E)离子导电性赋与剂：0.5~10重量份，为特征之辊用加成硬化型橡胶组成物。 又，本发明提供由心轴，与该心轴之周围具有以上述橡胶组成物覆之硬化物所成之导性橡胶层之离子导电性橡胶辊。【发明之实施型态】 以下详细说明本发明。 [加成硬化型橡胶组成物] 本发明之橡胶组成物，系含有上述(A)~(E)成分所成者。因此，说明有关构成该橡胶组成物之各成分。 -(A)含链烯基聚羧基烯烃- 本发明之(A)含链烯基聚羧基烯烃，为公知之聚羧基烯烃(所谓聚醚)即可，例如，末端基除外，构成主链之单元约100莫耳%(95~100莫耳%)为羧基烯烃单元所成之聚合物。其具体例，可枚举如聚羧基丙烯，聚羧基乙烯，聚(羧基乙烯．羧基丙烯)共聚物等。理想为聚羧基丙烯。 (A)成分，分子中至少具有2个，理想为2~10个，特别理想为2~4个链烯基，此等之链烯基，不在分子链末端或在分子链末端均可，以封闭(A)成分之聚羧基烯烃分子之两末端为理想。该链烯基之碳原子数，理想为2~8，特别理想为2~6之链烯基，其具体例可枚举如，乙烯基，烯丙基，丙烯基，异丙烯基，丁烯基等，理想为乙烯基，烯丙基。 (A)成分之分子量，数平均分子量为1,000~50,000，理想为5,000~30,00。数平均分子量满足5,000~30,000时，特别可得到物理强度，硬化性优之橡胶组成物。 上述(A)成分系一般式：[式中，X为H或CH3，s为0~2之整数，t为2~4之整数，n为2以上，理想为2~1,000，更理想为2~500之整数]所示，其具体例可枚举如，[式中，m，n各自为2以上，理想为2~1,000，更理想为2~500之整数]。 又，(A)成分可单独1种或2种以上组合使用。 又，本发明者等，为抑制对通电电压之电阻值之上升，发现并用含数平均分子量5,000以上链烯基之聚羧基烯烃(a)，与含数平均分子量500以下链烯基之聚羧基烯烃(b)为有效。此等聚羧基烯烃(a)与(b)之配合比各自以50~98重量%及2~50重量%为理想，85~95重量%及5~15重量%为特别理想。又，聚羧基烯烃(b)过多时，橡胶之抗拉强度，断裂时之伸率等之物理特性有变差之情形。又，聚羧基烯烃(a)及(b)各自可单独1种或2种以上组合使用。 -(B)含链烯基聚羧基烯烃- 本发明之(B)含链烯基有机聚硅氧烷，使用通常作为加成硬化型聚硅氧烷橡胶组成物之基本树脂之公知之有机聚硅氧烷。(B)成分，系分子中至少有2个上述一般式(1)所示硅氧烷单元，理想为2~20个，特别理想为2~10个。 此分子之构造无特别限制，可使用直链状，环状，分岐状等之具有硅氧烷骨胳者一般，主链为重复基本之二有机硅氧烷单元所成，分子链两末端为三有机硅氧烷基所封闭之直链状二有机聚硅氧烷。 ．必须之硅氧烷单元 一般式中，R 1 之碳原子数，理想为2~8，特别理想为2~6之链烯基，其具体例可枚举如，乙烯基，烯丙基，丙烯基，异丙烯基，丁烯基等，由合成容易性观点以乙烯基为理想。 R 2 ，为相同或相异，碳原子数，理想为2~8，特别理想为2~6之无脂肪族不饱和键之非取代或取代之1价烃基，可枚举如甲基，乙基，丙基，异丙基，丁基，异丁基，叔-丁基，戊基，己基，环己基，辛基等之烷基；苯基，甲苯基，二甲苯基等之芳基；苄基，苯乙基等之芳烷基；3,3,3-三氟丙基，氯甲基，氯苯基等之卤或氰基所取代之1价烃基等，理想为甲基，苯基。 又，由(A)成分聚羧基烯烃之相溶性观点，(B)成分，与硅原子结合之全有机基(即，含R 1 ，R 2 与硅原子结合之非取代或取代之1价烃基之合计)中之10~50 mol%，理想为10~40 mol%必要为苯基。此苯基含有率低于10 mol%时，聚羧基烯烃难于相溶，超过50 mol%时，难有收率好之定量合成。因此，一般式(1)中之R 2 所示之价烃基，由上述之理由与硅原子结合之苯基以外，全部以甲基为特别理想。 一般式(1)中，a为1或2，b为0~2之整数，但a+b为1~3之整数，依合成之容易性，a以1为理想。由于a+b为1,2或3之任一者均可，含此链烯基之硅氧烷基单元，可为分子链末端位置为1官能性硅氧烷单元，分子链非末端位置之2官能性硅氧烷单元，及分岐状构造位置之3官能性硅氧烷单元之任一者均可。 一般式(1)所示之硅氧烷单元之具体例，可枚举如(CH2=CH)SiO3/2，(CH2=CH)2 SiO2/2，(CH2=CH)(CH3)SiO2/2，(CH2=CH)(C6 H5)SiO2/2，(CH2=CH)2(CH3)SiO1/2，(CH2=CH)(CH3)2 SiO1/2，(CH2=CH)(CH3)(C6 H5)SiO1/2，(CH2=CH)(C6 H5)2 SiO1/2，(CH2=CH)2(C6 H5)SiO1/2等，又，此等硅氧烷单元可单独1种或2种以上组合使用。 ．其他之硅氧烷单元 又，上述含有链烯基之硅氧烷单元以外，亦可存在于分子中之硅氧烷单元，可枚举如(CH3)3 SiO1/2，(CH3)2(C6 H5)SiO1/2，(CH3)(C6 H5)2 SiO1/2，(C6 H5)3 SiO1/2，(CH3)2 SiO2/2，(CH3)(C6 H5)SiO2/2，(C6 H5)2 SiO2/2，(CH3)SiO3/2，(C6 H5)SiO3/2，SiO4/2等。 在该硅氧烷单元与硅原子结合之有机基，以R 2 所例示，可枚举如无脂肪族不饱和键，同一或相异，非取代或取代之1价烃基等。 又，此硅氧烷单元可单独1种或2种以上组合使用。 ．(B)成分之例示 (B)成分之含链烯基有机聚硅氧烷，可枚举如[式中，m，n各自为1~1,500，理想为5~500之整数]。 ．有关(B)成分之有机聚硅氧烷分子 (B)成分之有机聚硅氧烷之聚合度(即，分子中之硅原子数)，无特别限定，理想为10~3,000，更理想为50~2,000，特别理想为50~1,000。此聚合度满足10~3,000之范围时，硬化聚硅氧烷成为物理强度充分，操作性优者。 (B)成分于25℃之粘度，通常为50~100,000 mPa． s，理想为100~50,000 mPa．s，特别理想为500~10,000 mPa．s。又，(B)成分可单独1种或2种以上组合使用。 (B)成分之配合量，相对于100重量份之(A)成分，为20~200重量份，理想为20~150重量份。此配合量低于20重量份时，断定橡胶有黏沾性及未反应聚合物之渗油，超过200重量份时，电阻值高。 -(C)有机氢二烯聚硅氧烷- 本发明所使用(C)成分之有机氢二烯聚硅氧烷，系作为交联剂与(A)成分及(B)成分作用反应。此有机氢二烯聚硅氧烷，系具有上述之一般式(2)所示之组成，分子中含1与硅原子结合之氢原子(SiH基)，与硅原子结合之苯基。 一般式(2)中，R 3 为上述所述之苯基，R 4 为苯基以外之无脂肪族不饱和键，非取代或取代之碳数1~10，理想为1~6之1价烃基。R 4 所示之非取代或取代之1价烃基，可枚举例如甲基，乙基，丙基，异丙基，丁基，异丁基，叔-丁基，戊基，己基，环己基，辛基等之烷基；氰乙基，氯甲基，3,3,3-三氟丙基等之氰基取代或卤取代之烷基，理想为甲基，乙基，丙基，3,3,3-三氟丙基。 又，由(A)成分之聚羧基烯烃之相溶性观点，(C)成分中之苯基含有量为(C)成分中与硅原子结合之全有机基(即R 3 与R 4 之合计)中为10 mol%以上为理想，10~70 mol%更为理想，15~70 mol%最为理想。 一般式(2)，c为0<c≦2，d为0<d≦1，e为0<e≦2之数，但，c+d+e为0.7<c+d+e≦3之数，c以0.07~2，d以0.001~1，e为0~1.8之数为理想，但，c+d+e为0.8~3.0之数，更理想系c为0.1~2，d为0.01~1，e为0~1.6之数，但c+d+e为1~2.5之数。 一分子中含与硅子结合之氢原子为2个以上，通常为2~300个，理想为3个以上，特别理想为3~200个，此等与硅原子结合之氢原子，系在分子链末端或非分子链末端之任一位置均可，在此两方之位置亦可。此有机氢二烯聚硅氧烷之分子构造无特别限制，可为直链状，环状，分岐状，三次元网状之任一者。 (C)成分之有机氢二烠聚硅氧烷之聚合度(即分子中之硅原子数)，通常为2~1000个，理想为3~300个，更理想为4~150个。又，于25℃之粘度为0.1~100,000 mPa．s，理想为0.5~5,000 mPa．s，使用25℃时为液状者。 (C)成分之有机氢二烠聚硅氧烷，具体的例可枚举如，1,1,3,3-四苯基二烯聚硅氧烷，1,1-二甲基-3,3-二苯基二烯聚硅氧烷，1,3-二甲基-1,3-二苯基二烯硅氧烷.二苯基硅氧烷环状共聚物，甲基氢二烯硅氧烷．甲基苯基硅氧烷环状共聚物，甲基氢二烯硅氧烷．二甲基硅氧烷。二苯基硅氧烷环状共聚物，两末端三甲基硅氧烷基封闭甲基氢二烯硅氧烷．二苯基硅氧烷共聚物，两末端三甲基硅氧烷基封闭甲基氢二烯硅氧烷．甲基苯基硅氧烷共聚物，两末端三甲基硅氧烷基封闭二甲基硅氧烷．甲基氢二烯硅氧烷．二苯基硅氧烷共聚物，两末端三甲基硅氧烷基封闭二甲基硅氧烷．甲基氢二烯硅氧烷．甲基苯基硅氧烷共聚物，两末端二甲基氢二烯硅氧烷封闭二甲基硅氧烷．二苯基硅氧烷共聚物，两末端二甲基氢二烯硅氧烷封闭二甲基硅氧烷．二甲基硅氧烷．甲基苯基硅氧烷共聚物，两末端二甲基氢二烯硅氧烷封闭二甲基硅氧烷．甲基氢二烯硅氧烷．二苯基硅氧烷共聚物，两末端二甲基氢二烯硅氧烷封闭二甲基硅氧烷．甲基氢二烯硅氧烷．甲基苯基硅氧烷共聚物，(CH3)2 HSiO1/2单元与SiO4/2单元与(C6 H5)3 SiO1/2单元所成之共聚物，(CH3)2 HSiO1/2单元与SiO4/2单元与(C6 H5)SiO3/2单元所成之共聚物等。又，此等成分可单独1种或2种以上组合使用。 (C)成分之配合量，为相对于(A)成分与(B)成分所含之链烯基与(C)成分中所含之与硅原子结合之氢原子之莫耳比成为0.1~3.0，理想为0.5~2.0之量。此莫耳比低于0.1时，交联密度变低，硬化聚硅氧烷橡胶之耐热性差。超过3.0时，因脱氢反应产生之发泡问题，与上述相同，硬化聚硅氧烷橡胶之耐热性差。 -(D)铂系触媒 本发明(D)成分之铂系触媒，系具有促进上述(A)~(C)成分之硬化加成反应作用者，业者间公知者即可。 该铂系触媒，为铂，铂系化合物等，具体例可枚举如，铂黑，氯铂酸，氯铂酸之醇变性物，氯铂酸与烯烃，醛，乙烯硅氧烷，炔醇类等之配位化合物等。 (D)成分之配合量系为有效量，可依所望之硬化速度加减，一般，(D)成分中之铂金属成分以重量基准，相对于(A)成分以0.1~1,000 ppm为理想，更理想为1~200 ppm。又，(D)成分可单独1种或2种以上组合使用。 -(E)离子导电性赋与剂- 本发明之(D)成分离子导电性赋与剂，系为赋予所得之硬化物离子导电性者。该离子导电性赋与剂为无机金属盐，例如可枚举如锂，钠，钾等碱金属盐；钙，钡等之碱土金属盐等。此等之具体例，可枚举如LiClO4，LiCF3 SO3，LiN(CH3 SO2)2，LiAsF6，LiCl，NaSCN，NaCl，NaI，KI等碱金属盐；Ca(ClO4)2，BaCa(ClO4)2等之碱土金属盐等。由低电阻值与溶解度观点，以LiClO4，LiCF3 SO3，LiN(CH3 SO2)2，LiAsF6，LiCl为理想，LiCF3 SO3，LiN(CH3 SO2)2为特别理想。 (E)成分之配合量，相对于100重量份(A)成分，通常为0.5~10重量份，理想为1~10重量份。此配合量低于0.5重量份时，不能得到1×10 5 ~1×10 7 Ω程度之目的电阻值。超过10重量份时，成为成本面之问题。 又，(E)成分可以原状态使用，或预先于(A)成分之聚羧基烯烃之聚合物溶解再使用。可单独1种或2种以上组合使用。 -其他之任意成分- 上述(A)~(E)成分以外，依必要，在不损及本发明目的之范围可添加下述之任意成分。任意成分可枚举如填充剂，抗耐热剂，反应抑制剂等，此等可各自可单独1种或2种以上组合使用。 ．填充剂 填充剂，可使用向来聚硅氧烷橡胶组成物通常用户，例如可使用烟雾型二氧化硅，结晶性二氧化硅，沈降性二氧化硅，表面经疏水化处理之二氧化硅等。烟雾状二氧化硅或沈降性二氧化硅，由强化性观点以BET比表面积为50~500 m 2 /g者为理想，特别以100~400 m 2 /g者为理想。上述填充剂之具体例，以商品名可枚举如Aerosil 130，200，300(日本Aerosil公司，Degussa公司制)，Cabosil MS-5，MS-7(Cabot公司制)，Rheorosil QS-102，103(日本德山曹达公司制)，Nipsil LP(日本SILICA制)等之亲水性二氧化硅；Aerosi R-812，R-812S，R-972，R-974(Degussa公司制)，Rheorosil MT-10 103(日本德山曹达公司制)，Nipsil SS series(日本SILICA制)等之疏水性二氧化硅；Crystalite，Minusil，Imisil等之结晶性二氧化硅等。 上述填充剂之配合量，相对于100重量份(A)成分，可配合300重量份以下(即0~300重量份)，特别以5~300重量份为理想，更理想为10~200重量份。 ．抗耐热性剂 抗耐热性剂，可使用氧化铈，氢氧化铈，氧化铁(铁丹)，二氧化钛粒子等。 上述抗耐热性剂之配合量，相对于100重量份(A)成分，可配合0~30重量份)，特别以1~30重量份为理想。 ．反应抑制剂 硬化本发明之组成物时，必要调整硬化时间之情形时，可添加反应抑制剂。该反应抑制剂可枚举如乙烯基环四硅氧烷等含乙烯基之有机聚硅氧烷，二烯丙基异氰酸酯，烷基马来酯，乙炔醇类及其硅烷与硅氧烷之变性物，过氧化物，四甲基乙撑二胺，苯并三氮杂茂，此等之混合物。 -其他- 本发明加成硬化型橡胶组成物以25℃时为液状者为理想。 [离子导电性橡胶辊] 上述之本发明之橡胶组成物，系可使用于电子照相式画像形成设备等之辊用材料。具体的，可枚举如电子式打印机，拷贝机，传真机等相关之感光物周围之带电辊，现像辊，油墨供给辊，转印辊等。该辊，例如，心轴与该心轴之周围被覆由上述橡胶组成物之硬化物而成具有离子导电层之离子导电性橡胶辊。如此之离子导电性橡胶辊之制造方法为公知者，例如，可由下述方法制造。又，此处以理想型态之液状加成硬化型橡胶组成物为例说明。 首先，2液型橡胶组成物之各成分之指定量，以静态混合机混合，或橡胶组成物之各成分以动态混合机由旋转螺杆混合，所得之混合物，注入预先放置已底胶处理之金属心轴之辊成型用模具。其次，加热硬化注入之橡胶组成物，于金属心轴之外周形成橡胶层后，将橡胶辊脱模。又，依必要，可于此橡胶层上以氟系涂敷剂，脲胺系涂敷剂，聚胺系涂敷剂，氨基硅烷系涂敷剂涂敷。 又另外之制造方法，2液型橡胶组成物之各成分之指定量，以静态混合机混合，或橡胶组成物之各成分以动态混合机由旋转螺杆混合，所得之混合物，注入预先放置已底胶处理之金属心轴之辊成型用模具。其次，加热硬化注入之橡胶组成物，于金属心轴之外周形成橡胶层后，将橡胶辊脱模后，研磨该橡胶辊之表面。又，依必要，可于此橡胶层上以氟系涂敷剂，脲胺系涂敷剂，聚胺系涂敷剂，氨基硅烷系涂敷剂涂敷。 本发明辊之制造所使用之金属心轴，为铁，铝，不锈钢等之任一者均可。又，亦可使用预先施以底胶处理之金属心轴。
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公开(公告)号：TW335411B
公开(公告)日：1998-07-01
申请号：TW082108316
申请日：1993-10-07
Applicant: 信越化學工業股份有限公司
IPC: C08L
CPC classification number: C08L83/04 , C07F7/0896 , C07F7/21 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/5419 , C08L83/00 , C08L2666/44
Abstract: 本發明係提供含有至少一種選自以下式（Ⅰ），（Ⅱ）及（Ⅲ）之化合物（（ａ）成份，賦予黏著性成份）之加成反應硬化型的黏著性聚矽氧橡膠組成物者。 A-(D-B)x-D-A ...(Ⅰ) C-(B-D)x-B-C ...(Ⅱ) A-E ...(Ⅲ)（其中，Ａ，Ｂ係分別表示至少有一個直接結合於矽原子之氫原子，有其他取代基時，該其他取代基為碳數１～８之取代或不取代之一價烴基的矽烷或矽氧烷結合，Ａ係一價基，Ｂ係二價基，Ｃ，Ｄ係分別表示取代或不取代之伸芳基，至少有一個選自－Ｏ－，＄＄，＄＄，＄＄，－Ｓ－，及＄＄之基，有其他取代基時，該基係為烷基及／或伸烷基之結合，Ｅ係表示與Ｃ一樣之結合，惟Ｅ中之氫原子及鹵素原子以外之原子合計數為８以上的一價基，Ｘ為０或正數）。
本發明之黏著性聚矽氧橡膠組成物係對有機樹脂具有優異之黏著性，卻很難黏著於金屬者，所以便用模型製造聚矽氧橡膠與有機樹脂為一體複合體時極為有用。Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供含有至少一种选自以下式（Ⅰ），（Ⅱ）及（Ⅲ）之化合物（（ａ）成份，赋予黏着性成份）之加成反应硬化型的黏着性聚硅氧橡胶组成物者。 A-(D-B)x-D-A ...(Ⅰ) C-(B-D)x-B-C ...(Ⅱ) A-E ...(Ⅲ)（其中，Ａ，Ｂ系分别表示至少有一个直接结合于硅原子之氢原子，有其他取代基时，该其他取代基为碳数１～８之取代或不取代之一价烃基的硅烷或硅氧烷结合，Ａ系一价基，Ｂ系二价基，Ｃ，Ｄ系分别表示取代或不取代之伸芳基，至少有一个选自－Ｏ－，＄＄，＄＄，＄＄，－Ｓ－，及＄＄之基，有其他取代基时，该基系为烷基及／或伸烷基之结合，Ｅ系表示与Ｃ一样之结合，惟Ｅ中之氢原子及卤素原子以外之原子合计数为８以上的一价基，Ｘ为０或正数）。 本发明之黏着性聚硅氧橡胶组成物系对有机树脂具有优异之黏着性，却很难黏着于金属者，所以便用模型制造聚硅氧橡胶与有机树脂为一体复合体时极为有用。
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公开(公告)号：TW296401B
公开(公告)日：1997-01-21
申请号：TW084109733
申请日：1995-09-16
Applicant: 信越化學工業股份有限公司
IPC: C08L
CPC classification number: C08L69/00 , B29C45/1676 , B29K2083/005 , B29K2283/00 , C08J5/12 , C08L83/04 , C08L101/00 , Y10T428/31507 , Y10T428/31663 , Y10T428/31667 , C08L2666/02
Abstract: 本發明的目的係得到具有熱塑性樹脂本來的特性，且對於聚矽氧橡膠的粘著性極高，非常適合形成與聚矽氧橡膠的一體成形體的一體成形用熱塑性樹脂組成物及其與聚矽氧橡膠的一體成形體。
本發明係對於１００重量份熱塑性樹脂，配合２～１２重量份由含有全部低聚物之０．１～３５重量％脂肪族不飽和基所成的熱塑性樹脂低聚物所成。以上熱塑性樹脂組成物與聚矽氧橡膠形成一體成形體。Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的系得到具有热塑性树脂本来的特性，且对于聚硅氧橡胶的粘着性极高，非常适合形成与聚硅氧橡胶的一体成形体的一体成形用热塑性树脂组成物及其与聚硅氧橡胶的一体成形体。 本发明系对于１００重量份热塑性树脂，配合２～１２重量份由含有全部低聚物之０．１～３５重量％脂肪族不饱和基所成的热塑性树脂低聚物所成。以上热塑性树脂组成物与聚硅氧橡胶形成一体成形体。
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公开(公告)号：TW292307B
公开(公告)日：1996-12-01
申请号：TW084102370
申请日：1995-03-13
Applicant: 信越化學工業股份有限公司
IPC: C09J
Abstract: 本發明係以得到與有機樹脂具有優異之粘著性，並且可以順利地使硬化特自成形模型等聚砍氧橡膠成形框剝離的聚矽氧黏著劑組成物為目的者。
其構成為在配合二有機基聚矽氧烷，有機基氫化聚矽氧烷，鉑或鉑系化合物所成聚矽氧黏著劑組成物中，配合選自以下化合物者。
（ａ）以下式（３）
QdR3eHfSiZ(4-d-e-f)/2 （３）（式中Ｑ係具有一個以上芳香環的一價有機基，Ｒ３係不取代或取代之一價烴基，Ｚ係選自氧原子或二價烴基之基，其中至少一個為氧原子，ｄ，ｅ，ｆ係分別為０＜ｄ≦２，０≦ｅ，０≦ｆ≦１，ｄ＋ｅ＋ｆ≦３．０之正數）所示，一分子中具有至少二個氫原子結合於矽原子，且結合於矽原子之一價有機基中含１２莫耳％以上具有芳香環之一價有機基的有機基氫化聚矽氧烷，
（ｂ）一分子中具有至少一個氫原子結合於矽原子，且為選自具有以下式（４）或（５）所示之化合物□ (４)□ (５)〔惟式中Ｒ4～Ｒ12係分別為氫原子，鹵素原子，取代或不取代之一價烴基，或烷氧基，Ｘ係由以下基所選擇之基□（Ｒ13，Ｒ14係分別為取代或不取代之一價烴基）〕。Abstract in simplified Chinese: 本发明系以得到与有机树脂具有优异之粘着性，并且可以顺利地使硬化特自成形模型等聚砍氧橡胶成形框剥离的聚硅氧黏着剂组成物为目的者。 其构成为在配合二有机基聚硅氧烷，有机基氢化聚硅氧烷，铂或铂系化合物所成聚硅氧黏着剂组成物中，配合选自以下化合物者。 （ａ）以下式（３） QdR3eHfSiZ(4-d-e-f)/2 （３）（式中Ｑ系具有一个以上芳香环的一价有机基，Ｒ３系不取代或取代之一价烃基，Ｚ系选自氧原子或二价烃基之基，其中至少一个为氧原子，ｄ，ｅ，ｆ系分别为０＜ｄ≦２，０≦ｅ，０≦ｆ≦１，ｄ＋ｅ＋ｆ≦３．０之正数）所示，一分子中具有至少二个氢原子结合于硅原子，且结合于硅原子之一价有机基中含１２莫耳％以上具有芳香环之一价有机基的有机基氢化聚硅氧烷， （ｂ）一分子中具有至少一个氢原子结合于硅原子，且为选自具有以下式（４）或（５）所示之化合物□ (４)□ (５)〔惟式中Ｒ4～Ｒ12系分别为氢原子，卤素原子，取代或不取代之一价烃基，或烷氧基，Ｘ系由以下基所选择之基□（Ｒ13，Ｒ14系分别为取代或不取代之一价烃基）〕。
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公开(公告)号：TW272221B
公开(公告)日：1996-03-11
申请号：TW082108678
申请日：1993-10-19
Applicant: 三菱瓦斯化學股份有限公司 , 信越化學工業股份有限公司
IPC: C08L
CPC classification number: C08J5/12 , B29C45/1676 , B29K2069/00 , B29K2083/00 , B29K2083/005 , B29K2283/00 , B29L2009/00 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , Y10T428/31507 , C08L83/00 , C08L2666/44
Abstract: 本發明係有關一種聚碳酸酯樹脂與聚矽氧橡膠之整體成型物，其特徵為以一分子中至少有一個鏈結於矽原子之氫原子、且分子中有矽氧烷鏈結，更有其化鏈結的化合物做為賦予黏著性成分的加成型聚矽氧橡膠被整體化於含脂脂肪族不飽和基之聚碳酸酯樹脂或含該樹脂之組成物所成者，以及
一種聚碳酸酯樹脂與聚矽氧橡膠之整體成型物的製造方法，其特徵為在含有脂肪族不飽和基之聚碳酸酯樣脂或含該樹脂之組成物所成之成型物表面接觸含有
（a）含烯基之有機基聚矽氧烷
（b）一分子中至少有二個以上直接結合於矽原子之氫原子的有機基氫基聚矽氧烷
（c）加成反應用觸媒
（d）一分子中具有至少一個鏈結於矽原子之氫原子，具分子中具有矽氧烷鏈結，更有其化鏈結之化合物之粘著性聚矽氧橡膠組成物，繼而以低於上述聚碳酸酯樹脂或含該樹脂之組成物軟化溫度的溫度，使上述聚矽氧橡膠組成物硬化者。
本發明之聚碳酸酯樹脂與聚矽氧橡膠之整體成型物係使用含有脂肪族不飽和基之聚碳酸酯樣脂或含該樹脂之組成物，同時層合、粘著含上述（d）成份之加成型聚矽氧橡膠使之成為整體化者，所以可得堅牢地粘著聚碳酸酯樹脂與聚矽氧橡膠之成型物。
又，依本發明之製造方法時，可以簡單確實地製造該聚碳酸酯樹脂與聚矽氧橡膠之整體成型物，尤其可藉由射出成形予以成形聚碳酸酯樹脂或含該樹脂之組成物的成型物，以及可以使粘著性聚矽氧橡膠組成物與此成形物接觸，同時做為（d）成份若使用具有苯架構，不含烷氧矽烷基，環氧丙基，酸酐基者時，脫模時可以極順利地自塑模剝離聚矽氧橡膠，很難粘附在塑模。Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关一种聚碳酸酯树脂与聚硅氧橡胶之整体成型物，其特征为以一分子中至少有一个链结于硅原子之氢原子、且分子中有硅氧烷链结，更有其化链结的化合物做为赋予黏着性成分的加成型聚硅氧橡胶被整体化于含脂脂肪族不饱和基之聚碳酸酯树脂或含该树脂之组成物所成者，以及 一种聚碳酸酯树脂与聚硅氧橡胶之整体成型物的制造方法，其特征为在含有脂肪族不饱和基之聚碳酸酯样脂或含该树脂之组成物所成之成型物表面接触含有 （a）含烯基之有机基聚硅氧烷 （b）一分子中至少有二个以上直接结合于硅原子之氢原子的有机基氢基聚硅氧烷 （c）加成反应用触媒 （d）一分子中具有至少一个链结于硅原子之氢原子，具分子中具有硅氧烷链结，更有其化链结之化合物之粘着性聚硅氧橡胶组成物，继而以低于上述聚碳酸酯树脂或含该树脂之组成物软化温度的温度，使上述聚硅氧橡胶组成物硬化者。 本发明之聚碳酸酯树脂与聚硅氧橡胶之整体成型物系使用含有脂肪族不饱和基之聚碳酸酯样脂或含该树脂之组成物，同时层合、粘着含上述（d）成份之加成型聚硅氧橡胶使之成为整体化者，所以可得坚牢地粘着聚碳酸酯树脂与聚硅氧橡胶之成型物。 又，依本发明之制造方法时，可以简单确实地制造该聚碳酸酯树脂与聚硅氧橡胶之整体成型物，尤其可借由射出成形予以成形聚碳酸酯树脂或含该树脂之组成物的成型物，以及可以使粘着性聚硅氧橡胶组成物与此成形物接触，同时做为（d）成份若使用具有苯架构，不含烷氧硅烷基，环氧丙基，酸酐基者时，脱模时可以极顺利地自塑模剥离聚硅氧橡胶，很难粘附在塑模。
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