-
公开(公告)号：TW201741376A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106102260
申请日：2017-01-20
发明人： 巴拓 傑佛瑞 尼爾森 , BARTOW, JEFFREY NELSON , 辛姿勒 克勞斯 , HINTZER, KLAUS , 法蘭克 卡斯頓 , FRANKE, CARSTEN , 歌茲恰克-勾迪格 葛伯瑞兒 海蒂 , GOTTSCHALK-GAUDIG, GABRIELE HEIDI , 懷特 羅賓 艾德賈 , WRIGHT, ROBIN EDGAR , 甘那司 伯恩得 , GANGNUS, BERND , 詹提斯 夫 , ZENTIS, FEE , 科騰 莫德 , KORTEN, MALTE , 薛屈納 加樂斯 , SCHECHNER, GALLUS , 紐曼 伍爾夫剛 , NEUMANN, WOLFGANG
IPC分类号： C08J3/28 , C08L27/18 , C08L23/28 , C08L29/10 , B29C67/00 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
CPC分类号： B33Y30/00 , B29C64/165 , B29K2027/14 , B29K2027/16 , B29K2027/18 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C08F259/08 , C08L23/12 , C08L27/18 , C08L2205/05 , C08F220/10 , C08F230/08 , C08L33/06
摘要： 所提供的是用於藉由使用可聚合黏合劑的加成性加工來製造成形氟聚合物的方法。亦提供的是用於製造成形氟聚合物物品的可3D印製組成物及包含成形氟聚合物的物品。
简体摘要： 所提供的是用于借由使用可聚合黏合剂的加成性加工来制造成形氟聚合物的方法。亦提供的是用于制造成形氟聚合物物品的可3D印制组成物及包含成形氟聚合物的物品。
-
公开(公告)号：TWI591122B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW104140537
申请日：2015-12-03
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 高雲 , KO, UN , 潘亨旼 , BAHN, HYONG MIN , 黃英榮 , HWANG, YOUNG YOUNG , 朴正濬 , PARK, JUNG JUN , 洪武鎬 , HONG, MOO HO , 李琪載 , LEE, KI JAE , 田炳圭 , CHUN, BYOUNG KYU , 孫泳旭 , SON, YOUNG WOOK , 高太潤 , KO, TAE YUN
IPC分类号： C08L69/00 , C08G64/18 , C08G77/448 , C08G64/38 , C08K5/3475
CPC分类号： C08L69/00 , C08G64/06 , C08G64/085 , C08G64/1666 , C08G64/1691 , C08G64/18 , C08G64/186 , C08G64/22 , C08G64/24 , C08G64/307 , C08G64/38 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/448 , C08J5/00 , C08J5/08 , C08K5/005 , C08K5/3475 , C08K5/42 , C08K5/521 , C08L51/04 , C08L69/005 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/10 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2205/05 , C08L2205/06 , C08L2207/53 , C09K21/14 , C08L83/00
-
公开(公告)号：TWI582127B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104138787
申请日：2015-11-23
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 朴正濬 , PARK, JUNG JUN , 潘亨旼 , BAHN, HYONG MIN , 黃英榮 , HWANG, YOUNG YOUNG , 洪武鎬 , HONG, MOO HO , 李琪載 , LEE, KI JAE , 孫泳旭 , SON, YOUNG WOOK , 田炳圭 , CHUN, BYOUNG KYU , 高雲 , KO, UN
IPC分类号： C08G64/06 , C08G64/18 , C08G77/448 , C08L69/00
CPC分类号： C08L69/00 , C08G64/06 , C08G64/085 , C08G64/1666 , C08G64/1691 , C08G64/18 , C08G64/186 , C08G64/22 , C08G64/24 , C08G64/307 , C08G64/38 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/448 , C08J5/00 , C08J5/08 , C08K5/005 , C08K5/3475 , C08K5/42 , C08K5/521 , C08L51/04 , C08L69/005 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/10 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2205/05 , C08L2205/06 , C08L2207/53 , C09K21/14 , C08L83/00
-
公开(公告)号：TW201640963A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105100919
申请日：2016-01-13
发明人： 竹内雅記 , TAKEUCHI, MASAKI , 松浦佳嗣 , MATSUURA, YOSHITSUGU , 中野裕太 , NAKANO, YUTA , 小畑和仁 , OBATA, KAZUHITO , 安克彦 , YASU, KATSUHIKO
CPC分类号： B32B15/088 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/34 , C08G73/128 , C08K5/00 , C08L35/00 , C08L79/085 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , C09D179/085 , H05K1/028 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , C08K5/18
摘要： 本發明是有關於一種柔性印刷電路板用樹脂膜，其包含含有長鏈烷基雙馬來醯亞胺樹脂及固化劑的樹脂組成物，所述長鏈烷基雙馬來醯亞胺樹脂具有含有碳數為10以上的伸烷基鏈的主鏈、及含有鍵結於所述伸烷基鏈上的烷基的側鏈，所述固化劑具有2個以上與所述長鏈烷基雙馬來醯亞胺樹脂反應的官能基。
简体摘要： 本发明是有关于一种柔性印刷电路板用树脂膜，其包含含有长链烷基双马来酰亚胺树脂及固化剂的树脂组成物，所述长链烷基双马来酰亚胺树脂具有含有碳数为10以上的伸烷基链的主链、及含有键结于所述伸烷基链上的烷基的侧链，所述固化剂具有2个以上与所述长链烷基双马来酰亚胺树脂反应的官能基。
-
公开(公告)号：TW201634526A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104140769
申请日：2015-12-04
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 孫泳旭 , SON, YOUNG WOOK , 潘亨旼 , BAHN, HYONG MIN , 黃英榮 , HWANG, YOUNG YOUNG , 朴正濬 , PARK, JUNG JUN , 洪武鎬 , HONG, MOO HO , 李琪載 , LEE, KI JAE , 田炳圭 , CHUN, BYOUNG KYU , 高雲 , KO, UN
IPC分类号： C08G64/18 , C08G64/38 , C08G77/448 , C08L69/00
CPC分类号： C08L69/00 , C08G64/06 , C08G64/085 , C08G64/1666 , C08G64/1691 , C08G64/18 , C08G64/186 , C08G64/22 , C08G64/24 , C08G64/307 , C08G64/38 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/448 , C08J5/00 , C08J5/08 , C08K5/005 , C08K5/3475 , C08K5/42 , C08K5/521 , C08L51/04 , C08L69/005 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/10 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2205/05 , C08L2205/06 , C08L2207/53 , C09K21/14 , C08L83/00
摘要： 本發明係關於共聚碳酸酯和包含彼之組成物。根據本發明之共聚碳酸酯具有其中特定矽氧烷化合物引至聚碳酸酯主鏈中的結構，並因此而具有極佳透明度和高旋流並同時具有高的室溫衝擊強度和低的熔融指數。
简体摘要： 本发明系关于共聚碳酸酯和包含彼之组成物。根据本发明之共聚碳酸酯具有其中特定硅氧烷化合物引至聚碳酸酯主链中的结构，并因此而具有极佳透明度和高旋流并同时具有高的室温冲击强度和低的熔融指数。
-
公开(公告)号：TW201634525A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104140536
申请日：2015-12-04
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 孫泳旭 , SON, YOUNG WOOK , 洪武鎬 , HONG, MOO HO , 李琪載 , LEE, KI JAE , 朴正濬 , PARK, JUNG JUN
IPC分类号： C08G64/18 , C08G77/448 , C08G64/38 , C08L69/00
CPC分类号： C08L69/00 , C08G64/06 , C08G64/085 , C08G64/1666 , C08G64/1691 , C08G64/18 , C08G64/186 , C08G64/22 , C08G64/24 , C08G64/307 , C08G64/38 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/448 , C08J5/00 , C08J5/08 , C08K5/005 , C08K5/3475 , C08K5/42 , C08K5/521 , C08L51/04 , C08L69/005 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/10 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2205/05 , C08L2205/06 , C08L2207/53 , C09K21/14 , C08L83/00
摘要： 本發明係關於一種共聚碳酸酯以及包括彼之組成物。本發明之共聚碳酸酯具有其中特定矽氧烷化合物導入該聚碳酸酯的主鏈中之結構，因而具有同時改良低溫衝擊強度、YI(黃色指數)以及熔化指數的效果。
简体摘要： 本发明系关于一种共聚碳酸酯以及包括彼之组成物。本发明之共聚碳酸酯具有其中特定硅氧烷化合物导入该聚碳酸酯的主链中之结构，因而具有同时改良低温冲击强度、YI(黄色指数)以及熔化指数的效果。
-
公开(公告)号：TW201634523A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104138786
申请日：2015-11-23
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 黃英榮 , HWANG, YOUNG YOUNG , 潘亨旼 , BAHN, HYONG MIN , 朴正濬 , PARK, JUNG JUN , 洪武鎬 , HONG, MOO HO , 李琪載 , LEE, KI JAE , 孫泳旭 , SON, YOUNG WOOK , 田炳圭 , CHUN, BYOUNG KYU , 高雲 , KO, UN
IPC分类号： C08G64/18 , C08G64/38 , C08G77/448 , C08L69/00
CPC分类号： C08L69/00 , C08G64/06 , C08G64/085 , C08G64/1666 , C08G64/1691 , C08G64/18 , C08G64/186 , C08G64/22 , C08G64/24 , C08G64/307 , C08G64/38 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/448 , C08J5/00 , C08J5/08 , C08K5/005 , C08K5/3475 , C08K5/42 , C08K5/521 , C08L51/04 , C08L69/005 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/10 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2205/05 , C08L2205/06 , C08L2207/53 , C09K21/14 , C08L83/00
摘要： 本發明係關於共聚碳酸酯及含彼之組成物。根據本發明之共聚碳酸酯具有將特定矽氧烷化合物引入聚碳酸酯之主鏈中的結構，因而同時展現改良的耐化學性及衝擊強度。
简体摘要： 本发明系关于共聚碳酸酯及含彼之组成物。根据本发明之共聚碳酸酯具有将特定硅氧烷化合物引入聚碳酸酯之主链中的结构，因而同时展现改良的耐化学性及冲击强度。
-
公开(公告)号：TW201612231A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104114205
申请日：2015-05-05
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 金相珍 , KIM, SANG JIN , 李殷禎 , LEE, EUN JUNG , 趙鏞寒 , CHO, YONG HAN
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08L63/04 , C08L83/04 , C08L2205/05 , C09D163/04 , H01L23/295 , H01L24/32 , H01L33/56 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/00015 , H01L2924/01014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/186 , H01L2224/45099
摘要： 本發明披露一種用於囊封半導體裝置的環氧樹脂組成物和其囊封的半導體封裝。所述環氧樹脂組成物包含(A)環氧樹脂、(B)包含由式3表示的重複單元的聚有機矽氧烷樹脂、(C)固化劑、(D)固化促進劑以及(E)無機填充劑。所述環氧樹脂組成物展現高抗裂性和對半導體裝置和矽類晶粒膠粘劑極好的粘著性，且使用所述環氧樹脂組成物囊封的半導體封裝具有高可靠性： 其中R1、R2、R3以及R4與本說明書中所定義相同。
简体摘要： 本发明披露一种用于囊封半导体设备的环氧树脂组成物和其囊封的半导体封装。所述环氧树脂组成物包含(A)环氧树脂、(B)包含由式3表示的重复单元的聚有机硅氧烷树脂、(C)固化剂、(D)固化促进剂以及(E)无机填充剂。所述环氧树脂组成物展现高抗裂性和对半导体设备和硅类晶粒胶粘剂极好的粘着性，且使用所述环氧树脂组成物囊封的半导体封装具有高可靠性： 其中R1、R2、R3以及R4与本说明书中所定义相同。
-
公开(公告)号：TWI518136B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW103144922
申请日：2014-12-23
发明人： 馮殿潤 , FUNG, DEIN RUN , 廖德超 , LIAO, TE CHAO , 黃英德 , HUANG, YING TE , 陳豪昇 , CHEN, HAO SHENG , 張宏毅 , CHANG, HUNG YI , 劉家霖 , LIU, CHIA LIN
CPC分类号： C08J5/24 , C08J3/246 , C08J2351/08 , C08J2409/00 , C08L71/126 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/05 , H05K1/032 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08L9/00
-
公开(公告)号：TWI507829B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW100134416
申请日：2011-09-23
发明人： 湯逢錦 , TANG, FENG CHIN , 謝文仁 , HSIEH, WEN JEN , 莊英鴻 , CHUANG, YING HUNG
IPC分类号： G03F7/40 , G03F7/028 , G02B5/20 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0007 , C08F2222/1093 , C08G65/3322 , C08L63/10 , C08L2205/05 , G02F1/133516 , G03F7/0035 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/40 , C08L33/00
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
153 条记录 (耗时 0.03 秒)
