公开(公告)号：TWI697989B

公开(公告)日：2020-07-01

申请号：TW107132310

申请日：2018-09-13

Applicant: 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 林裁賢 ,  LIM, JAE HYUN ,  徐允錫 ,  SEO, YOON SEOK ,  鄭景文 ,  JUNG, KYUNG MOON ,  金恩珍 ,  KIM, EUN JIN

IPC: H01L23/28 ,  H05K1/14

公开(公告)号：TWI679738B

公开(公告)日：2019-12-11

申请号：TW107134834

申请日：2018-10-02

Applicant: 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 趙銀貞 ,  JO, EUN JUNG ,  金漢 ,  KIM, HAN ,  徐允錫 ,  SEO, YOON SEOK

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498

公开(公告)号：TWI689055B

公开(公告)日：2020-03-21

申请号：TW107128699

申请日：2018-08-17

Applicant: 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 林裁賢 ,  LIM, JAE HYUN ,  金漢 ,  KIM, HAN ,  徐允錫 ,  SEO, YOON SEOK ,  李尙鍾 ,  LEE, SANG JONG

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

公开(公告)号：TWI688050B

公开(公告)日：2020-03-11

申请号：TW107143787

申请日：2018-12-06

Applicant: 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 林裁賢 ,  LIM, JAE HYUN ,  金哲奎 ,  KIM, CHUL KYU ,  鄭景文 ,  JUNG, KYUNG MOON ,  金漢 ,  KIM, HAN ,  徐允錫 ,  SEO, YOON SEOK

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/485 ,  H01L23/60

公开(公告)号：TW202011533A

公开(公告)日：2020-03-16

申请号：TW107143787

申请日：2018-12-06

Applicant: 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 林裁賢 ,  LIM, JAE HYUN ,  金哲奎 ,  KIM, CHUL KYU ,  鄭景文 ,  JUNG, KYUNG MOON ,  金漢 ,  KIM, HAN ,  徐允錫 ,  SEO, YOON SEOK

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/485 ,  H01L23/60

Abstract: 一種半導體封裝包括：半導體晶片，具有主動面以及與所述主動面相對的非主動面，所述主動面上配置有連接墊；包封體，被配置成覆蓋所述半導體晶片的至少一部分；以及連接構件，包括重佈線層。所述重佈線層包括多個第一接墊、環繞所述多個第一接墊的多個第二接墊、以及環繞所述多個第二接墊的多個第三接墊。所述多個第二接墊中的每一者以及所述多個第三接墊中的每一者具有與所述多個第一接墊中的每一者的形狀不同的形狀。所述多個第二接墊之間的間隙與所述多個第三接墊之間的間隙彼此錯置。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装包括：半导体芯片，具有主动面以及与所述主动面相对的非主动面，所述主动面上配置有连接垫；包封体，被配置成覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接构件，包括重布线层。所述重布线层包括多个第一接垫、环绕所述多个第一接垫的多个第二接垫、以及环绕所述多个第二接垫的多个第三接垫。所述多个第二接垫中的每一者以及所述多个第三接垫中的每一者具有与所述多个第一接垫中的每一者的形状不同的形状。所述多个第二接垫之间的间隙与所述多个第三接垫之间的间隙彼此错置。