专利检索 ap:("南韓商三星電子股份有限公司" OR "SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.") AND inv:"金恩珍" 第 1 页

1.

发明专利
扇出型感測器封裝有权
简体标题：扇出型传感器封装

公开(公告)号：TWI697989B

公开(公告)日：2020-07-01

申请号：TW107132310

申请日：2018-09-13

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 林裁賢 , LIM, JAE HYUN , 徐允錫 , SEO, YOON SEOK , 鄭景文 , JUNG, KYUNG MOON , 金恩珍 , KIM, EUN JIN

IPC分类号： H01L23/28 , H05K1/14

2.

发明专利
半導體封裝有权
简体标题：半导体封装

公开(公告)号：TWI676241B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：TW107128689

申请日：2018-08-17

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 金恩珍 , KIM, EUN JIN , 金漢 , KIM, HAN

IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498