公开(公告)号：TW202005029A

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：TW107130959

申请日：2018-09-04

申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 金相勳 ,  KIM, SANG HOON ,  吳隆 ,  OH, YOONG ,  高永國 ,  KO, YOUNG KUK ,  金圭默 ,  KIM, GYU MOOK

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60

摘要： 本發明的實施例提供一種封裝件基板及其製造方法，所述封裝件基板包括：支撐部件，具有位於彼此相反的位置的第一面及第二面，並包括連接第一面及第二面的腔室，並包括具有至少從第一面突出的部分的佈線結構；平坦化層，佈置於支撐部件的第一面，並具有與佈線結構的突出的部分的表面實質上平坦的共面；導電跡線，佈置在平坦化層上而與佈線結構連接，且具有位於與腔室重疊的區域的接觸部分；連接部件，以覆蓋所述導電跡線的方式佈置於支撐部件的第一面，並具有與導電跡線連接的再佈線層。

简体摘要： 本发明的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于支撑部件的第一面，并具有与布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在平坦化层上而与布线结构连接，且具有位于与腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于支撑部件的第一面，并具有与导电迹线连接的再布线层。

公开(公告)号：TW201526742A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW103128202

申请日：2014-08-15

申请人： 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 閔太泓 ,  MIN, TAE HONG ,  曹碩鉉 ,  CHO, SUK HYEON ,  金相勳 ,  KIM, SANG HOON ,  金惠進 ,  KIM, HYE-JIN ,  高永寬 ,  KO, YOUNG-GWAN ,  李政韓 ,  LEE, JUNG HAN

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： B32B37/18 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/10 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/08 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/481 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4605 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

摘要： 此處揭露為一種玻璃核心層(glass core)製造方法，能藉由自動化製程連續地製造玻璃核心層。此方法包括：提供一玻璃片(glass sheet)；壓合(laminate)一絕緣片在該玻璃片上；壓合一銅箔片在該絕緣片上，以製成該玻璃核心層；壓合一緩衝片在該銅箔片上；加壓(press)並暫時硬化該緩衝片；去除(delaminate)該暫時硬化的緩衝片；在去除該暫時硬化的緩衝片之後，藉由一加熱器以加熱地(thermally)硬化該玻璃核心層；以及在加熱硬化的該玻璃核心層後，以一預定尺寸切割該玻璃核心層。

简体摘要： 此处揭露为一种玻璃内核层(glass core)制造方法，能借由自动化制程连续地制造玻璃内核层。此方法包括：提供一玻璃片(glass sheet)；压合(laminate)一绝缘片在该玻璃片上；压合一铜箔片在该绝缘片上，以制成该玻璃内核层；压合一缓冲片在该铜箔片上；加压(press)并暂时硬化该缓冲片；去除(delaminate)该暂时硬化的缓冲片；在去除该暂时硬化的缓冲片之后，借由一加热器以加热地(thermally)硬化该玻璃内核层；以及在加热硬化的该玻璃内核层后，以一预定尺寸切割该玻璃内核层。