公开(公告)号：TWI615073B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW104111386

申请日：2015-04-09

申请人： 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司 ,  POMIRAN METALIZATION RESEARCH CO., LTD. ,  達邁科技股份有限公司 ,  荒川化學工業股份有限公司

发明人： 陳宗儀 ,  CHEN, CHUNG YI ,  濱澤晃久 ,  HAMAZAWA, AKIHISA ,  陳文欽 ,  CHEN, WEN CHIN ,  邱建峰 ,  CHIU, CHIEN FENG ,  范士誠 ,  FAN, SHIH CHENG

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K3/022 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C25D5/10 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：TWI587762B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102117167

申请日：2013-05-15

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 中村敦 ,  NAKAMURA, ATSUSHI ,  中西元 ,  NAKANISHI, TSUKASA ,  松本隆幸 ,  MATSUMOTO, TAKAYUKI

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/42 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201717219A

公开(公告)日：2017-05-16

申请号：TW105123363

申请日：2016-07-25

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 鄭惠元 ,  JEONG, HYE WON ,  孫鏞久 ,  SON, YONG GOO ,  金璟晙 ,  KIM, KYUNGJUN ,  申寶拉 ,  SHIN, BORA ,  林槍潤 ,  LIM, CHANG YOON

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00 ,  H01B3/30 ,  H01L31/0236 ,  F21K99/00 ,  H01L51/52

CPC分类号： H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  F21K99/00 ,  H01B3/30 ,  H01B5/14 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0236 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y02P20/582

摘要： 本發明是有關於一種用於製造柔性基板的方法。根據本發明的方法，柔性基板層可輕易地自載體基板分離，甚至無需雷射或光輻射，因此可防止裝置因雷射或光輻射而造成可靠性劣化及出現缺陷。此外，根據本發明的方法，柔性基板可基於卷對卷製程而以較容易的方式連續製造。

简体摘要： 本发明是有关于一种用于制造柔性基板的方法。根据本发明的方法，柔性基板层可轻易地自载体基板分离，甚至无需激光或光辐射，因此可防止设备因激光或光辐射而造成可靠性劣化及出现缺陷。此外，根据本发明的方法，柔性基板可基于卷对卷制程而以较容易的方式连续制造。

公开(公告)号：TW201714500A

公开(公告)日：2017-04-16

申请号：TW105126522

申请日：2016-08-19

申请人： 美商.康寧公司 ,  CORNING INCORPORATED

发明人： 卡諾 尚恩馬修 ,  GARNER, SEAN MATTHEW ,  林仁傑 ,  LIN, JEN-CHIEH ,  索倫森 麥克萊斯利 ,  SORENSEN, MICHAEL LESLEY

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01L23/15 ,  C03B33/0222 ,  C03C17/008 ,  C03C23/007 ,  C03C2217/445 ,  H01L21/4807 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P40/57

摘要： 本發明揭示了具有低介電屬性的玻璃基板組件、包含玻璃基板組件的電子組件及製造玻璃基板組件的方法。在一實施例中，基板組件包括具有第一表面和第二表面且厚度小於約300µm的的玻璃層。該基板組件進一步包括設置於該玻璃層的該第一表面和第二表面中至少一個上的介電層。該介電層回應於具有10GHz頻率的電磁輻射而具有小於約3.0的介電常數值。在一些實施例中，該玻璃層由退火玻璃製成，從而該玻璃層回應於具有10GHz頻率的電磁輻射而具有小於約5.0的介電常數值和小於約0.003的散逸因數值。

简体摘要： 本发明揭示了具有低介电属性的玻璃基板组件、包含玻璃基板组件的电子组件及制造玻璃基板组件的方法。在一实施例中，基板组件包括具有第一表面和第二表面且厚度小于约300µm的的玻璃层。该基板组件进一步包括设置于该玻璃层的该第一表面和第二表面中至少一个上的介电层。该介电层回应于具有10GHz频率的电磁辐射而具有小于约3.0的介电常数值。在一些实施例中，该玻璃层由退火玻璃制成，从而该玻璃层回应于具有10GHz频率的电磁辐射而具有小于约5.0的介电常数值和小于约0.003的散逸因子值。

公开(公告)号：TWI564145B

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW104119714

申请日：2015-06-17

申请人： 長興材料工業股份有限公司 ,  ETERNAL MATERIALS CO., LTD.

发明人： 蔣舜人 ,  CHIANG, SHUN JEN ,  吳仲仁 ,  WU, CHUNG JEN ,  周孟彥 ,  CHOU, MENG YEN

IPC分类号： B32B15/088 ,  B32B33/00 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K3/0097 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：TWI553523B

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：TW103141202

申请日：2014-11-27

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 林振炯 ,  LIM, JIN HYONG ,  金容贊 ,  KIM, YONG CHAN ,  尹晶煥 ,  YOON, JUNGHWAN ,  尹正一 ,  YOON, JUNG IL ,  金起煥 ,  KIM, KI-HWAN ,  李一言何何 ,  LEE, ILHA

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/022483 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：TWI540052B

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW101111297

申请日：2012-03-30

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 神藤壽雄 ,  SHINTO, HISAO ,  八月朔日猛 ,  HOSOMI, TAKESHI ,  金澤敏秀 ,  KANAZAWA, TOSHIHIDE ,  上健太 ,  UE, KENTA ,  湯淺圓 ,  YUASA, MAROSHI ,  林博之 ,  HAYASHI, HIROYUKI

IPC分类号： B32B37/10 ,  H05K3/38

CPC分类号： B29C43/28 ,  B29C65/18 ,  B29C65/7894 ,  B29C66/0342 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/433 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/81465 ,  B29C66/81811 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/83423 ,  B30B5/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B37/003 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1027 ,  B32B38/10 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2305/10 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/14 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/46 ,  H05K2203/1545 ,  B29K2309/08 ,  B29K2009/00 ,  B29K2019/00 ,  B29K2021/003 ,  B29K2023/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/083 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/18 ,  B29K2025/04 ,  B29K2027/06 ,  B29K2033/12 ,  B29K2059/00 ,  B29K2067/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2069/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2071/12 ,  B29K2075/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2079/085 ,  B29K2081/04 ,  B29K2083/00

公开(公告)号：TWI503231B

公开(公告)日：2015-10-11

申请号：TW101111295

申请日：2012-03-30

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 八月朔日猛 ,  HOSOMI, TAKESHI ,  林博之 ,  HAYASHI, HIROYUKI ,  湯淺圓 ,  YUASA, MAROSHI

IPC分类号： B32B37/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  H05K1/03

CPC分类号： B32B37/0053 ,  B29C65/18 ,  B29C65/26 ,  B29C65/7894 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/30341 ,  B29C66/433 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/8161 ,  B29C66/8242 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/83413 ,  B32B37/02 ,  B32B37/206 ,  B32B2309/68 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K2203/1545 ,  B29K2309/08 ,  B29K2277/10 ,  B29K2067/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2077/10 ,  B29K2079/08

公开(公告)号：TWI481324B

公开(公告)日：2015-04-11

申请号：TW099112721

申请日：2010-04-22

申请人： 亞妥帖德國股份有限公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： 漢瑞 庫茲 ,  KUNZE, HENRY ,  湯瑪士 克利斯提安 ,  THOMAS, CHRISTIAN

IPC分类号： H05K3/00 ,  B65G49/00 ,  C25D17/00 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K3/0085 ,  C23C14/568 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/54 ,  C25D17/06 ,  H01L21/67017 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/068 ,  H05K3/243 ,  H05K13/0061 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：TW201419972A

公开(公告)日：2014-05-16

申请号：TW102120290

申请日：2013-06-07

申请人： MEC股份有限公司 ,  MEC COMPANY LTD.

发明人： 網谷康孝 ,  AMITANI, YASUTAKA ,  松本啟佑 ,  MATSUMOTO, KEISUKE ,  漆畑薰 ,  URUSHIBATA, KAORU

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/08 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545

摘要： 本發明提供一種印刷配線板之製造方法，其在進行水平搬送之際，不僅能抑制因搬送損傷起因造成之孔徑不一，更能減低雷射加工能源之用量，及提供一種使用該製造方法之表面處理裝置。本發明之印刷配線板之製造方法係包含以下步驟：對印刷配線板製造用積層板(10)之表層的銅層(3)表面進行前處理步驟，及對經前述前處理步驟後的銅層(3)表面進行雷射光照射以形成孔洞之雷射加工步驟。前述前處理步驟具有以下步驟：在含氧環境下使銅層(3)表面與水溶液A接觸之第一表面處理步驟，及使經過前述第一表面處理步驟後的銅層(3)表面與水溶液B接觸之第二表面處理步驟。本發明中，於前述第二表面處理步驟中，係於不供給氧之下使銅層(3)表面與水溶液B接觸。

简体摘要： 本发明提供一种印刷配线板之制造方法，其在进行水平搬送之际，不仅能抑制因搬送损伤起因造成之孔径不一，更能减低激光加工能源之用量，及提供一种使用该制造方法之表面处理设备。本发明之印刷配线板之制造方法系包含以下步骤：对印刷配线板制造用积层板(10)之表层的铜层(3)表面进行前处理步骤，及对经前述前处理步骤后的铜层(3)表面进行激光光照射以形成孔洞之激光加工步骤。前述前处理步骤具有以下步骤：在含氧环境下使铜层(3)表面与水溶液A接触之第一表面处理步骤，及使经过前述第一表面处理步骤后的铜层(3)表面与水溶液B接触之第二表面处理步骤。本发明中，于前述第二表面处理步骤中，系于不供给氧之下使铜层(3)表面与水溶液B接触。