公开(公告)号：TW201146107A

公开(公告)日：2011-12-16

申请号：TW099138293

申请日：2010-11-08

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  創意電子股份有限公司

Inventor： 林金松 ,  林麗花 ,  林有玉

IPC: H05K

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供一種基板佈局,包括:第一電源迴圈(first power loop)之接地層(ground plane),位於基板的一層上;第一線路軌(first trace rail),位於該層上且沿著接地層之一第一外圍延伸;以及一第一垂直線路(first perpendicular trace)耦合第一線路軌。接地層介於第一線路軌與一晶粒區域之間,且第一垂直導線從該第一線路軌垂直地延伸。該第一線路軌與第一垂直線路組成一第二電源迴圈。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种基板布局,包括:第一电源循环(first power loop)之接地层(ground plane),位于基板的一层上;第一线路轨(first trace rail),位于该层上且沿着接地层之一第一外围延伸;以及一第一垂直线路(first perpendicular trace)耦合第一线路轨。接地层介于第一线路轨与一晶粒区域之间,且第一垂直导线从该第一线路轨垂直地延伸。该第一线路轨与第一垂直线路组成一第二电源循环。

公开(公告)号：TWI424799B

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：TW099138293

申请日：2010-11-08

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. ,  創意電子股份有限公司 ,  GLOBAL UNICHIP CORPORATION

Inventor： 林金松 ,  LIN, CHIN SUNG ,  林麗花 ,  LIN, LI HUA ,  林有玉 ,  LIN, YU YU

IPC: H05K13/06

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00