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公开(公告)号:TW201742310A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:TW105136668
申请日:2016-11-10
Inventor: 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 蔡仲豪 , TSAI, CHUNG HAO , 謝政憲 , HSIEH, JENG SHIEN , 林煒恆 , LIN, WEI HENG , 余國寵 , YEE, KUO CHUNG , 余振華 , YU, CHEN HUA
CPC classification number: H01Q9/065 , H01Q1/2283 , H01Q1/36 , H01Q1/48 , H01Q3/24
Abstract: 一種天線裝置包含封裝體與至少一天線。封裝體包含至少一射頻晶片與壓模膠材。壓模膠材接觸射頻晶片的至少一側壁。天線具有至少一導體。導體至少部分在壓模膠材中,且導體可操作地連接射頻晶片。
Abstract in simplified Chinese: 一种天线设备包含封装体与至少一天线。封装体包含至少一射频芯片与压模胶材。压模胶材接触射频芯片的至少一侧壁。天线具有至少一导体。导体至少部分在压模胶材中,且导体可操作地连接射频芯片。
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公开(公告)号:TW201724440A
公开(公告)日:2017-07-01
申请号:TW105139796
申请日:2016-12-02
Inventor: 王垂堂 , WANG, CHUEI-TANG , 蔡仲豪 , TSAI, CHUNG-HAO , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 謝政憲 , HSIEH, JENG-SHIEN , 林煒恆 , LIN, WEI-HENG
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244
Abstract: 本發明提供一種封裝方法,包括下列步驟。形成第一金屬板;形成對準至第一金屬板的周邊區域的金屬環;以及置放元件晶粒至與金屬環齊平;將元件晶粒及金屬環包封在包封材料中。封裝方法進一步包含將介電材料填充至由金屬環圍繞的空間中;以及形成覆蓋介電材料及金屬環的第二金屬板,其中開口形成在第二金屬板中。形成多個重佈線,其中重佈線中的一者與開口的一部分交疊。第一金屬板、金屬環、第二金屬板以及介電材料以組合形式形成天線或波導。重佈線形成被動元件的訊號耦合線。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种封装方法,包括下列步骤。形成第一金属板;形成对准至第一金属板的周边区域的金属环;以及置放组件晶粒至与金属环齐平;将组件晶粒及金属环包封在包封材料中。封装方法进一步包含将介电材料填充至由金属环围绕的空间中;以及形成覆盖介电材料及金属环的第二金属板,其中开口形成在第二金属板中。形成多个重布线,其中重布线中的一者与开口的一部分交叠。第一金属板、金属环、第二金属板以及介电材料以组合形式形成天线或波导。重布线形成被动组件的信号耦合线。
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