公开(公告)号：TW201742310A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW105136668

申请日：2016-11-10

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王垂堂 ,  WANG, CHUEI TANG ,  蔡仲豪 ,  TSAI, CHUNG HAO ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG SHIEN ,  林煒恆 ,  LIN, WEI HENG ,  余國寵 ,  YEE, KUO CHUNG ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC: H01Q1/22 ,  G06K19/07

CPC classification number: H01Q9/065 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q3/24

Abstract: 一種天線裝置包含封裝體與至少一天線。封裝體包含至少一射頻晶片與壓模膠材。壓模膠材接觸射頻晶片的至少一側壁。天線具有至少一導體。導體至少部分在壓模膠材中，且導體可操作地連接射頻晶片。

Abstract in simplified Chinese: 一种天线设备包含封装体与至少一天线。封装体包含至少一射频芯片与压模胶材。压模胶材接触射频芯片的至少一侧壁。天线具有至少一导体。导体至少部分在压模胶材中，且导体可操作地连接射频芯片。

公开(公告)号：TW201724440A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105139796

申请日：2016-12-02

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王垂堂 ,  WANG, CHUEI-TANG ,  蔡仲豪 ,  TSAI, CHUNG-HAO ,  余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG-SHIEN ,  林煒恆 ,  LIN, WEI-HENG

IPC: H01L23/52 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244

Abstract: 本發明提供一種封裝方法，包括下列步驟。形成第一金屬板；形成對準至第一金屬板的周邊區域的金屬環；以及置放元件晶粒至與金屬環齊平；將元件晶粒及金屬環包封在包封材料中。封裝方法進一步包含將介電材料填充至由金屬環圍繞的空間中；以及形成覆蓋介電材料及金屬環的第二金屬板，其中開口形成在第二金屬板中。形成多個重佈線，其中重佈線中的一者與開口的一部分交疊。第一金屬板、金屬環、第二金屬板以及介電材料以組合形式形成天線或波導。重佈線形成被動元件的訊號耦合線。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种封装方法，包括下列步骤。形成第一金属板；形成对准至第一金属板的周边区域的金属环；以及置放组件晶粒至与金属环齐平；将组件晶粒及金属环包封在包封材料中。封装方法进一步包含将介电材料填充至由金属环围绕的空间中；以及形成覆盖介电材料及金属环的第二金属板，其中开口形成在第二金属板中。形成多个重布线，其中重布线中的一者与开口的一部分交叠。第一金属板、金属环、第二金属板以及介电材料以组合形式形成天线或波导。重布线形成被动组件的信号耦合线。