半導體封裝
    1.
    发明专利
    半導體封裝 审中-公开
    半导体封装

    公开(公告)号:TW201911503A

    公开(公告)日:2019-03-16

    申请号:TW106142899

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本發明實施例提供一種半導體封裝。所述半導體封裝包括封裝基底、光子積體電路、雷射晶粒、電子積體電路、及第一重佈線結構。所述封裝基底包括連接件。所述光子積體電路設置在所述封裝基底之上。所述雷射晶粒在光學上耦合到所述光子積體電路。所述電子積體電路設置在所述封裝基底之上。所述第一重佈線結構設置在所述封裝基底之上,其中所述電子積體電路通過所述第一重佈線結構電連接到所述光子積體電路。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明实施例提供一种半导体封装。所述半导体封装包括封装基底、光子集成电路、激光晶粒、电子集成电路、及第一重布线结构。所述封装基底包括连接件。所述光子集成电路设置在所述封装基底之上。所述激光晶粒在光学上耦合到所述光子集成电路。所述电子集成电路设置在所述封装基底之上。所述第一重布线结构设置在所述封装基底之上,其中所述电子集成电路通过所述第一重布线结构电连接到所述光子集成电路。

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