公开(公告)号：TW201911503A

公开(公告)日：2019-03-16

申请号：TW106142899

申请日：2017-12-07

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王垂堂 ,  WANG, CHUEI-TANG ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG-SHIEN ,  夏興國 ,  HSIA, HSING-KUO ,  余振華 ,  YU, CHEN-HUA

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

Abstract: 本發明實施例提供一種半導體封裝。所述半導體封裝包括封裝基底、光子積體電路、雷射晶粒、電子積體電路、及第一重佈線結構。所述封裝基底包括連接件。所述光子積體電路設置在所述封裝基底之上。所述雷射晶粒在光學上耦合到所述光子積體電路。所述電子積體電路設置在所述封裝基底之上。所述第一重佈線結構設置在所述封裝基底之上，其中所述電子積體電路通過所述第一重佈線結構電連接到所述光子積體電路。

Abstract in simplified Chinese: 本发明实施例提供一种半导体封装。所述半导体封装包括封装基底、光子集成电路、激光晶粒、电子集成电路、及第一重布线结构。所述封装基底包括连接件。所述光子集成电路设置在所述封装基底之上。所述激光晶粒在光学上耦合到所述光子集成电路。所述电子集成电路设置在所述封装基底之上。所述第一重布线结构设置在所述封装基底之上，其中所述电子集成电路通过所述第一重布线结构电连接到所述光子集成电路。

公开(公告)号：TW201830652A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：TW106113511

申请日：2017-04-21

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳致霖 ,  CHEN, CHIH LIN ,  蔡仲豪 ,  TSAI, CHUNG HAO ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG SHIEN ,  王垂堂 ,  WANG, CHUEI TANG ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  張智援 ,  CHANG, CHIH YUAN

IPC: H01L23/64

Abstract: 一種封裝結構包含一第一重分佈層、一模料、一半導體元件和一電感器。模料位於第一重分佈層上。半導體元件封在模料中。電感器穿透通過模料且電性連接半導體元件。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构包含一第一重分布层、一模料、一半导体组件和一电感器。模料位于第一重分布层上。半导体组件封在模料中。电感器穿透通过模料且电性连接半导体组件。

公开(公告)号：TWI641059B

公开(公告)日：2018-11-11

申请号：TW105139328

申请日：2016-11-29

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  王垂堂 ,  WANG, CHUEI-TANG ,  張智援 ,  CHANG, CHIH-YUAN ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG-SHIEN

IPC: H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

公开(公告)号：TW201801201A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW105139328

申请日：2016-11-29

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  王垂堂 ,  WANG, CHUEI-TANG ,  張智援 ,  CHANG, CHIH-YUAN ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG-SHIEN

IPC: H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/98 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1427

Abstract: 一種方法包括經由晶粒貼合膜貼合電壓調節器晶粒於載板上，並且晶粒貼合膜位於電壓調節器晶粒中並且圍繞電壓調節器晶粒的金屬柱。封裝電壓調節器晶粒於封裝材料中並且平坦化封裝材料。電壓調節器晶粒的背側部分被移除，以暴露出在電壓調節器晶粒的半導體基板中的穿孔。方法進一步包括形成第一重佈線封裝材料上方並且電性耦接至穿孔。置換晶粒貼合為介電材料。形成第二重佈線於封裝材料上相對於第一重佈線的一側，並且接合額外元件晶粒至第二重佈線。電壓調節器晶粒電性耦接至額外元件晶粒。

Abstract in simplified Chinese: 一种方法包括经由晶粒贴合膜贴合电压调节器晶粒于载板上，并且晶粒贴合膜位于电压调节器晶粒中并且围绕电压调节器晶粒的金属柱。封装电压调节器晶粒于封装材料中并且平坦化封装材料。电压调节器晶粒的背侧部分被移除，以暴露出在电压调节器晶粒的半导体基板中的穿孔。方法进一步包括形成第一重布线封装材料上方并且电性耦接至穿孔。置换晶粒贴合为介电材料。形成第二重布线于封装材料上相对于第一重布线的一侧，并且接合额外组件晶粒至第二重布线。电压调节器晶粒电性耦接至额外组件晶粒。

公开(公告)号：TW201742310A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW105136668

申请日：2016-11-10

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王垂堂 ,  WANG, CHUEI TANG ,  蔡仲豪 ,  TSAI, CHUNG HAO ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG SHIEN ,  林煒恆 ,  LIN, WEI HENG ,  余國寵 ,  YEE, KUO CHUNG ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC: H01Q1/22 ,  G06K19/07

CPC classification number: H01Q9/065 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q3/24

Abstract: 一種天線裝置包含封裝體與至少一天線。封裝體包含至少一射頻晶片與壓模膠材。壓模膠材接觸射頻晶片的至少一側壁。天線具有至少一導體。導體至少部分在壓模膠材中，且導體可操作地連接射頻晶片。

Abstract in simplified Chinese: 一种天线设备包含封装体与至少一天线。封装体包含至少一射频芯片与压模胶材。压模胶材接触射频芯片的至少一侧壁。天线具有至少一导体。导体至少部分在压模胶材中，且导体可操作地连接射频芯片。

公开(公告)号：TW201724440A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105139796

申请日：2016-12-02

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王垂堂 ,  WANG, CHUEI-TANG ,  蔡仲豪 ,  TSAI, CHUNG-HAO ,  余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG-SHIEN ,  林煒恆 ,  LIN, WEI-HENG

IPC: H01L23/52 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244

Abstract: 本發明提供一種封裝方法，包括下列步驟。形成第一金屬板；形成對準至第一金屬板的周邊區域的金屬環；以及置放元件晶粒至與金屬環齊平；將元件晶粒及金屬環包封在包封材料中。封裝方法進一步包含將介電材料填充至由金屬環圍繞的空間中；以及形成覆蓋介電材料及金屬環的第二金屬板，其中開口形成在第二金屬板中。形成多個重佈線，其中重佈線中的一者與開口的一部分交疊。第一金屬板、金屬環、第二金屬板以及介電材料以組合形式形成天線或波導。重佈線形成被動元件的訊號耦合線。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种封装方法，包括下列步骤。形成第一金属板；形成对准至第一金属板的周边区域的金属环；以及置放组件晶粒至与金属环齐平；将组件晶粒及金属环包封在包封材料中。封装方法进一步包含将介电材料填充至由金属环围绕的空间中；以及形成覆盖介电材料及金属环的第二金属板，其中开口形成在第二金属板中。形成多个重布线，其中重布线中的一者与开口的一部分交叠。第一金属板、金属环、第二金属板以及介电材料以组合形式形成天线或波导。重布线形成被动组件的信号耦合线。

公开(公告)号：TWI626727B

公开(公告)日：2018-06-11

申请号：TW105140001

申请日：2016-12-02

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  張智援 ,  CHANG, CHIH-YUAN ,  王垂堂 ,  WANG, CHUEI-TANG ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG-SHIEN

IPC: H01L25/03 ,  H01L23/488 ,  H01L23/28

公开(公告)号：TW201721828A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：TW105140001

申请日：2016-12-02

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  張智援 ,  CHANG, CHIH-YUAN ,  王垂堂 ,  WANG, CHUEI-TANG ,  謝政憲 ,  HSIEH, JENG-SHIEN

IPC: H01L25/03 ,  H01L23/488 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L24/02 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/89 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18162

Abstract: 本發明實施例提供一種方法及裝置，其中運用一囊封劑來囊封一第一半導體裝置及一通孔。一重佈層將該第一半導體裝置連接至一第二半導體裝置。在一特定實施例中，該第一半導體裝置係一整合式電壓調節器，且該第二半導體裝置係一邏輯裝置，諸如一中央處理單元。

Abstract in simplified Chinese: 本发明实施例提供一种方法及设备，其中运用一囊封剂来囊封一第一半导体设备及一通孔。一重布层将该第一半导体设备连接至一第二半导体设备。在一特定实施例中，该第一半导体设备系一集成式电压调节器，且该第二半导体设备系一逻辑设备，诸如一中央处理单元。